专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种III-V族半导体MOS界面结构-CN201110138043.2无效
  • 刘洪刚;常虎东;孙兵;卢力 - 中国科学院微电子研究所
  • 2011-05-26 - 2011-11-16 - H01L29/12
  • III-V族半导体MOS界面结构,包括:单晶衬底(101);在单晶衬底(101)上表面形成的缓冲层(102);在缓冲层(102)上形成的量子阱底部势垒层(103);在量子阱底部势垒层(103)上形成的高迁移量子阱沟道(104);在高迁移量子阱沟道(104)上形成的磷化镓界面控制层(105);在磷化镓界面控制层(105)上形成的高K栅介质(106);以及在该高K栅介质(106)上形成的金属栅结构(107)。本发明以磷化镓为界面控制层的MOS界面结构,同时实现了高载流子迁移与低界面态密度,满足了高性能III-V族半导体CMOS技术的要求。
  • 一种iii半导体mos界面结构

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