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[实用新型]射频电刀手术装置-CN201521098679.9有效
发明人：喻伟;徐正源 -专利权人：河南凯卓科技发展有限公司
申请日： 2015-12-25 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： A61B18/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种射频电刀手术装置，包括：设置有控制电路的控制器、与控制电路连接并安装有手术电极的手术刀柄以及与控制电路连接的中性电极板；所述控制电路包括独立封装的主控制电路、独立封装的中性电极板阻抗检测电路、独立封装的手柄隔离开关、独立封装的电源、独立封装的脚踏隔离开关、独立封装的射频功率放大电路、谐振电路；所述射频功率放大电路采用丙类推挽电源调制设计。优点为：射频功率放大电路具有生热低效率高的优点；控制电路采用独立封装的模块化电路设计，减小了各模块化电路的相互干扰，提高电磁兼容性能。
射频手术装置

[发明专利]一种独立封装单元、工作系统及方法-CN202310342165.6在审
发明人：刘子铭;张发光;魏冬;徐彬 -专利权人：酷黑科技（北京）有限公司;北京理工大学;北京理工大学前沿技术研究院
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B60P3/00 文献下载
摘要：本申请属于机器人技术领域，具体提供了一种独立封装单元、工作系统及方法，独立封装单元能够随运输车同步运动，其包括箱体、行走机构和通讯模块，箱体具有存取工作子机的内腔；行走机构安装于所述箱体下部，以驱动箱体运动；通讯模块用于实现独立封装单元与运输车、工作子机之间的通讯。工作系统包括独立封装单元、运输车、工作子机、通信系统和指控系统。本申请中的独立封装单元、运输车及工作子机能够分别调度，以完成设定的任务。
一种独立封装单元工作系统方法

[实用新型]一种独立封装单元及工作系统-CN202320701355.8有效
发明人：刘子铭;张发光;魏冬;徐彬 -专利权人：酷黑科技（北京）有限公司;北京理工大学;北京理工大学前沿技术研究院
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B60P3/00 文献下载
摘要：本申请属于机器人技术领域，具体提供了一种独立封装单元及工作系统，独立封装单元能够随运输车同步运动，其包括箱体、行走机构和通讯模块，箱体具有存取工作子机的内腔；行走机构安装于所述箱体下部，以驱动箱体运动；通讯模块用于实现独立封装单元与运输车、工作子机之间的通讯。工作系统包括独立封装单元、运输车、工作子机、通信系统和指控系统。本申请中的独立封装单元、运输车及工作子机能够分别调度，以完成设定的任务。
一种独立封装单元工作系统

[发明专利]一种GaN基LED薄膜器件的制备与批处理式封装方法-CN200910193613.0无效
发明人：刘立林;王钢 -专利权人：中山大学
申请日： 2009-11-03 - 公布日： 2010-05-05 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种GaN基LED薄膜器件的制备与批处理式封装方法，包括以下步骤：A、刻蚀外延叠层，将其分离成规则排列的独立芯片；B、在每个独立芯片侧面制备钝化膜，边缘制备锚固点；C、去除绝缘层，将所述独立芯片和SOI衬底剥离；D、在印刷传送基板上制备能够黏附所述独立芯片的微结构；E、预剥离目标独立芯片与SOI衬底剥离；F、将已剥离目标独立芯片印刷至水平封装基板。本发明的GaN基LED薄膜器件的制备与批处理式封装方法，无需切割分离基板制备独立芯片也无需进行一系列的捡片、贴片操作，而直接在衬底剥离的同时，将目标光源模组按照要求转移到封装基板或电路板上，外延叠片利用效率高，封装效率高，生产成本低同时也可降低封装的厚度。
一种 gan led 薄膜器件制备批处理封装方法

[发明专利]基板树脂封装方法-CN200610061578.3无效
发明人：阎跃鹏;阎跃军 -专利权人：阎跃军;阎跃鹏
申请日： 2006-07-05 - 公布日： 2008-01-09 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种基板树脂封装方法，它特别适合于在有机介质或复合介质基板上大规模、低成本、高成品率地用树脂封装裸露器件。在一块整片基板上对多个裸露器件进行独立树脂封装时，各个独立树脂封装单元之间的间隔保持一定的距离，独立树脂封装单元的树脂与不同热膨胀系数的基板的绝对位移和全体应力就变得较小，经过高温加热成型后，独立树脂封装单元的树脂与不同热膨胀系数的基板可以紧密地结合它特别适合于大批量地对裸露芯片的封装，封装成本低、成品率高。
树脂封装方法

