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[发明专利]用于车辆功率模块的散热器的设计方法-CN202210363997.1有效
发明人：姜克;曾正;朱春林;张嘉伟;钱秋晓;孙鹏;马敏辉;梁钰茜 -专利权人：安世半导体科技（上海）有限公司;重庆大学;安世有限公司
申请日： 2022-04-07 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G06F30/15 文献下载
摘要：本公开提供一种用于车辆功率模块的散热器的设计方法。该设计方法包括：从第一距离D1、第二距离D2和半径R的可能取值范围中分别选取多个待定值进行不同组合，对所述不同组合进行仿真计算，获得各个组合对应的温升ΔTj和压降ΔPf，以形成多个样本；通过响应面方法，根据所述多个样本拟合所述温升ΔTj和所述压降ΔPf的以所述第一距离D1、所述第二距离D2和所述半径R作为因变量的显示显式函数；以所述温升ΔTj和所述压降ΔPf同时最小为优化目标，通过多目标优化，确定所述第一距离D1、所述第二距离D2和所述半径R。
用于车辆功率模块散热器设计方法

[实用新型]一种改善SiC功率器件封装热均匀性的封装结构-CN202023331821.3有效
发明人：何少伟;马敏辉;宋召海 -专利权人：华芯威半导体科技（北京）有限责任公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种改善SiC功率器件封装热均匀性的封装结构，包括SiC芯片一、SiC芯片二、DBC上铜层一、DBC上铜层二、DBC上铜层三、DBC陶瓷层、DBC下铜层以及基板；所述DBC上铜层一、DBC上铜层二、DBC上铜层三以及所述DBC下铜层的表面均刻蚀镂空结构焊料层；所述SiC芯片一的上表面通过键合铝包铜带与所述DBC上铜层二上的所述镂空结构焊料层相连；所述SiC芯片二的上表面通过键合铝包铜带与所述DBC上铜层三上的所述镂空结构焊料层相连。本申请的封装结构散热均匀、可靠性高，键合铝包铜带导电性能好、寄生电感小，可以有效加固键合线的连接，提高SiC功率器件的使用寿命。
一种改善 sic 功率器件封装均匀结构

[发明专利]一种高精度压力传感器的硅芯片工艺方法-CN202011631013.0在审
发明人：何少伟;马敏辉;宋召海 -专利权人：华芯威半导体科技（北京）有限责任公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： G01L1/00 文献下载
摘要：本发明公开了发明涉及一种高精度压力传感器的硅芯片工艺方法，其采用CMOS集成电路中常用的深槽刻蚀工艺，提高了芯片的灵敏度、采用110晶向硅衬底材料，降低了芯片的热阻系数，和压力传感器常规工艺相比提升了器件参数性能、降低了制作成本，同时本芯片工艺和MOS基准工艺兼容，工艺操作简单，降低加工成本，安全可靠，产品工艺易于推广应用。
一种高精度压力传感器芯片工艺方法

[发明专利]一种高精度γ射线传感器的硅芯片工艺方法-CN202011631036.1在审
发明人：何少伟;马敏辉;宋召海 -专利权人：华芯威半导体科技（北京）有限责任公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L31/119 文献下载
摘要：本发明公开了一种高精度γ射线传感器的硅芯片工艺方法，采用SiC厚氧化层工艺，便于产品工艺得到工程化应用。本申请中的硅芯片在N型SiC材料上制作，为耗尽型金属栅MOS管，表面用铝作为栅极和引线极，通过干法腐蚀工艺形成γ射线传感器硅芯片几何结构。感应芯片和基准芯片通过焊锡贴于金属基板，金属基板接地。栅极和源极接地，感应芯片和基准芯片漏极通过恒流源注入相同的电流，输出端将由辐照剂量的不同输出不同的电压信号。
一种高精度射线传感器芯片工艺方法

