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[实用新型]一种智能设备的集成芯片-CN201620477550.7有效
发明人：常文涛 -专利权人：合肥联宝信息技术有限公司
申请日： 2016-05-19 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种智能设备的集成芯片，包括基板和用于智能设备的多个功能芯片，多个功能芯片集成封装在基板上，其中，每个功能芯片具有多个自定义引脚，自定义引脚连接至基板的电路；自定义引脚配置为能够根据功能芯片增加或减少的功能而增加或减少对应的引脚；基板包括多个与功能芯片的引脚相对应的自适应引脚，自适应引脚连接至智能设备的电路。该集成芯片能够根据用户需要灵活的集成多个功能芯片(例如读卡器芯片和音频解码器芯片)到一个集成芯片上，还能够根据需要增加功能，或去除不常用功能，该集成芯片的电路和引脚是根据需要重新自定义设计的，使得本实用新型最终达到了简化功能芯片的设计
一种智能设备集成芯片

[实用新型]一种内置近场通讯标签芯片及EEPROM的集成芯片-CN201420672334.9有效
发明人：邵丹;焦双南;谈方兵 -专利权人：聚辰半导体（上海）有限公司
申请日： 2014-11-12 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种内置近场通讯标签芯片及EEPROM的集成芯片，将近场通讯标签芯片、EEPROM芯片集成在一个芯片上，同时设置近场通讯标签芯片的接地引脚与EEPROM芯片的接地引脚共用集成芯片的接地引脚本实用新型通过将近场通讯标签芯片、EEPROM芯片集成在一个芯片上，便于用在移动终端领域的电路设计，能够节省实际电路设计中PCB板的面积，能够使得产品设计更加小型化，同时降低芯片的成本，最终降低产品的成本
一种内置近场通讯标签芯片 eeprom 集成

[发明专利]一种集成光子芯片及其制备方法-CN201210167844.6有效
发明人：杨树明;张坤;胡庆杰;李磊;韩枫;蒋庄德 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2012-05-28 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：一种集成光子芯片及其制备方法。首先制备基于纳米线阵列的可调谐激光器、集成波导型光隔离器、基于表面等离子体的光耦合器和光探测器，并把以上器件制作成为单独的‘子芯片’。在此基础上，把这些单独的‘子芯片’通过混合集成的方法集成到同一‘母芯片’上，形成集成光子芯片。
一种集成光子芯片及其制备方法

[发明专利]一种高速安全加密Micro SD卡-CN201811425146.5在审
发明人：张锋;朱振荣;符东昇;蒋庆生;史胜伟;潘冀宁;王剑非 -专利权人：公安部第一研究所;北京迅安网络系统有限责任公司
申请日： 2018-11-27 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种高速安全加密Micro SD卡，包括SD接口芯片、安全芯片和存储芯片；SD接口芯片中集成有SD接口模块和存储控制器；安全芯片中集成有密码算法模块、COS模块、密码算法加速器和位运算加速器；存储芯片中集成有存储模块；还包括HSSPI接口及DMA模块；HSSPI主设备集成于SD接口芯片中；HSSPI从设备及DMA模块均集成于安全芯片中。
安全芯片安全加密存储芯片芯片加速器密码算法模块存储控制器存储模块密码算法密码运算数据传输从设备位运算主设备

[发明专利]一种集成电路芯片堆叠的三维封装结构及其制作方法-CN202111349184.9在审
发明人：覃建民 -专利权人：华天科技（南京）有限公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明提供了一种集成电路芯片堆叠的三维封装结构及其制作方法，在塑封料内包裹叠加有若干基板芯片集成结构，其中若干基板芯片集成结构之间通过若干铜核球实现多层基板芯片集成结构之间的互联，通过铜核球有效的实现多层内埋芯片基板的三维堆叠，若干基板芯片集成结构之间设有两两叠加固定设置的倒装凸点芯片，解决倒装凸点芯片难以实现互相堆叠的困难。本发明可以结合传统的金线互连工艺，在实现多层倒装芯片的堆叠互联，实现高密度封装。
一种集成电路芯片堆叠三维封装结构及其制作方法

