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[发明专利]用于测试指纹芯片的装置和方法-CN201780000120.3在审
发明人：李亮;江建威;肖裕权 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2017-03-06 - 公布日： 2017-08-01 - 主分类号： B65D77/26 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种用于测试指纹芯片的装置和用于测试指纹芯片的方法，能够实现对整板指纹芯片的测试，该用于测试指纹芯片的装置包括盖板，该盖板的外圈为梯形结构，该盖板的主体部分设置有M行N列网格的镂空结构，托盘，该托盘的内圈为梯形结构，该托盘的主体部分设置有A行B列网格的镂空结构，该A和该B为正整数，在该盖板闭合的情况下，该梯形结构和该梯形结构之间具有防压裂空间，该防压裂空间的高度大于待测试的整板指纹芯片的厚度，该盖板和该托盘用于在该盖板闭合时，将该整板指纹芯片固定于该防压裂空间。
用于测试指纹芯片装置方法

[发明专利]指纹封装芯片及封装方法、指纹模组及移动终端-CN201780067544.1在审
发明人：邓涛;古蒋林;彭旭;刘海永 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2017-10-20 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种指纹封装芯片及其封装方法、指纹模组以及移动终端。该指纹封装芯片不包括基板，因此，相较于现有技术，该指纹封装芯片的厚度较薄，进而由该指纹封装芯片制成的指纹模组的厚度也较薄。如此，在采用前置指纹方案的移动终端中，在移动终端厚度不变的情形下，采用本申请实施例提供的指纹封装芯片制成的指纹模组沿移动终端厚度方向的下方空间就被空闲出，因而，能够将用于连接显示屏与主板的显示屏连接线设置在该空闲区域内如此，减少了显示屏连接线占用移动终端所在平面上的空间，因此，采用本申请实施例提供的指纹封装芯片制成的指纹模组，移动终端的显示屏可以相对增大，提高了移动终端的屏占比。
指纹移动终端封装芯片模组显示屏封装连接线设置连接线空闲区域所在平面下方空间基板前置申请主板空闲占用

[发明专利]显示装置制造方法-CN201880005544.3在审
发明人：竹谷元伸 -专利权人：首尔半导体株式会社
申请日： 2018-03-07 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种显示装置制造方法，根据本发明的一实施例的显示装置制造方法，其中，包括如下步骤：在第一制造基板上形成多个发光二极管芯片；将所述多个发光二极管芯片结合到第二制造基板上；将所述第一制造基板从所述多个发光二极管芯片分离；以及将结合在所述第二制造基板的多个发光二极管芯片转移到布置有多个第一基板电极和第二基板电极的基板。根据本发明，通过减小发光二极管芯片的发光面积，具有即使供应的电流大小较小，也可以提高在发光二极管芯片中流动的电流密度的效果。
发光二极管芯片基板制造显示装置电极第二基板第一基板减小发光流动

[发明专利]盒-CN201880036979.4在审
发明人：远藤笃史 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2018-06-01 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： G03G21/18 文献下载
摘要：一种盒(80)，其可拆卸地安装到成像装置，包括：壳体(89)，其由树脂制成；平面存储器芯片(30)，其构造成对要输出到成像装置(1)的信息进行存储；凹部(91)，其设置在壳体(89)的外表面上以装配存储器芯片(30)；以及管控部分(94和194)，其与壳体(89)一体地形成并且设置成在与存储器芯片(30)的表面相交的方向上从壳体(89)的外表面伸出，以管控存储器芯片(30)在与存储器芯片(30)的表面相交的方向上的移动，其中，所述存储器芯片(30)在能够在所述凹部(91)内移动的状态下以大致被所述凹部(91)的侧壁(93)包围的姿势安装到所述凹部(91)。
存储器芯片凹部壳体成像装置管控相交平面存储器一体地形成可拆卸树脂移动侧壁成对种盒装配姿势存储芯片伸出包围输出

[发明专利]数据指令处理方法、存储芯片、存储系统和可移动平台-CN201880039744.0在审
发明人：庹伟;宋喆喆;张强 -专利权人：深圳市大疆创新科技有限公司
申请日： 2018-08-22 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： G06F9/30 文献下载
摘要：一种数据指令处理方法、存储芯片、存储系统和可移动平台，此方法包括：生成数据指令；将数据指令写入存储芯片内的存储单元中，并向存储芯片外部的第一存储器发送指示信息；其中，指示信息包括数据指令的存储地址，以使第一存储器根据存储地址从存储芯片内的存储单元中获取数据指令本实施例通过将生成的数据指令写入存储芯片内的存储单元，写入数据指令的时间更短，而且上述第一存储器是从存储芯片内的存储单元获取数据指令，第一存储器获取数据指令的时间更短，进而减少了数据指令的执行时间，提高了存储效率
数据指令存储器存储单元存储芯片获取数据指令存储地址写入存储芯片发送指示信息写入数据指令可移动平台存储系统存储效率生成数据指示信息外部

