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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]线路裸板-CN202310014064.6在审
  • 简俊贤;李信宏;赖璇瑜;谢育忠;余弘斌 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2023-01-05 - 2023-07-25 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种线路裸板。线路裸板包括基板、天线、芯片接垫、接地图案以及走线。基板包括表面。天线及芯片接垫形成在基板。接地图案形成在表面上。走线形成在表面上且不接触接地图案。走线与接地图案之间形成测量间隙，且走线包括第一端及第二端，第一端电性连接芯片接垫，第二端电性连接天线。线路裸板适于传输信号，而测量间隙的宽度小于信号的四分之一倍的等效波长。本发明线路裸板可以在没有检测用的芯片的条件下，直接让测量装置经由探针来检测，以缩短检测时间，并能直接得知线路裸板的天线品质。
  • 线路
  • [发明专利]线路裸板的检测设备-CN202111252500.0在审
  • 李信宏;简俊贤;谢育忠;方一修;曾子章 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2021-10-27 - 2023-04-28 - G01R29/10
  • 一种用于检测线路裸板的检测设备，其中线路裸板包括天线。检测设备包括承载台、探针装置与测量装置。承载台能承载线路裸板。测量装置电性连接探针装置，并通过探针装置而电性连接天线。测量装置能输出第一测试信号至天线。天线在接收第一测试信号之后，输出第二测试信号至测量装置。测量装置根据第二测试信号测量天线，其中第一测试信号与第二测试信号未经过任何主动元件。如此，检测设备能直接检测尚未装设晶片的线路板，以降低成本以及缩短检测时间。
  • 线路检测设备
  • [发明专利]内埋式元件结构及其制造方法-CN201910588269.9有效
  • 曾子章;陈裕华;简俊贤;叶文亮;谭瑞敏 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2019-07-02 - 2022-10-04 - H05K1/18
  • 本发明提供一种内埋式元件结构，其包括线路板、电子元件、介电材料层及连接线路层。线路板具有穿槽且包括核心层、第一线路层、第二线路层及导通孔。第一线路层与第二线路层位于核心层的相对两侧。穿槽贯穿第一线路层及核心层。导通孔电性连接第一线路层与第二线路层。电子元件设置于穿槽内且包括多个连接垫。第一线路层的第一电性连接面与连接垫的第二电性连接面共平面。介电材料层填充于穿槽内。核心层的杨氏模数大于介电材料层的杨氏模数。连接线路层接触第一电性连接面与第二电性连接面。一种内埋式元件结构的制造方法亦被提出。
  • 内埋式元件结构及其制造方法
  • [发明专利]线路载板及其制作方法-CN201910375919.1有效
  • 林纬廸;简俊贤;陈富扬 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2019-05-07 - 2022-08-30 - H01L21/48
  • 本文提供一种线路载板及线路载板的制作方法。所述线路载板包括第一基板以及第二基板接合至第一基板。第一基板包括第一线路层以及多个导电结构电性连接至第一线路层。导电结构适于电性连接至多个电子元件。第二基板接触第一线路层。第二基板包括多个介电层依序堆叠于第一基板上以及多个第二线路层配置于这些介电层中。第二线路层中的最底层外露于介电层，且第二线路层中的最顶层电性连接至第一线路层。导电结构包括接垫以及导电通孔。接垫通过导电通孔电性连接至第一线路层。第一线路层的线宽小于第二线路层的线宽。
  • 线路及其制作方法
  • [发明专利]基板结构及其制作方法-CN201811049963.5有效
  • 陈裕华;陈富扬;简俊贤;陈建州 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2018-09-10 - 2022-07-12 - H01L21/768
  • 本发明提供一种基板结构及其制作方法，其包括以下步骤。形成第一增层线路结构。形成至少一铜柱于第一增层线路结构上。形成介电层于第一增层线路结构上，且介电层包覆铜柱。形成第二增层线路结构与电容元件于介电层上。其中，第二增层线路结构与第一增层线路结构分别位于介电层的相对两侧。电容元件配置于第二增层线路结构内的电容元件设置区。铜柱贯穿介电层且电性连接第二增层线路结构与第一增层线路结构。提供一种由上述基板结构的制作方法所制得的基板结构。
  • 板结及其制作方法
  • [发明专利]芯片封装结构及其制造方法-CN201811348816.8有效
  • 陈建州;简俊贤;叶文亮;林纬迪 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2018-11-13 - 2022-03-11 - H01L23/66
