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[发明专利]半导体封装与其制造方法-CN201610891674.4有效
发明人：黄育智;陈志华;林志伟;蔡豪益;陈玉芬;郑余任;戴志轩 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-10-13 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种半导体封装，包括模封半导体器件、第一重布线路层、第二重布线路层及多个层间导通孔。模封半导体器件包括管芯。第一重布线路层设置于模封半导体器件的第一侧。第二重布线路层设置于模封半导体器件的相对第一侧的第二侧。第二重布线路层包括图案化金属层以及金属环。图案化金属层具有电性连接至管芯的连接线路部。金属环围绕连接线路部并与连接线路部分离。层间导通孔延伸穿过模封半导体器件，以电性连接第一重布线路层及第二重布线路层。
半导体封装与其制造方法

[发明专利]芯片封装结构及其制作方法-CN202111397744.8在审
发明人：曾子章;刘汉诚;林溥如;柯正达 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装结构极其制作方法，其中芯片封装结构包括基板、至少一第一芯片、黏着材料、重布线路结构以及多个第二芯片。基板具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及至少一凹槽。重布线路结构设置于基板的第一表面上，且电性连接至至少一第一芯片。多个第二芯片设置于重布线路结构上，且电性连接至重布线路结构。本发明的芯片封装结构极其制作方法，具有可减薄整体厚度的技术效果或可有效地提升产品的良率。
芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]积体扇出型封装体-CN201611038412.X在审
发明人：余振华;余国宠 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-11-11 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种积体扇出型封装体，其包括集成电路、多个存储器器件、绝缘封装体以及重布线路结构。存储器器件与集成电路电性连接。集成电路与存储器器件相互堆叠，且存储器器件嵌于绝缘封装体中。重布线路结构配置于绝缘封装体上，且重布线路结构与集成电路以及存储器器件电性连接。此外，上述积体扇出型封装体的制造方法亦被提出。
积体扇出型封装

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201010273338.6有效
发明人：蔡佳伦;倪庆羽;陈志杰;钱文正 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2008-09-23 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置及其制造方法，该半导体装置包含：半导体晶片，具有第一表面；导电电极，暴露于该第一表面；保护层，覆盖该半导体晶片，该保护层具有在该导电电极上的贯穿的保护层开口；重布线路层，在该保护层上，该重布线路层经由该保护层开口电连接该导电电极，该重布线路层具有铝层；镍/金层，在该重布线路层的该铝层的上表面；以及防焊层，在该保护层与该重布线路层上，暴露出该重布线路层的端子及其上方的该镍/金层。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN200810165777.8有效
发明人：蔡佳伦;倪庆羽;陈志杰;钱文正 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2008-09-23 - 公布日： 2009-11-18 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置及其制造方法，该半导体装置包含：半导体晶片，具有第一表面；导电电极，曝露于该第一表面；保护层，覆盖该半导体晶片，该保护层具有在该导电电极上的贯穿的保护层开口；重布线路层，在该保护层上，该重布线路层经由该保护层开口电连接该导电电极，该重布线路层具有铝层；镍/金层，在该重布线路层的该铝层的上表面；以及防焊层，在该保护层与该重布线路层上，曝露出该重布线路层的端子及其上方的该镍/金层。
半导体装置及其制造方法

[实用新型]基板、线路板及电子设备-CN202222325086.8有效
发明人：吴政达 -专利权人：成都奕斯伟系统集成电路有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请提供一种基板、线路板及电子设备，所述基板包括：基底层，基底层包括第一表面和第二表面；位于第一表面的第一重布线层；位于第二表面的第二重布线层，第一重布线层中至少部分扇出线路的线宽小于第二重布线层中的至少部分扇出线路的线宽；第一重布线层中的至少部分第一扇出线路与第二重布线层中的至少部分第二扇出线路通过贯穿基底层的通孔电性连接。通过在双面增层的基板中，将第一重布线层中至少部分扇出线路的线宽设置为小于第二重布线层中至少部分扇出线路的线宽，如此，可以在不大量增加重布线层堆叠数量的情况下，保证绕线走线的精细度，从而可以减少制造难度，
基板线路板电子设备

[发明专利]半导体结构及其制造方法-CN202110192239.3在审
发明人：吕文隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供的半导体结构及其制造方法，先在线路基板上形成电连接件，再以转印方式在重布线层上的承印层定义出导通孔的预定位置，并在此预定位置上重新配置电连接层，将包含电连接件的线路基板与包含电连接层的重布线层进行接合通过准确地定义出重布线层与线路基板之间的电性接点处，实现重布线层与线路基板的电性连接。
半导体结构及其制造方法

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN202011225028.7有效
发明人：张简上煜;林南君;徐宏欣 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构，其包括重布线路结构、第一线路板、第二线路板、第一绝缘体、多个导电端子以及封装件。重布线路结构具有第一连接面及相对于第一连接面的第二连接面。第一线路板及第二线路板设置在第一连接面上且电连接于重布线路结构。第一绝缘体位于第一连接面上且包覆第一线路板及第二线路板。导电端子设置在第一线路板或第二线路板上且电连接于第一线路板或第二线路板。封装件设置在第二连接面上且电连接于重布线路结构。封装件包括至少一芯片、模封体、线路层以及多个导电封装端子。一种封装结构的制造方法亦被提出。
封装结构及其制造方法

