“叶润清”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果27个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]滤波模组、电路板组件、电子设备-CN202111597525.4在审
发明人：代翔宇;叶润清;姚明军 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种滤波模组、电路板组件、电子设备。滤波模组包括压电衬底，所述压电衬底的一侧设置有换能器层；封装层，所述封装层与所述压电衬底相连，所述封装层具有开口朝向所述压电衬底的凹槽，所述换能器层设置于所述凹槽内；第一匹配层，设置于所述压电衬底的远离所述换能器层的一侧；第一电连接件，所述第一电连接件与所述第一匹配层相连，并贯穿所述压电衬底和所述封装层。通过在压电衬底上设置第一匹配层，可以提升滤波模组等的小型化、集成化。
滤波模组电路板组件电子设备

[发明专利]一种显示模组、电子设备-CN202210704701.8在审
发明人：龙浩晖;曹轩;叶润清;方建平;陈晓晨 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： G09G3/3225 文献下载
摘要：一种显示模组、电子设备，涉及显示技术领域，用于改善自发光的显示模组厚度和重量较大的问题。该显示模组包括电路板、集成芯片以及像素芯片组。集成芯片与电路板电连接。集成芯片包括第一芯片本体以及集成于第一芯片本体中的多个显示像素驱动电路。像素芯片组包括多个发光芯片。此外，至少一个像素芯片组设置于一个集成芯片远离电路板的一侧表面。设置于集成芯片上的一个发光芯片与集成芯片中的一个显示像素驱动电路电连接，显示像素驱动电路用于驱动发光芯片发光。用于驱动发光芯片发光的显示像素驱动电路集成于上述集成芯片中的第一芯片本体中，能够减小显示模组的重量和厚度。
一种显示模组电子设备

[发明专利]一种显示模组、电子设备-CN202011507874.8有效
发明人：龙浩晖;曹轩;叶润清;方建平;陈晓晨 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： G09G3/3225 文献下载
摘要：一种显示模组、电子设备，涉及显示技术领域，用于改善自发光的显示模组厚度和重量较大的问题。该显示模组包括电路板、集成芯片以及像素芯片组。集成芯片与电路板电连接。集成芯片包括第一芯片本体以及集成于第一芯片本体中的多个显示像素驱动电路。像素芯片组包括多个发光芯片。此外，至少一个像素芯片组设置于一个集成芯片远离电路板的一侧表面。设置于集成芯片上的一个发光芯片与集成芯片中的一个显示像素驱动电路电连接，显示像素驱动电路用于驱动发光芯片发光。用于驱动发光芯片发光的显示像素驱动电路集成于上述集成芯片中的第一芯片本体中，能够减小显示模组的重量和厚度。
一种显示模组电子设备

[其他]电子组件及电子设备-CN202090000371.9有效
发明人：周洋;龙浩晖;叶润清;方建平;王竹秋 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请提供一种电子组件及电子设备，涉及电子技术领域，用于解决电子元器件之间键合稳定性较低的问题。电子组件，包括：第一电子元器件，其第一有源面上具有至少一个第一焊盘；第二电子元器件，其第二有源面上具有至少一个第二焊盘，第二有源面与第一有源面相对设置；至少一个第一焊接部，一个第一焊接部位于一个第一焊盘和一个第二焊盘之间，且第一焊接部与位于其两侧的第一焊盘和第二焊盘键合；第一焊接部包括高温焊料层和低温焊料层；高温焊料层靠近第一焊盘设置，且与第一焊盘键合；低温焊料层靠近第二焊盘设置，且与第二焊盘键合；其中，低温焊料层的熔点低于高温焊料层的熔点，且构成低温焊料层的材料与构成高温焊料层的材料部分相同。
电子组件电子设备

[发明专利]电子封装件、终端及电子封装件的加工方法-CN201780098030.2有效
发明人：史洪宾;王竹秋;叶润清;龙浩晖 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子封装件和终端，电子封装件包括电路元件、连接板、连接焊料和底部填充层；所述电路元件，包括焊球稀疏区域、焊球稠密区域和边缘区域，所述焊球稀疏区域位于所述电路元件的中央区域，所述焊球稠密区域环绕所述焊球稀疏区域，位于所述焊球稀疏区域的外围，所述边缘区域环绕所述焊球稠密区域，位于所述电路元件的外围；所述连接焊料，连接于所述电路元件和所述连接板之间；所述底部填充层包括点胶区域和无点胶区域，所述无点胶区域包括全部所述焊球稀疏区域。采用本发明实施例中的技术方案，能够兼顾焊球稀疏区域的焊球温变可靠性和机械可靠性。
电子封装终端加工方法

