“发射芯片”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果882320个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种光模块-CN202120556367.7有效
发明人：王凤来;姜双弟;田浩 -专利权人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请提供的光模块中，包括：电路板，表面设有光发射芯片阵列隔离部件，光发射芯片阵列隔离部件用于围绕光发射芯片阵列以将光发射芯片阵列与胶水隔离开；光发射芯片阵列，包括多个光发射芯片，设置在光发射芯片阵列隔离部件内，用于发射多束不同波长的信号光；第一透镜组件，底部通过胶水连接电路板且罩设在光发射芯片阵列上，用于传输并改变光发射芯片阵列发射信号光的传播方向。本申请中通过设置光发射阵列隔离部件，将光发射芯片阵列贴装在光发射阵列隔离部件的区域内部，光发射阵列隔离部件可以实现第一透镜组件和光发射芯片阵列的隔离，阻断胶水溢流至光发射芯片阵列的路径，从而保证光发射芯片阵列表面洁净
一种模块

[发明专利]一种芯片发射功率校准方法及装置-CN202110310568.3有效
发明人：田锟鹏;张凯 -专利权人：展讯通信（上海）有限公司
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H04B17/11 文献下载
摘要：本申请公开一种芯片发射功率校准方法及装置。其中，芯片发射功率校准方法包括：确定第一种类芯片发射单音信号的第一发射功率，该第一发射功率为第一种类芯片发射单音信号的平均发射功率；获取芯片发射单音信号的第二发射功率，该芯片属于第一种类芯片中的一个；基于该第一发射功率和第二发射功率，确定芯片的第一射频增益的调整量，该第一射频增益用于芯片发送调制信号；基于芯片的第一射频增益的调整量对芯片的第一射频增益进行调整。通过这样的校准方法，使该芯片发送调制信号的发射功率趋近于该类芯片发射调制信号的平均发射功率，从而减少该类芯片中各个芯片发射调制信号的发射功率之间的波动。
一种芯片发射功率校准方法装置

[发明专利]一种烟感探测器及其制作方法-CN202210820616.8在审
发明人：汤焕;于涛;陈文君;张耀华;杜元宝;王国君;张庆豪;朱小清 -专利权人：宁波升谱光电股份有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本申请公开了一种烟感探测器及其制作方法，涉及烟感探测器领域，包括基板；设于基板上表面的框架、至少两种发射不同波长光线的发射芯片、至少一个接收芯片，框架具有镂空区域，每个发射芯片和每个接收芯片均位于镂空区域内且被框架隔开；用于封装发射芯片和接收芯片的封装体；设于发射芯片和接收芯片上方的罩板，用于反射发射芯片发出的光线至接收芯片；设于基板下表面、与发射芯片和接收芯片均电连接的焊盘。本申请中至少设置两种发射不同波长光线的发射芯片，接收芯片感应的光线种类增加，且接收芯片和发射芯片相互隔开，提升烟雾识别准确性。发射芯片和接收芯片共同集成在烟感探测器中，减小体积；通过设置焊盘使烟感探测器为贴片式形式。
一种探测器及其制作方法

[实用新型]一种烟感探测器-CN202221802187.3有效
发明人：汤焕;于涛;陈文君;张耀华;杜元宝;王国君;张庆豪;朱小清 -专利权人：宁波升谱光电股份有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本申请公开了一种烟感探测器，涉及烟感探测器领域，包括基板；设于基板上表面的框架、至少两种发射不同波长光线的发射芯片、至少一个接收芯片，框架具有镂空区域，每个发射芯片和每个接收芯片均位于镂空区域内且被框架隔开；用于封装发射芯片和接收芯片的封装体；设于发射芯片和接收芯片上方的罩板，用于反射发射芯片发出的光线至接收芯片；设于基板下表面、与发射芯片和接收芯片均电连接的焊盘。本申请中至少设置两种发射不同波长光线的发射芯片，接收芯片感应的光线种类增加，且接收芯片和发射芯片相互隔开，提升烟雾识别准确性。发射芯片和接收芯片共同集成在烟感探测器中，减小体积；通过设置焊盘使烟感探测器为贴片式形式。
一种探测器

[实用新型]无线发射电路-CN201620393982.X有效
发明人：鲁霄钢 -专利权人：鲁霄钢
申请日： 2016-05-02 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： H04B1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种无线发射电路，包括无线发射芯片，该无线发射芯片的功率控制输入脚经电阻R1接无线发射电路电源正端，无线发射芯片的电源脚接无线发射电路电源正端，无线发射芯片的接地脚接地，无线发射芯片的基准振荡脚经晶振接地，无线发射芯片的待机模式控制脚接发射/待机模式控制端，无线发射芯片的功率发射高脚和功率发射低脚之间接入印制天线，无线发射芯片的数据输入脚接数据输入端；无线发射芯片的功率控制输入脚与地之间接入并联的电阻R2及电容C4，无线发射芯片的电源脚和接地脚之间接入并联的电容C1、电容C2和C3。本实用新型由无线发射芯片及外围元件构成，具有结构简单、体积较小的特点。
无线发射电路

