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- [发明专利]半导体器件-CN201710256632.8有效
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小早川正彦;外山智一郎
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罗姆股份有限公司
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2017-04-19
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2020-05-19
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H01L43/04
- 本发明提供能够实现小型化的半导体器件。半导体器件(A1)包括：具有在z方向上彼此朝向相反侧的主面(11)和背面(12)以及连接主面(11)和背面(12)的侧面(13)的基材(1)；形成于基材(1)的配线部(2)；与配线部(2)导通并且配置于基材(1)的主面(11)侧半导体元件(3)；覆盖半导体元件(3)的树脂封装体(5)，其中，配线部(2)包含形成于主面(11)的主面部(21)、形成于背面(12)的背面部(22)和连接主面部(21)和背面部(22)的贯通部(23)，贯通部(23)具有从基材(1)的侧面(13)露出的露出面(231)、在z方向观察时位于比露出面(231)靠内侧且x方向尺寸比露出面(231)的x尺寸大的扩大部(232)。
- 半导体器件
- [发明专利]光半导体装置的制造方法和光半导体装置-CN201610895479.9有效
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小早川正彦
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罗姆股份有限公司
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2016-10-13
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2019-06-18
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H01L25/075
- 本发明提供实现小型化并且能够恰当地制造的光半导体装置的制造方法和光半导体装置。本发明的光半导体装置的制造方法包括下述工序：安装多个LED芯片(2)的工序；在由共用模具(70)和透光树脂用模具71夹着基板材料(10)的状态下，向透光树脂用空腔(712)注入透光树脂材料，并使该透光树脂材料固化，由此形成具有分别将LED芯片密封的多个主体部(30)和分别连接在第一方向上相邻的主体部(30)的多个连结部(36)的透光树脂(3A)的工序；形成遮光树脂(4A)的工序；以使多个LED芯片(2)和多个主体部(30)分离的方式至少切断基板材料(10)和遮光树脂(4A)的工序。
- 半导体装置制造方法
- [发明专利]半导体发光器件及其制造方法-CN201710565645.3在审
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小早川正彦;外山智一郎
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罗姆股份有限公司
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2017-07-12
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2018-01-23
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H01L33/54
- 本发明提供半导体发光器件及其制造方法，包括基材、半导体发光元件和透光性树脂密封部。基材包括在第一方向上彼此离开的基材主面和基材背面、在与第一方向正交的第二方向上彼此离开的一对第一侧面、在与第一方向和第二方向正交的第三方向上彼此离开的一对第二侧面。半导体发光元件搭载在基材主面。树脂密封部覆盖半导体发光元件、且在第一方向看时比基材尺寸小。在基材形成有与半导体发光元件电连接的配线图案，其包括形成于基材主面的主面电极。在基材形成绝缘性的抗蚀剂层，其包括在第一方向看时与主面电极重叠的图案覆盖部。图案覆盖部包括树脂流出防止部，在第一方向看时其配置在树脂密封部的外侧，且从一对第二侧面的一方到另一方连续延伸。
- 半导体发光器件及其制造方法
- [发明专利]LED模块-CN201180020869.7有效
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小早川正彦
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罗姆股份有限公司
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2011-04-28
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2013-01-02
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H01L33/62
- 能够高效地将LED芯片（30）的热进行散热，并且能够有效利用从LED芯片（3）发出的光，根据以下结构实现：具备：引线（1），其具有形成有在厚度方向贯通的开口部（11a）的芯片接合部（11）；引线（2），其与引线（1）分开；LED单元（3），其具备具有与引线（1）导通的电极端子（31）和与引线（2）导通的电极端子（32）的LED芯片（30），并且以与开口部（11a）重叠的方式搭载于芯片接合部（11）的z方向一侧的面；导线（52），其连接引线（2）和电极端子（32）；和支承部件（4），其支承引线（1、2），与芯片接合部（11）的z方向另一侧的面接触。
- led模块
- [发明专利]LED模块-CN201180021065.9有效
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小早川正彦;户田秀和
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罗姆股份有限公司
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2011-04-27
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2013-01-02
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H01L33/58
- LED模块（100）包括：相互分离配置的LED芯片（21、22）；LED芯片（23），其在LED芯片（21、22）分离的方向上位于LED芯片（21、22）之间，并且位于从连结LED芯片（21、22）的直线分离的位置；引线（31），其具有接合部（31a）和安装端子面（31d）；引线（32），其具有接合部（32a）和安装端子面（32d）；和引线（33），其具有接合部33a和安装端子面（33d），安装端子面（31d、32d、33d）相互在同一面上，从LED芯片（21、22、23）发出的光沿着安装端子面（31d、32d、33d）扩展的方向出射。利用这样的结构，能够使多种颜色适当进行混色后出射，并且能够实现小型化。
- led模块
- [发明专利]半导体发光装置-CN200880014656.1无效
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小早川正彦
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罗姆股份有限公司
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2008-03-25
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2010-03-17
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H01L33/00
- 本发明提供了一种半导体发光装置。半导体发光装置(A)包括具有一定的厚度的引线框(1)、由上述引线框(1)支承的半导体发光元件(2)、覆盖上述引线框(1)的一部分的壳体(4)、覆盖上述半导体发光元件(2)的透光部件(5)。上述引线框(1)包含芯片接合垫(11a)和隆起部(11b)。上述芯片接合垫(11a)具有搭载上述半导体发光元件(2)的表面和从上述壳体(4)露出的背面。上述隆起部(11b)设置为在上述芯片接合垫(11a)的上述表面的法线方向，从上述芯片接合垫(11a)偏置。
- 半导体发光装置
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