[发明专利]封装结构及电子设备-CN201910825765.1有效
发明人：曲林;叶润清;马富强;陈道锋;孙亮权;龙浩晖 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请提供一种封装结构以及包括封装结构的电子设备。封装结构包括第一基板、第一封装层、附加层及连接部。由于附加层与所述第一封装层电连接，且第一基板及附加层均设有外接引脚，使得第一封装层内的元器件能够通过第一基板或附加层与外界结构进行信号连接，即元器件能够从所述封装结构的两侧与外界结构进行连通，从而减小了第一基板的大小对封装结构内元器件的集成数量的影响，易于实现多功能高复杂度的封装系统的设计，促进电子设备的小型化以及功能多样化的提升。
封装结构电子设备

[发明专利]电子设备、芯片封装结构及其制作方法-CN202111320349.X在审
发明人：吕秀启;马富强;叶润清;彭宝庆 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种电子设备、芯片封装结构及其制作方法，该芯片封装结构包括：基板、至少一个桥接板以及至少两个第一芯片；所述桥接板与至少两个所述第一芯片电连接，所述第一芯片还与所述基板电连接；所述桥接板的至少部分位于所述基板的内部，且所述桥接板朝向所述第一芯片的一面与所述基板朝向所述第一芯片的一面相齐平，能够提高芯片封装的集成度，从而能够更好的满足实际应用场景对系统集成度的更高需求。
电子设备芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]一种电路板组件、电子设备和电路板组件的制造方法-CN202010924364.4在审
发明人： 叶润清;张立;马会财;佘勇;吕秀启 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-09-04 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电路板组件、电子设备和电路板组件的制造方法。电路板组件包括芯片、基板和金属柱；金属柱设置于芯片与基板之间，金属柱包括第一端面和第二端面，第一端面与芯片连接，第二端面与基板连接；金属柱包括缓冲部，缓冲部设置于第一端面与第二端面之间，缓冲部的横截面积小于第一端面的横截面积，并小于第二端面的横截面积，该缓冲部能够降低金属柱与基板连接处受到的应力，从而能够降低应力作用下导致基板与金属柱连接处开裂的风险，提高基板与金属柱的连接可靠性。
一种电路板组件电子设备制造方法

[发明专利]电路板组件和电子设备-CN202010203169.2在审
发明人： 叶润清;曲林;洪伟强;丁海幸 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-03-20 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种电路板组件，该电路板组件包括第一电路板、第二电路板、第一屏蔽框和导通件；第一电路板与第二电路板间隔层叠，第一屏蔽框连接第一电路板与第二电路板，第一屏蔽框的周缘与第一电路板的周缘接触，或者第一屏蔽框的周缘内缩于第一电路板的周缘内一定距离，第一电路板、第二电路板及第一屏蔽框围成腔体；导通件设于腔体内,并与第一电路板及第二电路板均电连接。本申请还提供了一种包括该电路板组件的电子设备。本申请的方案能够提升电路板的器件集成度。
电路板组件电子设备

[发明专利]光学模组及电子设备-CN202010124768.5在审
发明人：陶媛;马富强;郭学平;孔繁鑫;李得亮;叶润清;史洪宾 -专利权人：华为终端有限公司
申请日： 2020-02-27 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种光学模组及电子设备。其中，所述光学模组包括：连接件；基板，通过所述连接件与安装有所述光学模组的电子设备中的印刷电路板PCB电连接；设置在所述基板远离所述PCB的表面的光学器件，所述光学器件与所述基板电连接；设置在所述基板靠近所述PCB的表面的芯片，所述芯片与所述基板电连接，用于控制所述光学器件；导热件，设置于所述芯片与所述PCB之间，所述芯片与所述PCB通过所述导热件连接。
光学模组电子设备

