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[发明专利]柔性衬底上制作导通孔以及导通孔的填充方法-CN202180003616.2在审
发明人：张硕;梁魁;孙拓;周超 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方技术开发有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本公开涉及一种柔性衬底上制作导通孔的方法，包括：提供一衬底基板，并在所述衬底基板上形成辅助剥离层；在所述辅助剥离层上形成种子金属层，并对所述种子金属层进行图案化处理形成第一导电图案；在所述种子金属层上形成第一柔性衬底；在所述第一柔性衬底上形成第一掩膜层；通过干法刻蚀工艺在所述柔性衬底上形成第一导通孔，所述第一导通孔贯穿所述第一柔性衬底设置，以露出所述第一导电图案的连接区。本公开还涉及一种柔性衬底上的导通孔的填充方法。
柔性衬底制作导通孔以及填充方法

[发明专利]在芯片上构造通孔的方法-CN200910054837.3无效
发明人：韩宝东;赵林林;张海洋;孙武 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-07-15 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种在芯片上构造通孔的方法，所述芯片的最下层为单晶硅构成的硅基底(101)，在硅基底(101)之上依次为层间介质(102)、阻挡金属层(103)以及光刻胶(104)，所述光刻胶(104)通过在先的图案转印工艺形成特定的图形，使得阻挡金属层(103)的部分表面未覆盖光刻胶，该方法包括如下步骤：将所述芯片水平置于反应室中，向反应室中通入组分为四氟化碳(CF4)和二氟二氢化碳(CH2F2)反应气体；将反应气体电离成等离子体，并将反应室施加垂直方向的电压并保持长度为相对于现有技术，本发明方案可以实现更小的通孔关键尺寸，并使通孔的横截面更加接近矩形。
芯片构造方法

[实用新型]去除工件上通孔毛刺的装置-CN201220239444.7有效
发明人：黄来宝;陈建忠;石建春;傅华 -专利权人：嘉兴市易嘉机械有限公司
申请日： 2012-05-25 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： B24B9/04 文献下载
摘要：一种去除工件上通孔毛刺的装置，包括底座、弹簧、工件座和打磨部件。弹簧设于底座上，工件座设于弹簧上，其顶面设有一沉孔。打磨部件包括电动转头，垂直设于所述的工件座上方。需要去毛刺的工件放置于工件座，然后将上方的电动转头下移，并对准通孔，使转头转动而打磨通孔边缘，以去除毛刺。该装置能对不同的规格工件上的孔的边缘毛刺进行去毛刺加工。每个孔的加工时间不超出2秒钟，不仅设备的通用性增强，而且生产效率大大提高，成本显著降低。
去除工件上通孔毛刺装置

[实用新型]自动通孔机及其上料装置-CN201720017531.0有效
发明人：方坤 -专利权人：昆山联捷机电有限公司
申请日： 2017-01-07 - 公布日： 2017-08-08 - 主分类号： B23Q7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动通孔机及其上料装置，包括底座，所述底座的上表面滑移设置有储料体，所述储料体沿其滑移方向依次贯穿设置有若干个用于存储滑块且其横截面与滑块轮廓相适配的落料通孔，所述储料体的下端且位于每一落料通孔处均沿垂直于储料体滑移方向贯穿设置有同时与相对应的落料通孔相通的推料孔、出料孔，所述底座位于推料孔的一侧设置有用于将落料通孔内一个滑块经出料孔推出以进行上料的推动部，所述底座上设置有与储料体连接并间歇式推动储料体向推动部方向滑动相邻落料通孔之间距离的驱动部，其技术方案要点是滑块仅有与底座之间的摩擦
自动通孔机及其装置

[实用新型]带有侧向通孔的闸板及闸板上设有侧向通孔的闸阀-CN200920106365.7有效
发明人：李家德 -专利权人：浙江艾迪西流体控制股份有限公司
申请日： 2009-03-06 - 公布日： 2010-09-01 - 主分类号： F16K3/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带有侧向通孔的闸板和一种闸板上设有侧向通孔的闸阀，其主体部分由前后两个端面和连接前后两端面的侧面构成，所述侧面上设有若干横向通孔。所述通孔的数量一般为一个，位于闸板侧面垂直方向和轴向上的中部，所述闸板主体的前后端面边缘部位设有轴向凸起的凸环，所述凸环外端面所在的平面为斜面，所述闸板主体呈下窄上宽的形状，所述凸环的外端面为密封面，与阀门阀腔内的对应密封面构成密封副本实用新型在闸板侧面设置了通孔，减少了闸板的材料消耗，同时不会影响闸板的密封效果，不会对闸板的强度产生实质影响。
带有侧向闸板设有闸阀

