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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]多层集成电路封装-CN03811318.X有效
发明人：博伊德·库马;迈克尔·沃克 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2003-03-21 - 公布日： 2005-08-10 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：粘结材料被施加到金属核心层的表面上。从所述金属核心层的导电区域中去除所述粘结材料。在所述金属核心层的导电区域上提供金属接触体。所述金属核心层被层压到压印内建层，该内建层具有介电区域和导电区域，其中所述金属核心层的非导电区域被结合到所述内建层的介电区域，并且所述金属核心层的导电区域被结合到所述压印内建层的导电区域。
多层集成电路封装

[发明专利]用于生产印刷电路板元件的隔板-CN200380107341.9有效
发明人：额恩斯特－迪耶特·巴克豪斯 -专利权人： C2C印刷电路板技术有限公司
申请日： 2003-12-29 - 公布日： 2006-02-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了用于通过压制单层而生产印刷电路板的隔板(3)，该隔板包括金属核心层(3.1)和核心层的至少一个表面上的涂层，其中核心层(3.1)上的涂层由通过冷电镀而涂敷在核心层上的、由金属构成的表面金属层(3.2)形成，该金属与金属核心层(3.1)相比具有更大的表面硬度，相反，金属核心层(3.1)是由与表面金属层(3.2)相比导热好的金属构成。
用于生产印刷电路板元件隔板

[发明专利]电容器基板及其形成方法-CN202110913190.6在审
发明人：黄文宏 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-08-10 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01L49/02 文献下载
摘要：该电容器基板包括：基板，具有金属核心层，第一电极，包括穿过金属核心层的第一贯穿通孔和连接至金属核心层的第一通孔；第二电极，包括穿过基板的第二贯穿通孔和连接至金属核心层的第二通孔；其中，金属核心层暴露于第一贯穿通孔处而不暴露于第二贯穿通孔处，金属核心层与第一贯穿通孔的交界面处具有第一金属层，金属核心层与第一通孔和第二通孔的交界面处具有第二金属层。
电容器及其形成方法

[实用新型]一种膜片及电子产品-CN202120245999.1有效
发明人：崔永涛;杨育展;李庆孟;司合帅 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：膜片包括：射频功能核心层、基材膜层和装饰功能核心层。其中，射频功能核心层和装饰功能核心层分别位于基材膜层的两侧；射频功能核心层包括金属栅格。在该膜片贴合到壳体上后，对壳体的装饰功能主要通过该装饰功能核心层实现；对壳体所在的产品应当具备的射频功能则主要通过射频功能核心层中的金属网格实现。以金属网格作为非接触式天线，对空间的利用率高。此外，在成本方面也具有明显优势。
一种膜片电子产品

[发明专利]内埋元件的基板制造方法-CN200610057442.5有效
发明人：洪清富;林素玉;薛彬佑 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2006-03-15 - 公布日： 2007-09-19 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：该基板制造方法包括：首先提供一个由多层半固化态绝缘层堆叠而成的核心层；然后，在核心层形成埋孔，并将至少具有一个电极的内埋元件放置于埋孔中；分别在核心层的上下两表面上形成金属层，再对核心层以及这两个金属层进行压合，以使绝缘层能够填入埋孔中，并将内埋元件的周围表面包覆住；最后，分别对核心层上下表面的金属层进行图案化，以使图案化的金属层在核心层的上表面以及下表面分别形成第一信号层以及第二信号层，并且电性导通内埋元件，使内埋元件的电极与第一信号层电性连接。
元件制造方法

[发明专利]复合工件，复合工件制造方法和复合工件与探测装置组成的系统-CN201780054922.2在审
发明人：安德里亚斯·比尔曼;沃尔弗拉姆·韦伯 -专利权人：蒂森克虏伯钢铁欧洲股份公司;蒂森克虏伯股份公司
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： B32B38/06 文献下载
摘要：本发明提出一种具有至少一个金属覆盖层和一个非金属核心层的复合工件，其中，金属覆盖层和非金属核心层彼此叠加地连接，其中，金属覆盖层在标记区域中其朝向非金属核心层一侧上具有轮廓，尤其是用于复合工件的标记的表面轮廓
复合工件金属覆盖层核心层标记区域表面轮廓探测装置地连接叠加制造

[发明专利]无核心封装基板的制造方法-CN200910150829.9有效
发明人：王建皓;李明锦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-06-16 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种无核心封装基板的制造方法，其是在一临时核心层的二侧分别依序堆叠一第一金属箔层、一第一介电层及第二金属箔层，所述第一金属箔层具有一平坦表面及一粗糙表面，所述平坦表面朝向所述临时核心层，及所述粗糙表面朝向所述第一介电层接着，对每一所述第二金属箔层进行图案化，并堆叠至少一增层结构。在上述增层期间，所述临时核心层暂时提供支撑作用。在完成增层之后，移除所述临时核心层，以得到二无核心封装基板。
核心封装制造方法

[发明专利]增强球垫固着性的球格阵列封装基板与球格阵列封装构造-CN200610145946.2无效
发明人：范文正 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2006-11-28 - 公布日： 2008-06-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：该增强球垫固着性的球格阵列封装基板，主要包含一基板核心层、复数个球垫以及一防焊层。每一球垫具有一金属垫与至少一金属钉，该些金属垫是贴设于该基板核心层的一表面上，该些金属钉是埋入该基板核心层内。该防焊层是形成于该基板核心层上，并显露该些金属垫。该球格阵列封装构造，包含如上述的球格阵列封装基板以及复数个焊球，该些焊球是接合至该些球垫。本发明利用该些球垫的形状，能够增加对该基板核心层的接触面积，进而可以防止金属垫与基板核心层的接合界面分离或产生裂缝。
增强固着阵列封装构造