[实用新型]封装结构和电子装置-CN201921688729.7有效
发明人：窦志敏;陈丘;叶润清;佘勇;马富强 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-10-10 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装结构，由于第二元器件与第二基板连接，使得第二元器件的热量能够直接传输至第二基板。另外，每个第二散热块与至少一个第二连接柱连接，且每个第二散热块连接一个第二元器件，即至少部分第二元器件与第二连接柱通过第二散热块连接，使得至少部分第二元器件的热量还能够通过第二散热块传输至第二连接柱，再通过第二连接柱传输至第二基板或第二连接柱连接的其它结构，从而将第二元器件的热量传输出去，增加第二元器件的导热途径。本申请中，封装结构内的元器件的热量传输途径均有多种，在元器件工作发热时，能够通过多种途径及时的将热量传输出去，以提高封装结构的热量传输效率，增强封装结构的散热效果。
封装结构电子装置

[发明专利]设有裂纹检测电路的装置和检测系统-CN201680079779.8有效
发明人：司晖;龙浩晖;方建平;叶润清;洪伟强;王云飞;刘泰响 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2016-10-28 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： G01R31/08 文献下载
摘要：一种设有裂纹检测电路(40)的装置，包括主体(10)和设置于所述主体(10)上的检测控制模块(30)及检测线圈(20)；所述主体(10)包括顶面(01)、底面(02)和连接在所述顶面(01)和所述底面(02)之间的侧面(03)；所述检测线圈(20)分布于所述主体(10)的边缘且环绕所述侧面(03)设置；所述检测线圈(20)两端电连接至所述检测控制模块(30)，形成闭环的检测电路(40)，所述检测电路(40)用于检测所述主体(10)的边缘区域的裂纹；所述检测线圈(20)包括多段首尾依次相连的检测段，相邻的所述检测段不共线。还包括一种裂纹检测系统。上述装置和系统实现对所述主体(10)的任意角度裂纹的检测，提高了裂纹检测的准确性和效率。
设有裂纹检测电路装置系统

[发明专利]芯片、电子器件及芯片的制作方法-CN201910485405.1在审
发明人：马会财;杨帆;史洪宾;佘勇;叶润清;龙浩晖 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-06-03 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种芯片、电子器件及芯片的制作方法。芯片包括芯片单元和保护层，所述芯片单元包括相对设置的底面和顶面及连接在所述底面和所述顶面之间的侧面，所述底面用于与电路板连接，所述保护层覆盖至所述侧面。本申请提供的芯片具有稳定的可靠性，侧边不容易开裂，且成本较低。
芯片电子器件制作方法

[发明专利]一种堆叠封装结构及终端-CN201780018241.0有效
发明人：史洪宾;叶润清;龙浩晖 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2017-03-29 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种堆叠封装结构及终端，该堆叠封装结构包括：主板(10)以及沿远离主板的方向层叠设置的至少两个封装层，其中，至少两个封装层中最靠近主板一侧的封装层与主板焊接连接；任意相邻的两个封装层中靠近主板一侧的封装层为下封装层(20)，远离主板一侧的封装层为上封装层(30)，下封装层与上封装层焊接连接；下封装层与上封装层之间还设有第一灌胶层(40)，下封装层中设有与第一灌胶层相对应的第一灌胶区(21)，且第一灌胶区与上封装层不重叠。在进行点胶时，将点胶材料滴落在下封装层的第一灌胶区，待点胶材料充分填充后停止点胶，点胶材料固化后形成第一灌胶层，解决现有技术中下封装层与上封装层之间完全填充难或容易部分填充的问题。
一种堆叠封装结构终端

[发明专利]封装结构、封装方法及电子设备-CN202010117628.5在审
发明人：佘勇;张立;叶润清;姚明军;龙浩晖 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-02-25 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装结构、封装方法及电子设备，涉及半导体封装技术领域。封装结构，包括：基体，基体包括焊盘；焊盘设置于基体的第一表面；金属连接柱，设置于焊盘的表面，并与焊盘连接；第一绝缘层，覆盖在基体的第一表面，第一绝缘层具有第一过孔，第一过孔贯穿第一绝缘层；部分的或者全部的金属连接柱设置于第一过孔内；其中，金属连接柱的侧面为曲面，金属连接柱用于传输基体的电信号。所述封装结构、封装方法及电子设备能够克服制备过程中焊盘之间由于短路的原因，无法进行基体性能检测的问题。
封装结构方法电子设备

1
2
下一页»
尾页
共 27 条