专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]芯片包装收集工装-CN202220496001.X有效
  • 权磊;权浩;李轲;高永宏;李阳;李海力 - 西安旋极精密设备有限公司
  • 2022-03-09 - 2022-06-28 - B65B67/02
  • 本实用新型涉及集成电路芯片检测设备技术领域,具体涉及一种芯片包装收集工装,其包括:导向块,所述导向块顶部设有盖板,所述导向块与所述盖板之间设有夹持通道;滑轨,所述滑轨固定设置在所述导向块任意的一端,并且所述滑轨与所述通道相对应本实用新型通过滑轨和通道的配合,便于检测后的芯片滑入防静电集成电路包装管中,因此实现了操作简单,提高生产高效的特点,并具有极强的拓展性,可依据不同规格的集成电路芯片更换不同规格的滑轨和通道,实现把多种规格集成电路芯片装入防静电集成电路芯片包装管中
  • 芯片包装收集工装
  • [实用新型]一种墨盒包装-CN201721293452.9有效
  • 杨浩 - 北海绩迅电子科技有限公司
  • 2017-10-09 - 2018-05-15 - B65D85/62
  • 本实用新型公开了一种墨盒包装体,用于放置墨盒,墨盒包括墨盒本体,以及设置在所述墨盒本体上用于与打印装置相连接的芯片,包括:所述包装体上设有与所述芯片对应的通孔;所述包装体的外表面上设有用于遮挡所述通孔的挡片;所述挡片与所述通孔贴合时,所述芯片处于隐藏状态;所述挡片与所述通孔分离时,所述芯片处于显示状态。本实用新型避免了上市后的墨盒需要更新升级时,必须拆掉原包装体才能进行更新的弊端,且结构简单,设计合理,具有良好的市场前景。
  • 一种墨盒包装
  • [实用新型]一种商品包装的防伪芯片读出装置-CN201520450910.X有效
  • 应晓萍 - 无锡先迪德宝电子有限公司
  • 2015-06-26 - 2015-11-04 - G06K7/00
  • 商品包装的防伪芯片读出装置,包括数据读取电路和液晶屏,读取电路接液晶屏;数据读取电路的输入端接FLASH存储芯片;FLASH存储芯片芯片引脚粘贴在商品包装盒上,存储芯片芯片引脚的表层覆盖绝缘膜。本实用新型明确提出FLASH芯片的存储及读取信号的设备,并提出了低成本读出设备。本实用新型采用存储量极小的小规模FLASH芯片在成本上与射频识别(RFID)芯片相当,用电脑写进数据至FLASH芯片极为方便,更重要是的本实用新型设计的读出FLASH芯片的序列号也极为简明和低成本。
  • 一种商品包装防伪芯片读出装置
  • [外观设计]包装-CN202130090171.9有效
  • 不公告设计人 - 杭州旗捷科技有限公司
  • 2021-02-08 - 2021-09-21 - 09-03
  • 1.本外观设计产品的名称:包装盒。2.本外观设计产品的用途:用于包装耗材,耗材包含带有芯片的硒鼓、墨盒、粉盒,本产品无需开盒即可通过开盖接触并检测耗材芯片。3.本外观设计产品的设计要点:在于包装芯片盖形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:设计1俯视图。5.指定设计1为基本设计。
  • 包装
  • [实用新型]用于芯片标签加工的包装捆绑装置-CN202123033619.7有效
  • 冯燕毅 - 东莞东兴商标织绣有限公司
  • 2021-12-06 - 2022-04-29 - B65B59/00
  • 本实用新型公开了用于芯片标签加工的包装捆绑装置,包括基板,所述基板的顶端对称固定安装有侧板,所述基板的顶端均匀对称嵌入安装有传导辊,所述侧板的一端嵌入安装有液压杆,所述液压杆的一端固定连接有移动板,所述移动板的一端均匀对称固定安装有缓冲伸缩杆,属于捆绑装置技术领域,本实用新型结构科学合理,通过设置的传导捆绑机构,可对芯片标签进行调整传导,便于该包装捆绑装置使用时芯片标签的传导,提高了该包装捆绑装置使用时的便捷性,通过设置的调整限位机构,可对移动的芯片标签进行限位阻挡,能够根据芯片标签的具体情况进行调整限位,增加了该包装捆绑装置使用时的限位可调性。
