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[发明专利]混合印刷电路板-CN201810117275.1在审
发明人：袁亚兴;商松泉 -专利权人：深圳市傲科光电子有限公司
申请日： 2018-02-06 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种混合印刷电路板，其包括低频基板，高频基板，以及单片微波集成电路晶粒，所述MMIC晶粒倒装于所述高频基板上，所述低频基板包括第一低频基板和第二低频基板，所述高频基板包括第一高频基板和第二高频基板，所述第一高频基板和第二高频基板相互间隔并层压于所述第二低频基板的一表面，所述第一低频基板层压于所述第二低频基板的所述表面且位于所述第一高频基板和第二高频基板之间，所述第一高频基板、第二高频基板和所述倒装的单片微波集成电路晶粒，以及所述第一低频基板共同定义一腔体。
高频基板基板晶粒单片微波集成电路倒装印刷电路板工作带宽基板层压射频性能印刷电路杂散电感层压

[实用新型]混合印刷电路板-CN201820212653.X有效
发明人：袁亚兴;商松泉 -专利权人：深圳市傲科光电子有限公司
申请日： 2018-02-06 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本申请公开了一种混合印刷电路板，其包括低频基板，高频基板，以及单片微波集成电路晶粒，所述MMIC晶粒倒装于所述高频基板上，所述低频基板包括第一低频基板和第二低频基板，所述高频基板包括第一高频基板和第二高频基板，所述第一高频基板和第二高频基板相互间隔并层压于所述第二低频基板的一表面，所述第一低频基板层压于所述第二低频基板的所述表面且位于所述第一高频基板和第二高频基板之间，所述第一高频基板、第二高频基板和所述倒装的单片微波集成电路晶粒，以及所述第一低频基板共同定义一腔体。
高频基板基板晶粒单片微波集成电路倒装印刷电路板工作带宽基板层压射频性能印刷电路杂散电感层压申请

[实用新型]一种5G电路板的叠层结构-CN202122056408.9有效
发明人：陈定成;李舒平 -专利权人：信丰迅捷兴电路科技有限公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种5G电路板的叠层结构，涉及电路板技术领域，包括从上而下依次设置的第一PTFE高频基板、第二PTFE高频基板、第三PTFE高频基板、第四PTFE高频基板以及第五PTFE高频基板；相邻两个PTFE高频基板之间设置有PTFE高频半固化片；第一PTFE高频基板、第二PTFE高频基板均设置有镂空区域，镂空区域与电路板形成阶梯；第三PTFE高频基板内设置有天线，第一PTFE高频基板、第二PTFE高频基板均设置有镂空区域，天线的射频端延伸至所述镂空区域内；镂空区域底部设置有电磁屏蔽膜。本实用新型提供的电路板包含多个PTFE高频基板，基于该基板低DK及低DF特性，并在天线区域增加抗干扰EMI电磁屏蔽膜，满足低传输损失及低传输延迟的高频高速5G电路板需求。
一种电路板结构

[发明专利]混合印刷电路板-CN201810118493.7在审
发明人：袁亚兴;商松泉 -专利权人：深圳市傲科光电子有限公司
申请日： 2018-02-06 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种混合印刷电路板,其包括低频基板、高频基板和安装在低频基板上的单片微波集成电路晶粒，低频基板包括第一低频基板和第二低频基板，高频基板包括第一高频基板和第二高频基板，第一高频基板和第二高频基板层压于第二低频基板的表面，且第一高频基板和第二高频基板之间设置有间隔，第一低频基板位于间隔中且层压于第二低频基板的所述表面，单片微波集成电路晶粒位于间隔中且安装于第一低频基板的一表面，第一高频基板和第二高频基板表面分别设有第一
高频基板基板单片微波集成电路晶粒辐射单元层压功能复杂性印刷电路板工作带宽射频性能印刷电路杂散电感电连接电路

[实用新型]混合印刷电路板-CN201820219230.0有效
发明人：袁亚兴;商松泉 -专利权人：深圳市傲科光电子有限公司
申请日： 2018-02-06 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本申请公开了一种混合印刷电路板,其包括低频基板、高频基板和安装在低频基板上的单片微波集成电路晶粒，低频基板包括第一低频基板和第二低频基板，高频基板包括第一高频基板和第二高频基板，第一高频基板和第二高频基板层压于第二低频基板的表面，且第一高频基板和第二高频基板之间设置有间隔，第一低频基板位于间隔中且层压于第二低频基板的所述表面，单片微波集成电路晶粒位于间隔中且安装于第一低频基板的一表面，第一高频基板和第二高频基板表面分别设有第一
高频基板基板单片微波集成电路晶粒辐射单元层压功能复杂性印刷电路板工作带宽射频性能印刷电路杂散电感电连接申请电路

