“封装方式”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果2288174个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]确定封装方式的方法、装置、电子设备和存储介质-CN201911007372.6在审
发明人：张朝昱 -专利权人：北京京东振世信息技术有限公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： B65B57/00 文献下载
摘要：本发明公开了确定封装方式的方法、装置、电子设备和存储介质，涉及互联网技术领域。该方法的一具体实施方式包括：根据待封装物品集合中每个待封装物品的可折叠次数，确定待封装物品集合中待封装物品的多种折叠组合方式；根据封装容器的容积大小和多种折叠组合方式，分别确定与每种折叠组合方式匹配的封装容器，从而得到多组封装方式；从多组封装方式中筛选出目标封装方式，以使待封装物品集合中待封装物品按照目标折叠组合方式折叠时，所使用的目标封装容器的容积最小。该实施方式能够避免将具有柔性特点的物品作为刚性物品来确定封装方式进行封装，导致封装容器过大，容器资源的浪费的问题。
确定封装方式方法装置电子设备存储介质

[发明专利]一种LED封装方式-CN202011252780.0在审
发明人：孙永;赵丽;耿立辉;蔡兴宗;李宏伟;何林 -专利权人：天津职业技术师范大学（中国职业培训指导教师进修中心）
申请日： 2020-11-11 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED封装方式，属于LED封装技术领域，所使用的LED灯珠芯片经过特殊工艺制造，利用金属有机化学气相沉积先进技术研制医用新型结构的外延片，利用势垒掺杂技术和共掺技术改进LED PN结两个电极的加工工艺设计，研发了低缺陷密度材料，封装过程为在LED灯珠芯片上加上18度透镜，在18度透镜上贴放滤光范围为630nm中心波长的光源窄带滤光膜，提高了LED光源的发光效率和功率性能。所述的一种LED封装方式包括：滤光膜、LED灯珠芯片、基座、焊盘、18度透镜。
一种 led 封装方式

[实用新型]一种采用LED封装方式的光敏复合元件-CN201420223698.9有效
发明人：谢潮声;陈安邦;邓志强;李俊青;李子建 -专利权人：科域半导体有限公司
申请日： 2014-05-04 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种采用LED封装方式的光敏复合元件，其包括光敏单元，控制电路单元以及开关单元，用以实现光敏控制；其中，所述光敏单元、控制电路单元以及开关单元采用LED封装方式形成元器件，所述封装方式为透明封装本实用新型采用LED封装方式的光敏复合元件由于采用了LED的封装方式实现对光敏复合元件的封装，实现了电路体积的缩小，降低了生产成本。
一种采用 led 封装方式光敏复合元件

[发明专利]一种接入环路封装方式信息的通知方法-CN200610061387.7有效
发明人：王峰 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2006-06-29 - 公布日： 2008-01-02 - 主分类号： H04L12/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种接入环路封装方式信息的通知方法，宽带接入设备计算确定了接入环路封装方式的具体信息之后，将封装方式的具体信息插入到DHCP或PPPoE协议报文中的相关选项，宽带网络网关设备在接收到DHCP或PPPoE报文后，从中提取出接入环路封装方式信息。本发明通过在PPPoE和DHCP报文中插入接入环路封装方式信息，实现了将封装方式信息由宽带接入设备通知给宽带网络网关设备的过程，不需要额外协议或报文，简单且方便。
一种接入环路封装方式信息通知方法

[发明专利]一种数据封装方法、装置及系统-CN201510955799.4在审
发明人：杨锴;曹云;时立锋;李冬冬 -专利权人：航天恒星科技有限公司
申请日： 2015-12-18 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： H04N21/2365 文献下载
摘要：本申请提供了一种数据封装方法、装置及系统，方法包括：基于PDU中IP数据包的长度确定数据封装方式，数据封装方式至少包括合并式封装方式；当确定的封装方式为合并式封装方式时，采用高级流封装ASE格式将多个PDU封装至同一ASE中；其中，高级流封装ASE格式为兼容DSM-CC，能同时传输多个IP数据包的格式，高级流封装ASE格式至少包括负载偏移字段，负载偏移字段用于指示是否在同一个ASE中传输多个IP数据包。本申请提供的数据封装方法、装置及系统，能将多个IP数据包封装至同一个ASE中进行传输，当数据包业务为用户的小数据包业务时，将多个IP数据包封装至同一个ASE中能够大大提高数据的封装和传输效率。
一种数据封装方法装置系统