[发明专利]PCB独立网络检查方法、装置、计算机设备和存储介质-CN202110528110.5在审
发明人：赵兵;吴发用 -专利权人：上海闻泰信息技术有限公司
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： G06F30/394 文献下载
摘要：本申请涉及电子自动化技术领域，提供了一种PCB独立网络检查方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：确定待检PCB包含的PCB封装图；确定各个PCB封装图对应的引脚；获取各个引脚的连接信息；连接信息包括与引脚线路连接的PCB封装图；当连接信息中的PCB封装图仅包含与引脚所属的PCB封装图时，确定引脚对应的网络为独立网络；记录独立网络的信息。可以实现自动检查PCB独立网络，并自动将独立网络的相关信息记录下来，准确率高且效率高。
pcb 独立网络检查方法装置计算机设备存储介质

[发明专利]一种模块化封装半导体防浪涌器件及其制造方法-CN201911299865.1在审
发明人：单少杰;苏海伟;魏峰;范炜盛;王帅;张英鹏;赵鹏;范婷;郑彩霞 -专利权人：上海维安半导体有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01L23/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种模块化封装半导体防浪涌器件及其制造方法，先完成独立模块化的封装，对独立模块进行焊接组成功能性结构，根据需求进行二次塑封，至少包括下述步骤：功能模块制造：先完成独立模块化的封装，对由半导体功能芯片及其电极构成的功能模块进行独立的封装，构成独立的功能模块；对二个以上的独立模块进行组合、焊接，构成模块化封装半导体防浪涌器件。由于不使用预制的框架，有效降低了器件的体积，缩小了占板面积和器件高度；产品可靠性高，工艺参数稳定；功能性模块为分离封装的，应用更方便、灵活。
一种模块化封装半导体浪涌器件及其制造方法

[发明专利]一种晶片封装方法-CN202010340131.X在审
发明人：沈洁;王成;胡大海 -专利权人：深圳市环基实业有限公司
申请日： 2020-04-26 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶片封装方法，包括以下步骤：在成片的封装基板的表面制作多个独立线路，各个独立线路彼此间隔分开，在封装基板上表面的独立线路上固装晶片；在成片的围坝基板上开设与封装基板独立线路对应的围坝孔；在围坝基板的顶部固定透光盖板，将围坝基板的底面固定在封装基板上，封装基板固装的晶片位于围坝基板的围坝孔内；对叠合固定在一起的封装基板和带有透光盖板的围坝基板进行分切，得到晶片封装成品。本发明固装晶片在未固定围坝、未分切、整板的封装基板上进行，固定透光盖板在未分切、整板的围坝基板上进行，固装晶片和固定透光盖板的生产效率高。
一种晶片封装方法

[发明专利]包装-CN201910040393.1有效
发明人：沙兰德拉·辛格 -专利权人：伊诺维亚薄膜有限公司
申请日： 2012-06-01 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： B32B27/32 文献下载
摘要：本发明提供了用于形成裸式整理包装的方法，其包括：a)提供整齐排列的由膜材料独立封装的包装；b)提供裸式整理膜；c)将独立封装的包装排列成有序布置；d)排列所述裸式整理膜以使其至少部分地包裹有序布置的独立封装的包装，而不必与所述有序布置的独立封装的包装接触；以及e)通过将裸式整理膜暴露于热收缩条件而使其热收缩，使得所述裸式整理膜收缩并紧密包裹整齐排列的包装，而不密封所述包装。还公开了裸式整理膜封装的包装。
包装

[实用新型]一种功率模块-CN201120080261.0有效
发明人：张文雁;王望峰;赢勇勤 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2011-03-24 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路封装领域，具体公开了一种功率模块，包括：基板，具有一承载面；多个独立封装的芯片，所述多个芯片固定设置于所述基板的承载面上，多个芯片电连接。本实用新型提供的一种功率模块，多个具有独立封装结构的芯片设置于所述基板的承载面上，由于芯片是经过独立封装的，解决了现有技术中没有封装的芯片放置在基板上后再塑封时容易将绑线冲歪冲断，并且效率低的问题。
一种功率模块