[发明专利]集成电路检测方法-CN202310964507.8在审
发明人：潘奎;沈春;黄宇峰;姚士跃 -专利权人：日月新检测科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-08-02 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种集成电路检测方法。所述集成电路检测方法包括通过开盖作业将集成电路产品的塑封体去除，以暴露集成电路芯片、金属夹和框架，其中所述金属夹设置于所述集成电路芯片上，所述集成电路芯片设置于所述框架上；将所述框架放置于加热台上进行加热；以及将所述金属夹从所述集成电路芯片上取下。
集成电路检测方法

[发明专利]芯片集成方法-CN201510518341.2有效
发明人：张志红;李勇健;林丙涛;徐全吉;杨镓溢 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2015-08-21 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片集成方法，适用于集成音叉石英陀螺芯片和ASIC芯片，包括S1，提供一基板，将所述基板制作为含预设规格外形与内腔的LTCC基板；S2，接着在所述ASIC芯片正面制作锡铅共晶焊料凸点；S3，将所述音叉石英陀螺芯片粘接在所述LTCC基板的内腔；S4，焊接所述音叉石英陀螺芯片的电极与所述基板之间的引线；S5，根据锡铅共晶焊料凸点，倒扣焊接所述ASIC芯片与所述LTCC基板。在多层LTCC基板内腔集成音叉石英陀螺芯片、在ASIC芯片正面制作焊料凸点，将其倒扣在集成有音叉石英陀螺芯片的多层LTCC基板上，减小了整个系统的体积，提高了整个系统的集成度，满足了导航系统小型化、高集成度、轻型化的要求，解决了音叉石英陀螺芯片与ASIC芯片难异构集成的问题。
芯片集成方法

[实用新型]低功耗麦克风-CN201721909729.6有效
发明人：缪建民;陈欣悦 -专利权人：华景传感科技(无锡)有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： H04R3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低功耗麦克风，包括：电容式麦克风芯片的信号输出端与集成电路芯片的信号输入端电连接，用于根据接收到的声音信号，输出对应的第一电信号；压电式麦克风芯片的信号输出端与集成电路芯片的待机/唤醒端电连接，用于根据接收到的声音信号，输出对应的第二电信号；集成电路芯片用于根据第二电信号处于待机状态或者工作状态；集成电路芯片的偏压信号输出端与电容式麦克风芯片的偏压信号输入端电连接，用于当集成电路芯片处于工作状态时，为电容式麦克风芯片提供偏压信号。本实用新型实施例通过压电式麦克风芯片的输出端的第二电信号控制集成电路芯片处于待机状态或者工作状态，来集成电路芯片的功耗。
集成电路芯片芯片电容式麦克风偏压信号压电式麦克风本实用新型信号输出端麦克风待机状态低功耗电连接输出输入端电连接电信号控制信号输入端输出端待机功耗唤醒

[发明专利]光电芯片集成封装结构及其制作方法-CN202110275273.7在审
发明人：孔辉;王会涛;张琦;孙瑜;刘丰满 -专利权人：中兴光电子技术有限公司
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开了光电芯片集成封装结构及其制作方法，其中，光电芯片集成封装结构包括有载板、激光器芯片、光芯片、电芯片和封装盖板，其中，载板设置有透镜，激光器芯片和光芯片都倒装焊接在同一载板上，激光器芯片发出的光通过透镜投射到光芯片，光芯片与激光器芯片光学耦合，电芯片与光芯片电性连接，封装盖板用于封盖载板，基于此，通过将激光器芯片和光芯片都倒装焊接在同一载板上，以实现激光器芯片和光芯片的光学共面性，且激光器芯片和光芯片都集成于同一载板上，通过透镜实现高效的光学耦合，从而达到激光器芯片与光芯片的波导耦合。同时，激光器芯片与光芯片集成在单个BGA封装中，实现了激光器芯片与光芯片封装内耦合集成。
光电芯片集成封装结构及其制作方法

[发明专利]一种集成电路芯片的贴装方法-CN201010232714.7有效
发明人：陈泽平;罗德财 -专利权人：中山汉仁智能卡有限公司
申请日： 2010-07-21 - 公布日： 2010-11-10 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路芯片的贴装方法，包括：（1）准备若干集成电路芯片，集成电路芯片的背面贴合于一安装胶带的表面；（2）在集成电路芯片的芯片连接点上印上导电凸块；（3）于集成电路芯片的正面贴一胶薄膜；（4）将安装胶带撕下；（5）将需要贴装的集成电路芯片与胶薄膜分离，将该集成电路芯片从背面吸住并输送到基板上，使集成电路芯片正面的带有导电凸块的芯片连接点与基板上的焊点压合连接。
一种集成电路芯片方法