[发明专利]加工电路板上通孔的方法-CN201210086933.8有效
发明人：陈臣;陈文德;胡永栓 -专利权人：珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司
申请日： 2012-03-27 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种加工电路板上通孔的方法，包括：将通孔的图形分别转移在电路板两面的金属层上；在两面的所述金属层上分别蚀刻出与所述图形一致的窗口；采用激光烧蚀所述窗口之间的介质层，形成所述通孔。通过本发明实施例中的步骤，可在电路板上加工出直径较小的通孔，由于采用蚀刻和激光烧蚀，可加工出孔径较细，金属钻头无法加工的孔径，且不会出现机械技工过程中的金属钻头折断的现象。
加工电路板上通孔方法

[发明专利]基板上薄膜通孔互连制作方法-CN201510566421.5有效
发明人：丁蕾;陈靖;杨旭一;谢慧琴;吴伟伟;刘米丰;王立春 -专利权人：上海航天电子通讯设备研究所
申请日： 2015-09-08 - 公布日： 2017-09-12 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提出了一种基板上薄膜通孔互连制作方法，在干净的基板上表面上溅射复合粘附层；在复合粘附层之上进行光刻，形成薄膜导带光刻图形；电镀复合金属层，并在表面电镀Cu层；去胶；在Cu层之上对应通孔柱位置处进行光刻，形成薄膜通孔光刻图形；湿法腐蚀，将裸露表面的Cu层和复合粘附层去除；去胶；旋涂苯丙环丁烯、显影处理，光刻介质膜通孔图形；利用超声显影方法，去除显影残留；湿法腐蚀，去除对应薄膜通孔处裸露的Cu层，在线监控基板直至全部薄膜通孔内裸露出复合金属层；固化BCB介质层，完成基板的薄膜通孔互连。克服了现有技术的工艺复杂、接触电阻大、可靠性低、无法实现在线通孔通断检测等问题，可实现薄膜多层布线的高密度通孔互连。
基板上薄膜互连制作方法

[实用新型]一种板材上通孔清洗装置-CN201922009193.8有效
发明人：韩晓亮 -专利权人：周凤菊
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种板材上通孔清洗装置，包括包括底板，底板的顶面固定连接有四根支杆。本装置通过插杆和套管的设置，来调节锥形箱体和第一L型管移动插入到通孔内，而板材一侧的其他通孔之间均固定插入有U型管的两端使其连通，而且套管在圆环的设置下，是可以发生旋转的，这样可方便锥形箱体或者第一L型管一端的接口与板材任何一侧的一个通过连接，而且在锥形箱体的一侧设有橡胶密封层，可有效的避免漏水，同时锥形箱体是锥形设置方便将其插入到通孔内，而在过滤网的设置下，使得水中冲洗下来的屑沫阻挡在过滤网上，而通过第二导管流回到水箱内进行旋转使用，进而有效的节约水资源
一种板材上通孔清洗装置

[发明专利]通孔-CN202110285711.8在审
发明人：卢孟珮;郭子骏;杨士亿;李明翰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种通孔。通孔包括中间部分，位于内连线层介电层中的通孔开口中；顶部，包含顶端延伸高于通孔开口并横向延伸出通孔开口的上侧边缘；以及底部，包含底端延伸低于通孔开口并横向延伸出通孔开口的下侧边缘。通孔的组成可为耐火材料。
通孔

[发明专利]通孔及通孔形成方法-CN200710094495.9有效
发明人：陈国海;苏娜;聂佳相 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-12-13 - 公布日： 2009-06-17 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种通孔形成方法，包括：在半导体基底上形成介质层；图形化所述介质层，以形成接触孔；形成覆盖所述接触孔的粘接金属层和第一合金层；在所述第一合金层上形成第二合金层，所述第二合金层中的碳、氧含量高于所述第一合金层中的碳、氧含量；形成覆盖所述第二合金层并填充所述接触孔的连接金属层，形成通孔。可减小形成的通孔中产生孔洞的可能性。还提供了一种通孔，形成所述通孔时可减小产生孔洞的可能性。
形成方法

