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[实用新型]一种耗材包装组件-CN202221301785.2有效
发明人：胡亮亮;简秦辉 -专利权人：江西亿铂电子科技有限公司
申请日： 2022-05-28 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： B65D77/22 文献下载
摘要：本实用新型涉及打印机耗材领域，提供了一种耗材包装组件，包括多个耗材盒和外包装件，所述耗材盒容纳于所述外包装组件中；所述多个耗材盒至少包括第一耗材盒和第二耗材盒，所述第一耗材盒设置有第一芯片，所述第二耗材盒设置有第二芯片，所述外包装件包括第一开孔和第二开孔，所述外包装件通过所述第一开孔暴露所述第一芯片，所述外包装件通过所述第二开孔暴露所述第二芯片；所述外包装件具有多个包装表面，所述第一开孔和所述第二开孔设置在不同的所述包装表面上可以在不拆外包装件的前提下，完成对芯片的升级、复位等操作，减少包装材料的报废，可以用一个外包装件容纳两个或两个以上的耗材盒，节约包装空间，提高包装效率，降低包装成本。
一种耗材包装组件

[发明专利]一种带侦测功能芯片防伪智能包装的制作方法-CN202110139819.6在审
发明人：王俊蘅 -专利权人：重庆五盾科技有限公司
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： B65D55/02 文献下载
摘要：一种带侦测功能芯片防伪智能包装的制作方法，所述包装包括包装盖、包装体、射频天线、芯片、侦测天线、刀切线、梢孔、梢体、梢套；所述包装盖与包装体均为多层复合材料的组成，所述包装体的一端位于包装盖的内侧，所述梢孔贯穿包装盖与包装体，围绕所述梢孔的外径适当位置有刀切线，所述芯片连接射频天线与侦测天线，形成闭环导电通路的电子标签，所述电子标签内置于包装盖或包装体中，所述侦测线与刀切线相交，所述梢体通过梢孔从包装体内侧一直延伸到包装盖表面，与所述梢套连接，沿所述刀切线打开包装时，所述侦测天线断裂。如果用手机或专用设备读取芯片时，会显示当前包装为已打开状态，且此状态一旦被记录，永不可逆。
一种侦测功能芯片防伪智能包装制作方法

[实用新型]一种带侦测的芯片防伪智能包装-CN202120286883.2有效
发明人：王俊蘅 -专利权人：重庆五盾科技有限公司
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： B65D55/02 文献下载
摘要：一种带侦测的芯片防伪智能包装，所述包装包括包装盖、包装体、射频天线、芯片、侦测天线、刀切线、梢孔、梢体、梢套；所述包装盖与包装体均为多层复合材料的组成，所述包装体的一端位于包装盖的内侧，所述梢孔贯穿包装盖与包装体，围绕所述梢孔的外径适当位置有刀切线，所述芯片连接射频天线与侦测天线，形成闭环导电通路的电子标签，所述电子标签内置于包装盖或包装体中，所述侦测线与刀切线相交，所述梢体通过梢孔从包装体内侧一直延伸到包装盖表面，与所述梢套连接，沿所述刀切线打开包装时，所述侦测天线断裂。如果用手机或专用设备读取芯片时，会显示当前包装为已打开状态，且此状态一旦被记录，永不可逆。
一种侦测芯片防伪智能包装

[发明专利]芯片包装盒及芯片包装方法-CN201910809150.X在审
发明人：边兵兵;焦洁;王港善 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： B65D85/86 文献下载
摘要：本申请公开一种芯片包装盒及芯片包装方法，芯片包装盒包括第一盖体和第二盖体，所述第一盖体和所述第二盖体均为模具热压或真空吸塑形成的立体结构，所述第一盖体上分别设有用于放置芯片的第一凹槽和用于放置辅料的第二凹槽；所述第一盖体的外侧设有第一搭边，所述第二盖体的外侧设有第二搭边，将第二盖体扣合于所述第一盖体上，对第一搭边与所述第二搭边进行热封合即可完成芯片的包装，操作简单，效率高；首先第一盖体和第二盖体具有良好的强度和缓冲性能，对芯片的防护好，不易破损，不易掉屑，可有效防止芯片被污染。其次热封合后包装盒具有良好的阻隔性，不仅可用于运输，还可直接作为芯片干燥包装，省去了干燥包装袋的材料成本。
第一盖体第二盖体搭边芯片芯片包装盒热封合材料成本干燥包装缓冲性能立体结构模具热压芯片包装真空吸塑包装袋包装盒阻隔性掉屑可用破损防护申请污染运输

