“集成芯片 ”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果887497个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种硅光子芯片高度集成多通道光收发模块和有源光缆-CN201711152841.4有效
发明人：施伟明;沈笑寒;徐虎;孙权;蔡寅舟;杨晓佳 -专利权人：苏州卓昱光子科技有限公司
申请日： 2017-11-20 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H04B10/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅光子芯片高度集成多通道光收发模块，其包括：硅光子集成芯片、电路集成芯片、组装印刷线路板，硅光子集成芯片、电路集成芯片均集成在组装印刷线路板上，硅光子集成芯片包括硅光子发射芯片和硅光子接收芯片，电路集成芯片包括电路集成发射芯片和电路集成接收芯片，电路集成发射芯片通过导线与硅光子发射芯片连接，硅光子发射芯片通过光纤跳线连接至光纤活动连接器上，电路集成接收芯片通过导线与硅光子接收芯片连接，硅光子接收芯片通过光纤跳线连接至光纤活动连接器上本发明基于先进的硅光子芯片集成技术，提供一种集成化、低功耗、低成本的100Gbps高速硅光子收发模块和有源光缆。
一种光子芯片高度集成通道收发模块有源光缆

[实用新型]一种硅光子芯片高度集成多通道光收发模块和有源光缆-CN201721547105.4有效
发明人：施伟明;沈笑寒;徐虎;孙权;蔡寅舟;杨晓佳 -专利权人：江苏亨通光网科技有限公司;江苏亨通光电股份有限公司
申请日： 2017-11-20 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H04B10/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种硅光子芯片高度集成多通道光收发模块，其包括：硅光子集成芯片、电路集成芯片、组装印刷线路板，硅光子集成芯片、电路集成芯片均集成在组装印刷线路板上，硅光子集成芯片包括硅光子发射芯片和硅光子接收芯片，电路集成芯片包括电路集成发射芯片和电路集成接收芯片，电路集成发射芯片通过导线与硅光子发射芯片连接，硅光子发射芯片通过光纤跳线连接至光纤活动连接器上，电路集成接收芯片通过导线与硅光子接收芯片连接，硅光子接收芯片通过光纤跳线连接至光纤活动连接器上本实用新型基于先进的硅光子芯片集成技术，提供一种集成化、低功耗、低成本的100Gbps高速硅光子收发模块和有源光缆。
电路集成芯片光子集成芯片光子发射光子接收光子芯片光纤活动连接器本实用新型光收发模块印刷线路板发射芯片高度集成光纤跳线接收芯片芯片连接多通道组装光缆集成技术收发模块低成本低功耗集成化光子

[实用新型]一种集成电路芯片聚合装置-CN202220489342.4有效
发明人：孙坤佳;郭建伟 -专利权人：华电（烟台）功率半导体技术研究院有限公司
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开一种集成电路芯片聚合装置。本实用新型提供一种集成电路芯片聚合装置，包括第一集成电路芯片传输带、第二集成电路芯片传输带、集成电路芯片测试台、第一聚合气缸、第二聚合气缸、集成电路芯片输出设备、集成电路芯片测试设备，可通过第一集成电路芯片传输带、第二集成电路芯片传输带将集成电路芯片测试设备输出的需要测试的两个集成电路芯片分别传输到集成电路芯片测试台上，并通过第一聚合气缸、第二聚合气缸分别将两个集成电路芯片聚合到集成电路芯片测试台上的测试位置，从而便于后续利用集成电路芯片测试设备对两个集成电路芯片进行测试，显著提升对一组成对的集成电路芯片进行互连测试的效率。
一种集成电路芯片聚合装置

[发明专利]定位框架结构-CN201310752418.3有效
发明人：吴天顺;黄程伟;徐小迟 -专利权人：森萨塔科技（常州）有限公司
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： G01P1/00 文献下载
摘要：本发明涉及定位框架结构，其用于集成芯片的定位和对中，该定位框架结构包括：集成芯片承载构件，其中限定有第一腔室；和集成芯片定位磁体，其设置在集成芯片承载构件的第一腔室内。定位框架结构还包括集成芯片保持器，集成芯片保持器设置在集成芯片定位磁体之上，集成芯片保持在集成芯片保持器上，以提供集成芯片相对于集成芯片定位磁体的定位和对中。本发明可以较好地控制集成芯片与定位磁体在承载构件上的定位和对中。同时，定位磁体可以制成为比集成芯片大。此外，还可以获得较大的空气间隙，以有利于对集成芯片进行后续的操作。
定位框架结构

[实用新型]定位框架结构-CN201320891284.9有效
发明人：吴天顺;黄程伟;徐小迟 -专利权人：森萨塔科技（常州）有限公司
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： G01P1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及定位框架结构，其用于集成芯片的定位和对中，该定位框架结构包括：集成芯片承载构件，其中限定有第一腔室；和集成芯片定位磁体，其设置在集成芯片承载构件的第一腔室内。定位框架结构还包括集成芯片保持器，集成芯片保持器设置在集成芯片定位磁体之上，集成芯片保持在集成芯片保持器上，以提供集成芯片相对于集成芯片定位磁体的定位和对中。本实用新型可以较好地控制集成芯片与定位磁体在承载构件上的定位和对中。同时，定位磁体可以制成为比集成芯片大。此外，还可以获得较大的空气间隙，以有利于对集成芯片进行后续的操作。
定位框架结构

