专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片连接端子-CN201611202873.6在审
  • 方超;刘银燕;储婷婷 - 池州信安电子科技有限公司
  • 2016-12-23 - 2017-05-31 - H01R13/11
  • 本发明公一种芯片连接端子,可电性连接芯片模组至电路板,其包括主体、自主体一侧延伸而出的一对端子接触臂以及自主体下端与端子接触臂同向延伸的焊接部,每一端子接触臂的上端分别设有引导部及与引导部相连的接触部,所述引导部之间及接触部之间形成有可供芯片模组针脚插入的开口,其中一端子接触臂上的接触部自其与引导部的结合处朝向另一端子接触臂上的接触部倾斜延伸,所述焊接部呈水平状,且所述焊接部用于焊接至电路板。在芯片模组的针脚移动至其与接触部的最终接触位置的过程中,接触部受到挤压,除了产生横向变化,还发生明显的旋转,故能降低芯片模组移动所需要的推入力。
  • 芯片连接端子
  • [实用新型]芯片连接结构-CN202221998442.6有效
  • 鲁大鹏 - 重庆中舜微电子有限公司
  • 2022-07-15 - 2022-12-06 - A61B1/04
  • 本实用新型涉及芯片焊接技术领域,公开了一种芯片连接结构,包括长方体结构的内窥镜芯片模组,内窥镜芯片模组的两个端面分别为前端面和后端面,前端面设有内窥镜镜头,后端面设有多个用来焊接导线的焊点;还包括长方体结构的连接板,所述连接板贴装在后端面上;连接板与后端面连接的面为对接面,连接板的长度和宽度构成的面为线路面;所述对接面上设有多个连接点,所述连接点与焊点一一对应;对接面的长度小于等于后端面的宽度;所述线路面上设有多个安装槽,所述安装槽中固定连接有LED灯。
  • 芯片连接结构
  • [实用新型]芯片连接装置-CN00260425.6无效
  • 陈文豪 - 豪佳电子股份有限公司
  • 2000-11-24 - 2001-10-24 - H05K3/30
  • 本实用新型涉及一种芯片连接装置,其包括一第一电路板、一第二电路板及一芯片,其中,该第一电路板上设有复数个导体接点及电子组件,且该导体接点分别与该电子组件相连接,该第二电路板的周缘则设有复数个金属接点,并焊接于该第一电路板的相对应的导体接点上,该第二电路板且设有复数条引线,分别与该金属接点相连接,而该芯片则设于该第二电路板上,其接脚分别与该引线相连接,并由胶体以点胶技术胶合,故借助上述装置的组合,使得该芯片损坏时,仅需简单地更换该第二电路板即可
  • 芯片连接装置
  • [实用新型]芯片连接-CN200820057060.7无效
  • 罗梓桂;陈志丰 - 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
  • 2008-04-09 - 2009-01-14 - H01R33/74
  • 一种芯片连接座,包括座体以及多个接脚,该座体具有一底面及相对的顶面,该顶面具有多个穿孔,各该接脚接设在座体的底面,且分别垂直向上穿过所对应的各穿孔而外露于座体,各该接脚具有电性连接芯片连接端及位于座体内的弹性部因接脚为垂直设置,故不易弯曲,且该接脚中间设有弹性部,当拆装芯片时,因芯片的运动方向为上下垂直方向,可避免芯片弯折接脚而造成接脚变形,有效达到防止接脚变形的目的。
  • 芯片连接
  • [发明专利]高密度芯片芯片连接-CN201510317837.3有效
  • T.梅耶 - 英特尔IP公司
  • 2015-06-11 - 2019-03-15 - H01L23/538
  • 本发明涉及高密度芯片芯片连接。一种装置包括至少第一IC管芯和第二IC管芯。第一和第二IC管芯的底表面包括多个第一连接焊盘,并且第一和第二IC管芯的顶表面包括多个第二连接焊盘。该装置还包括覆盖第一和第二IC管芯的顶表面的非导电材料层、多个通孔、在多个第一连接焊盘中的至少一部分和至少一个通孔之间的第一导电互连、以及在非导电材料层的顶表面上的第二导电互连,所述第二导电互连在多个第二连接焊盘中的至少一部分和多个通孔中的至少一个通孔之间提供电连续性
  • 高密度芯片连接
  • [发明专利]芯片连接-CN202110713805.0在审
  • 林暐智;许修源 - 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
  • 2021-06-26 - 2022-12-27 - H01R12/71
  • 一种芯片连接器,用来在一BGA芯片与一电路主板之间建立连接芯片连接器包括基板、位于基板中的第一导电件,以及第二导电件及焊球。第一导电件包括裸露于基板第一表面的焊接部及导接部,芯片焊球坐落在基板的第一表面且与焊接部焊接固定。第二导电件的第一端通过焊球固定于电路主板,第二导电件的第二端则插入基板而与第一导电件的导接部达成连接,第二导电件的第一端与焊球则在基板的下方裸露。本发明通过第一、第二导电件达成电性连接,同时第二导电件的下端与焊球裸露于外侧,可降低芯片连接器的整体高度,同时也为第一、第二导电件的设计提供更多可能变化空间。
  • 芯片连接器

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