[发明专利]显示器件及其封装方法-CN201911421487.X有效
发明人：李松举;宋晶尧;付东 -专利权人：广东聚华印刷显示技术有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H10K50/844 文献下载
摘要：本发明涉及一种显示器件及其封装方法，通过多个彼此相互独立的第一封装层分别封装一个或多个子像素，形成相互独立的像素封装结构，使得显示器件在受弯折时第一封装层不易受到外界应力的影响，减少显示屏整体应力，提高了显示器件的抗弯折能力和寿命并且，由于子像素各自独立封装，当某些子像素的封装失效时，其他子像素的封装不受其影响，不会因水汽的进一步侵蚀而使封装失效产生的黑点等不良范围扩大，在一定程度上可以提高显示器件的可靠性和生产的良率。
显示器件及其封装方法

[实用新型]导线架预成形体及导线架封装结构-CN201620294940.0有效
发明人：黄嘉能 -专利权人：长华科技股份有限公司
申请日： 2016-04-11 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种用于独立电性芯片封装的导线架预成形体及导线架封装结构，利用该导线架预成形体的结构设计，让经由该导线架预成形体封装后的导线架封装结构的各个芯片可各自电性独立，因此，于导线架封装结构切割前即可对各个芯片进行板上电性测试
导线成形封装结构

[发明专利]一种换流站中新型电触发晶闸管换流阀光信号传输系统-CN201911002236.8在审
发明人：庞准;许立国;张鹏;陈鹏;谢桂全;顾斌;郭水平 -专利权人：中国南方电网有限责任公司超高压输电公司;飞秒光电科技(西安)有限公司
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：该传输系统包括阀控装置和晶闸管控制装置；阀控装置包括至少一块阀控板卡，阀控板卡上集成有封装光源和封装光接收器，所述封装光源与所述封装光接收器的封装方式相同；所述晶闸管控制装置包括用于触发所述晶闸管打开或关断的晶闸管控制板；所述封装光源采用一体化封装或独立封装；所述一体化封装后的封装光源带有尾纤或耦合光纤，所述独立封装后的封装光源带有连接座；其中，一体化封装或独立封装后的封装光源的驱动功率小于20mW。本申请封装后的光源所需驱动功率较小(小于20mW)，可避免由于阀控板卡由于光源所需的驱动功率较大而发热，导致传输系统装置和柜体的温度升高的问题。
封装光源一体化封装独立封装驱动功率板卡阀控晶闸管控制装置传输系统阀控装置光接收器光信号传输系统电触发晶闸管晶闸管控制封装方式耦合光纤换流阀换流站晶闸管连接座触发关断柜体尾纤发热申请

[实用新型]一种换流站中新型电触发晶闸管换流阀光信号传输系统-CN201921768352.6有效
发明人：庞准;许立国;张鹏;陈鹏;谢桂全;顾斌;郭水平 -专利权人：中国南方电网有限责任公司超高压输电公司;飞秒光电科技（西安）有限公司
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：该传输系统包括阀控装置和晶闸管控制装置；阀控装置包括至少一块阀控板卡，阀控板卡上集成有封装光源和封装光接收器，所述封装光源与所述封装光接收器的封装方式相同；所述晶闸管控制装置包括用于触发所述晶闸管打开或关断的晶闸管控制板；所述封装光源采用一体化封装或独立封装；所述一体化封装后的封装光源带有尾纤或耦合光纤，所述独立封装后的封装光源带有连接座；其中，一体化封装或独立封装后的封装光源的驱动功率小于20mW。本申请封装后的光源所需驱动功率较小(小于20mW)，可避免由于阀控板卡由于光源所需的驱动功率较大而发热，导致传输系统装置和柜体的温度升高的问题。
一种换流新型触发晶闸管信号传输系统

[实用新型]一种柔性电子标签芯片倒封装装置-CN202223264983.9有效
发明人：欧阳胜军 -专利权人：东莞市奇迹智造科技有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种柔性电子标签芯片倒封装装置，用于电子标签的芯片封装，其特征在于，包括基板传送机构和两套相互独立的封装机构，两套所述封装机构分别包括一个晶圆盘机构和一个贴装机构，两套所述封装机构独立设置于所述基板传送机构上，两套所述封装设备之间设有所述基板调节机构，根据不同尺寸的电子标签的间距调节所述调节辊下压的距离，使两套所述封装机构同时与标签上的芯片位置对齐，两套所述封装机构能够同时工作；由于两套所述封装机构之间完全独立，无共用设备，使两套所述封装机构独立运行，相互之间不发生干涉，没有撞机风险；且两个所述晶圆盘机构设于所述基板传送机构的同一侧，便于操作人员操作控制，提高了生产效率。
一种柔性电子标签芯片封装装置

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