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[发明专利]一种金属浆料、具有凹凸表面的发热元件及气雾发生器-CN202310972497.2在审
发明人：王金波;何钊煊;姜华 -专利权人：广东奇砺新材料科技有限公司
申请日： 2023-08-03 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B22F1/107 文献下载
摘要：本发明提供了一种金属浆料、具有凹凸表面的发热元件及气雾发生器。本发明通过将金属浆料流延成型得到片状基材，随后加工得到所需形状和图案的发热元件坯体，烧结后得到发热元件，并利用该发热元件制备气雾发生器。该发热元件具有粗糙的表面、适宜的电阻，增加发热面积，扩大温度范围，雾化还原度好、层次丰富，且能制备成曲面等异形，适应陶瓷基体的复杂表面。
一种金属浆料具有凹凸表面发热元件发生器

[发明专利]一种无裂纹低孔洞纳米银膏的制备方法及烧结方法-CN202310858028.8在审
发明人：姜成名 -专利权人：南京芯兴电子科技有限公司
申请日： 2023-07-13 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B22F1/107 文献下载
摘要：本发明公开了一种无裂纹低孔洞纳米银膏的制备方法及烧结方法，将复合Ag粉体和复合有机载体称量并倒入干净的聚四氟乙烯搅拌罐内，并将搅拌罐放入真空搅拌脱泡机内，进行真空脱泡搅拌3次以上，得到纳米银膏。通过纳米银线、多凌型纳米银颗粒和微米片粉与有机体系复合的方法制备纳米银膏，在纳米银膏中加入纳米银线，起到了纤维连接的作用，同时，采用低中高三种阶梯沸点的有机溶剂配成复合有机溶剂，复合有机溶剂在烧结过程中随温度的上升逐次挥发，可以大大降低烧结层的孔洞，在保证纳米银膏低温烧结以及高导电导热性能的条件下，解决了纳米银膏在烧结过程中出现裂纹和孔洞的问题。
一种裂纹孔洞纳米制备方法烧结

[发明专利]银膏及其制造方法以及接合体的制造方法-CN202080087153.8有效
发明人：八十岛司;増山弘太郎;乙川光平;片濑琢磨 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： B22F1/107 文献下载
摘要：该银膏是为了直接涂布于铜或铜合金部件的表面以形成银膏层而使用，并且包含银粉末、脂肪酸银、脂肪族胺、介电常数为30以上的高介电常数醇及介电常数小于30的溶剂。将银膏设为100质量％时，高介电常数醇的含量优选为0.01质量％～5质量％。
及其制造方法以及接合

[发明专利]置氢钛合金注射喂料及其制备方法-CN202310400428.4在审
发明人：周正飞;任婉丽;郑庆松;陈小龙;李永华;常辉 -专利权人：南京尚吉增材制造研究院有限公司;南京工业大学
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B22F1/107 文献下载
摘要：本发明提供一种置氢钛合金注射喂料，包括如下质量百分比的组分：置氢钛合金粉末77～80％，聚甲醛16～19％，骨架剂3～4％，润滑剂0.4～1％，抗氧剂0.1～0.5％。本发明还提供一种置氢钛合金注射喂料的制备方法。本发明的喂料采用置氢钛合金粉末为主要成分，降低了制备成本，并通过喂料中各组份的配合，克服了置氢钛合金因粉末不规则导致的流动性差的缺陷，保证成形件的综合力学性能与昂贵的球形粉成形件相当。
钛合金注射喂料及其制备方法

[发明专利]一种具有提升钕铁硼磁体耐腐蚀性和矫顽力的抗氧化剂-CN202310395935.3在审
发明人：薛克慧;于濂清;刘翀;罗慧华;公炜亮;李昕;杜青林 -专利权人：中国石油大学（华东）
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： B22F1/107 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有提升钕铁硼磁体耐腐蚀性和矫顽力的抗氧化剂。所述的抗氧化剂为异丙醇铌溶剂、异丙醇锆溶剂、添加剂、植酸组成的混合物，所述异丙醇铌溶剂占比为2‑10wt％,所述异丙醇锆溶剂占比为2‑10wt％,所述植酸占比为50‑90wt％,所述添加剂占比为5‑3Owt％。所说的添加剂为聚环氧乙烷烷基醚或聚环氧乙烷单脂肪酸酯或聚环氧乙烷烯丙基醚或聚环氧基磷酸酯，所说的抗氧化剂添加量占钕铁硼磁粉重量0.01‑10wt％。该抗氧化剂可以增强钕铁硼磁粉的抗氧化性，降低磁体中的氧含量，晶粒边界显著改善，制得的烧结钕铁硼磁体的耐腐蚀性、矫顽力明显提高，该抗氧化剂适合于大规模批量化生产。
一种具有提升钕铁硼磁体腐蚀性矫顽力抗氧化剂

