“高介电性”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果9996046个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]铜导线镶嵌结构-CN200410018458.6无效
发明人：郭强 -专利权人：上海宏力半导体制造有限公司
申请日： 2004-05-19 - 公布日： 2005-11-23 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：本发明提供一种铜导线镶嵌结构，它利用在内金属介电层中，形成一具有较内金属介电层的介电常数值高且电性与机械性能均较内金属介电层优异的介电层，来防止当VLSI进入深亚微米工艺时，因选用介电常数较低的内金属介电材质来与铜导线搭配，所引起的漏电流并提升内金属介电层电击穿的寿命与铜导线与内金属介电层间的附着力。
导线镶嵌结构

[发明专利]增加线路密度的增层电路板制造方法及其结构-CN200810169117.7无效
发明人：范智朋 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2008-10-27 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种增加线路密度的增层电路板制造方法，该方法包括：提供一核心载板；形成多个第一电性连接垫，第一电性连接垫设置于核心载板的顶面上；形成一第一介电层，第一介电层覆盖核心载板与第一电性连接垫上；进行激光钻孔贯穿第一介电层，进而形成一图案化的第一电镀层于第一介电层上；形成一第二介电层，第二介电层覆盖第一介电层与图案化的第一电镀层上；进行激光钻孔贯穿第二介电层与第一介电层，进而形成一图案化的第二电镀层于第二介电层上；形成一第三介电层，第三介电层覆盖第二介电层与图案化的第二电镀层；以及移除核心载板。本发明可实现放大防焊垫的尺寸、高细线路密度及多脚化。
增加线路密度电路板制造方法及其结构

[发明专利]一种耐高功率三维频选天线罩结构-CN202210471782.1有效
发明人：陈立杰;邓峰;肖龙;李善波;刘莉 -专利权人：中国舰船研究设计中心
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01Q1/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐高功率三维频选天线罩结构，结构为三维周期性结构有周期性单元组成，相同的周期性单元按照一定的周期进行排列；其中周期性单元由三级共八层结构组成，材料包括蒙皮、介电材料、低损耗介质；从顶部往里第一层是蒙皮；第二层为介电材料，介电材料两边为低损耗介质；第三层为低损耗介质；第四层为介电材料，介电材料两边为低损耗介质；第五层为低损耗介质；第六层为介电材料，介电材料两边为低损耗介质；第七层为低损耗介质；第八层为蒙皮本发明通过设计三维介质材料之间的电磁耦合模式，降低带内电磁波的散射损耗，并实现了低插损高带外抑制的频率选择功能，同时能够耐受高功率密度的电磁波照射。
一种功率三维天线罩结构

[发明专利]具有高击穿电压的太阳能电池背板用粘合剂组合物-CN201610712307.3有效
发明人：虞明东;王世哲;李桐;蒋天龙 -专利权人：上海维凯光电新材料有限公司;上海乘鹰新材料有限公司;江苏乘鹰新材料股份有限公司
申请日： 2016-08-23 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有高击穿电压的太阳能电池背板用粘合剂组合物，其包括如下组分聚酯树脂、固化剂、抗氧剂、光稳定剂、高介电材料、溶剂；其中，所述高介电材料的介电常数为不低于5.0。与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果1、通过添加高介电材料，提高背板膜的介电常数，提高了其击穿电压，使其能在更高的电压下使用，提高了可靠性；2、所添加的高介电材料同时具有较高的导热系数，可以同时降低电池组件温度，提高转化效率；3、所添加的高介电材料易制得，使用简单。
具有击穿电压太阳能电池背板粘合剂组合

[发明专利]高介电材料-CN200910261885.X有效
发明人：刘淑芬;洪铭聪;陈碧义 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2009-12-31 - 公布日： 2011-07-06 - 主分类号： C04B26/02 文献下载
摘要：本发明提供一种高介电材料，包括(a)0.6至1重量份的复合粉体，该复合粉体为导电-绝缘复合粉体、导电-半导复合粉体、或上述的组合；(b)58至79重量份的高介电陶瓷粉体；以及(c)20至41重量份的有机树脂上述高介电材料的介电常数大于100，在适当操作电压下其绝缘电阻大于1MΩ，漏电流小于50毫安，极适于作为埋入式电容性电路板的介电材料。
高介电材料

