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[发明专利]柔性显示面板及制备方法-CN201810135658.1有效
发明人：郭远征;谢明哲;王有为;宋平 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2018-02-09 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：该柔性显示面板包括：柔性基板；封装机构，所述封装机构设置在所述柔性基板上，所述封装机构包括坝状结构，所述坝状结构和所述柔性基板为一体结构且材料相同；封装薄膜，所述封装薄膜与所述柔性基板对向设置，且所述封装薄膜、所述柔性基板以及所述封装机构构成密封空间；以及有机发光显示器件，所述有机发光显示器件设置在所述密封空间中。由此，该柔性显示面板中的坝状结构具有结构简单、成本较低的优点，且能够提升该柔性显示面板的封装性能。
柔性显示面板柔性基板封装机构坝状结构封装薄膜有机发光显示器件密封空间制备对向设置封装性能一体结构

[实用新型]透明显示面板和透明显示装置-CN202021158583.8有效
发明人：李艳虎;徐亮;林信志 -专利权人：上海和辉光电股份有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本申请提供一种透明显示面板和透明显示装置，其中，所述透明显示面板包括：显示器件层和薄膜封装层；所述薄膜封装层包括第一无机薄膜、第二无机薄膜和有机薄膜，所述第一无机薄膜形成于所述显示器件层上，所述有机薄膜形成于所述第一无机薄膜上，所述第二无机薄膜覆盖于所述有机薄膜和所述第一无机薄膜上；其中，所述第一无机薄膜与所述有机薄膜的界面和/或所述第二无机薄膜与所述有机薄膜的界面为粗糙界面，外界光线经由所述粗糙界面漫反射出光。在本申请提供的透明显示面板和透明显示装置中，采用薄膜封装结构对透明显示器件进行封装，并利用所述薄膜封装结构中的粗糙界面减弱阴极金属的镜面反射，以改善透明显示器件的炫光问题。
透明显示面板显示装置

[发明专利]一种电致发光显示面板、其封装方法及显示装置-CN201810015244.5在审
发明人：刘阳升;王伟;金楻;彭川 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2018-01-08 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种电致发光显示面板、其封装方法及显示装置，通过使封装薄膜在挡墙外围的部分区域设置有镂空结构，即将封装薄膜的边缘进行图案化设计，可以对电致发光显示面板在后续工艺制备或运输过程中造成的封装薄膜的边缘出现的裂纹进行阻断，提高封装薄膜的阻水和阻氧性能。
封装薄膜电致发光显示面板显示装置封装后续工艺区域设置运输过程阻氧性能镂空结构图案化挡墙阻水制备外围

[发明专利]一种用于薄膜封装的化合物、组合物及封装薄膜-CN202211317742.8在审
发明人：姚新波;吕东旭 -专利权人：西安思摩威新材料有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： C07F7/18 文献下载
摘要：本发明属于光学薄膜技术领域，涉及一种用于薄膜封装的化合物、组合物及封装薄膜。本发明通过用于薄膜封装的化合物9.5～90％，光引发剂0.5～10％，可光固化稀释单体9.5～90％制备的封装薄膜，具有更高的透光率，光固化率以及优异的疏水性能和附着力，从而更好地满足了现有柔性电子器件中的封装结构的要求
一种用于薄膜封装化合物组合

[实用新型]显示面板及设有其的显示装置-CN201821233366.3有效
发明人：徐小兵 -专利权人：云谷（固安）科技有限公司
申请日： 2018-08-01 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种显示面板及设有其的显示装置，显示面板包括：显示基板；薄膜封装结构，封装显示基板一侧，薄膜封装结构包括封装主体及缓冲单元，缓冲单元设置于封装主体内；其中，在显示基板与薄膜封装结构的层叠方向上，缓冲单元的弹性模量小于封装主体的弹性模量。上述显示面板，当外力作用于薄膜封装结构远离显示基板一侧表面时，由于缓冲单元的弹性模量小于封装主体的弹性模量，因此缓冲单元在外力作用下可产生更大的形变以吸收更多的外力，从而有效减少了位于其下方的显示基板，
弹性模量缓冲单元显示基板薄膜封装结构封装主体显示面板外力作用显示装置支撑柱本实用新型层叠方向有效减少发光层阴极层形变封装吸收

[发明专利]一种薄膜封装用化合物、光固化组合物和薄膜封装层-CN202110892471.8在审
发明人：姜晓晨;于哲;尹恩心;马晓宇;王辉 -专利权人：吉林奥来德光电材料股份有限公司
申请日： 2021-08-04 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： C08F220/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄膜封装用化合物、光固化组合物和薄膜封装层，属于薄膜封装结构技术领域，其中化合物结构如化学式1所示，光固化组合物包括组分A 0.1‑5％、组分B 85‑99.4％和组分C 0.5‑10％薄膜封装层包括有机层和无机层，且所述有机层包括薄膜封装用光固化组合物。本发明制备的含硅单体分子结构中含有刚性基团的芳环和Si原子，相比于不含苯环和硅原子的油墨组合物具有更好的耐热性、透明性、更低的水汽透过率和氧气透过率。用于OLED器件的薄膜封装时，能够有效阻隔水和氧气，提高了可靠性，且进一步延长了OLED器件的使用寿命。
一种薄膜封装化合物光固化组合

