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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装结构-CN201710301689.5在审
发明人：陈星兆;林志伟;林敬尧;郑明达;谢静华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-05-02 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：提供封装结构及其形成方法，封装结构包含集成电路裸片位于封装层中。封装结构也包含第一保护层覆盖封装层和集成电路裸片，且第二保护层位于第一保护层上方。封装结构还包含籽晶层和导电层位于第二保护层中，籽晶层覆盖第一保护层的顶表面并延伸进入第一保护层中，导电层覆盖籽晶层并延伸进入第一保护层中。此外，封装结构包含第三保护层覆盖第二保护层，籽晶层更沿着导电层的侧壁从第一保护层的顶表面延伸至第三保护层。
第一保护层封装结构籽晶层第二保护层集成电路裸片保护层导电层顶表面封装层延伸覆盖导电层覆盖侧壁

[发明专利]扇出系统级封装结构-CN201110069977.5有效
发明人：陶玉娟;石磊 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2011-03-22 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明涉及扇出系统级封装结构，包括保护层，所述保护层包括底部保护层、中间保护层和上保护层，其中底部保护层和上保护层中均设有开口；再布线金属层，所述再布线金属层嵌于保护层中；至少一组布线封装层；顶部封装层，所述顶部封装层位于布线封装层上，包括依次位于布线封装层上的贴装层、金属引线、顶部封料层；设置于底部保护层开口中的金属下方的连接球。与现有技术相比，本发明请求保护的扇出系统级封装结构，可以形成包含整体系统功能而非单一的芯片功能的最终封装产品，降低了系统内电阻、电感以及芯片间的干扰因素。此外，可以形成更为复杂的多层互联结构，实现集成度更高的圆片系统级封装。
系统封装结构

[实用新型]扇出系统级封装结构-CN201120077763.8有效
发明人：陶玉娟;石磊 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2011-03-22 - 公布日： 2011-11-02 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及扇出系统级封装结构，包括保护层，所述保护层包括底部保护层、中间保护层和上保护层，其中底部保护层和上保护层中均设有开口；再布线金属层，所述再布线金属层嵌于保护层中；至少一组布线封装层；顶部封装层，所述顶部封装层位于布线封装层上，包括依次位于布线封装层上的贴装层、金属引线、顶部封料层；设置于底部保护层开口中的金属下方的连接球。与现有技术相比，本实用新型请求保护的扇出系统级封装结构，可以形成包含整体系统功能而非单一的芯片功能的最终封装产品，降低了系统内电阻、电感以及芯片间的干扰因素。此外，可以形成更为复杂的多层互联结构，实现集成度更高的圆片系统级封装。
系统封装结构

[发明专利]一种双面扇出系统级封装结构及封装方法-CN201710135900.0在审
发明人：徐健 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2017-03-08 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及系统级封装技术领域，具体涉及一种双面扇出系统级封装结构，包括相向间隔设置的第一保护层(1)和第二保护层(2)；封装在第一保护层和第二保护层之间的若干个芯片；设置在第一保护层(1)和第二保护层(2)之间、用于将若干个芯片的信号分别输出的信号输出层。还提供了一种封装方法，包括相向间隔设置第一保护层(1)和第二保护层(2)，将若干个芯片封装，并将封装后的若干个芯片置于第一保护层和第二保护层之间，在第一保护层(1)和第二保护层(2)之间设置用于将若干个芯片的信号分别输出的信号输出层本发明提供了一种单位面积的IO数量较多，多个信号传输互不干扰的双面扇出系统级封装结构及封装方法。
一种双面系统封装结构方法

[实用新型]一种自助贴膜机的供膜机构及自助贴膜机-CN202020132614.6有效
发明人：陈冠华;马超 -专利权人：深圳市邦尼贴智能科技有限公司
申请日： 2020-01-18 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： B65B33/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种自助贴膜机的供膜机构，所述供膜机构内存储有保护膜，所述保护膜包括保护层及封装层，所述保护层定位在封装层上，所述封装层尺寸大于所述保护层，所述封装层的硬度大于所述保护层的硬度。供膜机构提供保护膜，封装层尺寸大于保护层尺寸，以使得封装层上可以预留出操作区域以供方便分离保护层与封装层。本实用新型还提供了包括所述供膜机构的自助贴膜机。自助贴膜机的供膜机构及自助贴膜机可以自助剥离保护层上的封装层，提高贴膜的自动化程度及自助贴膜的稳定性。
一种自助贴膜机机构