[实用新型]一种集成电路的芯片包装机-CN202021959917.1有效
发明人：吴龙军 -专利权人：徐州领测半导体科技有限公司
申请日： 2020-09-09 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： B65B11/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路的芯片包装机，包括底座、托板和供料板，所述底座的上表面四周呈环状等距离设置有定位槽，所述托板分别套接在电机轴的顶端，所述托板的上方表面安装有履带，所述底座的上表面中心垂直固定有支撑管该集成电路的芯片包装机，借助履带可以带动芯片及相关包装产品快速移动，有助于将芯片及相关包装产品移入或移出，各电机轴均能够带动一个托板旋转，故能够将托板从底座上旋入旋出，对托板进行位置转移，从而有助于承接芯片及相关包装产品或将包装好的芯片送出该芯片包装机
一种集成电路芯片装机

[发明专利]一种基于RFID的物联网电商商品包装结构及其应用方法-CN201610230368.6在审
发明人：焦林;谢娟平 -专利权人：深圳市骄冠科技实业有限公司
申请日： 2016-04-15 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： G06Q30/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于RFID的物联网电商商品包装结构及其应用方法，该结构包括商品、RFID包装以及带有芯片代码的出货单，所述RFID包装包括商品外包装以及嵌于所述外包装内部的RFID芯片，带有芯片代码的出货单上印有商品代码和芯片序号；该方法包括包装商品、定制订单、向RFID芯片写入商品信息、打印并固定带有芯片代码的出货单、快递运营、实施不开包检查、检查合格后签字收货。
一种基于 rfid 联网商品包装结构及其应用方法

[实用新型]带有芯片的综合防伪包装袋-CN201320106487.2有效
发明人：邱小林 -专利权人：中联创(福建)物联信息科技有限公司
申请日： 2013-03-09 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： B65D30/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及带有芯片的综合防伪包装袋，至少包括两个包装袋本体，所述两个包装袋本体之间复合一层记载包装袋信息的防伪芯片，所述包装袋本体上还设有一层不同种类的一维码或不同类型的二维码结构层，所述防伪芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段，本实用新型通过两个包装袋将芯片复合，达到芯片不易被替代以及安全，并且通过不同种类的一维码或不同类型的二维码以及芯片进行扫读信息，使商品不被假冒，以有效识别商品真假、遏制假冒商品泛滥特点
带有芯片综合防伪装袋

[实用新型]一种电力通信通道自动监测应答装置-CN201721547325.7有效
发明人：邓平;卢花;王丽蓉;熊超;王晓毅;曾秀兰 -专利权人：国网四川省电力公司自贡供电公司
申请日： 2017-11-17 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： H04M3/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电力通信通道自动监测应答装置，包括包装壳，包装壳内部安装有芯片、主电子开关、保护电路、芯片检测模块、电源，主电子开关、保护电路、芯片检测模块、电源均与芯片连接；所述芯片检测模块包括与主电子开关连接的触发器、与芯片连接的子电子开关、与子电子开关连接的灯泡，所述灯泡安装在包装壳外壁上，所述包装壳的底板上开设有多个均匀分布的通孔，包装壳的下方连接有中空的锥形罩，锥形罩的宽免与包装壳的底板连接，锥形罩内部设置有将锥形罩分为上下两个腔体的网格板
一种电力通信通道自动监测应答装置

[实用新型]一种耗材芯片组件及耗材包装件-CN202121332921.X有效
发明人：刘夏聪;袁延庆;周维;王晗 -专利权人：珠海艾派克微电子有限公司
申请日： 2021-06-15 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种耗材芯片组件和耗材包装件，其中耗材包装件包括耗材盒和包装盒，所述耗材盒上，设置有耗材芯片，所述耗材芯片存储有关耗材盒的信息，所述耗材芯片包括升级触点，所述包装盒上，设置有无线适配电路，所述无线适配电路包括连接电路、电池及通信电路，所述通信电路电连接到连接电路，其中，所述连接电路电连接所述升级触点，所述电池通过连接电路向耗材芯片供电，所述通信电路包括用于接收无线通信信号的天线或线圈，所述通信电路通过所述连接电路将接收的升级信号传输给耗材芯片。利用本申请的耗材包装件，升级设备可以一对多地对多个耗材包装件进行返工处理，从而提高了升级的效率。
一种耗材芯片组件包装

[实用新型]芯片包装盒-CN201921580809.0有效
发明人：卓文艺;吴国斌 -专利权人：珠海极海半导体有限公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： B65D25/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片包装盒，该芯片包装盒包括盒体，所述盒体内设置有容置腔，所述容置腔用于收容芯片，所述容置腔的底部设置有沿着所述容置腔的侧部向上延伸的用于收容所述芯片引脚的引脚槽，所述引脚槽的数量与所述芯片引脚的数量对应相等，用于放置芯片引脚。本申请的包装盒通过在盒体的容置腔内设置有引脚槽，且引脚槽的数量与芯片的引脚数量相等，在将芯片放置入空腔内时，使芯片的各引脚分别收容于各引脚槽内。当装有芯片的该包装盒在运输的过程中，即使在受到外力等不可控因素的影响下，芯片的各引脚依旧可以相互错开，进而保护每一片芯片自身的引脚不受损。
芯片包装

