专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种低差模增益的少模光参量放大器-CN202310404220.X在审
  • 李朝晖;彭苑强;吕超 - 中山大学
  • 2023-04-17 - 2023-05-23 - G02F1/39
  • 在该少模光参量放大器中,薄膜芯层、过渡层和基底从上至下依次层叠设置,通过对薄膜芯层进行预设的周期极化,补偿多个模间差频过程中的相位失配,在薄膜芯层制备并获得多极化周期薄膜光波导;将泵浦光和信号光注入至多极化周期薄膜光波导,基于二阶非线性差频效应,多极化周期薄膜光波导在单一模式泵浦光的作用下将信号光的多个信号光模式的光参量放大、并产生与信号光的模式一致的闲频光。
  • 一种低差模增益少模光参量放大器
  • [实用新型]一种小型化的光器件-CN202120511006.0有效
  • 张洪涛;郑名扬;谢秀平;张强 - 济南量子技术研究院
  • 2021-03-11 - 2021-09-17 - G02B6/42
  • 本实用新型公开了一种小型化的光器件,其包括激光器芯片模块、薄膜调制器芯片模块、探测器芯片模块以及封装外壳。其中,激光器芯片模块用于产生和输出激光信号;薄膜调制器芯片模块用于对激光信号进行调制;探测器芯片模块设于激光器芯片模块后方,用于接收和探测激光器芯片模块的后向出射光;并且,激光器芯片模块、薄膜调制器芯片模块和探测器芯片模块集成封装于封装外壳内,且该封装外壳被设置用于实现光器件的电气和光学连接。
  • 一种小型化铌酸锂光器件
  • [发明专利]一种实现晶体表面导电的制备方法-CN202011525028.9在审
  • 陈志辉;魏骏 - 上海复存信息科技有限公司
  • 2020-12-22 - 2021-05-07 - C23C14/02
  • 本发明公开了一种实现晶体表面导电的制备方法,具体方法包括以下步骤,S1化学清洗晶体基片表面;S2,在晶体基片表面生长一层金属薄膜层;S3,将晶体基片放入热处理炉中,在氩气和氢气混合气体气氛中恒温退火处理,退火处理完成后,使晶体基片降温至室温25℃;S4,将晶体基片置于强酸溶液浸泡,然后超纯水冲洗去除表面剩余金属薄膜层,最后甩干晶体基片。本方法可与现有集成电路生产工艺流程及工艺设备结合,适合规模化生产,且各步骤流程化,操作简单方便,安全可靠,并可通过精确调节工艺设备参数,可以精确得到不同表面导电性的晶体表面。
  • 一种实现铌酸锂晶体表面导电制备方法

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