专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种液体电介质载流子迁移的测试装置及方法-CN201910663172.X有效
  • 成立;程之栋;杨丽君;廖瑞金;王琳 - 重庆大学
  • 2019-07-22 - 2022-05-17 - G01R27/26
  • 本发明实施例公开了一种液体电介质载流子迁移的测试装置及方法,该测试装置,包括:直流电源、测试单元、电流计和处理单元;测试单元包括腔体、第一电极、第二电极、紫外光发射器;第一电极和第二电极相对设置于腔体内发射的紫外光照射至第一电极;紫外光发射器与处理单元连接;第一电极通过电流计与直流电源的负极连接;第二电极与直流电源的正极连接,电流计与处理单元连接;处理单元用于控制紫外光的发射;根据电流计的电流信号计算液体电介质的载流子迁移本发明实施例提出的测试装置及其方法,能够实现在高电场强度下测试液体电介质载流子迁移,更真实反映液体电介质实际工作状态下的电气性能参数。
  • 一种液体电介质载流子迁移率测试装置方法
  • [发明专利]一种提高CMOS器件载流子迁移的方法-CN201310084508.X无效
  • 张冬明;刘巍 - 上海华力微电子有限公司
  • 2013-03-15 - 2013-07-24 - H01L21/8238
  • 一种提高CMOS器件载流子迁移的方法,包括:步骤S1:进行阱注入形成N/P阱;步骤S2:在氘氛围中进行N/P阱退火;步骤S3:生长栅极绝缘氧化层;步骤S4:淀积多晶硅栅极;步骤S5:刻蚀多晶硅栅极形成栅极本发明所述提高CMOS器件载流子迁移的方法通过在N/P阱形成之后,在栅极绝缘氧化层生成之前对所述半导体衬底进行氘氛围下退火,不仅使得所述半导体衬底表面平滑,且所述半导体衬底表面氧化反应进行稳定;同时,在所述退火过程中也激活所述N/P阱中的注入离子,进而提高CMOS载流子迁移
  • 一种提高cmos器件载流子迁移率方法

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