[发明专利]一种改善SiC功率器件封装热均匀性的封装结构-CN202011628481.2在审
发明人：何少伟;马敏辉;宋召海 -专利权人：华芯威半导体科技（北京）有限责任公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善SiC功率器件封装热均匀性的封装结构，包括SiC芯片一、SiC芯片二、DBC上铜层一、DBC上铜层二、DBC上铜层三、DBC陶瓷层、DBC下铜层以及基板；所述DBC上铜层一、DBC上铜层二、DBC上铜层三以及所述DBC下铜层的表面均刻蚀镂空结构焊料层；所述SiC芯片一的上表面通过键合铝包铜带与所述DBC上铜层二上的所述镂空结构焊料层相连；所述SiC芯片二的上表面通过键合铝包铜带与所述DBC上铜层三上的所述镂空结构焊料层相连。本申请的封装结构散热均匀、可靠性高，键合铝包铜带导电性能好、寄生电感小，可以有效加固键合线的连接，提高SiC功率器件的使用寿命。
一种改善 sic 功率器件封装均匀结构

[实用新型]铁路道轨高锰钢辙岔、翼轨专用铣刀-CN200820221544.0无效
发明人： 马敏辉;陈刚;马景辉 -专利权人：洛阳洛硬工工模数控有限公司
申请日： 2008-12-04 - 公布日： 2009-11-18 - 主分类号： B23C5/12 文献下载
摘要：本实用新型属于机械加工刀具，提出的铁路道轨高锰钢辙岔、翼轨专用铣刀，主要包括刀盘和多个刀片组3，刀盘由圆盘形的上刀体1和圆柱形下刀体2构成；刀盘的外圆面为与道轨辙岔截面形状相吻配的回转面，刀盘的上刀体其下端面具有圆形凸台；刀盘的下刀体其上端面的凹孔与所述上刀体下端面的圆形凸台配合并通过螺钉7与上刀体固联；所述多个刀片组位于刀盘的外圆面上并沿刀盘圆周均布，每个刀片组的刀片沿刀盘轴向排列，位于刀盘外圆面上相邻刀片组的刀片沿圆周方向交错排列。本实用新型的刀片切向排列，刀片承受切削力的截面大，切削刃强度高，具有加工精度高、加工效率高的特点。
铁路高锰钢专用铣刀

[实用新型]硬质合金可转位轨顶坡铣刀-CN200820221543.6无效
发明人： 马敏辉;陈刚;张晓娟 -专利权人：洛阳洛硬工工模数控有限公司
申请日： 2008-12-04 - 公布日： 2009-09-16 - 主分类号： B23C5/12 文献下载
摘要：本实用新型属于机械加工刀具，提出的硬质合金可转位轨顶坡铣刀，由圆形刀盘1和多个刀片组2构成；所述刀盘1由两个不同直径的圆盘构成，刀盘1下盘面为与铁路道轨顶面形状吻合的回转面，在刀盘1的下盘面上设置多个沿刀盘圆周均布的刀片组2，每个刀片组的刀片在刀盘的下盘面上径向排列，位于下盘面上相邻刀片组的刀片沿圆周方向交错排列。所述刀片组2的各个刀片具有不同R的轮廓线，用以与加工铁路道轨轨顶形状相适应。所述刀片通过梅花螺钉3固定在刀片槽中。本实用新型的刀片切向排列，即采用立装的安装方式，刀片承受切削力的截面大，能承受大的切削力和冲击力，适合大功率机床，能充分提高生产效率。
硬质合金可转位轨顶坡铣刀

[实用新型]双正前角可转位立装硬质合金铣刀-CN200820221545.5无效
发明人：张晓娟;马景辉;马敏辉;陈刚 -专利权人：洛阳洛硬工工模数控有限公司
申请日： 2008-12-04 - 公布日： 2009-09-16 - 主分类号： B23C5/20 文献下载
摘要：本实用新型属于机械加工刀具，提出的双正前角可转位立装硬质合金铣刀由刀盘1和多个刀片2构成；刀盘其最下部锥台的外圆面均布多个刀片槽；菱形刀片的锐角为80°，其两个主切削面与刀片顶面的法向面的夹角为10°；刀片2为菱形，刀片的80°角与刀片槽顶面与刀盘下端面形成的3°夹角共同构成刀片的7°轴向前角，刀片两个主切削面与刀片顶面的法向面的10°夹角和刀片槽底面与刀片刀刃的切线之间的10°角共同构成刀片0°的径向前角，从而使刀片为双正前角。本实用新型设计合理，结构简单，为立装可转位铣刀加工低碳钢或中碳钢类产品的高效粗铣加工提供了所需要的正前角刀具。
双正前角可转位立装硬质合金铣刀

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