[发明专利]阵列基板的制作方法和阵列基板-CN202310798544.6在审
发明人：蒲洋;叶利丹 -专利权人：惠科股份有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H10K59/12 文献下载
摘要：本申请实施例公开一种阵列基板的制作方法和阵列基板，包括提供一衬底基板，在衬底基板上制作形成发光层和绑定层，并对发光层进行封装形成封装层，其中，绑定层制作于绑定区且绑定层包括多个间隔预设距离且相互绝缘的导电件，封装层邻近绑定区设置，在封装层远离衬底基板一侧以及绑定层远离衬底基板一侧制作形成第一保护层，第一保护层覆盖于绑定层和部分封装层，在第一保护层远离封装层一侧制作形成第二保护层，第二保护层覆盖第一保护层。通过在绑定层与第二保护层之间设置了第一保护层，可有效避免切割第二保护层产生的碳颗粒进入第一保护层，有效提升了阵列基板的安全性。
阵列制作方法

[发明专利]半导体封装方法及半导体封装结构-CN202010231981.6在审
发明人：周辉星 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。其中，半导体封装方法包括在被动元件具有电性连接键的表面形成第一保护层，并在所述第一保护层上形成第一保护层开口；其中，所述第一保护层开口与所述被动元件的电性连接键相对应。在待封装的裸片正面形成第二保护层，并在所述第二保护层上形成第二保护层开口；其中，所述待封装的裸片正面设有焊垫，所述第二保护层开口与所述待封装的裸片正面的焊垫相对应。将所述被动元件和所述待封装的裸片间隔贴装于载板上；其中，所述待封装的裸片的正面朝向所述载板，所述被动元件具有电性连接键的表面朝向所述载板。形成包封层，所述包封层至少包封所述待封装芯片和所述被动元件。
半导体封装方法结构

[发明专利]一种电子元件封装结构及封装方法-CN201810763291.8在审
发明人：曹俊;江伟;何昌 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2018-07-11 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子元件封装结构及封装方法，涉及半导体器件技术领域，解决了现有技术封装保护层与芯片之间封装应力不匹配导致的芯片受损、失效的技术问题。该封装结构包括电子元件、保护层和应力缓冲层，应力缓冲层介于电子元件与保护层之间，且应力缓冲层能缓冲、减弱保护层对电子元件施加的封装应力。通过在电子元件与保护层之间设置应力缓冲层来缓冲、减弱保护层对电子元件施加的封装应力，减少电子元件的失效损坏，防止水汽入侵，隔绝离子污染，提高电子元件的可靠性。
保护层应力缓冲层封装应力缓冲电子元件封装结构半导体器件技术施加芯片封装保护层封装结构离子污染水汽封装匹配入侵受损

[实用新型]显示型卡片及其封装膜-CN201120268646.X有效
发明人：陈榕修 -专利权人：耀众科技股份有限公司
申请日： 2011-07-13 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： B32B27/06 文献下载
摘要：一种显示型卡片及其封装膜。显示型卡片包括封装膜、第二保护层、图案及可挠式显示器。封装膜包括第一保护层及固色剂。第一保护层具有相对的第一表面与第二表面。固色剂形成于第一保护层的第一表面。图案通过固色剂附着于第一保护层上。可挠式显示器位于第一保护层的第二表面与第二保护层之间。
显示卡片及其封装

[发明专利]显示设备及制造显示设备的方法-CN202010147644.9在审
发明人：李炯旭;曺艺元;姜昊辰;金茂显;金真焕 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2020-03-05 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：根据本公开的实施方式的显示设备可以包括基板、显示元件层、封装层、偏振层、第一保护层和第二保护层，显示元件层在基板上，封装层在显示元件层上以密封显示元件层，偏振层在封装层上，第一保护层在基板上并且与偏振层隔开，第二保护层在基板上并且覆盖第一保护层的一部分，其中，第一保护层具有比第二保护层的厚度大的厚度。
显示设备制造方法

