专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电门器件-CN200710139132.2无效
  • 丰田健治;大塚隆 - 松下电器产业株式会社
  • 2003-07-15 - 2008-01-09 - G11C11/22
  • 元件,具有:电容器、与所述电容器串联连接的开关元件、输入端子和接地端子,开关元件由N场效应晶体管、和P场效应晶体管构成,N和P场效应晶体管的源极均与输入端子连接,N和P场效应晶体管的漏极均与电容器的一端连接,N和P场效应晶体管的栅极、以及电容器的另一端与接地端子连接,在输入端子上施加电压时,如果在电容器上施加电容器具有的铁电体的矫顽电压以上的电压时,则开关元件作为电阻工作,在输入端子上施加电压时,如果在电容器上施加比矫顽电压小的电压时,开关元件作为电容器工作。
  • 电门器件
  • [发明专利]具有应力限制层的位移超晶格薄膜材料及其制备方法-CN200510020476.2无效
  • 李燕;邓宏;姜斌;郝兰众;张鹰 - 电子科技大学
  • 2005-03-08 - 2006-09-13 - C23C14/04
  • 本发明提出了一种具有应力限制层的位移超晶格薄膜材料及其制备方法,该种材料结构上包括基片、缓冲层、位移超晶格薄膜和金属电极,与现有技术不同的是,该种材料在位移超晶格薄膜和金属电极之间还有一层应力限制层,应力限制层选用与位移超晶格薄膜具有类似晶格结构的、单晶格常数小于位移超晶格薄膜晶格常数的材料来制作。加入应力限制层之后的位移超晶格薄膜材料大大减小了位移超晶格薄膜的介损耗,其损耗比同样厚度、同样工艺生长的BaTiO3/SrTiO3超晶格以及单层薄膜BaTiO3都小一个数量级,并且超晶格薄膜的剩余极化强度增加近四十倍。本发明所采用的制备方法主要是利用激光束外延生长技术依次生长缓冲层、位移超晶格薄膜和应力限制层,利用真空蒸发技术蒸镀金属电极。
  • 具有应力限制位移型铁电超晶格薄膜材料及其制备方法
  • [发明专利]一种半导体结神经形态忆阻器件及其制备方法-CN202210609606.X在审
  • 王天宇;孟佳琳;何振宇;陈琳;孙清清;张卫 - 复旦大学
  • 2022-05-31 - 2022-09-20 - H01L45/00
  • 本发明公开一种半导体结神经形态忆阻器件及其制备方法。该半导体结神经形态忆阻器件包括:衬底,其为高掺杂硅片;阻挡层,形成在衬底上,设有凹槽,使底部的高掺杂硅片露出作为底电极;层,形成在凹槽中,与底电极相接触;顶电极,形成在层上,其延伸方向与底电极的延伸方向正交,通过调节施加在顶电极的电压的大小和正负,实现神经形态计算中所需的电导权重逐级调节过程:在顶电极施加正向电压时,层中的畴极化方向翻转向下,器件处于低电阻的状态;施加较小的正向电压时,层中铁畴发生不完全翻转,器件处于中间电阻状态;施加负向电压时,层中的畴极化方向发生翻转,器件处于高电阻的状态。
  • 一种半导体神经形态器件及其制备方法
  • [发明专利]一种异质结、隧道结及其制备方法和应用-CN201310258989.1有效
  • 杨锋;胡广达;武卫兵;杨长红;吴海涛 - 济南大学
  • 2013-06-26 - 2013-10-09 - H01L45/00
  • 本发明公开了一种异质结,包括衬底和在衬底上外延生长的一层薄膜,所述衬底为n或p掺杂硅半导体,所述薄膜为SrTiO3薄膜。本发明还公开了一种隧道结,包括上述异质结,所述异质结的薄膜表面覆有上电极,异质结的薄膜作为隧道结的势垒层,异质结的衬底作为隧道结的下电极。本发明还公开了它们的制备和应用。本发明异质结实现了钛酸锶与非本征硅的直接外延生长,表现出了稳定的极化翻转特性,制成隧道结可调制势垒的高度而且可调制势垒的宽度,从而大大提高了隧道电阻。
  • 一种异质结隧道及其制备方法应用

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