[发明专利]一种柔性AMOLED面板封装结构及其封装方法-CN202010424311.6在审
发明人：骆丽兵 -专利权人：福建华佳彩有限公司
申请日： 2020-05-19 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明公开一种柔性AMOLED面板封装结构及其封装方法，方法包括步骤：在带有TFT电路以及OLED器件的柔性玻璃基板上制作阻隔墙，所述阻隔墙环设于所述TFT电路、OLED器件四周，且与所述TFT电路、OLED制作封装层，所述封装层覆盖于所述阻隔墙、TFT电路以及OLED器件上，用于阻止水氧的接触OLED器件以及TFT电路。发明在OLED器件外围建立阻隔墙，将裂口隔离在OLED器件外侧，用以防止裂口沿伸所导致薄膜封装结构密封性失效的问题。通过建立AMOLED显示器件可靠的薄膜封装结构，弥补现今薄膜封装结构的缺陷并提高薄膜封装结构的密封性，以达到提升AMOLED显示器的使用寿命和发光效率的目的。
一种柔性 amoled 面板封装结构及其方法

[发明专利]用于晶圆级光学传感器的三凹槽式薄膜封装结构-CN202211550587.4在审
发明人：廖顺兴;王卓伟;李奕聪 -专利权人：宁波泰睿思微电子有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于晶圆级光学传感器的三凹槽式薄膜封装结构，包括封装板(1)、发射端芯片(2)、接收端芯片(3)、扩展芯片(4)、第一封装体(5)、第一薄膜屏障(6)、第二封装体(7)、第二薄膜屏障(8)和第三封装体(9)；发射端芯片通过第一封装体封装在封装板上表面，第一封装体表面形成与封装板相接的第一薄膜屏障；接收端芯片通过第二封装体封装在封装板上表面，第一封装体位于第二封装体旁，第二封装体表面形成与封装板相接的第二薄膜屏障；扩展芯片通过第三封装体封装在封装板下表面，扩展芯片与发射端芯片电性连接；第一薄膜屏障和第二薄膜屏障上形成透光部。本发明能解决现有技术的封装尺寸大和光学传感器性能不佳的问题。
用于晶圆级光学传感器凹槽薄膜封装结构

[实用新型]用于晶圆级光学传感器的三凹槽式薄膜封装结构-CN202223269955.6有效
发明人：廖顺兴;王卓伟;李奕聪 -专利权人：宁波泰睿思微电子有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于晶圆级光学传感器的三凹槽式薄膜封装结构，包括封装板(1)、发射端芯片(2)、接收端芯片(3)、扩展芯片(4)、第一封装体(5)、第一薄膜屏障(6)、第二封装体(7)、第二薄膜屏障(8)和第三封装体(9)；发射端芯片通过第一封装体封装在封装板上表面，第一封装体表面形成与封装板相接的第一薄膜屏障；接收端芯片通过第二封装体封装在封装板上表面，第一封装体位于第二封装体旁，第二封装体表面形成与封装板相接的第二薄膜屏障；扩展芯片通过第三封装体封装在封装板下表面，扩展芯片与发射端芯片电性连接；第一薄膜屏障和第二薄膜屏障上形成透光部。本实用新型能解决现有技术的封装尺寸大和光学传感器性能不佳的问题。
用于晶圆级光学传感器凹槽薄膜封装结构

[发明专利]一种薄膜封装结构及有机光电器件-CN202110125946.0有效
发明人：康建喜;许显斌;张国辉;朱映光;胡永岚;王静;赵杨 -专利权人：固安翌光科技有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H10K50/844 文献下载
摘要：本申请公开了一种薄膜封装结构及有机光电器件，其中薄膜封装结构用于将器件封装在基板上，包括：将器件初步封装在基板上的薄膜封装层、设置在薄膜封装层外的至少2组增强封装结构；所述增强封装结构包括靠近器件一侧的阻隔胶层和远离器件一侧的覆盖层；从封装结构的外部向内部，各组增强封装结构内阻隔胶层的吸水率Wa满足以下公式：Wa1≥Wa2≥......本申请使得从侧面侵蚀的水汽会分流至各层的阻隔胶中，从而阻挡了水氧直接进入到器件中，各个阻隔胶层的吸水性能逐步递增，进一步延长了水氧侵蚀的路径，减缓了水氧侵蚀的速度，提高了封装结构的可靠性。
一种薄膜封装结构有机光电器件