[发明专利]PDMS薄膜上微米通孔阵列的制备方法-CN202010436366.9在审
发明人：王云翔;李瑾;冒薇;王丰梅 -专利权人：苏州研材微纳科技有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： B01D67/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种制备方法，尤其是一种PDMS薄膜上微米通孔阵列的制备方法。其利用基础衬底制备得到柱体阵列，然后利用临时键合胶层实现将PDMS薄膜设置在支撑辅助衬底上，PDMS薄膜与基础衬底上的柱体阵列接触后，将PDMS薄膜与柱体阵列间相互压合，以使得柱体阵列内的孔体柱能贯穿PDMS薄膜，从而在PDMS薄膜与柱体阵列分离后，能在PDMS薄膜内制备得到微米通孔阵列；通过支撑辅助衬底以及临时键合胶层对PDMS薄膜的辅助支撑，从而能有效实现在较薄的PDMS薄膜上制备得到通孔阵列，与现有工艺兼容
pdms 薄膜微米阵列制备方法

[发明专利]线路板上导通孔的保护方法-CN202210538409.3在审
发明人：皇甫铭;徐美丽 -专利权人：福莱盈电子股份有限公司
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板上导通孔的保护方法，包括以下步骤：在线路板本体上形成凸出于所述线路板本体的导通孔；在所述线路板本体上所述导通孔所在的一侧覆盖第一UV干膜；将所述导通孔周围的所述第一UV干膜进行曝光，并去除其余的所述第一UV干膜；对所述第一UV干膜进行压膜处理；在所述线路板本体上所述导通孔所在的一侧覆盖第二UV干膜；将所述第一UV干膜远离所述线路板本体一端的所述第二UV干膜进行曝光，并去除其余的所述第二本发明避免在蚀刻时蚀刻液与导通孔进行接触，进而避免产品报废的情况，提升了产品的合格率。
线路板上导通孔保护方法

[发明专利]具有通孔的堆叠结构上的缓冲层-CN201410658986.1有效
发明人：卢祯发;蔡正原;杜友伦;蔡嘉雄 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2014-11-17 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供了具有通孔的堆叠结构上的缓冲层。一种结构包括第一和第二衬底、第一和第二应力缓冲层和钝化后互连(PPI)结构。第一和第二衬底包括第一和第二半导体衬底以及分别位于所述第一和第二半导体衬底上的第一和第二互连结构。第二互连结构位于第二半导体衬底的第一侧上。第一衬底在接合界面处接合至第二衬底。通孔至少延伸穿过第二半导体衬底进入第二互连结构。第一应力缓冲层位于与第二半导体衬底的第一侧相对的第二半导体衬底的第二侧上。PPI结构位于第一应力缓冲层上且电连接至通孔。第二应力缓冲层位于PPI结构和第一应力缓冲层上。
具有堆叠结构缓冲

[实用新型]一种板材上通孔背面倒角刀具-CN201721901453.7有效
发明人：孙振林 -专利权人：山东裕东汽车零部件有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： B23B27/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种板材上通孔背面倒角刀具，包括刀杆，所述刀杆底端的侧面嵌有合金刀片，所述合金刀片通过锁紧螺钉锁紧在刀杆上，所述刀杆远离合金刀片的一端固定连接有刀柄，所述刀柄的外侧活动套接有装刀套筒，所述装刀套筒的内顶部固定连接有磁铁，所述刀柄的顶端与磁铁相抵，所述装刀套筒的外侧固定连接有弹簧套筒，所述弹簧套筒上活动插设有插杆，所述插杆远离弹簧套筒的一端贯穿装刀套筒和刀柄并向外延伸，所述插杆向外延伸的一端活动套接有插杆套筒。本实用新型结构简单新颖，将合金刀片固定在刀杆上并“掏”在通孔的背面进行旋转，避免了需要将板材翻转的作业，减少了周转工序，节省了工时，减少了磕碰伤，实用性强。
刀杆套筒合金刀片插杆刀柄弹簧套筒背面本实用新型倒角刀具活动套接上通孔磁铁板材翻转锁紧螺钉内顶部磕碰延伸嵌有锁紧通孔相抵周转侧面贯穿

[发明专利]通孔填充方法、通孔填充结构及通孔制作方法-CN200710044634.7有效
发明人：靳永刚;毛剑宏;王孝远 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-08-05 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种通孔填充方法，包括，提供表面具有通孔的衬底，在所述衬底表面形成干膜，对所述干膜曝光、显影形成干膜开口，在所述干膜开口处对所述通孔进行填充。本发明还公开了一种通孔填充结构以及通孔制作方法。本发明通孔填充方法、通孔填充结构及通孔制作方法由于解决了现有技术光刻胶填入高深宽比的通孔困难以及曝光能量消耗较大的问题，从而通孔填充的效率得到了提高。
填充方法结构制作方法

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