[实用新型]一种电子元件封装结构及半导体器件-CN201821102208.4有效
发明人：曹俊;江伟;何昌 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2018-07-11 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电子元件封装结构及半导体器件，涉及半导体器件技术领域，解决了现有技术封装保护层与芯片之间封装应力不匹配导致的芯片受损、失效的技术问题。该封装结构包括电子元件、保护层和应力缓冲层，应力缓冲层介于电子元件与保护层之间，且应力缓冲层能缓冲、减弱保护层对电子元件施加的封装应力。通过在电子元件与保护层之间设置应力缓冲层来缓冲、减弱保护层对电子元件施加的封装应力，减少电子元件的失效损坏，防止水汽入侵，隔绝离子污染，提高电子元件的可靠性。
保护层应力缓冲层封装应力电子元件封装结构半导体器件缓冲半导体器件技术施加芯片本实用新型封装保护层封装结构离子污染水汽匹配入侵受损

[发明专利]晶片封装体及其制造方法-CN201010132218.4有效
发明人：倪庆羽;郑家明;林南君 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2010-03-09 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括一含有晶片的半导体基底，具有元件区和周边接垫区，多个导电垫设置于周边接垫区上，晶片保护层覆盖于半导体基底上，暴露出所述导电垫，绝缘保护层形成于元件区的晶片保护层上，以及封装层设置于绝缘保护层之上，暴露出所述导电垫及位于周边接垫区的晶片保护层。该晶片封装体的制造方法包括在切割制程中形成绝缘保护层覆盖导电垫以及利用封装层的开口除去导电垫上方的绝缘保护层。本发明所述的晶片封装体及其制造方法可避免导电垫在切割制程中被切割残余物损害及刮伤。
晶片封装及其制造方法

[发明专利]有机发光显示设备及其制造方法-CN201410325513.X有效
发明人：李在先;朴相荣;李雄洙 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2014-07-09 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：有机发光显示设备，其包括衬底、显示单元、封装层和保护层。在所述衬底上形成所述显示单元。所述封装层覆盖所述显示单元。在所述封装层上形成所述保护层。所述封装层由低温粘度转变(LVT)无机材料形成。所述保护层由弹性、粘性材料形成以使所述封装层免受外力。
有机发光显示设备及其制造方法

[发明专利]半导体封装方法及半导体封装结构-CN201910935273.8有效
发明人：周辉星 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。该半导体封装方法包括：在待封装芯片的正面形成保护层；将正面形成有保护层的待封装芯片贴装于载板上，待封装芯片的正面朝上，背面朝向载板；在载板之上对待封装芯片及保护层进行封装，形成塑封层，其中，保护层和塑封层均为有机‑无机复合材料层。本申请利于提升芯片的散热性能，可保证芯片的持续高效运行以及解决芯片过热导致的影响寿命问题；进一步，通过设置待封装芯片的正面的保护层和塑封层均为有机‑无机复合材料层，能够降低封装工艺难度，提高封装质量，从而保证封装的成功率及产品的良率
半导体封装方法结构

[发明专利]一种内嵌式触摸屏、其驱动方法及显示装置-CN201610561417.4有效
发明人：李昌峰;董学;王海生;吴俊纬;刘英明;许睿;王鹏鹏;刘伟;赵利军;贾亚楠;韩艳玲;郭玉珍 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2016-07-15 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本发明公开了一种内嵌式触摸屏、其驱动方法及显示装置，由于将触控电极结构内嵌式于封装保护层内，即利用封装保护层作为有机电致发光结构的保护层的同时用作触控电极结构的保护层，因此与外挂式触摸屏相比，省去单独设置触控电极结构的保护层另外，由于接线端子和触控电极结构均内嵌式于封装保护层内，即利用封装保护层内用于设置外围走线的区域设置接线端子，因此与现有的外挂式触摸屏中接线端子设置在封装保护层外部相比，可以降低边框宽度。
一种内嵌式触摸屏驱动方法显示装置

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