[发明专利]线路板结构及其制作方法-CN201810072395.4有效
发明人：谢育忠;陈裕华;简俊贤 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2018-01-25 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种线路板结构及其制作方法，线路板结构包括绝缘层、在绝缘层相对两侧的第一线路层与第二线路层、贯穿绝缘层以电连接第一线路层及第二线路层的导电通孔、电容介电层、介电层及重布线路层。第一线路层包含第一电容电极。电容介电层位于第一电容电极上。介电层覆盖第一线路层与电容介电层。重布线路层包括位于介电层上的重布线路、位于介电层内且连接第一线路层的第一导电盲孔及位于介电层内的第二电容电极。第二电容电极的两端分别与电容介电层及重布线路相接触。
线路板结构及其制作方法

[发明专利]整合扇出型封装-CN201610630898.X在审
发明人：邱铭彦;张兢夫;黄信杰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2016-08-04 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种整合扇出型封装，其整合扇出型封装，包括集成电路、绝缘包封体、多个导电通孔以及重布线路结构。集成电路包括多个导电端子。绝缘包封体包覆集成电路的侧壁。导电通孔贯穿绝缘包封体。重布线路结构被配置于集成电路、导电通孔以及绝缘包封体上。重布线路结构电连接导电端子以及导电通孔。导电端子的多个第一接触表面以及导电通孔的多个第二接触表面与重布线路结构接触，且第一接触表面以及第二接触表面的粗糙度介于100埃到500埃之间。本发明实施例的制造成本低，具有好的可靠度以及良率。
整合扇出型封装

[发明专利]电子结构制程-CN201710657021.4有效
发明人：张文远;陈伟政;宫振越 -专利权人：上海兆芯集成电路有限公司
申请日： 2017-08-03 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种电子结构制程，其包括以下步骤：提供重布线路结构及承载板；于重布线路结构上形成多个第一接合凸部及第一支撑结构；形成填充于第一开口与第一接合凸部之间的第一封胶；移除承载板；于重布线路结构上形成多个第二接合凸部及第二支撑结构本发明能提升结构强度且降低其制程的生产成本。
电子结构

[发明专利]芯片封装结构及其制造方法-CN202010655367.2在审
发明人：许翰诚 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装结构，其包括重布线路层、芯片、封装胶体、电磁屏蔽结构以及多个导电端子。重布线路层具有第一表面与相对于第一表面的第二表面。芯片位于第一表面上。芯片具有面向重布线路层的有源面。电磁屏蔽结构位于第一表面上且围绕封装胶体。电磁屏蔽结构包括金属框架与金属层，且金属框架覆盖所述封装胶体的侧壁，而金属层覆盖封装胶体的顶面。多个导电端子位于第二表面上。电磁屏蔽结构通过重布线路层与导电端子中的至少一接地端子电性连接。另提供一种芯片封装结构的制造方法。
芯片封装结构及其制造方法

[实用新型]3D连接的扇出型封装结构-CN201720239499.0有效
发明人：林耀剑;陈灵芝 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2017-03-13 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种3D连接的扇出型封装结构，所述结构包括线路层1，所述线路层1背面设置有芯片3，所述芯片3正面设置有金属球柱4和第一焊线5，所述芯片3正面设置有重布线线路层2，所述芯片3与重布线线路层2之间通过金属球柱4和第一焊线5相连接，所述线路层1与重布线线路层2之间通过第二焊线7相连接，所述线路层1、重布线线路层2以及芯片3外围均包封有第一塑封料6，所述线路层1正面设置有电子元件9或封装元件10，所述电子元件9或封装元件10外围包封有第二塑封料11，所述重布线线路层2背面设置有焊球8，所述焊球8与焊球8之间设置第三绝缘材料12。本实用新型一种3D连接的扇出型封装结构，它采用传统的两端打线方法在芯片与金属线路层上或邻近封装元件的金属线路层上焊线，以此提高的高度和稳定性，并提高打线的效率。
连接扇出型封装结构

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN202010590293.9在审
发明人：庄坤树 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装结构，其包括衬底、重布线路层以及至少一导电端子。衬底具有至少一接垫。重布线路层位于衬底上，且重布线路层至少包括第一介电层与第一导电层。导电端子位于重布线路层上且通过接垫与衬底电性连接。另提供一种半导体封装结构的制造方法。
半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]半导体封装装置及其制造方法-CN202110660671.0在审
发明人：吕文隆 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-06-15 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：该半导体封装装置包括：基板和重布线层，基板和重布线层通过导通线路电连接；电容器，电连接至导通线路。在本公开提供的半导体封装装置及其制造方法中，通过在基板和重布线层之间的线路中设置电容器，利用该电容器作为去耦元件，能够消除基板线路和重布线层线路之间的耦合现象，进而消除因耦合造成的信号噪声，避免基板线路和重布线线路在高频时相互干扰
半导体封装装置及其制造方法