  • 用于芯片标签加工包装捆绑装置
  • [实用新型]一种带声光信号的包装-CN201120055330.2无效
  • 胡天成 - 胡天成
  • 2011-03-03 - 2011-11-09 - B65D25/02
  • 本实用新型公开了一种带声光信号的包装盒,包括盒体(1),其特征在于:盒体的内壁上固定有语言芯片(6),语言芯片上固定有电源(7),固接在语音芯片上的触摸式开关(4)穿过盒体上的通孔(5)与盒外相通,内还固定有一电子蜂鸣器(8),盒体上还设有嵌装氖灯(2)的通孔(3),电源,语音芯片,氖灯,电子蜂鸣器相互之间以导线串连。本实用新型在包装盒上增设了语音芯片,氖灯,触摸开关等电子元件,人们在使用时还可以享受声光的感受,所以明显改善了产品的包装性能,有效的提高了包装盒的档次,完全达到了本实用新型的发明目的。
  • 一种声光信号包装
  • [实用新型]一种粘贴式芯片载带-CN202320537740.3有效
  • 李彦乔 - 上海艾尼得电子包装材料有限公司
  • 2023-03-20 - 2023-07-28 - B65D73/02
  • 本实用新型涉及载带技术领域,尤其是一种粘贴式芯片载带,包括带体、放置槽和粘黏板,所述带体上开设有凹槽,所述凹槽内壁上设有限位块,所述凹槽下方开设有所述放置槽,所述放置槽内壁设有限位条,所述放置槽底部设有所述粘黏板,所述放置槽内部设有芯片,所述芯片远离所述放置槽的一端位于所述凹槽内部,通过设置了粘黏板,当需要对芯片进行包装时,把需要进行包装芯片一端放到放置槽底部的粘黏板上,通过粘黏板对芯片的一端进行粘黏工作,防止在对载带进行包装的过程中,芯片脱离载带导致损坏,降低了使用成本。
  • 一种粘贴芯片
  • [实用新型]一种基于侦测线NFC标签的茶叶包装-CN202022373228.9有效
  • 季有为;温少镭;顾超然 - 芯电智联(北京)科技有限公司
  • 2020-10-22 - 2021-08-10 - B65D49/12
  • 本实用新型提供了一种基于侦测线NFC标签的茶叶包装,包括棉纸包装和侦测线NFC标签,侦测线NFC标签包括侦测线、NFC芯片和天线,侦测线为易碎导线且两端与NFC标签电连接,NFC标签具有检测并记录侦测线导通状态的检测模块,侦测线、NFC芯片和天线的两端部分贴附于棉纸包装内侧或嵌入棉纸包装中,侦测线中间部分自棉纸包装的开口边缘露出并粘贴至棉纸包装位于另一开口边缘的外侧上,当棉纸包装开口打开时,侦测线断裂,NFC芯片被识读时即显示侦测线断开状态,从而使该茶叶包装具有较强的防伪溯源功能。
  • 一种基于侦测nfc标签茶叶包装
  • [发明专利]一种对答式墨盒包装-CN201510739715.3在审
  • 不公告发明人 - 重庆活睿文化传播有限公司
  • 2015-11-04 - 2017-05-10 - G10L15/22
  • 本发明公开了一种对答式墨盒包装箱,包括包装箱壳体(1)、主板芯片(2)和电池(6)其特征在于所述壳体(1)设有主板芯片(2),该主板芯片(2)包含语音系统(3)、语音对答系统(4)和喇叭(5),所述主板芯片(2)设有口令录音按钮(2b)、播音按钮(2c)、麦克采声器(2d)和对答语录制按钮(2e);本发明设计巧妙,将市场上成熟的口令技术、语音对答技术和传统包装箱巧妙结合非常实用,若将包装箱内装有的墨盒名称设为口令,将墨盒数量设为对答语音,不仅可以方便,准确的了解包装箱内墨盒的数量,更可在紧张的工作中增添了一份趣味。
  • 一种对答墨盒包装箱
  • [实用新型]一种用于MSL3级芯片带的包装装置-CN202221871517.4有效
  • 宋文;邹廷君;唐生桃 - 成都先进功率半导体股份有限公司
