专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种高速铜箔层压表面钻孔装置-CN202120728959.2有效
  • 赖通 - 深圳市富盛电子有限公司
  • 2021-04-12 - 2021-11-19 - B26F1/16
  • 本实用新型涉及钻孔设备技术领域,具体为一种高速铜箔层压表面钻孔装置,包括工作台,所述工作台的顶面开设有两个相对称的凹槽,所述凹槽的两侧壁均开设有两个相对称的轴孔;该高速铜箔层压表面钻孔装置通过设有的夹持机构和调节机构:一方面,固定座上的压辊即将铜箔层压固定在工作台上,便于对铜箔层压进行钻孔;另一方面,两个输送带同步运动并带动铜箔层压运动,而压辊即配合铜箔层压同步转动,从而改变了铜箔层压的位置,进而便于通过铜箔层压的位置的调节以进行多次打孔,且在调节铜箔层压的过程中,无需对铜箔层压进行松弛,该设计提高了铜箔层压的加工效率。
  • 一种高速铜箔层压板表面钻孔装置
  • [发明专利]印刷电路板的制造方法-CN201310542817.7无效
  • 李亮制 - 三星电机株式会社
  • 2013-11-05 - 2014-05-21 - H05K3/46
  • 制造印刷电路板的方法包括:(a)制备两个铜箔层压,每个铜箔层压由绝缘层和层压在所述绝缘层的上表面和下表面上的铜箔层组成;(b)在将所述铜箔层压的所述下铜箔层布置为彼此面对之后,粘结所述两个铜箔层压;(c)加工通孔,所述通孔穿过每个铜箔层压的所述上铜箔层和所述绝缘层;(d)在所述通孔内部电镀填充通孔电极并且在所述铜箔层压的外层上形成电路层;(e)使粘结的所述铜箔层压彼此分开;以及(f)对分开的所述铜箔层压的所述下铜箔层进行图案化。
  • 印刷电路板制造方法
  • [实用新型]铝基铜箔层压层压装置-CN202023005458.6有效
  • 李斌 - 广东生益科技股份有限公司
  • 2020-12-11 - 2021-10-19 - B32B37/10
  • 本实用新型公开了铝基铜箔层压层压装置,包括下钢板和位于所述下钢板上方的上钢板,所述下钢板和所述上钢板之间具有一定空间,若干所述铝基铜箔层压层叠设于所述下钢板和所述上钢板之间,所述铝基铜箔层压包括铝板、铜箔以及介于铝板和铜箔之间的树脂层。本申请的铝基铜箔层压层压装置能够有效改善铝基铜箔层压的翘曲幅度,且减少钢板的使用数量,装置简单、成本降低,实用性强。
  • 铝基覆铜箔层压板层压装置
  • [实用新型]导热铜箔层压-CN201922050164.6有效
  • 杨晓战 - 深圳思睿辰新材料有限公司
  • 2019-11-22 - 2020-06-12 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及铜箔层压技术领域,特别涉及一种导热铜箔层压,包括绝缘中层、第一铜层与第二铜层,所述第一铜层设置在绝缘中层的上表面,所述第二铜层设置在绝缘中层的下表面,所述第一铜层包括电路层与环状铜箔层,所述环状铜箔层环绕电路层设置,所述电路层与环状铜箔层之间形成有间隙,所述导热铜箔层压还包括第一绝缘导热胶,所述第一绝缘导热胶位于间隙内且布满。本实用新型的导热铜箔层压通过在间隙内布满第一绝缘导热胶,增加了导热铜箔层压的导热效果的同时也可避免因电路层与环状铜箔层电性导通而造成的电路故障。
  • 导热铜箔层压板
  • [实用新型]一种铜箔层压铜箔厚度检测系统-CN201020551748.8无效
  • 福住浩之 - 苏州松下电工有限公司
  • 2010-09-29 - 2011-08-31 - G01B7/06
  • 本实用新型公开了一种铜箔层压铜箔厚度检测系统,包括:用于对铜箔层压表面的铜箔厚度进行检测的电子测微计;用于接收所述电子测微计的检测结果并将所述检测结果与预设值进行对比的控制模块;用于根据所述控制模块对所述检测结果进行对比的结果发出报警信号的报警模块本实用新型铜箔层压铜箔厚度检测系统,通过电子测微计实时监测生产线的铜箔层压产品的铜箔厚度,减轻了检测员的作业强度,避免人工检测导致的误差,防止不良产品的流出。
  • 一种铜箔层压板厚度检测系统
  • [实用新型]一种抗氧化能力强的铜板-CN201920977456.1有效
  • 熊祖弟;徐秀;郑哲;曹天林;闫建生;陈亚军 - 林州市诚雨电子材料有限公司
  • 2019-06-27 - 2020-04-07 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种抗氧化能力强的铜板,包括基板,基板的两侧均胶合连接有增强固化板,两个增强固化板相背的一侧均热压合有铜箔层压,两个铜箔层压相背的一侧均胶合连接的抗氧化板,铜箔层压的顶部固定连接有导热杆,导热杆的底端依次贯穿铜箔层压、增强固化板和基板并延伸至铜箔层压的下方,本实用新型涉及铜板技术领域。该抗氧化能力强的铜板,基板工作时产生的热量通过导热杆进行传递,基板、增强固化板和铜箔层压内的导热片将热量输送到导热杆中,通过铜板表面的热辐射贴片将热量散发出去,可以保持铜板内部一直保持一个正常的温度,使得铜板可以长时间工作,增加了铜板的使用寿命。
  • 一种氧化能力强铜板

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