专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]集成电路封装结构封装方法-CN200910141528.X无效
  • 邱耀弘;范淑惠;庄元立 - 晟铭电子科技股份有限公司
  • 2009-05-25 - 2010-12-01 - H01L23/552
  • 本发明是有关于一种集成电路封装结构封装方法。该集成电路封装结构包含:一电路基板;一封装件,是设置于该电路基板上;一黏着层,是附着于该封装件的外侧;以及一金属薄膜,是贴附于该黏着层上,该金属薄膜是连接该电路基板。该集成电路封装方法包括以下步骤:提供一封装件,该封装件是设置于一电路基板上;附着一黏着层至该封装件的外侧;以及贴附一金属薄膜至该黏着层。因此,本发明可以降低集成电路整体封装结构封装体积及厚度,而可用于日益轻薄短小的电子产品。
  • 集成电路封装结构方法
  • [发明专利]一种显示面板的薄膜封装结构及制备方法-CN201611091582.4在审
  • 陈亚文 - TCL集团股份有限公司
  • 2016-12-01 - 2017-04-26 - H01L51/52
  • 本发明公开一种显示面板的薄膜封装结构及制备方法,其中,薄膜封装结构依次包括亲水性的第一无机封装层、修饰层、疏水性的有机缓冲层、第二无机封装层,所述第二无机封装层覆盖所述有机缓冲层,且所述第二无机封装层与第一无机封装层在四周直接相连,所述修饰层用于将亲水性的第一无机封装层改变为疏水性。本发明通过在第一无机封装层上需沉积有机缓冲层的区域,预先沉积一层修饰层,使亲水性的第一无机封装层表面变成疏水性,从而提高疏水性的有机缓冲层在第一无机封装层上的粘附性,进而提高两层薄膜之间的粘附力,提高封装薄膜的弯曲稳定性
  • 一种显示面板薄膜封装结构制备方法
  • [发明专利]显示面板及其制作方法-CN201911224528.6有效
  • 魏锋;李金川 - 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
  • 2019-12-04 - 2021-07-23 - H01L51/52
  • 本申请公开了一种显示面板及其制作方法,所述显示面板包括基板、设于基板上的发光功能层、设于基板和发光功能层上并覆盖发光功能层的薄膜封装层、位于基板上且围绕薄膜封装层设置的干燥层、设置于干燥层和薄膜封装层上的封装盖板、固定基板与封装盖板的固化胶层,干燥层与固化胶层之间设有围绕干燥层的环形凹槽;环形凹槽内设有封装胶层;通过封装盖板和玻璃胶的结构形式,同时结合薄膜封装层、干燥层和固化胶层的结构,实现对发光功能层的混合封装,既能保证良好的水氧阻隔性,又具备很好的封装强度;此外,通过在干燥层与固化胶层之间形成封装胶层的制作方法,可有效控制水汽进入显示面板内的通道大小,可适应不同尺寸的OLED显示面板的封装
  • 显示面板及其制作方法

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