[发明专利]高频加热装置-CN201310071420.4有效
发明人：李会官;尹敬敏;曹瑞英;权润瑛;南真守;朴敬旭;崔宰荣 -专利权人：三星康宁精密素材株式会社
申请日： 2013-03-06 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： C03B27/012 文献下载
摘要：一种通过采用高频波对基板进行加热的高频加热装置。所述高频加热装置包括产生高频波以对基板进行加热的高频发生器以及向基板反射高频发生器所产生的高频的反射器。
高频加热装置

[发明专利]高频加热装置-CN201310071164.9有效
发明人：李会官;尹敬敏;曹瑞英 -专利权人：三星康宁精密素材株式会社
申请日： 2013-03-06 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： H05B6/02 文献下载
摘要：一种通过将高频波应用于基板而对基板进行加热的高频加热装置。所述高频加热装置包括产生高频以对基板进行加热的高频发生器。从所述基板到所述高频发生器的距离是n/2*λ，其中n是从1到6范围内的自然数，并且λ是由所述高频发生器产生的高频的波长。
高频加热装置

[发明专利]一种微波高频介质基板图形的激光切割方法-CN202211446918.X在审
发明人：聂源;钟怀磊;程吉霖 -专利权人：成都亚光电子股份有限公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种微波高频介质基板图形的激光切割方法，包括利用酸洗方式对微波高频介质基板进行前处理和背面贴膜；将所述微波高频介质基板置于真空吸附台上，开启真空将所述微波高频介质基板固定住；获取激光成型文件、激光参数和定位点；利用所述定位点对微波高频介质基板进行定位，利用所述激光成型文件和所述激光参数对所述微波高频介质基板进行激光切割；对切割后的微波高频介质基板背面撕膜，并利用无水乙醇浸泡对表面进行处理。本申请公开的上述微波高频介质基板图形的激光切割方法，能够提高切割精度，提高成品率，降低生产成本。
一种微波高频介质图形激光切割方法

[发明专利]一种宽频带极化、方向图混合可重构天线-CN202111507203.6在审
发明人：倪春;张忠祥;孔勐;韦长文;陆华庆;刘超 -专利权人：合肥师范学院
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明提出了一种宽频带极化、方向图混合可重构天线，包括相对设置的宽频带极化可重构馈源天线、方向图重构表面；宽频带极化可重构馈源天线包括第一高频介质基板，第一高频介质基板一侧设置有辐射单元贴片、极化重构贴片和高频开关，第一高频介质基板另一侧设置有金属背板、馈电端口、隔直电容、直流端口和高频扼流圈；方向图重构表面包括与第一高频介质基板平行布置的第二高频介质基板，第二高频介质基板可相对于第一高频介质基板做轴向转动运动，第二高频介质基板一侧设置有贴片区域，贴片区域内周期排列有多个金属贴片。
一种宽频极化方向混合可重构天线

[实用新型]一种双频柔性抗金属标签-CN202022356882.9有效
发明人：卢峰;司海涛 -专利权人：立芯科技股份有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型提供一种双频柔性抗金属标签，涉及抗金属标签技术领域，具体包括：天线基板，天线基板上分别设有一超高频天线，一高频天线和至少一标签芯片，标签芯片分别连接高频天线和超高频天线；天线基板下端设有柔性介质层，柔性介质层下端设有金属膜基板，金属膜基板表面紧贴一金属膜层；金属膜基板下端设有高频吸波材料层；高频吸波材料层下端设有胶膜层；胶膜层下端设有底纸层；有益效果是本实用新型分别对双频柔性抗金属标签的超高频部分增加了高频吸波材料层和对双频柔性抗金属标签的高频部分增加了柔性介质层和金属膜基板，使双频柔性抗金属标签的超高频部分和高频部分结构及生产工艺相似，进而实现了合并生产。
一种双频柔性金属标签