[发明专利]可扩展收发机和接收机-CN201380058887.3有效
发明人： A·M·塔希奇;C·纳拉斯隆 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2013-11-12 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： H04B1/18 文献下载
摘要：在一示例性设计中，一种装置(例如，无线设备、集成电路(IC)芯片、或电路模块)包括低噪声放大器(LNA)和接口电路。LNA驻留在IC芯片上且包括第一/片上输出端和第二/片下输出端。接口电路也驻留在IC芯片上，耦合到LNA的第二输出端，且在IC芯片的外部提供经放大RF信号。该装置还可包括缓冲器、负载电路、以及下变频器电路。缓冲器驻留在IC芯片上，耦合到LNA的第一输出端，且接收来自IC芯片的外部的第二经放大RF信号。负载电路耦合到LNA的第一输出端。下变频器电路耦合到负载电路。
输出端耦合到负载电路驻留缓冲器下变频器电路放大RF信号接收机接口电路可扩展收发机低噪声放大器电路模块外部提供无线设备集成电路芯片外部

[发明专利]用于可植入医疗设备的高电压单元的晶片级封装以及对应的制造方法-CN201380031166.3有效
发明人： M·R·布恩;M·阿斯卡林亚;R·E·克拉奇菲尔德;E·赫尔曼;M·S·里科塔;L·王 -专利权人：美敦力公司
申请日： 2013-04-03 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： A61N1/39 文献下载
摘要：一种用于可植入心脏去纤颤器的高电压单元的多芯片模块化晶片级封装包括与其其他组件一起封装在单个经重构晶片的聚合物模复合中的一个或多个高电压(HV)组件芯片，其中所有互连区段优选地位于晶片的单个侧面上。为了电耦合位于该芯片的与晶片的互连侧相对的一侧上的每一HV芯片的接触表面，经重构晶片可包括导电聚合物通孔；或者，在封装所述HV芯片之前，线接合或导电聚合物层被形成以将上述接触表面耦合到对应的互连。在一些情况下，封装在该封装中的经重构晶片中的组件中的一个或多个是经重构芯片。
用于植入医疗设备电压单元晶片封装以及对应制造方法

[发明专利]发光装置-CN201380018638.1有效
发明人：浦野洋二;中村晓史;井冈隼人;平野彻;铃木雅教;日向秀明;今井良治;合田纯 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-08-30 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：根据本发明的发光装置包括：安装基板；利用接合部接合到安装基板表面的LED芯片；以及覆盖LED芯片的包封部分。接合部透过来自LED芯片的光。安装基板包括：平面尺寸大于所述LED芯片平面尺寸的透光性构件；以及第一贯穿布线和第二贯穿布线，所述第一贯穿布线和第二贯穿布线在透光性构件厚度方向上贯穿透光性构件并分别经由第一导线和第二导线电气连接到LED芯片的第一电极和第二电极。透光层中距LED芯片较远的透光层对光的反射率较高。
发光装置

[发明专利]与标准存储器模块管脚兼容的存储器模块中的独立可控制和可重新配置的虚拟存储器设备-CN200880131477.6有效
发明人：安廷镐;N·P·朱皮;R·S·施赖伯 -专利权人：惠普开发有限公司
申请日： 2008-08-08 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： G11C8/00 文献下载
摘要：在一个实施例中，存储器模块（500）包括：存储器芯片；以及多路分配器寄存器（502），其电子地连接到每一个所述存储器芯片和存储器控制器。所述存储器控制器根据变化的性能和/或能量效率需求将所述存储器芯片中的一个或多个分组为至少一个虚拟存储器设备。所述多路分配器寄存器（502）被配置为：接收标识所述虚拟存储器设备中的一个的命令，并且将所述命令发送到标识的虚拟存储器设备的存储器芯片。在特定实施例中，所述存储器芯片可以是动态随机存取存储器芯片。
标准存储器模块管脚兼容中的独立控制重新配置虚拟设备

