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[发明专利]芯片封装结构及其制作方法-CN202111397744.8在审
发明人：曾子章;刘汉诚;林溥如;柯正达 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装结构极其制作方法，其中芯片封装结构包括基板、至少一第一芯片、黏着材料、重布线路结构以及多个第二芯片。基板具有第一表面、与第一表面相对的第二表面以及至少一凹槽。至少一第一芯片设置于凹槽中。黏着材料设置于至少一凹槽中，且位于基板与至少一第一芯片之间。重布线路结构设置于基板的第一表面上，且电性连接至至少一第一芯片。多个第二芯片设置于重布线路结构上，且电性连接至重布线路结构。本发明的芯片封装结构极其制作方法，具有可减薄整体厚度的技术效果或可有效地提升产品的良率。
芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]电路板结构及其制作方法-CN202110780083.0在审
发明人：彭家瑜;刘汉诚;杨凯铭;林溥如;柯正达;曾子章 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板结构及其制作方法。电路板结构包括重配置线路结构层、增层线路结构层以及连接结构层。重配置线路结构层具有第一表面与第二表面，且包括内部介电层、外部介电层、多个第一连接垫以及多个芯片接垫。每一第一连接垫的底面切齐第一表面，而芯片接垫突出于第二表面且位于第二表面上。增层线路结构层包括多个第二连接垫。连接结构层配置于重配置线路结构层与增层线路结构层之间且包括基材与贯穿基材的多个导电胶柱。第一连接垫分别通过导电胶柱与第二连接垫电性连接。每一导电胶柱的顶面切齐于重配置线路结构层的第一表面。本发明的电路板结构，无需使用焊料及底胶，可降低成本，且具有较佳的结构可靠度。
电路板结构及其制作方法

[发明专利]探针卡测试装置-CN202110644020.2在审
发明人：曾子章;刘汉诚;田国庆;谭瑞敏 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-06-09 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G01R35/02 文献下载
摘要：本发明提供一种探针卡测试装置。探针卡测试装置包括第一子电路板、第二子电路板、连接结构层、固定板、探针头以及多个导电探针。第一子电路板通过连接结构层而与第二子电路板电性连接。固定板配置于第二子电路板上且包括开口以及容置槽。开口贯穿固定板且暴露出第二子电路板上的多个接垫。容置槽位于固定板相对远离第二子电路板的一侧且连通开口。探针头配置于固定板的容置槽内。导电探针穿设定位于探针头且位于固定板的开口内。导电探针的一端分别对应接触接垫。本发明的探针卡测试装置，无需使用焊料及底胶，可降低成本，且具有较佳的结构可靠度。
探针测试装置

[发明专利]电路板结构及其制作方法-CN202110523358.2在审
发明人： 刘汉诚;彭家瑜;杨凯铭;林溥如;柯正达;曾子章 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板结构及其制作方法。电路板结构包括重配置线路结构层、增层线路结构层以及连接结构层。重配置线路结构层包括多个第一连接垫。增层线路结构层配置于重配置线路结构层的一侧，且包括多个第二连接垫。重配置线路结构层的线宽与线距小于增层线路结构层的线宽与线距。连接结构层配置于重配置线路结构层与增层线路结构层之间，且包括基材与贯穿基材的多个导电胶柱。第一连接垫分别通过导电胶柱与第二连接垫电性连接。第一连接垫与第二连接垫分别嵌入基材的相对两表面。本发明的电路板结构，无需使用焊料及底胶，可降低成本，且具有较佳的结构可靠度。
电路板结构及其制作方法

[发明专利]封装结构及其制作方法-CN202110431160.1在审
发明人： 刘汉诚;柯正达;林溥如;杨凯铭;郭季海;彭家瑜;曾子章 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及其制作方法。封装结构包括重配置线路层、芯片组件、多个焊球及封装胶体。重配置线路层包括多个重配置线路、多个光敏介电层、多个导电通孔及多个芯片接垫。位于相对两最外侧的光敏介电层分别具有上表面及多个开口。芯片接垫位于上表面且通过导电通孔与重配置线路电性连接。开口暴露出部分重配置线路而定义出多个焊球接垫。重配置线路的线宽与线距从焊球接垫往芯片接垫的方向变小。芯片组件配置于芯片接垫上且包括具有不同尺寸的至少二个芯片。焊球分别配置于焊球接垫上，且封装胶体至少覆盖芯片组件。本发明因无须转板，因而可使得封装结构具有较佳的结构可靠度。
封装结构及其制作方法

