专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种宽波束条带型介质贴片天线-CN202310421462.X在审
  • 徐凯;金力新;施金;唐慧;蔡蓉;陈燕云;张凌燕 - 南通大学
  • 2023-04-19 - 2023-07-21 - H01Q1/38
  • 本发明包括有自上而下依次叠置的顶层高介电常数条带型介质贴片、上层低介电常数基片层、中间金属层结构及下层低介电常数基片层,顶层高介电常数条带型介质贴片的两侧壁分别设置一对相对称的第一金属贴片与第二金属贴片;顶层高介电常数条带型介质贴片的两边分别设置若干个相对称的金属化通孔;金属化通孔贯穿上层低介电常数基片层向下延伸至中间金属层结构;中间金属层结构的中间刻蚀有耦合槽;下层低介电常数基片层的下表面设置底层馈线结构;激励信号由底层馈线结构馈入,经过中间金属层结构上的耦合槽耦合到顶层高介电常数条带型介质贴片,最后向空间进行辐射。
  • 一种波束条带介质天线
  • [发明专利]半导体装置及集成电路装置-CN200610074383.2无效
  • 鲁定中;陈学忠 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2006-04-14 - 2007-04-18 - H01L23/532
  • 本发明提供一种半导体装置,包括:基底;第一介电层位于上述基底上,其介电常数小于2.7;及第二介电层,位于上述第一介电层上;介层孔,位于上述第一介电层中;导线,填满于上述沟槽开口内,该导线并电性连接上述介层孔上述第二介电层优选为具有超低介电常数的多孔性介电层材料,上述第二介电层的第二介电常数小于上述第一介电常数、上述第三介电常数、以及上述第四介电常数。本发明可有效的降低介电层的寄生电容值引发的信号延迟,并且可利用超低介电常数及较高介电常数的介电层材料的组合以提升其机械硬度。
  • 半导体装置集成电路
  • [实用新型]介质透镜及天线-CN201921469533.9有效
  • 段红彬;吕鹏飞;赖展军 - 京信通信技术(广州)有限公司
  • 2019-09-04 - 2021-01-15 - H01Q15/08
  • 本实用新型提供了一种介质透镜及天线,包括柱状介质体和包覆于柱状介质体外侧的环状介质体;柱状介质体由第一材料一体成型,环状介质体由第二材料一体成型,第一材料的介电常数高于第二材料的介电常数;柱状介质体包括中心柱层以及中心柱层向外依次设置的多层第一介质环层,各第一介质环层分别设有用于降低介电常数的第一镂空部,环状介质体包括至少一层第二介质环层,第二介质环层设有用于降低介电常数的第二镂空部;与中心柱层相邻的第一介质环层的等效介电常数低于中心柱层的等效介电常数,各第一介质环层的等效介电常数由内至外逐层降低,第二介质环层的等效介电常数低于相邻的第一介质环层的等效介电常数
  • 介质透镜天线
  • [发明专利]半导体装置-CN202011392773.0在审
  • 林大钧;潘国华;廖忠志;吴显扬 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2020-12-02 - 2021-07-20 - H01L27/092
  • 输入/输出装置包括第一栅极结构,其具有界面层;第一高介电常数的介电堆叠,位于界面层上;以及导电层,位于第一高介电常数的介电堆叠上并与其物理接触。核心装置包括第二栅极结构,其具有界面层;第二高介电常数的介电堆叠,位于界面层上,以及导电层,位于第二高介电常数的介电堆叠上并与其物理接触。第一高介电常数的介电堆叠包括第二高介电常数的介电堆叠与第三介电层。
  • 半导体装置

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