专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]薄膜封装结构及其制备方法和显示面板-CN201811318854.9在审
  • 史文;陈亚文 - 广东聚华印刷显示技术有限公司
  • 2018-11-07 - 2020-05-15 - H01L51/52
  • 本发明涉及一种薄膜封装结构及其制备方法和显示面板,其中该制备方法包括以下步骤:在待封装器件上依次形成第一无机封装和有机封装,然后在有机封装先采用原子沉积法形成第一无机薄膜,再在所述第一无机薄膜上采用气相沉积法形成第二无机薄膜,以得到第二无机封装。该薄膜封装结构的制备方法,在有机封装上远离待封装器件的一侧形成表面较致密、厚度较薄的第一无机薄膜,以提高第一无机薄膜与有机封装之间的结合力;然后在第一无机薄膜上形成表面致密度较低但厚度较厚的第二无机薄膜,如此提高了无机封装与有机封装之间的结合力,提高了薄膜封装结构的阻隔水氧性能,进而提高了薄膜封装的封装性能。
  • 薄膜封装结构及其制备方法显示面板
  • [发明专利]一种OLED器件的薄膜封装结构及其制备方法-CN201710332632.1在审
  • 何超 - 深圳市华星光电技术有限公司
  • 2017-05-12 - 2017-07-18 - H01L51/52
  • 本发明公开了一种OLED器件的薄膜封装结构,包括位于OLED基板上的底层无机薄膜和顶层无机薄膜;在所述底层无机薄膜和顶层无机薄膜之间,设有一个或多个有机缓冲,所述多个有机缓冲之间通过无机薄膜相互隔开;其中,至少一个有机缓冲内掺有无机疏水颗粒。本发明的OLED器件的薄膜封装结构,通过在缓冲中掺有无机疏水颗粒,使水氧在薄膜封装结构中的渗透路径变长,或者难以形成,从而达到改善水氧渗透、提高封装效果的目的。本发明同时还提供了一种OLED器件的薄膜封装结构的制备方法,本方法操作简单,原料易得,易于大规模工业化生产。
  • 一种oled器件薄膜封装结构及其制备方法
  • [发明专利]发光器件及其封装方法-CN201410785062.8有效
  • 祝晓钊;朱修剑;甘帅燕 - 昆山国显光电有限公司
  • 2014-12-16 - 2017-12-05 - H01L51/52
  • 本发明涉及一种发光器件及其封装方法,其中发光器件包括基板及设置在所述基板上的有机发光元件,还包括交替设置在所述基板上且覆盖所述有机发光元件的无机材料和有机材料、覆盖所述无机材料及有机材料的树脂薄膜,以及覆盖所述树脂薄膜无机密封。本发明在无机材料和有机材料形成的无机/有机薄膜之上,还设置了树脂薄膜,树脂薄膜有很好地全覆盖的效果,可以很好地弥补无机/有机薄膜不能很好覆盖灰尘等颗粒的缺陷,且树脂薄膜之上还进一步设置无机密封,以补强树脂薄膜密封效果不佳的遗憾。故能消除或者减弱灰尘等外界颗粒对封装效果的影响,提高薄膜封装的良率和封装效果。
  • 发光器件及其封装方法
  • [发明专利]薄膜封装结构、制备方法和具有该结构的有机发光装置-CN201510320653.2在审
  • 肖玲 - 上海和辉光电有限公司
  • 2015-06-12 - 2017-01-04 - H01L51/52
  • 本发明提供一种薄膜封装结构,用于封装基板上的功能器件,所述薄膜封装结构由无机薄膜和有机薄膜交替层叠形成,最下层和最上层为无机薄膜,所述无机薄膜和有机薄膜总层数不小于三,其中至少一无机薄膜由至少两种无机材料组成本发明还提供一种上述薄膜封装结构的制备方法。本发明同时提供一种有机发光装置,包括基板、位于所述基板上的OLED器件及上述薄膜封装结构,所述薄膜封装结构用于封装所述OLED器件。交替层叠的无机薄膜和有机薄膜具有良好的阻隔水氧性能,能有效延长器件寿命;该薄膜封装结构能够使器件实现柔性功能,并满足器件轻薄化要求;封装工艺适于批量化生产及环境友好。
  • 薄膜封装结构制备方法具有有机发光装置

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