[发明专利]一种高介电性能性环氧覆铜箔层压板-CN201710518863.1在审
发明人：赵莉民 -专利权人：久耀电子科技（江苏）有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高介电性能性环氧覆铜箔层压板，包括溴化环氧树脂和改性聚苯醚体系为改性环氧树脂基体，EW190s无碱平纹7628型玻璃布为增强材料的配方，选用粘度、凝胶时间及DSC分析等方法，从理论上制定了改性环氧树脂基体的固化制度，再由此固化工艺，经实际多次的层压成型实验及制得的板材性能测试结果得到了介电性能优异的改性环氧覆铜箔板的层压工艺条件。该高介电性能性环氧覆铜箔层压板因其在最佳的层压工艺条件下，制备的高介电性能改性环氧覆铜箔板非电性能合格，介电性能优异，介电常数(ε)达到3.7，介质损耗角正切(tanδ)达到0.0104，符合要求。
高介电性能覆铜箔层压板环氧改性环氧树脂层压工艺覆铜箔板改性环氧介电性能介质损耗角正切平纹性能测试结果溴化环氧树脂改性聚苯醚层压成型固化工艺介电常数增强材料玻璃布电性能凝胶无碱制备固化配方分析制定

[发明专利]多孔质介电性颗粒、锂离子二次电池用电极、及锂离子二次电池-CN202110244644.5在审
发明人：西面和希;中川嵩士;永地佑华;藤野健 -专利权人：本田技研工业株式会社
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01M4/62 文献下载
摘要：本发明所要解决的问题在于，提供一种多孔质介电性颗粒、包含所述多孔质介电性颗粒的锂离子二次电池用电极、及使用了所述锂离子二次电池用电极而得的锂离子二次电池，所述多孔质介电性颗粒能够实现一种锂离子二次电池，所述锂离子二次电池的体积能量密度高，为高输出，且即使进行反覆充放电，输出特性的降低仍较少。为了解决上述问题，使用多孔质的介电性氧化物，并将其分散配置于电极的活性物质颗粒间的间隙。具体来说，作为掺合于具备电解液的锂离子二次电池的电极中的颗粒，使用一种多孔质介电性颗粒，其多孔质的核心颗粒的至少一部分表面被介电性氧化物覆盖。
多孔质介电性颗粒锂离子二次电池用电

[发明专利]一种半导体器件及其制造方法、电子装置-CN201610015203.7在审
发明人：谢欣云;徐建华 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2016-01-11 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件及其制造方法、电子装置，所述方法包括提供半导体衬底，在半导体衬底上形成有伪栅极结构，所述伪栅极结构包括自下而上层叠的牺牲栅介电层和牺牲栅电极层；在半导体衬底上形成层间介电层，以填充伪栅极结构之间的间隙；去除伪栅极结构，形成沟槽；在沟槽的底部形成界面层；在沟槽的侧壁和界面层的顶部形成掺杂杂质的高k介电层；在高k介电层上形成覆盖层，并实施退火处理，使高k介电层中的掺杂杂质扩散到高k介电层与界面层的界面；根据本发明，可以提升界面层的质量，增强器件的可靠性。
一种半导体器件及其制造方法电子装置

[发明专利]使用介电损耗板的电磁波吸收器、用于形成该电磁波吸收器的方法和具有使用该电磁波吸收器的电磁波功能的风力涡轮机旋转叶片-CN201180059625.X有效
发明人：金镇奉;金炳善;边俊亨;黄炳善;严文光;朴志祥 -专利权人：韩国机械研究院
申请日： 2011-11-10 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用介电损耗板的电磁波吸收器，一种制造该电磁波吸收器的方法和一种具有电磁波功能的风力涡轮机叶片。所述电磁波吸收器包括：提供电磁波共振空间的支撑层；指定为介电支撑层后表面的高导电性背衬层；和形成在介电支撑层的前表面上的介电损耗复合板层，所述介电损耗复合板层具有这样的介电常数从而产生带有由高导电性背衬层反射的电磁波的共振峰值
使用损耗电磁波吸收用于形成方法具有功能风力涡轮机旋转叶片

[发明专利]介电组合物及应用该介电组合物的多层陶瓷电子元件-CN201310173187.0无效
发明人：姜晟馨;李奇容;张澣娜;崔斗源;崔宰宪;宋旻星 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2013-05-10 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： C04B35/468 文献下载
摘要：本发明提供了一种介电组合物以及应用该介电组合物的多层陶瓷电子元件，所述介电组合物含有介电粒子，该介电粒子具有以ABO₃表示的钙钛矿结构，其中所述介电粒子含有基材和过渡元素TR，所述基材中至少一种稀土元素使用该介电组合物的多层陶瓷电容器可以有优良的可靠性和安全性高的介电常数。
组合应用多层陶瓷电子元件