[发明专利]一种降低纳米金属膏空洞率的烧结粘接方法和应用-CN202310577774.X在审
发明人：汪礼胜;於挺;任广辉 -专利权人：中科意创（广州）科技有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B22F1/107 文献下载
摘要：本发明属于器件封装技术领域，具体涉及一种降低纳米金属膏空洞率的烧结粘接方法和应用。所述降低纳米金属膏空洞率的烧结粘接方法，包括以下步骤：S1、将纳米膏体印刷到被粘接基材上；S2、将电子器件安放到纳米银膏上；S3、将贴有电子器件的基材进行冷冻干燥；S4、将干燥后的产品进行烧结；所述冷冻干燥包括以下操作：第一阶段：预冻，所述预冻的温度为10℃以下；第二阶段：初次干燥；第三阶段：二次干燥；第四阶段：最终干燥；或第一阶段：预冻，所述预冻的温度为10℃以下；第二阶段：初次干燥；第三阶段：最终干燥。本发明的烧结粘接方法能够有效降低金属键合的空洞率，提高导热率和提升键合强度，最终提高器件的可靠性。
一种降低纳米金属空洞烧结方法应用

[发明专利]一种用于金属注塑成型的喂料、喂料的制备方法和金属制品-CN202310511759.5在审
发明人：赵志明;郑河;潘宪兵;文新龙 -专利权人：通达（厦门）精密橡塑有限公司
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： B22F1/107 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于金属注塑成型的喂料、喂料的制备方法和金属制品，其中喂料的制备方法，包括：S1按照重量份获得以下组分：Fe元素40份～50份，Ni元素2份～8份，Cr元素20份～25份，Co元素20份～25份，Mo元素2‑8份，Cu元素2‑8份，Si元素0.1‑3份，Mn元素1‑3份，混合后加热使材料融化，然后采用高压水气联合雾化法，得到混合粉末；S2得到成型剂，S3，在真空条件下将S1中得到的混合粉末预热，然后将成型剂加入混合粉末中混炼，混炼后塑化挤出造粒，制得喂料。采用该喂料可以满足MIM注塑、生胚脱脂烧结及相关后制程加工的尺寸精度要求，克服市面上现有MIM材料无法同时满足可抛光硬度高的问题，获得的金属制品具有外观和硬度的综合优势。
一种用于金属注塑成型喂料制备方法金属制品

[发明专利]造型液、造型套件及造型物的制造方法-CN202310015651.7在审
发明人：泷本晃司;佐藤慎一郎;柴圭将;新谷祐树;冈田典晃;长友雄司;甲斐巴树;高木悠贵;伊东阳一;荒生刚志;松村贵志;秋枝智美 -专利权人：株式会社理光
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： B22F1/107 文献下载
摘要：本发明涉及造型液、造型套件及造型物的制造方法。本发明的目的在于，提供一种可以获得尺寸精度优异的造型物的造型液。本发明的造型液是一种对含有无机颗粒的粉体层添加的造型液，其中，与无机颗粒的粉体接触角θ为50°以上，且满足下式：γcosθ/η≤1.5(m/s)。在上式中，θ表示造型液与无机颗粒的粉体接触角(°)，γ表示造型液在23℃时的表面张力(mN/m)，η表示造型液在25℃时的粘度(mPa·s)。
造型套件制造方法

[发明专利]一种可燃烧的3D直写墨水及其制备方法和应用-CN202110632457.4有效
发明人：周南嘉;邢旺 -专利权人：西湖大学
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B22F1/107 文献下载
摘要：本发明提供一种可燃烧的3D直写墨水及其制备方法和应用，本发明通过采用金属粉末作为保型材料，对应金属粉末的氧化物起到氧化剂作用，采用水溶性聚合物作为燃料，采用上述材料加入水中，混合均匀后，形成一种可燃烧的打印墨水，可通过热台等方式引燃，采用3D直写打印将该墨水打印结构引燃后，制备等级孔电化学电极，与现有技术相比，墨水配方新颖，采用该配方制成的墨水进行3D打印，打印过程操作简单，生产周期短，可大规模制备等级孔电化学电极。
一种燃烧墨水及其制备方法应用

[发明专利]一种导电浆料用纳米银粉及其制备工艺与应用-CN202211543847.5在审
发明人：孙旭冬;熊良斌;张绍安;谢锐浩 -专利权人：广州宏武材料科技有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B22F1/107 文献下载
摘要：本发明涉及纳米材料技术领域，尤其涉及IPCB22F1领域，更具体的，涉及一种导电浆料用纳米银粉及其制备工艺与应用。一种导电浆料用纳米银粉，组分包括：银盐，还原剂，分散剂，去离子水，pH调节剂。本发明选用碳酸银与水合肼反应体系，水为反应介质，反应不使用硝酸，反应结束后的废水中不会含有硝酸根，不会产生废气污染；聚乙烯吡咯烷酮，阿拉伯树胶，明胶质量比为1：(0.8‑1.2)：(2‑3)时，可降低纳米银粉的粒径，同时不发生团聚，满足导电银浆的使用。
一种导电浆料纳米银粉及其制备工艺应用