[实用新型]一种多路频段手机信号屏蔽器-CN201821904858.0有效
发明人：韩鑫 -专利权人：中安警保科技有限公司
申请日： 2018-11-19 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H04K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多路频段手机信号屏蔽器，包括安装在屏蔽器本体内的控制电路板、缓启动电路和多路频段发射芯片，所述控制电路板通过缓启动电路与多路频段发射芯片连接，所述多路频段发射芯片包括CDMA频段发射芯片、GSM频段发射芯片、DCS/PHS频段发射芯片、TD‑SCDMA频段发射芯片、WCDMA/CDMA2000频段发射芯片、WIFI频段发射芯片、LTE1频段发射芯片和LTE2频段发射芯片，所述控制电路板还与电源电性连接，本实用新型的有益效果是：通过设计的多路频段发射芯片，其能发出针对多个频段的屏蔽信号，适用面广，而且利用缓启动电路来进行启动，可以避免机械开关出现的打火现象，同时可以遥控操作，方便简单。
发射芯片频段多路缓启动电路控制电路板本实用新型信号屏蔽器频段手机打火现象电源电性机械开关屏蔽信号遥控操作屏蔽器体内

[实用新型]一种光发射器件和光模块-CN202320933377.7有效
发明人：方文银;彭开盛 -专利权人：武汉钧恒科技有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G02B6/293 文献下载
摘要：本实用新型提供一种光发射器件和光模块，包括发射光纤、第一激光器芯片、第二激光器芯片、第三激光器芯片、第四激光器芯片和发射波分复用模组，第一激光器芯片、第二激光器芯片、第三激光器芯片和第四激光器芯片依次排列并且排列方向与发射光纤的轴线垂直，还包括发射位移棱镜模组，第一激光器芯片发射的第一发射光、第二激光器芯片发射的第二发射光和第三激光器芯片发射的第三发射光经发射位移棱镜模组后按照第一发射光、第三发射光、第二发射光的顺序排列进入发射波分复用模组，第四激光器芯片发射的第四发射光直接进入发射波分复用模组，且所述第四发射光位于第二发射光远离第三发射光的一侧。
一种发射器件模块

[发明专利]单芯片无线发射机、发射芯片及信号发射方法-CN201310549569.9有效
发明人：邓建元;杨智明;华开武;吕波;张祖兴;谢鹏;陈磊 -专利权人：无锡泽太微电子有限公司
申请日： 2013-11-07 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： H04B1/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种单芯片无线发射机、发射芯片及信号发射方法，发射机由按键电路、天线以及发射芯片构成，仅采用一个发射芯片的方式实现以单芯片方式组建无线发射机，从而降低了无线发射机的成本及布线复杂度，降低了应用和调试的复杂度
芯片无线发射机发射信号方法

[发明专利]一种发射器件、接收器件和光模块-CN201910439545.5在审
发明人：王莹 -专利权人：中兴光电子技术有限公司
申请日： 2019-05-24 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： H04B10/40 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种发射器件、接收器件和光模块，发射器件包括：N个发射芯片，分别为第1发射芯片到第N发射芯片；其中，N为大于或等于2的整数；2(N－1)个波片，分别为第1波片到第2(N－1)波片；其中，当i为1到(N－1)之间的整数时，第N发射芯片的光轴垂直于第i发射芯片的光轴；第i发射芯片的光轴上设置有第(2i－1)波片；第N发射芯片的光轴上与第i发射芯片对应的位置上设置有第2i波片；第N发射芯片发射的光信号沿着第N发射芯片的光轴传输进入光纤，第i发射芯片发射的光经第(2i－1)波片和第2i波片反射后沿着第N发射芯片的光轴传输进入光纤。
发射芯片波片光轴发射器件接收器件光模块光纤传输光轴垂直耦合效率发射插损减小反射

[发明专利]收发分体式超声波传感器模组-CN202211082921.8在审
发明人：刘东旭;徐涛 -专利权人：合肥领航微系统集成有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明提供收发分体式超声波传感器模组，包括基板；外壳，外壳与基板密封连接，外壳开设有发射声孔和接收声孔；MEMS发射芯片，MEMS发射芯片位于发射腔体内部，且MEMS发射芯片的背面与基板贴合固定，MEMS发射芯片与基板电气联通；MEMS接收芯片，MEMS接收芯片位于接收腔体内部；焊接凸起，基板靠近MEMS接收芯片的表面上设置有焊接凸起，焊接凸起用于基板与MEMS接收芯片的电连接；基板与MEMS接收芯片之间的空间限定出密封腔，本发明通过具有发射腔体和接收腔体的外壳，通过在两个腔体对应发射和接收方向的外壳上开设与发射芯片和接收芯片匹配的发射声孔和接收声孔，形成赫姆霍兹共振腔，用于增强发射芯片的声压级，形成接收共振腔，可增强接收芯片的灵敏度
收发体式超声波传感器模组

