专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果280157个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]静电放电保护结构-CN201410027721.1有效
  • 甘正浩 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2014-01-21 - 2018-12-21 - H01L27/02
  • 一种静电放电保护结构,包括P型衬底;位于所述P型衬底内的N型阱区和P型阱区,所述N型阱区和所述P型阱区相邻并接触;位于所述N型阱区内的第一N型掺杂区和第一P型掺杂区,所述第一N型掺杂区和所述第一P型掺杂区耦接于静电放电输入端;位于所述P型阱区内的第二N型掺杂区和第二P型掺杂区,所述第二N型掺杂区和所述第二P型掺杂区耦接于静电放电输出端;位于至少一阱区内的反向掺杂区,所述反向掺杂区适于增大所述静电放电输入端与所述静电放电输出端之间的阻抗本发明技术方案提供的静电放电保护结构的维持电压较大,有利于避免闩锁效应。
  • 静电放电保护结构
  • [发明专利]具有静电保护结构的功率器件及其制作方法-CN201410590514.7在审
  • 赵喜高 - 深圳市可易亚半导体科技有限公司
  • 2014-10-29 - 2015-01-21 - H01L29/78
  • 本发明公开一种具有静电保护结构的功率器件及其制作方法,所述具有静电保护结构的功率器件包括:漂移层、漏区、漏极、P-掺杂区、第一N+掺杂区、P+掺杂区、第一绝缘膜、第二绝缘膜、多晶硅层、栅极、静电保护层、第三绝缘膜、源极、静电电极及导线层,所述静电保护层包括数个第二P-掺杂区以及数个第二N+掺杂区,所述数个第二P-掺杂区与数个第二N+掺杂区相间排列。本发明通过在内部设置数个相间排列的P-掺杂区与第二N+掺杂区,以形成一静电保护层—齐纳二极管结构,这样就可以去除静电安全电路等在电源模组内所占的空间,无需再另外设置静电保护结构,提高电源模组的空间效率,
  • 具有静电保护结构功率器件及其制作方法
  • [实用新型]一种静电保护器件与装置-CN202121644030.8有效
  • 庄翔;欧阳潇;鲍灵凤;张超;王成森 - 捷捷半导体有限公司
  • 2021-07-19 - 2021-12-14 - H01L23/60
  • 本申请提供了一种静电保护器件与装置,涉及静电保护技术领域。该静电保护器件包括:衬底;衬底的掺杂类型为第一掺杂类型;外延层,位于衬底的一侧,外延层的掺杂类型为第一掺杂类型;第一掺杂层,位于外延层的一侧,第一掺杂层的掺杂类型为第二掺杂类型;沟槽区,穿过第一掺杂层与外延层;钝化层,位于沟槽区内;第二掺杂层,位于第一掺杂层内,第二掺杂层的掺杂类型为第二掺杂类型;第一电极,位于第二掺杂层接触孔的上方;第二电极,位于衬底的背面。本申请提供的静电保护器件与装置具有浪涌能力高、残压低、电容低的优点。
  • 一种静电保护器件装置
  • [实用新型]具有静电保护结构的功率器件-CN201420632706.5有效
  • 赵喜高 - 深圳市可易亚半导体科技有限公司
  • 2014-10-29 - 2015-02-04 - H01L29/78
  • 本实用新型公开一种具有静电保护结构的功率器件,包括:漂移层、漏区、漏极、P-掺杂区、第一N+掺杂区、P+掺杂区、第一绝缘膜、第二绝缘膜、多晶硅层、栅极、静电保护层、第三绝缘膜、源极、静电电极及导线层,所述静电保护层包括数个第二P-掺杂区以及数个第二N+掺杂区,所述数个第二P-掺杂区与数个第二N+掺杂区相间排列。本实用新型通过在内部设置数个相间排列的P-掺杂区与第二N+掺杂区,以形成一静电保护层—齐纳二极管结构,这样就可以去除静电安全电路等在电源模组内所占的空间,无需再另外设置静电保护结构,提高电源模组的空间效率
  • 具有静电保护结构功率器件
  • [实用新型]一种抗静电外延结构-CN201921526114.4有效
  • 仇美懿;庄家铭 - 佛山市国星半导体技术有限公司
  • 2019-09-12 - 2020-06-19 - H01L33/14
  • 本实用新型公开了一种抗静电外延结构,所述外延结构包括衬底,依次设于衬底上的第一半导体层、有源层和第二半导体层,所述第二半导体层包括P型AlGaN层、P型GaN层和高静电层,所述P型GaN层设置在P型AlGaN层上,所述高静电层插入在P型GaN层中;所述高静电层包括无掺杂GaN层和/或低掺杂GaN层,所述无掺杂GaN层由掺杂浓度为零的GaN制成,所述低掺杂GaN层由p‑GaN制成,掺杂浓度为a;所述P型GaN层由p‑GaN制成,掺杂浓度为b,a<b。本实用新型在P型GaN层中插入高静电层,有效提高外延结构的抗静电能力。
  • 一种抗静电外延结构
  • [发明专利]静电保护结构、静电保护电路、芯片-CN202210363798.0在审
