专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于硫化物和的波导装置-CN202310404222.9在审
  • 李朝晖;彭苑强;吕超 - 中山大学
  • 2023-04-17 - 2023-07-14 - G02B6/10
  • 本申请实施例提供一种基于硫化物和的波导装置,涉及集成光学器件技术领域。该基于硫化物和的波导装置,包括硫化物波导加载层、薄膜层、过渡层和基底;薄膜层、过渡层和基底沿预设方向依次层叠设置,且薄膜层、过渡层和基底基于预设薄膜晶圆制备;硫化物波导加载层通过在薄膜层的表面沉积预设硫系材料获得,且硫化物波导加载层与薄膜层组成脊形波导的芯层,其中,薄膜层构成脊形波导的平板层、硫化物波导加载层构成脊形波导的rib结构。该基于硫化物和的波导装置可以实现降低传输损耗、提高非线性转换效率的技术效果。
  • 一种基于硫化物铌酸锂波导装置
  • [实用新型]光波导芯片-CN201921367295.0有效
  • 陈亦凡;黄萌 - 易锐光电科技(安徽)有限公司;苏州易锐光电科技有限公司
  • 2019-08-22 - 2020-08-04 - G02B6/12
  • 本实用新型涉及一种光波导芯片,包括单晶硅基板、薄膜、设置在薄膜上的负热光系数材料、设置在单晶硅基板上并包覆薄膜和负热光系数材料的二氧化硅包层,以及设置在二氧化硅包层上的金属电极;薄膜包括中心脊,或者,包括质子交换层和侧翼。由于的折射率随温度的升高而增大,本实用新型利用负热光系数材料折射率随温度升高而降低的特性,通过在薄膜上设置合适厚度的负热光系数材料层,可以消除光波导有效折射率对温度的敏感性,实现了几种非热敏设计的光波导结构,可以有效降低薄膜光波导芯片的热光系数,使薄膜光波导的各种物理性能对温度变化不敏感。
  • 铌酸锂光波导芯片
  • [发明专利]一种力学传感器用单晶薄膜图形化刻蚀方法-CN202010962862.8在审
  • 丑修建;毕开西;薛刚;耿文平;张乐;杨翔宇 - 中北大学
  • 2020-09-14 - 2020-12-25 - B81C1/00
  • 本申请公开了一种力学传感器用单晶薄膜图形化刻蚀方法,包括:制作薄膜;清洗上述薄膜;在上述薄膜表面涂覆光刻胶或溅射金属薄膜,使用紫外光刻技术得到刻蚀用掩膜层;使用丙酮浸泡薄膜,剥离薄膜表面光刻胶;使用离子束刻蚀机对薄膜刻蚀;将刻蚀后薄膜进行标准清洗清除表面光刻胶残留获得薄膜图形化结构。本申请实现了离子束刻蚀的方法完成了单晶图形化刻蚀,获得了低粗糙度、高深宽比、高可靠性的图形化结构,通过不同的工艺流程优化,实现了的高质量长时间连续刻蚀,进而极大地提高了样品的成品率,为力学传感器的后继工艺提供了理论技术支持
  • 一种力学传感器用铌酸锂单晶薄膜图形刻蚀方法
  • [发明专利]基于异质集成薄膜片上耦合结构、制备方法及光器件-CN202211167513.2在审
  • 蔡鑫伦;张仙 - 中山大学
  • 2022-09-23 - 2022-11-29 - G02F1/017
  • 本发明涉及光学器件技术领域,提出一种基于异质集成薄膜片上耦合结构、制备方法及光器件。其中,包括薄膜光子芯片,薄膜光子芯片上通过异质集成晶圆键合技术集成有III‑V有源波导层;薄膜光子芯片上设置有波导层,波导层的输出端与III‑V有源波导层的输入端垂直倏逝波耦合本发明通过异质集成晶圆键合技术将III‑V有源波导层集成到光子芯片上,实现了薄膜平台片上光探测的功能。III‑V有源波导层与薄膜光子芯片通过优化设计的III‑V/LN模斑转换器以垂直倏逝波耦合的方式光学互连,实现III‑V有源波导层与波导之间的高效率耦合。
  • 基于集成薄膜铌酸锂片上耦合结构制备方法器件
  • [发明专利]电光调制器及其制备方法-CN202111063185.7在审
  • 季梦溪;李显尧;孙雨舟 - 苏州湃矽科技有限公司
  • 2021-09-10 - 2023-03-14 - G02F1/03
  • 本申请具体涉及一种电光调制器及其制备方法,包括:提供基底,并于基底的上表面形成波导及底层电极;形成覆盖介质层及金属电极;于覆盖介质层的上表面形成支撑衬底;去除基底;提供薄膜,并将薄膜键合于覆盖介质层远离支撑衬底的表面;薄膜位于波导的正下方。上述实施例中的电光调制器的制备方法中,通过将薄膜键合到具有波导的电光芯片上,不需要将薄膜图形化为波导,光能够在波导和薄膜中实现自对准,不需要耦合。
  • 电光调制器及其制备方法

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