  • 一种芯片封装结构，包括线路重布结构、芯片、封装层、以及天线图案。线路重布结构包括第一线路层、第二线路层、以及导电垫。第二线路层设置于第一线路层之上，并与第一线路层电性连接。导电垫与第二线路层电性连接。芯片设置于线路重布结构之上，并与第二线路层电性连接。封装层覆盖芯片和线路重布结构。封装层具有开口和凹槽。开口暴露出导电垫，且凹槽的一部分与开口连通。天线图案包括第一部分和第二部分。第一部分覆盖开口的侧壁，并与导电垫电性连接。第二部分填充于凹槽中，并与第一部分电性连接。在此揭露的芯片封装结构的制造成本较低，且天线图案未凸出于封装层的上表面，有利于电子装置的薄型化。增加了天线图案面积，提高了信号强度。
  • 芯片封装结构及其制造方法
  • [发明专利]封装载板及其制作方法-CN202010679023.5在审
  • 陈柏玮;林纬廸;简俊贤 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2020-07-15 - 2022-01-18 - H01L23/12
  • 本发明提供一种封装载板及其制作方法。封装载板包括增层线路结构、第一绝缘保护层、多个连接垫以及多个金属球。增层线路结构具有上表面。第一绝缘保护层配置于增层线路结构的上表面上且具有多个第一开口。连接垫分别配置于第一绝缘保护层的第一开口内并结构性且电性连接至增层线路结构。每一连接垫具有弧状凹槽。金属球分别配置于每一连接垫的弧状凹槽内。金属球与对应的连接垫定义出多个凸块结构，且凸块结构的多个顶面位于同一平面上。本发明提供的封装载板具有较佳的平整度，而本发明的封装载板的制作方法可提升芯片封装良率。
  • 装载及其制作方法
  • [发明专利]封装载板及其制作方法-CN202010580791.5在审
  • 林纬廸;简俊贤;陈裕华 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2020-06-23 - 2021-12-24 - H01L23/498
  • 本发明提供一种封装载板及其制作方法。封装载板包括基板、至少一中介板、导电结构层、第一增层结构以及第二增层结构。中介板配置于基板的至少一开口内，且中介板包括玻璃基板、至少一导电通孔、至少一第一接垫以及至少一第二接垫。导电通孔贯穿玻璃基板，而第一接垫与第二接垫分别配置于玻璃基板彼此相对的上表面与下表面上且连接至导电通孔的相对两端。导电结构层配置于基板上且结构性及电性连接第一接垫与第二接垫。第一增层结构及第二增层结构分别配置于基板的第一表面与第二表面上且与导电结构层电性连接。本发明提供的封装载板，其具有较佳的共平面性。
  • 装载及其制作方法
  • [发明专利]复合基板结构及其制作方法-CN201811516089.1有效
  • 曾子章;王佰伟;林伯诚;简俊贤;陈建州 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2018-12-12 - 2021-12-21 - H05K1/02
  • 本发明提供一种复合基板结构及其制作方法，所述复合基板结构包括线路基板、第一异方性导电膜、第一玻璃基板、介电层、图案化线路层以及导电通孔。第一异方性导电膜配置于线路基板上。第一玻璃基板配置于第一异方性导电膜上，具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。第一玻璃基板包括第一线路层、第二线路层以及至少一第一导电通孔。第一线路层配置于第一表面。第二线路层配置于第二表面。第一导电通孔贯穿第一玻璃基板，且电性连接第一线路层与第二线路层。第一玻璃基板与线路基板分别位于第一异方性导电膜的相对两侧。
  • 复合板结及其制作方法
  • [发明专利]线路载板结构及其制作方法-CN201811213335.6有效
  • 林纬廸;简俊贤;陈建州;陈富扬;谭瑞敏 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2018-10-18 - 2021-11-02 - H01L21/48
  • 本发明提供一种线路载板结构，包括第一基板、第二基板、黏着层以及多个连接垫。第一基板具有第一表面以及相对第一表面的第二表面，且包括多个第一增层依序堆栈。第一增层包括第一介电层以及第一线路层，且第一增层彼此电性连接。第二基板具有第三表面以及相对第三表面的第四表面，且包括多个第二增层依序堆栈。第二增层包括第二介电层以及第二线路层，且第二增层彼此电性连接。黏着层位于第一基板与第二基板之间。第二表面组合至第三表面。连接垫位于第一表面上电性连接第一线路层。第一基板电性连接第二基板。一种线路载板结构的制作方法也被提出。
  • 线路板结及其制作方法
  • [发明专利]线路板结构及其制作方法-CN201810072395.4有效
  • 谢育忠;陈裕华;简俊贤 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2018-01-25 - 2021-08-10 - H05K1/18
  • 本发明提供一种线路板结构及其制作方法，线路板结构包括绝缘层、在绝缘层相对两侧的第一线路层与第二线路层、贯穿绝缘层以电连接第一线路层及第二线路层的导电通孔、电容介电层、介电层及重布线路层。第一线路层包含第一电容电极。电容介电层位于第一电容电极上。介电层覆盖第一线路层与电容介电层。重布线路层包括位于介电层上的重布线路、位于介电层内且连接第一线路层的第一导电盲孔及位于介电层内的第二电容电极。第二电容电极的两端分别与电容介电层及重布线路相接触。第二电容电极、电容介电层及第一电容电极构成电容。
  • 线路板结构及其制作方法
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