[发明专利]一种集成芯片的控制方法、装置、设备及介质-CN202110063708.1在审
发明人：邓冏 -专利权人：湖南国科微电子股份有限公司
申请日： 2021-01-18 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： G05B19/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种集成芯片的控制方法，其中，集成芯片中设置有模拟控制电路，该方法包括：对集成芯片进行检测；当集成芯片失效时，则利用模拟控制电路对集成芯片中的模拟电路模块进行控制。显然，通过这样的设置方式不仅能够避免集成芯片中的模拟电路模块由于集成芯片失效而出现的不可控现象，而且，也可以推测出集成芯片产生失效的原因，此时通过对导致集成芯片发生失效的信号进行控制，就可以保证集成芯片的正常运行相应的，本申请所提供的一种集成芯片的控制装置、设备及介质，同样具有上述有益效果。
一种集成芯片控制方法装置设备介质

[发明专利]半导体器件结构及形成方法-CN202210196469.1在审
发明人：郑志昌;苏柏智;柳瑞兴;雷明达 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L21/8238 文献下载
摘要：本公开涉及集成芯片结构。集成芯片结构包括第一小芯片，第一小芯片占主导性地具有耦合到在第一衬底之上的第一多个互连的第一多个集成芯片器件。第一多个集成芯片器件是第一类型集成芯片器件。集成芯片结构还包括第二小芯片，第二小芯片占主导性地具有耦合到在第二衬底之上的第二多个互连的第二多个集成芯片器件。第二多个集成芯片器件是与第一类型集成芯片器件不同的第二类型集成芯片器件。一个或多个小芯片间连接器位于第一小芯片和第二小芯片之间，并且被配置为电耦合第一小芯片和第二小芯片。
半导体器件结构形成方法

[实用新型]一种集成芯片及主板-CN201320231194.7有效
发明人：张琪;王科伟;段文;汪志彬 -专利权人：重庆跃达电力设备有限公司
申请日： 2013-04-28 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及工业计算机领域，尤其涉及一种集成芯片及主板。该集成芯片，包括32位芯片主体和至少一个扩展芯片；所述芯片主体与每一个所述扩展芯片电连接且集成为一体。该集成芯片除了芯片主体外，还集成至少一个扩展芯片用于辅助运算，且该芯片主体为32位，运算速度快，容量大，集成度高。该主板由于集成有该集成芯片，体积小，结构简单，维修方便。
一种集成芯片主板

[实用新型]一种集成电路芯片保护用防水外壳-CN202120054528.2有效
发明人：刘泉 -专利权人：山东爱克斯电子科技有限公司
申请日： 2021-01-11 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，具体为一种集成电路芯片保护用防水外壳，包括集成电路芯片，集成电路芯片的上方设有防水外壳，防水外壳的底端且位于集成电路芯片的下方设有底板；集成电路芯片的四角分别固定连接有套筒，集成电路芯片的四侧分别设有若干个相同材质的引脚；该集成电路芯片保护用防水外壳，通过在集成电路芯片外部设置的防水外壳，以及在开口处粘接的密封垫、倒凸形槽内设置的环状凸起以及散热口外端的导水板等，能够在对集成电路芯片进行散热的同时，实现对集成电路芯片防水的作用，进而有利于对集成电路芯片进行防护，延长其使用寿命。
一种集成电路芯片保护防水外壳

[发明专利]一种显示模组、电子设备-CN202210704701.8在审
发明人：龙浩晖;曹轩;叶润清;方建平;陈晓晨 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： G09G3/3225 文献下载
摘要：该显示模组包括电路板、集成芯片以及像素芯片组。集成芯片与电路板电连接。集成芯片包括第一芯片本体以及集成于第一芯片本体中的多个显示像素驱动电路。像素芯片组包括多个发光芯片。此外，至少一个像素芯片组设置于一个集成芯片远离电路板的一侧表面。设置于集成芯片上的一个发光芯片与集成芯片中的一个显示像素驱动电路电连接，显示像素驱动电路用于驱动发光芯片发光。用于驱动发光芯片发光的显示像素驱动电路集成于上述集成芯片中的第一芯片本体中，能够减小显示模组的重量和厚度。
一种显示模组电子设备