[发明专利]封装结构及其制作方法-CN202110419854.3在审
发明人： 刘汉诚;柯正达;林溥如;杨凯铭;彭家瑜;郭季海;曾子章 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-04-19 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及其制作方法。封装结构包括至少一第一重配置线路层、至少一第二重配置线路层、芯片接垫、焊球接垫、芯片、焊球以及封装胶体。第一重配置线路层包括第一介电层以及第一重配置线路。第一重配置线路填满第一介电层的第一开口与第二开口。第一介电层切齐于第一重配置线路。第二重配置线路层包括第二介电层、第三介电层以及第二重配置线路。第三介电层切齐于第二重配置线路。芯片接垫与焊球接垫分别电性连接第一重配置线路及第二重配置线路。芯片与焊球分别配置于芯片接垫及焊球接垫上。封装胶体至少覆盖芯片与芯片接垫。本发明的封装结构形成具有二种不同结构型态的重配置线路层，可满足人们对于高密度封装结构的期待及要求。
封装结构及其制作方法

[发明专利]封装载板及其制作方法-CN202110377257.9在审
发明人： 刘汉诚;柯正达;林溥如;杨凯铭;郭季海;彭家瑜;曾子章 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-04-08 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种封装载板及其制作方法。封装载板包括第一重配置线路层及第二重配置线路层。第一重配置线路层具有第一上表面与第一下表面且包括多个第一重配置线路、多个导电通孔、多个光敏介电层及多个芯片接垫。第二重配置线路层配置于第一重配置线路层的第一上表面上。第二重配置线路层具有第二上表面与第二下表面且包括多个第二重配置线路、多个导电结构、多个味之素堆积薄膜层及多个焊球接垫。第二重配置线路层的第二下表面切齐于且直接连接第一重配置线路层的第一上表面。每一第一重配置线路的线宽与线距小于每一第二重配置线路的线宽与线距。本发明的封装载板及其制作方法，可有效解决制程中基板翘曲问题，并可提高产出率及降低生产成本。
装载及其制作方法

[发明专利]电路板结构及其制作方法-CN202110179091.X在审
发明人： 刘汉诚;柯正达;林溥如;郭季海;杨凯铭;彭家瑜;李少谦;曾子章 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-02-08 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板结构及其制作方法。电路板结构包括第一子板、第二子板及连接结构层。第一子板包括多个线路图案。第二子板包括多个接垫。连接结构层具有多个贯孔且包括绝缘层、第一黏着层、第二黏着层及多个导电块。第一黏着层直接连接第一子板，而第二黏着层直接连接第二子板。贯孔贯穿第一黏着层、绝缘层以及第二黏着层，且导电块分别位于贯孔内。每一导电块的上表面与下表面分别低于第一黏着层相对远离绝缘层的第一表面以及第二黏着层相对远离绝缘层的第二表面。每一线路图案分别接触每一导电块的上表面。每一接垫分别接触每一导电块的下表面。本发明的电路板结构，无需使用焊料及底胶，可降低成本，且具有较佳的结构可靠度。
电路板结构及其制作方法

[发明专利]线路基板结构及其制造方法-CN202111329395.6在审
发明人：曾子章;林溥如;柯正达;刘汉诚 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-11-10 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本发明提供一种线路基板结构及其制造方法，其中线路基板结构包括线路基板、至少二芯片以及桥接组件。线路基板具有彼此相对的第一表面与第二表面。至少二芯片并列设置于线路基板的第一表面上且性连接至线路基板。芯片具有主动表面、相对于主动表面的背表面以及连接主动表面与背表面的侧表面。芯片包括侧边线路。侧边线路设置于侧表面上且具有第一端与第二端。其中，第一端沿着侧表面而延伸至主动表面，且第二端沿着侧表面而延伸至背表面。桥接组件设置于至少二芯片的背表面上，且通过侧边线路电性连接至至少二芯片的主动表面。本发明的线路基板结构及其制造方法，可有效地提升组装良率或可有效降低芯片制作成本。
线路板结及其制造方法

[发明专利]均热板结构及其制作方法-CN202011238710.X在审
发明人：谭瑞敏;刘汉诚;林溥如;叶洧祁;郭季海;柯正达;曾子章 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：本发明提供一种均热板结构及其制作方法。均热板结构包括导热壳体、毛细结构层以及工作流体。导热壳体包括第一导热部以及第二导热部。第一导热部具有至少一第一凹槽。第二导热部与第一凹槽定义出至少一密闭腔室，其中密闭腔室的压力低于标准大气压。毛细结构层覆盖密闭腔室的内壁。工作流体填充在密闭腔室中。通过导热材料片来制作本发明的均热板结构的导热壳体，可使得本发明的均热板结构可具有较薄的厚度。此外，本发明的均热板结构的制作也较为简单且成本较低。
均热板结及其制作方法