[发明专利]红外发射芯片-CN202310407305.3在审
发明人：梁佩俊;仝志军;袁楚卓 -专利权人：深圳市美矽微半导体有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明属于红外芯片技术领域，具体公开了红外发射芯片，包括电路板和红外发射芯片本体，所述红外发射芯片本体端部对称设有两个限位条，其中一个限位条上开设有限制孔，并且红外发射芯片本体侧边对称设有多个触脚；电路板上对称设有两个安装板安装板上开设有与限位条适配的限制槽，其中一个安装板上固定连接有固定槽并且该安装板上开设有活动槽，活动槽内设有第一弹簧、活动板和与限制孔对应的插杆，并且插杆一端穿过安装板并连接有拨板，插杆另一端穿过安装板并插设在限制孔中固定红外发射芯片本体
红外发射芯片

[实用新型]无线发射芯片-CN201620992590.5有效
发明人：邓植元 -专利权人：江苏钜芯集成电路技术股份有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H04B1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及无线发射芯片，包括封装壳和十六个管脚，第一至第三管脚、第十六管脚分别连接用于控制后退、右转、左转和前进的输出电路，第四管脚连接内核电压电路，第五和第六管脚分别连接晶体振荡器的输出、输入电路第八和第九管脚均连接射频输入输出电路，第十管脚连接复位电路，第十一管脚连接用户选择开关电路，第十二管脚连接按键按下标志位，第十三管脚连接用户FUNC1按键输出电路，第十四管脚连接TURBO按键输出电路，第十五管脚连接电源电路；该发射芯片通常搭配接收芯片使用，经过重新定义芯片管脚功能和重新排布管脚顺序，避免了芯片抄袭者的照抄行为，且该芯片的发射性能优良，开发成本低。
无线发射芯片

[发明专利]芯片发射功率的校准方法、装置、电子设备及存储介质-CN202310629105.2有效
发明人：瞿海惠 -专利权人：高拓讯达（北京）微电子股份有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H04B17/13 文献下载
摘要：本申请提供了芯片发射功率的校准方法、装置、电子设备及存储介质，包括：获取目标芯片对目标数据包进行发射的第一目标发射功率以及目标芯片出厂时的第一发射功率差；基于预设的功率芯片配置表以及第一目标发射功率，确定出目标芯片的第二发射功率差；基于预设的发射功率温度曲线以及目标芯片的内部芯片温度，确定出目标芯片的温度差值对应的第三发射功率差；基于第一发射功率差、第二发射功率差以及第三发射功率差对目标芯片相对应的数字放大器进行调整。本申请通过利用第一发射功率差、第二发射功率差以及第三发射功率差对目标芯片相对应的数字放大器进行调整，以实现自动的完成发射功率的校准，提高了芯片的工作效率。
芯片发射功率校准方法装置电子设备存储介质

[发明专利]油烟检测组件和厨房电器-CN201910911535.7在审
发明人：刘玉磊 -专利权人：佛山市顺德区美的洗涤电器制造有限公司
申请日： 2019-09-25 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： G01N15/06 文献下载
摘要：油烟检测组件包括光发射器、传感器芯片和主控芯片。传感器芯片与主控芯片电连接，光发射器与传感器芯片电连接或与主控芯片电连接。传感器芯片或主控芯片用于驱动光发射器发射光线。传感器芯片用于接收光发射器发射的光线并根据接收到的光线输出光强信号。本发明实施方式的油烟检测组件，选用带有光发射器驱动能力的传感器芯片，传感器芯片既可以驱动光发射器发射光线又可以采集光强信号，或选择主控芯片实现集成芯片的驱动效果，主控芯片的成本低且元器件的选择范围广。
传感器芯片主控芯片油烟检测光发射器电连接厨房电器发射光线光强信号驱动光发射器驱动发射器发射光线输出集成芯片组件包括接收光元器件采集

[实用新型]收发分体式超声波传感器模组-CN202222369214.9有效
发明人：刘东旭;徐涛 -专利权人：合肥领航微系统集成有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本实用新型提供收发分体式超声波传感器模组，包括基板；外壳，外壳与基板密封连接，外壳开设有发射声孔和接收声孔；MEMS发射芯片，MEMS发射芯片位于发射腔体内部，且MEMS发射芯片的背面与基板贴合固定；MEMS接收芯片，MEMS接收芯片位于接收腔体内部；焊接凸起，基板靠近MEMS接收芯片的表面上设置有焊接凸起，焊接凸起用于基板与MEMS接收芯片的电连接；基板与MEMS接收芯片之间的空间限定出密封腔，本实用新型通过具有发射腔体和接收腔体的外壳，通过在两个腔体对应发射和接收方向的外壳上开设与发射芯片和接收芯片匹配的发射声孔和接收声孔，形成赫姆霍兹共振腔，用于增强发射芯片的声压级，形成接收共振腔，可增强接收芯片的灵敏度。
收发体式超声波传感器模组

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条