  • 许杞安 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2022-04-07 - 2022-07-12 - H01L27/02
  • 本公开涉及半导体技术领域,提出一种静电保护电路及结构、芯片,静电保护结构包括半导体衬底、位于半导体衬底内的第一N型阱、第二N型阱、第一P型阱,以及位于第一P型阱内的第一P型掺杂部、第一N型掺杂部、第二N型掺杂部、位于第一N型阱内的第二P型掺杂部、第三N型掺杂部、位于第二N型阱内的第三P型掺杂部、第四N型掺杂部。第一P型阱位于第一N型阱和第二N型阱之间;第三N型掺杂部、第一P型掺杂部、第四N型掺杂部电连接,第二P型掺杂部、第二N型掺杂部连接静电保护结构的第一信号端,第一N型掺杂部、第三P型掺杂部连接静电保护结构的第二信号端该结构可实现双向释放静电
  • 静电保护结构电路芯片
  • [发明专利]一种基于LDMOS的静电释放器件-CN202310852374.5在审
  • 陈天;肖莉;王黎;陈华伦 - 华虹半导体(无锡)有限公司
  • 2023-07-12 - 2023-09-19 - H01L27/02
  • 本申请公开了一种基于LDMOS的静电释放器件,包括衬底、阱区、漂移区、体掺杂区、源掺杂区、漏掺杂区、栅极和防静电沟槽隔离结构,其中,所述阱区和漂移区分别形成在所述衬底内且靠近所述衬底的表面;所述栅极位于在所述阱区和漂移区之间的衬底上;所述源掺杂区位于所述阱区内;若干所述防静电沟槽隔离结构形成在所述阱区内,且位于所述源掺杂区和所述栅极之间;所述体掺杂区形成在所述阱区内,且位于所述源掺杂区远离栅极的一侧;所述漏掺杂区位于所述漂移区内。本申请通过上述方案,实现了提高静电释放器件的抗静电能力的效果。
  • 一种基于ldmos静电释放器件
  • [发明专利]静电保护器件-CN202110808125.7有效
  • 许杞安 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2021-07-16 - 2023-10-24 - H01L27/02
  • 本申请提供一种静电保护器件,涉及半导体技术领域。该静电保护器件包括第一P型重掺杂区、第一N型重掺杂区、第二N型重掺杂区、第二P型重掺杂区和第三N型重掺杂区;第一P型重掺杂区和第一N型重掺杂区位于P阱内,第二P型重掺杂区和第三N型重掺杂区位于第一N阱内,第二N型重掺杂区一部分位于P阱内,另一部分位于第一N阱内,P阱和第一N阱邻接且均位于P型衬底内;P型衬底上设有栅极结构,栅极结构、第一N型重掺杂区和第二N型重掺杂区形成晶体管。随着静电电流的增大,第二P型重掺杂区与P阱所形成的PN结先击穿,即晶体管先导通,将部分静电电流泄放出去,从而降低了静电保护器件的触发电压,提高了静电保护器件的防护能力。
  • 静电保护器件
  • [实用新型]一种静电放电保护电路及MCU芯片-CN202123075990.X有效
  • 张虚谷;康泽华;吴国斌 - 珠海极海半导体有限公司
  • 2021-12-08 - 2022-06-07 - H01L27/02
  • 本申请实施例提供一种静电放电保护电路及MCU芯片,静电放电保护电路包括N阱、P阱、第三P型重掺杂区及N型掺杂区,N阱包括第一N型重掺杂区和第一P型重掺杂区;P阱包括第二N型重掺杂区和第二P型重掺杂区;第三P型重掺杂区跨设于N阱和P阱上;N型掺杂区位于第三P型重掺杂区远离N阱与P阱交界处的一侧;第一N型重掺杂区和第一P型重掺杂区均与阳极电连接,第二N型重掺杂区、第二P型重掺杂区和N型掺杂区均与阴极电连接。在本申请中,利用跨接的第三P型重掺杂区实现静电放电保护电路触发电压的降低。同时利用Y型结构的二极管组提高对静电放电事件的响应速度,增强静电电流的泄放能力以及泄放电流电路的使用寿命和泄放效果。
  • 一种静电放电保护电路mcu芯片
  • [发明专利]芯片及其静电放电保护元件-CN200910225433.6有效
  • 苏郁迪;徐中玓 - 新唐科技股份有限公司
  • 2009-12-10 - 2011-06-15 - H01L27/04
  • 本发明实施例公开了一种静电放电保护元件,包括P型掺杂区、N型掺杂区、第一P+掺杂区、第一~第三N+掺杂区。N型掺杂区位于P型掺杂区中。第一P+掺杂区位于N型掺杂区中,用以电连接一焊垫。第一N+掺杂区位于P型掺杂区与N型掺杂区之间,且第一N+掺杂区的一部份位于N型掺杂区中,剩余部分则位于P型掺杂区中。第二、第三N+掺杂区位于P型掺杂区中,且位于N型掺杂区之外,且分别电连接第一、第二电源轨线。其中第二N+掺杂区位于第一N+掺杂区与第三N+掺杂区之间。本发明实施例也揭示一种具有上述静电放电保护元件的芯片。本发明实施例所述的静电放电保护元件,可有效提高静电放电保护元件的保持电压,避免闩锁效应。
  • 芯片及其静电放电保护元件

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top