[发明专利]封装结构及其制作方法-CN202110496136.6在审
发明人： 刘汉诚;柯正达;林溥如;曾子章;谭瑞敏;杨凯铭 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及其制作方法。封装结构包括桥接件、中介基材、第一重配置结构层、第二重配置结构层及多个芯片。桥接件包括硅基底、重配置线路层及多个桥接垫。中介基材包括中介层、多个导电通孔、多个第一接垫及多个第二接垫。桥接件内埋于中介层内，且桥接垫切齐于上表面。第一重配置结构层配置于中介基材的上表面上且与第一接垫及桥接件的桥接垫电性连接。第二重配置结构层配置于中介基材的下表面上且与第二接垫电性连接。芯片配置于第一重配置结构层上且与第一重配置结构层电性连接。芯片通过桥接件而彼此电性连接。本发明的封装结构，具有较佳的结构可靠度，尤其适用于覆晶芯片接合的平坦表面。
封装结构及其制作方法

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN202011047601.X在审
发明人：杨凯铭;彭家瑜;刘汉诚 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种封装结构及其制造方法，包括芯片、重布线路结构、成型模料结构以及电磁干扰遮蔽结构。所述重布线路结构设置在所述芯片上并形成电性连接。所述成型模料结构环绕所述芯片以及所述重布线路结构的外围设置。所述电磁干扰遮蔽结构环绕所述成型模料结构的外围设置。通过所述成型模料结构环绕所述芯片以及所述重布线路结构的外围设置，以提供对结构的多面保护及强化。通过所述电磁干扰遮蔽结构环绕所述成型模料结构的外围设置，以提供对所述芯片以及所述重布线路结构的多面电磁干扰防护。借此达到提升结构强度以及使用可靠性、稳定性的目的。
封装结构及其制造方法

[发明专利]电路板结构及其制作方法-CN202011389798.5在审
发明人：曾子章;李少谦;刘汉诚;郑振华;谭瑞敏 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板结构及其制作方法。电路板结构包括至少两子电路板以及至少一连接件。每一子电路板包括多个载板单元。连接件连接于子电路板之间，而于子电路板之间定义出多个应力释放间隙。本发明的电路板结构，可在回焊期间避免或减少产生翘曲，且可提高表面黏着技术组件的组装良率。
电路板结构及其制作方法

[发明专利]电路板结构及其制作方法-CN202110037686.1在审
发明人：曾子章;李少谦;刘汉诚;郑振华;谭瑞敏 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2021-01-12 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板结构及其制作方法。电路板结构包括第一子电路板、第二子电路板以及第三子电路板。第一子电路板具有彼此相对的上表面与下表面，且包括至少一第一导电通孔。第二子电路板配置于第一子电路板的上表面上，且包括至少一第二导电通孔。第三子电路板配置于第一子电路板的下表面上，且包括至少一第三导电通孔。第一导电通孔、第二导电通孔以及第三导电通孔其中的至少二者于垂直于第一子电路板的延伸方向的轴向上呈交替排列。第一子电路板、第二子电路板以及第三子电路板彼此电性连接。本发明的电路板结构，无需使用焊料及底胶，可降低成本，且具有较佳的结构可靠度。
电路板结构及其制作方法

[发明专利]发光二极管封装结构及其制作方法-CN202010435900.4在审
发明人： 刘汉诚;林溥如;柯正达;曾子章 -专利权人：欣兴电子股份有限公司;黄石欣益兴电子科技有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种发光二极管封装结构的制作方法，其包括以下步骤。将已通过电性测试的多个发光二极管巨量转移至载板上。形成封装胶体以覆盖发光二极管。移除载板。形成重配置线路层以电性连接发光二极管。重配置线路层包括至少一线路层与至少一光敏介电层。发光二极管与线路层电性连接。进行单体化程序，以切割封装胶体与重配置线路层，而形成多个表面黏着型发光二极管封装结构。每一表面黏着型发光二极管封装结构中的发光二极管的数量至少为12个。本发明的发光二极管封装结构及其制作方法，其可具有较高的制程良率、高产出率且可降低生产成本。
发光二极管封装结构及其制作方法

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