[发明专利]LED模块-CN201180020869.7有效
发明人：小早川正彦 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2011-04-28 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：能够高效地将LED芯片（30）的热进行散热，并且能够有效利用从LED芯片（3）发出的光，根据以下结构实现：具备：引线（1），其具有形成有在厚度方向贯通的开口部（11a）的芯片接合部（11）；引线（2），其与引线（1）分开；LED单元（3），其具备具有与引线（1）导通的电极端子（31）和与引线（2）导通的电极端子（32）的LED芯片（30），并且以与开口部（11a）重叠的方式搭载于芯片接合部（11）的z方向一侧的面；导线（52），其连接引线（2）和电极端子（32）；和支承部件（4），其支承引线（1、2），与芯片接合部（11）的z方向另一侧的面接触。
led 模块

[发明专利]半导体器件和制造半导体器件的方法-CN201480008489.5有效
发明人： C.M.斯坎伦;T.L.奥尔森 -专利权人：德卡技术股份有限公司
申请日： 2014-05-08 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明提供了包括被切道分开的多个半导体芯片的嵌入式芯片板。通过化学镀工艺形成导电层，所述导电层包括设置在切道中的总线和联接到所述半导体芯片和总线的再分配层(RDL)。在所述导电层和嵌入式芯片板的上方形成绝缘层，所述绝缘层包括设置在所述半导体芯片的占地面积的外面导电层的上方的开口。通过将所述导电层用作电镀工艺的一部分在所述绝缘层中的开口中形成互连结构。在形成所述互连结构之后经由切道切割所述嵌入式芯片板以移除所述总线并且形成单个的扇出晶片级封装。
半导体器件制造方法

[发明专利]光电子半导体器件和用于制造光电子半导体器件的方法-CN201480015064.7有效
发明人：洛伦佐·齐尼;托比亚斯·迈耶 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2014-03-07 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：提出一种光电子半导体器件，所述光电子半导体器件具有至少一个半导体芯片(1)以放射电磁辐射(6)，其中半导体芯片(1)具有至少一个侧面(4)，并且其中电磁辐射(6)的一部分在半导体芯片(1)运行时通过侧面转向元件(7)和半导体芯片(1)并排(11)设置，转向元件(7)设置在半导体芯片(1)的侧面(4)上并且转向元件(7)具有下述材料，所述材料的折射率大于半导体芯片(1)的半导体材料的平均折射率。
光电子半导体器件用于制造方法

[发明专利]发射辐射的器件、具有该器件的装置和制造该器件的方法-CN201180036037.4有效
发明人： K.魏德纳;J.拉姆申;A.卡尔滕巴歇尔;W.韦格莱特;B.巴赫曼;S.格鲁贝尔;G.博格纳 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2011-07-15 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：说明一种发射辐射的器件，该器件具有－半导体芯片（2），所述半导体芯片具有第一主面（25）、与所述第一主面（25）相对的第二主面（26）和为了产生辐射所设置的活性区（23）；－载体（5），在所述载体处在第二主面（26）侧固定半导体芯片；－耦合输出层（4），所述耦合输出层布置在半导体芯片（2）的第一主面（25）上并且构成在横向上与半导体芯片（2）相间隔的侧耦合输出面（40），其中在耦合输出层（4）中构造朝向半导体芯片
发射辐射器件具有装置制造方法

[发明专利]LED模块-CN201180021065.9有效
发明人：小早川正彦;户田秀和 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2011-04-27 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：LED模块（100）包括：相互分离配置的LED芯片（21、22）；LED芯片（23），其在LED芯片（21、22）分离的方向上位于LED芯片（21、22）之间，并且位于从连结LED芯片（21、22）的直线分离的位置和安装端子面（31d）；引线（32），其具有接合部（32a）和安装端子面（32d）；和引线（33），其具有接合部33a和安装端子面（33d），安装端子面（31d、32d、33d）相互在同一面上，从LED芯片
led 模块

[发明专利]用于制造光电子器件的方法-CN201480037849.4有效
发明人： M.布兰德尔;M.布格尔 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2014-07-03 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：用于制造光电子器件的方法包括步骤：提供具有布置在光电子半导体芯片的上侧上的掩模层（200）的光电子半导体芯片（100）；提供具有布置在载体的表面上的壁（320）的载体（300），所述壁（320）侧向地限制接纳区域；在接纳区域中布置光电子半导体芯片，其中光电子半导体芯片的下侧朝向载体的表面；利用光学反射材料（400）将接纳区域的包围光电子半导体芯片的区域填充直至以下高度，也即所述高度处于光电子半导体芯片的上侧和掩模层的上侧之间
用于制造光电子器件方法