[实用新型]具有高Dk和低Df特性的复合式高频基板-CN201821004987.4有效
发明人：李建辉;林志铭;杜伯贤;李莺 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有高Dk和低Df特性的复合式高频基板，包括第一铜箔层和芯层，芯层包括若干高分子聚合物薄膜层和若干介电胶层，介电胶层包括第一和第二介电胶层中的至少一种，第一介电胶层是指Dk值6‑30且Df值0.002‑0.020的胶层，第二介电胶层是指Dk值15‑100且Df值0.002‑0.020的胶层，且第二介电胶层的Dk值大于第一介电胶层的Dk值；芯层是指Dk值6‑50且Df值0.002‑0.020本实用新型的激光钻孔工艺更佳、不易有内缩的状况、较低的吸湿性、较高的绝缘性、高尺寸安定性、优异的热稳定性、高Dk及低Df电性更佳；可以使用正常压合参数搭配快压机设备或传压机设备、具有成本优势，具备厚膜制作技术
胶层介电芯层复合式高分子聚合物薄膜激光钻孔工艺吸湿性本实用新型尺寸安定性成本优势高频基板热稳定性压机设备传压机绝缘性铜箔层电性厚膜内缩压合搭配制作

[发明专利]一种高介电材料、制备方法及其用途-CN201610872063.5在审
发明人：殷卫峰;苏民社;张济明;季尚伟;许永静;李振强 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： B32B17/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种高介电材料、制备方法及其用途，所述高介电材料由玻纤纸预浸料层及其上下两侧的金属箔组成，所述玻纤纸预浸料层由玻纤纸及通过含浸干燥后附着在其上的含有陶瓷填料的树脂组合物组成；所述树脂组合物中陶瓷填料所占的质量百分率为本发明的高介电材料可以达到高介电常数、高剥离强度、板材各个方向CTE一致性好等优良综合性能，可以满足高介电材料的性能要求。
一种高介电材料制备方法及其用途

[发明专利]一种高柔性均质介电弹性体及其制备方法-CN201910178112.9在审
发明人：王明路 -专利权人：青岛海湾化工设计研究院有限公司
申请日： 2019-03-08 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： C08L13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高柔性均质介电弹性体及其制备方法，包括以下组分的原料，以重量份数计：羧基丁腈橡胶60‑100份、热塑性聚氨酯20‑80份、四氢呋喃200‑600份、过氧化二异丙苯2‑4份、光交联剂10‑15份、催化剂3‑8份，所述羧基丁腈橡胶羧基含量为4％‑10％，所述热塑性聚氨酯为巴斯夫45A型，先利用溶液共混法将羧基丁腈橡胶与热塑性聚氨酯共混再加入交联剂，经过搅拌、溶剂脱除、热压制备了一种高柔性均质介电弹性体，本发明涉及介电弹性技术领域。该高柔性均质介电弹性体及其制备方法，解决了传统导电填料介电弹性体，因填料分散性不好、导电性差，尤其在外加电场下易团聚的问题，从而进一步增加聚氨酯型介电弹性体的电致形变，提高介电弹性体的性能。
介电弹性体高柔性均质热塑性聚氨酯羧基丁腈橡胶制备过氧化二异丙苯导电性溶液共混法填料分散性弹性技术导电填料电致形变光交联剂聚氨酯型溶剂脱除四氢呋喃外加电场交联剂热压制重量份共混介电羧基催化剂团聚

[发明专利]集成电路结构与其形成方法-CN201010569545.6有效
发明人：郑光茗;余俊磊;周建志;蔡俊琳 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2010-11-30 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本发明提供的集成电路结构与其形成方法，该集成电路结构包括半导体基板与高电压金属氧化物半导体元件。高电压金属氧化物半导体元件包括具有第一导电性的第一高电压阱区位于半导体基板中；具有第二导电性的漏极区位于半导体基板中，该第一导电性与第二导电性相反，且漏极区与高电压阱区分开；栅极介电层，且至少部分栅极介电层直接位于第一高电压阱区上；以及栅极位于栅极介电层上，其中栅极介电层包括底栅极氧化区；以及氮化硅区，位于底栅极氧化区上。
集成电路结构与其形成方法

[发明专利]介电组合物和使用该介电组合物制造的多层陶瓷电子器件-CN201310013131.9无效
发明人：姜晟馨;崔斗源;宋旻星 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2013-01-14 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： C04B35/468 文献下载
摘要：本发明提供了一种介电组合物和使用该介电组合物制造的多层陶瓷电子器件，所述介电组合物包括：具有由ABO3表示的钙钛矿结构的介电颗粒，一部分所述介电颗粒具有芯-壳结构，其中芯的平均长度等于或小于250nm且芯的平均长度与介电颗粒的平均长度的比低于0.8的介电颗粒占具有芯-壳结构的那部分介电颗粒的50%或更多，使得使用该介电组合物制造的多层陶瓷电子器件可具有出色的可靠性并保证高介电常数。
组合使用制造多层陶瓷电子器件