[发明专利]一种水凝胶基金属浆料及其制备方法-CN202111604421.1有效
发明人：贺礼;吴立夫;白崇庆;钟云腾;王尘 -专利权人：佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B22F1/107 文献下载
摘要：本发明属于3D打印技术领域，具体涉及一种粘结力好同时绿色环保、成本低并适用于3D打印的水凝胶基金属浆料及其制备方法；本发明采用明胶、琼脂、糊精等水凝胶粉末与去离子水混合，在室温或加热条件下使其溶胀，然后加入不锈钢粉、铜粉或铝粉等金属粉末，并加入三聚磷酸钠、焦磷酸钠或乙二胺四乙酸二钠得到的水凝胶基金属浆料；本发明的水凝胶基金属浆料流动性好，对金属粉末的粘结效果好，而且无毒，绿色环保，可采用3D打印技术用于智能机器人、传感设备、生物医学材料等领域。
一种凝胶基金浆料及其制备方法

[发明专利]接合材料、接合材料的制备方法以及接合体-CN202080065124.1有效
发明人：酒金婷 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B22F1/107 文献下载
摘要：在导电体(12)与基板(14)通过接合材料(13)接合的接合体(10)中，作为接合材料(13)，采用含有将银粉末烧结而成的烧结体、该烧结体的气孔率为8～30％、接合面的表面粗糙度Ra为500nm以上且3.3μm以下的接合材料。
接合材料制备方法以及

[发明专利]金属直写打印光固化浆料及其制备方法-CN202310060541.2在审
发明人：高振宇;孙扬帆;沈洪垚;吴凯;杨华勇;谢海波;王柏村;张威 -专利权人：浙江大学高端装备研究院
申请日： 2023-01-16 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B22F1/107 文献下载
摘要：本发明公开了一种不透光金属直写打印光固化浆料及其制备方法，步骤如下：将包含有二官能团光固化单体的溶液和含有三官能团固化单体的溶液混合，并向其中加入光引发剂，放于密闭环境，采用磁力搅拌使其充分混合，得到光敏树脂混合液；向光敏树脂混合液中加入金属粉末，金属粉末的质量占要制备的金属浆料的总质量的75％～80％；向得到的溶液中加入热塑性粘合剂，持续搅拌，使得热塑性粘合剂充分溶解，得到金属浆料；所述热塑性粘合剂的质量占要制备的金属浆料的总质量的5％到10％。本发明制备得到的浆料能够满足浆料自支撑能力，浆料边缘不会塌陷，提高了打印效率与打印准确率，同时具备打印更大倾角的能力。
金属打印光固化浆料及其制备方法

[发明专利]一种改性不锈钢粉末注射成型喂料及其制备方法-CN202110726332.8有效
发明人：任凤梅;韩涛;焦珊珊;马海红;周正发;徐卫兵 -专利权人：合肥工业大学
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B22F1/107 文献下载
摘要：本发明提出一种改性不锈钢粉末注射成型喂料及其制备方法，按质量份计，该注射成型喂料包括92～95份的改性不锈钢粉末、3～4.5份的接枝聚合物和2～3.5份的石蜡。本发明以合成的带羧基的聚丙烯酸酯型超分散剂改性不锈钢粉末，超分散剂的锚固基团羧基可以与不锈钢粉末表面羟基产生相互作用，形成紧密连接，其溶剂化链可以使粉末之间产生空间位阻作用，改善粉末团聚，使粉末在喂料混炼时可以混合均匀。同时丙烯酸酯溶剂化链在混炼时与接枝聚合物侧链相互作用，提高喂料组分的相容性。
一种改性不锈钢粉末注射成型喂料及其制备方法

[发明专利]一种新型纳米铜焊接材料的制备方法-CN202111293946.8有效
发明人：桑柳波;梅颜;杜杰;李易英;彭善峰 -专利权人：中科检测技术服务（重庆）有限公司
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： B22F1/107 文献下载
摘要：本发明涉及焊接材料技术领域，特别涉及一种新型纳米铜焊接材料的制备方法；该纳米铜焊接材料由铜源、保护剂、反应溶剂和还原剂制成，其中，所述溶液中铜源的浓度为0.1‑8mol/L，所述反应溶剂的浓度为20‑60g/L，所述还原剂与铜源的摩尔比为1‑3:1，所述保护剂与铜源的摩尔比为0.1～0.5：1。发明制备的铜纳米焊接材料，铜含量高，不含其它填料，具有高的焊接效率；同时电导率、热导率较高，且贮存方便。
一种新型纳米铜焊材料制备方法

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