[发明专利]半导体封装、半导体堆叠封装及存储器模块-CN201680042425.6有效
发明人：宋永僖;李赫;宋基洪;郑准熙;尹圣植 -专利权人：宋永僖;李赫;宋基洪;郑准熙
申请日： 2016-08-01 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明的半导体封装包括：集成基板；底部芯片堆叠，安装在所述集成基板上，以芯片上芯片方式层叠有多个存储器半导体管芯，以负责整个存储器容量的一部分；至少一个顶部芯片堆叠，安装在所述底部芯片堆叠上，层叠有多个存储器半导体管芯，以负责整个存储器容量的剩余部分；集成电线，用于使所述底部芯片堆叠与所述顶部芯片堆叠电连接；及集成保护部件，用于密封所述集成电线。
半导体封装堆叠存储器模块

[实用新型]一种倒装集成LED光源-CN201520525705.5有效
发明人：苏志刚 -专利权人：深圳市君和光电子有限公司
申请日： 2015-07-20 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： H01L25/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装集成LED光源，该倒装集成LED光源包括多颗倒装集成LED芯片，所述多颗倒装集成LED芯片的连接方式为先分组并联，后各组串联；具体连接方式为：所有LED芯片被平均分为若干组，每一组内的LED芯片之间并联连接，各组LED芯片之间再串联连接。本实用新型的倒装集成LED光源满足无论采用恒压式驱动，还是恒流式驱动，当某一颗LED芯片断路时，其余LED芯片仍能正常工作。
一种倒装集成 led 光源

[发明专利]一种集成电路封装结构-CN201611241911.9在审
发明人：曹蕊 -专利权人：广州凯耀资产管理有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路封装结构，包括集成电路封装主体、功能芯片和防静电芯片，所述集成电路封装主体的外表面设有绝缘材料层，在绝缘材料层的外表面设有功能芯片和防静电芯片；所述集成电路封装主体的外侧设有功能芯片，在功能芯片的表面设有功能电路、第一地线焊盘、第一信号焊盘和第一电源焊盘；所述集成电路封装主体的外侧还设有防静电芯片；本发明可以解决当集成电路封装出现兼容困难、引脚过多的情况，同时，该电路封装结构将功能芯片与防静电芯片分开制作在二个芯片中集成在封装里面
一种集成电路封装结构

[发明专利]一种集成有加热模块的数字微流控芯片-CN202111024813.0在审
发明人：陈宏;程浩;姚薇;沈杰男;朱永生 -专利权人：厦门大学;厦门大学九江研究院
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：一种集成有加热模块的数字微流控芯片，涉及微流控芯片领域。将温控模块集成在数字微流控芯片的基板上，但与驱动电极阵列(或接地电极)不在基板的同一侧，从而实现温控模块在数字微流控芯片上高效集成。所述温控模块在数字微流控芯片上可集成至少一个。通过在芯片表面集成分别用于加热和测温的电阻丝回路，在实现对微流控芯片的集成式、反馈式的温度控制。得益于反馈控温机制，可用于在数字微流控芯片上进行聚合酶链式反应等需要高精度控温的反应中；由于加热模块集成在芯片表面，还特别适合数字微流控芯片的便携式应用中。
一种集成加热模块数字微流控芯片

[发明专利]超芯片-CN202310298481.8在审
发明人： M·T·博尔;W·戈梅斯;R·库马尔;P·塔达勇;D·因格利 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：描述了超芯片结构和制作超芯片的方法。在示例中，一种集成电路组件包括具有与背侧相对的器件侧的第一集成电路芯片。所述器件侧包括多个晶体管器件以及多个器件侧接触点。所述背侧包括多个背侧接触部。第二集成电路芯片包括具有位于其上的多个器件接触点的器件侧。所述第二集成电路芯片按照器件侧对器件侧配置处于所述第一集成电路芯片上。所述第二集成电路芯片的多个器件接触点中的器件接触点耦合至所述第一集成电路芯片的多个器件接触点中的器件接触点。从平面图的角度来看所述第二集成电路芯片比所述第一集成电路芯片小。
芯片