  • 2022-07-13 - 2022-10-21 - B65B25/24
  • 本实用新型涉及芯片包装领域,具体涉及一种用于MSL3级芯片带的包装装置,包括:卷盘、支撑件和外包装件;所述卷盘包括:芯轴和设于芯轴两端的两个第一支撑面;所述支撑件包括相交连接的第二支撑面和第三支撑面;所述支撑件设于所述卷盘的外侧,使所述第二支撑面用于抵接在其中一个所述第一支撑面的端面;所述第三支撑面用于支撑在所述卷盘的侧面;所述外包装件通过抽真空包装能够在所述卷盘和支撑件的外部;本实用新型不需要使用支撑条缠绕在芯片带的外围就能够为所述MSL3级芯片带提供侧部支撑,所述外包装件通过抽真空包装能够在所述卷盘和支撑件的外部形成真空包装,节省包装材料的同时,包装操作的工序简化而方便,提高了工作的效率。
  • 一种用于msl3芯片包装装置
  • [实用新型]防伪包装-CN201720728530.7有效
  • 李前政 - 李前政
  • 2017-06-21 - 2018-02-13 - B65D49/12
  • 本实用新型涉及一种防伪包装,包括包装体,其包括第一包装部分和第二包装部分,其中第一包装部分和第二包装部分能够相对移动;二维码载体,其布置在第一包装部分与第二包装部分的交界线处,使得当第一包装部分和第二包装部分相对移动时,所述二维码载体被破坏,其中所述二维码载体上的二维码能够被非指定用于所述防伪包装的读取应用读取;以及NFC芯片,其布置在第一包装部分与第二包装部分的交界线处,使得当第一包装部分和第二包装部分相对移动时,所述NFC芯片被破坏,其中所述NFC芯片能够被识别应用识别。实用新型通过该防伪包装,可大大增加防伪能力。
  • 防伪包装
  • [发明专利]一种LED芯片生产工艺-CN201510604440.2在审
  • 秦广龙;蔡成凤;文文发;广旭;孟成;倪颖;汪成凤;杨全松 - 安徽科发信息科技有限公司
  • 2015-09-21 - 2016-01-27 - H01L33/62
  • 本发明公开了一种LED芯片生产工艺,在加工过程中烘干采用恒温烘干,温度为75℃,时间为30min,在该温度下能够快速蒸发支架上的水分,同时不对支架结构造成破坏;扩片前对芯片进行预热,预热温度为50℃,预热能够使得芯片结构软化,在扩张过程中便于改变形状;采用木质真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,相较于钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层,木质吸嘴能够防止对LED芯片表面的损伤;压焊前进行预热,温度为220℃,压焊前对焊机进行预热,使得在压焊过程中焊机能够连续保持压焊温度;成品包装采用防静电包装,由于芯片中的电路系统容易受到静电干扰,造成芯片不稳,因此防静电包装能够有效杜绝静电干扰。
  • 一种led芯片生产工艺
  • [实用新型]用于芯片包装-CN202320377470.4有效
  • 徐石磊;邱冠雄;张磊;贺伟广;李叶 - 苏试宜特(上海)检测技术股份有限公司
  • 2023-03-03 - 2023-08-15 - B65D81/05
  • 本实用新型涉及一种用于芯片包装盒,包括:盒体,盒体的顶部形成有开口;转动安装于盒体且供罩盖住开口的盖体;固定于盒体的内底面的防震垫层;可拆卸地安装于盒体内且位于防震垫层的上方的硅胶层;以及固定于盖体的防静电薄膜层,通过芯片置于防震垫层或硅胶层,进而盖体罩盖住开口,防静电薄膜层贴合于芯片的顶部并吸附于防震垫层或硅胶层,且防静电薄膜层对应芯片的部分向上弹性变形。本实用新型有效地解决了传统包装盒无法适用于不同种芯片的问题,通过优化包装盒的结构,以适用于不同种类的芯片,防止芯片在盒体中晃动,避免芯片在运输过程中发生损坏。
  • 用于芯片包装

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