[发明专利]一种显示模组、电子设备-CN202011507874.8有效
发明人：龙浩晖;曹轩;叶润清;方建平;陈晓晨 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： G09G3/3225 文献下载
摘要：该显示模组包括电路板、集成芯片以及像素芯片组。集成芯片与电路板电连接。集成芯片包括第一芯片本体以及集成于第一芯片本体中的多个显示像素驱动电路。像素芯片组包括多个发光芯片。此外，至少一个像素芯片组设置于一个集成芯片远离电路板的一侧表面。设置于集成芯片上的一个发光芯片与集成芯片中的一个显示像素驱动电路电连接，显示像素驱动电路用于驱动发光芯片发光。用于驱动发光芯片发光的显示像素驱动电路集成于上述集成芯片中的第一芯片本体中，能够减小显示模组的重量和厚度。
一种显示模组电子设备

[发明专利]印刷电路板布线架构-CN200510100773.8无效
发明人：何苗 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2005-10-27 - 公布日： 2007-05-02 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种印刷电路板布线架构，其包括一芯片设置区域。所述芯片设置区域包括一第一集成芯片安装区域及位于所述第一集成芯片安装区域四周的若干焊盘。所述第一集成芯片安装区域用于安装一第一集成芯片，所述第一集成芯片的引脚可对应焊接于所述第一集成芯片安装区域四周的若干焊盘上。所述芯片设置区域还包括一第二集成芯片安装区域及位于所述第二集成芯片安装区域四周的若干焊盘。所述第二集成芯片安装区域及所述第二集成芯片安装区域四周的若干焊盘分别位于所述第一集成芯片安装区域内，所述第二集成芯片安装区域用于安装一第二集成芯片，所述第二集成芯片的引脚可对应焊接于所述第二集成芯片安装区域四周的若干焊盘上
印刷电路板布线架构

[实用新型]一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构-CN201820780141.3有效
发明人：周彩根;徐来;孙琳;张涌;吴嘉宝;刘中华;陈维燕;丁建峰;刘丹 -专利权人：常州信息职业技术学院
申请日： 2018-05-23 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路芯片背胶清理机的芯片固定机构，包括芯片导轨、芯片固定气缸和芯片压头；所述芯片导轨对称设置有两根，集成电路芯片的两侧分别放置在两根芯片导轨上；所述芯片导轨设有内腔；所述芯片固定气缸至少两个为一组；所述芯片导轨的内腔中等距布置有多组芯片固定气缸，每组芯片固定气缸对应一块集成电路芯片；所述芯片固定气缸的活塞杆贯穿芯片导轨的顶部并与芯片压头固定连接；所述芯片固定气缸驱动芯片压头压住集成电路芯片从而实现集成电路芯片的固定本实用新型通过芯片固定气缸驱动芯片压头压住集成电路芯片从而实现集成电路芯片的固定，使得集成电路芯片的拆装非常稳定、便捷。
集成电路芯片芯片固定芯片导轨气缸压头本实用新型气缸驱动清理机背胶内腔压住对称设置活塞杆拆装贯穿

[发明专利]一种2.4G智能交互式无线群控遥控系统-CN201110134833.3无效
发明人：黄涛;张绪勋;林华刚;徐林 -专利权人：佛山市中格威电子有限公司
申请日： 2011-05-23 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： G08C17/02 文献下载
摘要：本发明提供一种2.4G智能交互式无线群控遥控系统，它包括有作为本系统主要控制IC的集成芯片集成芯片U1，该集成芯片集成芯片U1是具有2.4G无线传输功能的CPU；作为LCD液晶片显示驱动的集成芯片U2，用于接受集成芯片集成芯片U1的控制并负责按要求驱动LCD液晶片显示集成芯片集成芯片U1送来的各种显示内容信息；作为EEPROM停电记忆芯片的集成芯片U3，用于负责记忆遥控器已经设置好的各种用户配置信息；由集成芯片U4及其外围元件组成的电源管理电路，用于管理本系统的电源电路；由集成芯片U5及其外围元件组成的LCD液晶片背光驱动电路，能受控集成芯片集成芯片U1控制驱动背光为LCD液晶片提供照明。
一种 2.4 智能交互式无线遥控系统

[实用新型]一种2.4G智能交互式无线群控遥控系统-CN201120167153.7有效
发明人：黄涛;张绪勋;林华刚;徐林 -专利权人：佛山市中格威电子有限公司
申请日： 2011-05-23 - 公布日： 2012-03-07 - 主分类号： G08C17/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种2.4G智能交互式无线群控遥控系统，它包括有作为本系统主要控制IC的集成芯片集成芯片U1，该集成芯片集成芯片U1是具有2.4G无线传输功能的CPU；作为LCD液晶片显示驱动的集成芯片U2，用于接受集成芯片集成芯片U1的控制并负责按要求驱动LCD液晶片显示集成芯片集成芯片U1送来的各种显示内容信息；作为EEPROM停电记忆芯片的集成芯片U3，用于负责记忆遥控器已经设置好的各种用户配置信息；由集成芯片U4及其外围元件组成的电源管理电路，用于管理本系统的电源电路；由集成芯片U5及其外围元件组成的LCD液晶片背光驱动电路，能受控集成芯片集成芯片U1控制驱动背光为LCD液晶片提供照明。
一种 2.4 智能交互式无线遥控系统

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条