[发明专利]一种LED芯片封装方式-CN201910165929.2在审
发明人：袁纪文 -专利权人：扬州联华电子科技有限公司
申请日： 2019-03-05 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED芯片封装方式，包括底板，所述底板顶部的左右两侧均固定连接有支撑板，两个所述支撑板相对的一侧之间固定连接有固定板，两个所述支撑板相对的一侧之间固定连接有工作台，所述工作台的顶部开设有放置槽该LED芯片封装方式，通过转动齿和转动轴之间的配合可以带动齿轮转动，再通过齿轮与齿条之间的配合可以带动齿条滑动，齿条通过连接杆带动滑动板滑动，进而带动推板底柱芯片，快速调整芯片的位置，大大提高了工作效率
转动轴支撑板工作台齿条放置槽内表面转动齿齿轮芯片底板滑动板滑动活动连接有带动齿轮底板顶部工作效率快速调整透明基板转动连接左右两侧固定板连接杆滑动底柱推板转动配合

[发明专利]一种超薄堆叠封装方式-CN202010128854.3在审
发明人：郁发新;冯光建;王永河;马飞;程明芳 -专利权人：浙江集迈科微电子有限公司
申请日： 2020-02-28 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄堆叠封装方式，包括以下步骤：A，在转接板表面挖凹槽，嵌入不同厚度的芯片，芯片和凹槽的缝隙灌入胶体；B，减薄转接板表面，减薄转接板背面，刻蚀硅材质使芯片PAD露出；C，沉积钝化层，刻蚀钝化层使芯片PAD露出，在芯片表面做RDL和焊盘；D，把多层转接板通过中间层做晶圆级键合，在晶圆表面做TSV孔，TSV孔内填充金属；E，转接板正面做CMP去除表面金属，做RDL互联线，做bump得到最终封装结构。
一种超薄堆叠封装方式

[发明专利]晶片封装及其IC模块组装方式-CN200510105635.9有效
发明人：黄禄珍 -专利权人：相丰科技股份有限公司
申请日： 2005-09-28 - 公布日： 2007-04-04 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片封装及其IC模块组装方式，包括：晶片上形成金属凸块：以钢板印刷的方式，将一导电金属膏印刷在晶片的I/O接点上，之后再干燥烘烤形成金属凸块；高分子胶材涂布：将晶片级的封装胶材以印刷方式涂布于金属凸块的晶片表面再干燥烘烤而成；胶材表面研磨：研磨晶片表面已覆盖固化的胶材，直到金属凸块表面裸露或是达到所需的胶材厚度；端点印刷：端点是元件颗粒和天线或基板结合点；晶背研磨及切割：将晶背研磨至所需的厚度，再将芯片切割成颗粒状完成封装工艺通过本发明可以大量的以低价的方式制造出高品质的芯片，可以大量的节省成本的支出，同时也可以顾及产品的高品质。
晶片封装及其 ic 模块组装方式

[发明专利]封装基板，其制备方式及其应用-CN201310211218.7无效
发明人：周明杰;冯小明;张振华;王平 -专利权人：海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司
申请日： 2013-05-30 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：一种封装基板，包括聚合物薄膜基板，在所述聚合物薄膜基板一面设置第一阻挡层，聚合物薄膜基板的另一面设置第二阻挡层，所述第一阻挡层为交替层叠设置的无机化合物薄膜层和有机化合物薄膜层，且于所述第一阻挡层第一层和最后一层都为无机化合物薄膜层上述封装基板具有低水氧渗透率。本发明还提供上述封装基板的制备方法及其应用。
封装制备方式及其应用