[发明专利]多层核心有机封装衬底-CN201480014597.3在审
发明人：金纳胡;金重浩;苏芮戌·瑞玛林嘉;保罗·Y·吴;权云星;丹尼斯·C·P·伦 -专利权人：吉林克斯公司
申请日： 2014-03-13 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种多层核心有机封装衬底(400)包含：多层核心(409)，其包括至少两个有机核心层(411、413)，其中所述至少两个有机核心层(411、413)中的两个由核心金属层(401)分隔开；第一多个堆积层(207)，其形成于所述多核心层(409)的顶部上；以及第二多个堆积层(207')，其形成于所述多核心层(409)下方。
多层核心有机封装衬底

[发明专利]内埋元件的基板制造方法-CN200610057445.9有效
发明人：洪清富;许武州 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2006-03-15 - 公布日： 2007-09-19 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：首先，提供一第一金属层以及一内埋元件，第一金属层至少具有二凸点，其对应连接该内埋元件；接着，将该内埋元件放置于一核心层之一埋孔中，并压合第一金属层以及核心层；之后，图案化第一金属层，以形成一第一线路层，且内埋元件与该第一线路层电连接。其中，核心层具有至少一层半固化态绝缘层，在压合步骤中可将其填入于埋孔内，使核心层与内埋元件紧密接合。
元件制造方法

[发明专利]一种超材料卫星天线及卫星接收系统-CN201210173983.X有效
发明人：刘若鹏;季春霖;李雪;熊晓磊 -专利权人：深圳光启创新技术有限公司
申请日： 2012-05-30 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明提供一种超材料卫星天线，所述超材料卫星天线包括馈源以及固定在墙壁上的超材料平板，所述超材料平板包括核心层及设置在核心层后表面的反射板，所述核心层包括基板及附着在基板前表面的多个金属微结构，所述基板后表面附着有所述反射板；所述金属微结构为金属点状，按所述核心层预设的折射率分布，每一区域的折射率与所述该区域的金属点的折射率相匹配。按核心层预设的折射率分布，选取与每一区域折射率相匹配的金属材料，可以使超材料的金属微结构的尺寸缩小到点状，降低了该金属微结构的损耗（金属点比金属微结构尺寸小），同时也降低了金属材料的使用量。
一种材料卫星天线卫星接收系统

[发明专利]复合焊料合金预制件-CN201180012879.6有效
发明人： W·刘;N-C·李 -专利权人：铟泰公司
申请日： 2011-03-09 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：层状复合预制箔由高熔点延展性金属或合金核心层和在核心层每一侧的低熔点焊料涂布层组成。在焊接期间，核心金属、液体焊料层和衬底金属反应并消耗低熔点焊料相，以形成高熔点金属间化合物相(IMC)。产生的焊接接头由被在衬底侧的IMC层包夹的延展性核心层组成。接头具有比初始焊料合金涂层的原始熔化温度高得多的再熔化温度，允许随后装配封装的器件。
复合焊料合金预制件

[实用新型]可挠性基板结构-CN201220479646.9有效
发明人：李长明;赖永伟;张宏麟;李少谦;宋尚霖 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2012-09-19 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开一种可挠性基板结构，其包括一核心层、一覆盖层以及一电磁屏蔽层。核心层包括一核心介电层、一第一核心导电层以及一第二核心导电层。第一核心导电层与第二核心导电层分别配置于核心介电层的相对两侧。覆盖层包括一第一粘着层以及一覆盖介电层。覆盖层通过第一粘着层而固定于核心层的第一核心导电层上。电磁屏蔽层包括一第二粘着层、一屏蔽介电层以及一屏蔽金属层。电磁屏蔽层通过第二粘着层固定于核心层的第二核心导电层上。
可挠性基板结

[发明专利]具有滤波功能的导通基板、载板布线结构及其制作方法-CN202210307677.4在审
发明人：陈先明;徐小伟;黄高;黄本霞 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有滤波功能的导通基板的制作方法，包括准备核心层并在核心层内形成第一导通孔和第二导通孔，在第一导通孔内壁上及核心层表面上形成牺牲铜层并在第二导通孔内壁上形成金属层，在第一导通孔内形成金属柱，在核心层下表面上形成覆盖金属柱底端的下绝缘层并在第二导通孔内形成下绝缘柱，在第一导通孔内壁和金属柱之间形成沿轴向包裹金属柱的磁体得到第一导通柱，在核心层上表面上形成覆盖金属柱顶端的上绝缘层并在第二导通孔内形成上绝缘柱，得到第二导通柱，去除上绝缘层、下绝缘层以及残留的牺牲铜柱层，并分别磨平第一导通柱和第二导通柱的端部，即得。
具有滤波功能导通基板布线结构及其制作方法

[发明专利]正极材料颗粒结构及其制造方法-CN202111262407.8在审
发明人：余璟豪;吴乃立;林佳歆 -专利权人：台湾立凯电能科技股份有限公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01M4/36 文献下载
摘要：首先，提供组配形成一核心层的一前驱物。前驱物至少包括镍、钴以及锰。再者，提供一金属盐以及一锂离子化合物。金属盐中至少包括钾、铝以及硫。然后，将金属盐、锂离子化合物以及前驱物混合，形成一混合物。最后，将混合物进行一热处理步骤，反应形成包括核心层、一第一包覆层以及一第二包覆层的正极材料颗粒结构。核心层包括钾、铝以及一Li‑M‑O系材料。第一包覆层包覆于核心层上，第二包覆层包覆于第一包覆层上。第一包覆层包括钾以及铝，且第一包覆层的钾含量高于核心层的钾含量。该第二包覆层包括硫。
正极材料颗粒结构及其制造方法

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