[发明专利]一种太阳能电池片封装胶结构及其制备方法-CN201410105360.8有效
发明人：仇桂芬 -专利权人：仇桂芬
申请日： 2014-03-20 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种太阳能电池片封装胶结构及其制备方法，包括封装胶层和至少一层阻隔薄膜层，或者包括封装胶层、至少一层阻隔薄膜、分布在阻隔薄膜靠近电池片一侧的至少一层粘接剂层，阻隔薄膜与封装胶层复合在一起，或者阻隔薄膜与封装胶层及粘接剂层复合在一起，所述的阻隔薄膜的流动性小于封装胶层的流动性。本发明利用一层流动性很低的阻隔薄膜与封装胶复合，由于阻隔薄膜本身流动性低于封装胶，它较封装胶更难发生上溢，并且对于高流动性封装胶的上溢有很好的阻隔作用。在层压的时候，下层高流动性的交联体系封装胶可以在高温下与上层低流动性阻隔薄膜融合，所以仍然可保持足够的粘接力。
一种太阳能电池封装胶结及其制备方法

[实用新型]一种太阳能电池片封装胶结构-CN201420127846.7有效
发明人：仇桂芬 -专利权人：仇桂芬
申请日： 2014-03-20 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种太阳能电池片封装胶结构，包括封装胶层和至少一层阻隔薄膜层，或者包括封装胶层、至少一层阻隔薄膜、分布在阻隔薄膜靠近电池片一侧的至少一层粘接剂层，阻隔薄膜与封装胶层复合在一起，或者阻隔薄膜与封装胶层及粘接剂层复合在一起，所述的阻隔薄膜的流动性小于封装胶层的流动性。本实用新型利用一层流动性很低的阻隔薄膜与封装胶复合，由于阻隔薄膜本身流动性低于封装胶，它较封装胶更难发生上溢，并且对于高流动性封装胶的上溢有很好的阻隔作用。在层压的时候，下层高流动性的交联体系封装胶可以在高温下与上层低流动性阻隔薄膜融合，所以仍然可保持足够的粘接力。
一种太阳能电池封装胶结

[发明专利]薄膜覆晶封装结构-CN201811316563.6在审
发明人：陈进勇 -专利权人：瑞鼎科技股份有限公司
申请日： 2018-11-07 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种薄膜覆晶封装结构，用以封装晶片。薄膜覆晶封装结构包含可挠性基板、导电层、电镀层及防焊层。导电层形成于可挠性基板上。电镀层形成于导电层上且具有一开口区。防焊层形成于电镀层上并通过开口区与导电层相连。防焊层为单层结构。薄膜覆晶封装结构定义有弯折区。弯折区涵盖于开口区内且弯折区小于或等于开口区。当薄膜覆晶封装结构的弯折区进行弯折时，弯折区内无任何电镀层存在，致使弯折区的耐弯折特性获得提升。
薄膜覆晶封装弯折区电镀层导电层防焊层开口区可挠性基板弯折导电层形成单层结构封装晶片特性获得耐弯折开口涵盖

[实用新型]一种柔性AMOLED面板封装结构-CN202020837224.9有效
发明人：骆丽兵 -专利权人：福建华佳彩有限公司
申请日： 2020-05-19 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本实用新型公开一种柔性AMOLED面板封装结构：包括：封装层、阻隔墙、OLED器件、TFT电路以及柔性玻璃基板；所述OLED器件、TFT电路设于所述柔性玻璃基板上；所述阻隔墙环设于所述OLED器件以及TFT电路四周，且与所述TFT电路、OLED器件具有间隔，所述封装层设置于所述OLED器件、TFT电路以及阻隔墙上。发明在OLED器件外围建立阻隔墙，将裂口隔离在OLED器件外侧，用以防止裂口沿伸所导致薄膜封装结构密封性失效的问题。通过建立AMOLED显示器件可靠的薄膜封装结构，弥补现今薄膜封装结构的缺陷并提高薄膜封装结构的密封性，以达到提升AMOLED显示器的使用寿命和发光效率的目的。
一种柔性 amoled 面板封装结构

[发明专利]无机封装薄膜、OLED封装薄膜的制作方法及相应装置-CN201710253084.3在审
发明人：崔富毅;孙泉钦;陈旭;肖昂 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
申请日： 2017-04-18 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明涉及无机封装薄膜、OLED封装薄膜的制作方法及相应装置，用以解决目前OLED显示面板中的薄膜封装结构，采用化学气相沉积工艺制备的无机膜层致密性偏差，导致无机膜层的绝缘性和隔阻水氧的能力较差的问题。该方法包括采用化学气相沉积工艺，在待封装器件上形成第一无机封装薄膜；采用原子层沉积工艺，在第一无机封装薄膜上形成一整层的第二无机封装薄膜。本发明采用化学气相沉积工艺和原子层沉积工艺分别制作两层无机封装薄膜，原子层沉积工艺成膜单位微小，膜层的致密性更高，因而可以填补采用化学气相沉积工艺制备的无机封装薄膜中出现的细微孔洞缺陷，进而可以提高无机膜层的绝缘性和隔阻水氧的能力，改善了封装的效果。
无机封装薄膜 oled 制作方法相应装置

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