[发明专利]具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板及其制作方法-CN201910226539.1在审
发明人：徐正保;刘勇;夏杏军 -专利权人：浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板，包括中间基板、上侧低频介质基板、下侧低频介质基板、若干电极层及高频介质块，中间基板为聚丙烯基板，上侧低频介质基板及下侧低频介质基板均为环氧树脂玻璃布，在上侧低频介质基板或下侧低频介质基板上贯穿开设有开口，高频介质块位于开口中，高频介质块为聚四氟乙烯块，高频介质块远离中间基板的外侧开设有凹陷的安装槽，安装槽的深度小于高频介质块的厚度。如此具有安装槽、便于嵌入式安装电子元器件、能够对电子元器件形成保护、集成度较高且同时便于高频信号和低频信号的传输。本发明还提供一种具有安装槽的局部镶嵌高频材料多层线路板的制作方法。
低频介质安装槽基板高频介质多层线路板高频材料局部镶嵌中间基板电子元器件开口环氧树脂玻璃聚四氟乙烯块聚丙烯基板嵌入式安装低频信号高频信号集成度电极层凹陷制作传输贯穿

[发明专利]电连接器的电路板-CN201510015864.5在审
发明人：杨策航 -专利权人：至良科技股份有限公司
申请日： 2015-01-13 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： H01R13/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种电连接器的电路板，包含基板，其具有电接触区、高频线焊接区、开口及低频区，电接触区电连接低频区；及高频走线，其具有高频电接触端及高频线焊接端，高频电接触端位于电接触区，高频线焊接端位于高频线焊接区本发明还公开了另一种电连接器的电路板，其基板具有连接成T形的横向基板及纵向基板，基板两侧具有缺口，横向基板具有电接触区及高频线焊接区，纵向基板具有低频区，电接触区电连接低频区。由此，本发明的电连接器的电路板可缩短高频走线以降低衰减量，且可避免高频线焊接于电路板时产生翘曲。
连接器电路板

[实用新型]电连接器的电路板-CN201520021497.5有效
发明人：杨策航 -专利权人：至良科技股份有限公司
申请日： 2015-01-13 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： H01R13/66 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电连接器的电路板，包含基板，其具有电接触区、高频线焊接区、开口及低频区，电接触区电连接低频区；及高频走线，其具有高频电接触端及高频线焊接端，高频电接触端位于电接触区，高频线焊接端位于高频线焊接区本实用新型还公开了另一种电连接器的电路板，其基板具有连接成T形的横向基板及纵向基板，基板两侧具有缺口，横向基板具有电接触区及高频线焊接区，纵向基板具有低频区，电接触区电连接低频区。由此，本实用新型的电连接器的电路板可缩短高频走线以降低衰减量，且可避免高频线焊接于电路板时产生翘曲。
连接器电路板

[实用新型]三阶盲孔高频混压板-CN201620901374.5有效
发明人：孟昭光 -专利权人：东莞市五株电子科技有限公司
申请日： 2016-08-18 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型提供了三阶盲孔高频混压板。所述三阶盲孔高频混压板包括基板层、由下至上依次叠设于所述基板层顶面的第一顶层线路层、第二顶层线路层、顶层基板层、第三顶层线路层及由上至下依次叠设于所述基板层底面的第一底层线路层、第二底层线路层、底层基板层、第三底层线路层；所述顶层基板层包括第一辅助区和第一高频区。本实用新型提供的三阶盲孔高频混压板，分为高频区和辅助区两部分，高频区用于满足高频信号传输的需求，辅助区用于为高频区供电和为高频区提供机械支撑。本实用新型将高频区独立设置，仅高频区采用高频材料制造，在满足高频信号的同时，最大限度的减少高频板材的使用，降低生产成本。
三阶盲孔高频压板

[发明专利]高频特性检查装置、以及高频特性检查方法-CN202010855481.X在审
发明人：松井洋道;铃川胜;寺冈诚人;竹山裕隆 -专利权人：雅马哈精密科技株式会社
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供高频特性检查装置以及高频特性检查方法，将检查探针与基板自动连接，适当地检查高频特性。高频特性检查装置为检查基板的高频特性的高频特性检查装置，具有：检查夹具，其能够移动，且具有用于从基板的主表面侧检查基板的多个检查探针；摄像部，其对基板的主表面侧进行拍摄；基板保持器，其保持基板，且能够至少相对于基板的主表面平行地移动；控制部，其基于摄像部拍摄到的图像，至少使基板保持器移动，从而使检查探针与基板接触；控制部使基板保持器相对于基板的主表面平行地移动，在进行了基板相对于检查夹具的定位后，使检查夹具与基板保持器相对地在主表面的垂直方向上移动，从而使检查探针与基板接触。
高频特性检查装置以及方法

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