[实用新型]一种基于侦测线NFC标签的卷烟防伪包装-CN202121224738.8有效
发明人：季有为 -专利权人：芯电智联（北京）科技有限公司
申请日： 2021-06-02 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： B65D5/42 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种基于侦测线NFC标签的卷烟防伪包装，包括包装本体和侦测线NFC标签，包装本体包括盒体和盖体，盒体与盖体组成容纳卷烟的封闭腔体，侦测线NFC标签包括侦测线、NFC芯片和天线，天线与NFC芯片电连接，侦测线为一易碎导线，侦测线两端分别与NFC芯片电连接，NFC芯片检测并记录侦测线导通状态，侦测线、NFC芯片和天线均粘贴于包装本体内侧或嵌入包装本体中，侦测线和NFC芯片连接的两端与侦测线的中部分别位于盒体和盖体上，使得侦测线随着盒体和盖体开启而断裂，通过侦测线的断裂记录到包装已被开启，以及其他防伪信息等相关信息，使卷烟包装具有了较强的防伪溯源性能。
一种基于侦测 nfc 标签卷烟防伪包装

[实用新型]一种商品包装的芯片防伪装置-CN201520451310.5有效
发明人：应晓萍 -专利权人：无锡先迪德宝电子有限公司
申请日： 2015-06-26 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： G06Q30/00 文献下载
摘要：商品包装的芯片防伪装置，包括FLASH存储芯片、芯片引脚，FLASH存储芯片、芯片引脚粘贴在商品包装盒上，存储芯片和芯片引脚的表层覆盖绝缘膜。芯片引脚采用金属箔。本实用新型采取一种可进行数字信息编码进行自证的且又是最低成本且方便获得商品正品信息编码的防伪芯片及与包装结合，通过此数字信息编码可以进行查询商品数据库的查找，并进行防伪认证。并具有其它附加功能。本实用新型的芯片及信息读取设备的成本极低，可配在商品上进行流通。
一种商品包装芯片防伪装置

[实用新型]一种芯片包装管去应力切断装置-CN201720848153.0有效
发明人：陶高松;赵从寿;张友位;彭勇;韩彦召;周根强 -专利权人：池州泰美达电子有限公司
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： B26D1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片包装管去应力切断装置，包括机架、立柱、滑座、三角支撑板、气缸、切断刀、铝模、铜套、加热管，加热管对铝模进行加热，铝模将热量传递给铜套，从而对连续经过设置在铜套上的料槽穿出的芯片包装管进行加热去应力，当芯片包装管达到设定长度时，气缸推动滑座沿立柱下移，从而推动切断刀下移将芯片包装管切断。该装置结构简单，芯片包装管经加热去应力后再切断，有效防止崩口的产生，提高产品良率。
一种芯片包装应力切断装置

[实用新型]一种耗材包装盒及耗材组件-CN202122091339.5有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：杭州旗捷科技有限公司
申请日： 2021-09-01 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： B65D25/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及包装技术领域，公开了一种耗材包装盒及耗材组件。耗材包装盒用于包装耗材，耗材包括芯片，芯片上设置有若干触点，耗材包装盒围成容纳腔并能将耗材定位于容纳腔内，耗材包装盒上设置有若干通孔，每个通孔对应与一个触点相对设置。耗材组件包括耗材和耗材包装盒。本实用新型的耗材包装盒及耗材组件，测试探头的触针能一一对应地从耗材包装盒外部穿入到耗材包装盒内，可以实现触针一一对应地与芯片上的触点接触并电性连接，进而在不拆开包装盒的情况下完成对芯片的升级/改写，操作简单
一种耗材包装组件

[实用新型]一种带有微波芯片的防伪包装鞋-CN201120437346.X有效
发明人：邱小林 -专利权人：邱小林
申请日： 2011-11-08 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： B65D85/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种可鉴别物品真假的防伪包装结构，特别涉及一种带有微波芯片的包装鞋，包括鞋包装盒与鞋本体构成，鞋包装盒内设有鞋本体，所述鞋本体的鞋底内复合有微波芯片，或者在鞋帮上复合微波芯片，所述包装盒封面贴有一层二维码标识，本实用新型将专用的低成本微波芯片复合到鞋本体的鞋底内，并且包装盒的封口处贴有二维码标识，可以通过二维码标识扫描芯片的信息，使商品不被假冒，以有效识别商品真假、遏制假冒商品泛滥等特点。
一种带有微波芯片防伪包装