[发明专利]一种密闭型系统级光电模块封装方式和工艺-CN201811176859.2有效
发明人：冯光建;刘长春;丁祥祥;王永河;马飞;程明芳;郭丽丽;郁发新 -专利权人：浙江集迈科微电子有限公司
申请日： 2018-10-10 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种密闭型系统级光电模块封装方式和工艺，包括如下步骤：101）底座处理步骤、102）盖板处理步骤、103）封装步骤；本发明提供批量制作，成本较之前的封装方式大大降低的一种密闭型系统级光电模块封装方式和工艺
一种密闭系统光电模块封装方式工艺

[发明专利]一种倒装芯片封装产品染色方法-CN201110077598.0无效
发明人：魏君 -专利权人：上海华碧检测技术有限公司
申请日： 2011-03-29 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种倒装芯片封装产品染色方法，其包括以下步骤：1)对倒装芯片封装产品进行染色；2)将染色后的倒装芯片封装产品与基板分离；3)检测倒装芯片封装产品各焊点的状态。其中，所述步骤2)中将染色后的倒装芯片封装产品与基板分离采用剪切方式分离方法。本发明所述的倒装芯片封装产品染色方法，通过对现有染色试验方法中芯片和基板分离方式进行改进，将现有的拉拔方式改为剪切方式分离芯片，提高了试验的成功率。
一种倒装芯片封装产品染色方法

[发明专利]一种分体式集成封装光模块-CN202210144662.0在审
发明人：段彦辉;蔡鹏飞;潘栋 -专利权人： NANO科技（北京）有限公司
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供一种分体式集成封装光模块，包括：光引擎部分和数字信号处理部分。光引擎部分采用混合封装方式形成高集成封装的光通信模块，数字信号处理部分采用成熟的SMT封装方式进行封装，两者采用不同的封装方式进行封装后再连接为一体，可分体装配和检测，易于返修和维护，提升了光模块的生产效率和综合良品率
一种体式集成封装模块

[发明专利]一种基于规则模型的音视频流解封装方法和系统-CN202210060349.9在审
发明人：汪德暖;员晓毅;孔令娜 -专利权人：深圳力维智联技术有限公司;上海迥灵信息技术有限公司
申请日： 2022-01-19 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H04N21/434 文献下载
摘要：一种基于规则模型的音视频流解封装方法和系统，其中的方法包括：获取音视频流的第一个音视频数据包；从预先设置的规则模型库中逐个读取规则模型，与第一个音视频数据包进行匹配，直至获得与第一个音视频数据包相匹配的规则模型或遍历完整个规则模型库为止；每个规则模型对应一种音视频的封装方式，规则模型中包括一条或多条特征规则；当获得相匹配的规则模型时，则确定该音视频流的封装方式为所匹配的规则模型对应的封装方式，从而能够快速确定音视频封装方式，采用该封装方式对应的解封装方式对音视频流进行解封装，进而极大地缩短了音视频解封装的时间。
一种基于规则模型视频解封方法系统

[实用新型]电池封装组件及电池封装设备-CN201520765064.0有效
发明人：赵健;李习新;史金元 -专利权人：惠州TCL金能电池有限公司;惠州泰科立集团股份有限公司
申请日： 2015-09-28 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：一种电池封装组件及电池封装设备，电池封装组件包括两个对称设置的模板，所述模板包括底座、与所述底座连接的主封头及辅助封头，所述主封头与所述辅助封头的压合面平齐且呈L型连接，且连接处采用圆弧过渡连接方式。上述封装组件，由于封头与辅助封头的连接处采用圆弧过渡连接方式，在待封装电芯侧边的封装时，可以同时实现待封装电芯角位的封装，与传统封装方式相比，上述封装组件使用同一模具即可同时实现待封装电芯侧边和角位的封装，有助于降低电池封装过程中的模具成本，同时提高生产效率。
电池封装组件设备

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN202210148886.9在审
发明人：许飞 -专利权人：杰华特微电子股份有限公司
申请日： 2022-02-18 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装结构及其制造方法，该制造方法包括：提供封装基板；将半导体芯片置于封装基板的上表面并与封装基板电连接；采用化学电镀的方式于封装基板的下表面形成多个具有可润湿侧翼结构的封装引脚；对封装基板上的半导体芯片进行封装，以形成封装结构。本发明通过多次化学电镀的方式形成可润湿侧翼结构，同时兼顾了精度和成本的要求。
半导体封装结构及其制造方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top