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- [实用新型]一种柔性电路板-CN201721216952.2有效
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章小和
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信利光电股份有限公司
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2017-09-21
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2018-04-17
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种柔性电路板，包括基材层；设置在基材层上、下两侧的第一金属层和第二金属层；设置在第一金属层上、远离基材层的第一PI覆盖层；设置在第二金属层上、远离基材层的第二PI覆盖层；所述第一金属层和第一PI覆盖层局部切割形成弯折区域；所述弯折区域对应的第二PI覆盖层切割后贴附一层油墨覆盖层；所述油墨覆盖层外侧內缩第二金属层用以绑定金手指；所述基板上远离金手指的一侧贴附有补强PI覆盖层，所述补强PI覆盖层对应金手指设置；所述基板上、对应弯折区域无覆盖层的两侧贴附有弯折PI覆盖层，可有效增加弯折区域的弹性，防止弯折区域被撕裂。
- 一种柔性电路板
- [实用新型]一种耐磨型草垫-CN201922128722.6有效
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毛志明;毛劲松
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玉溪市祺晟草业科技发展有限公司
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2019-12-02
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2020-08-07
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B32B27/36
- 本实用新型公开了一种耐磨型草垫，包括草垫主体，所述草垫主体边角设有折角，所述草垫主体上设有第一覆盖层，且第一覆盖层一侧设有第一编草层，所述第一编草层另一侧设有金属网层，且金属网层另一侧设有第二编草层，所述第二编草层另一侧设有第二覆盖层，且第二编草层、第二覆盖层、第一覆盖层和第一编草层与金属网层呈对称夹持位置分布，所述第一覆盖层和第二覆盖层为PET膜材质。该耐磨型草垫的草垫主体内设有第二编草层、第二覆盖层、第一覆盖层和第一编草层，并且草垫主体中间设有金属网层，且第二编草层、第二覆盖层、第一覆盖层和第一编草层将金属网层对称包裹，从而使得该装置可以通过多重结构加强其耐磨程度
- 一种耐磨草垫
- [发明专利]一种连接孔的形成方法-CN201510198903.X在审
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鲍宇;黄秋铭
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上海华力微电子有限公司
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2015-04-22
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2015-07-15
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H01L21/768
- 本发明提供了一种连接孔的形成方法，包括：在半导体器件衬底上沉积介质层；在介质层上沉积覆盖层；经光刻和刻蚀工艺，在覆盖层和介质层中刻蚀出连接孔；采用湿法清洗工艺去除刻蚀残留物，同时，覆盖层中连接孔的侧壁被刻蚀，从而使覆盖层中连接孔的开口增大；对覆盖层的刻蚀速率大于对介质层的刻蚀速率；向覆盖层和介质层中的连接孔中沉积刻蚀阻挡层，然后填充金属；进行平坦化工艺，将覆盖层、及覆盖层中的填充金属去除。因此，不仅确保了介质层中连接孔的尺寸不发生改变，还扩大了后续金属填充工艺窗口，提高了金属填充能力，克服了现有的金属填充困难的弊端。
- 一种连接形成方法
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