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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]安装基板-CN201410115149.4在审
发明人：海老根徹;奥村宏克;小田切秀行;常田晴弘 -专利权人：日本电产三协株式会社
申请日： 2014-03-26 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在通过螺丝将在信号生成用的元件周围安装有多个电子元件的基板固定时，也能够抑制对元件施加应力的安装基板。在安装基板的基板中，在安装有磁感应元件以及电子元件的内侧安装区域与用于通过螺丝固定安装基板的孔之间延伸有狭缝。狭缝在包围内侧安装区域的周向的一部分留有带状的连接部并以包围内侧安装区域的方式延伸，且两个孔形成在连接孔之间的假想线与连接部的延伸方向倾斜交叉的位置。在内侧安装区域中，一部分的电子元件安装于在X方向夹着磁感应元件的两侧，其他部分的电子元件安装于在Y方向夹着磁感应元件的两侧。
安装

[发明专利]安装基板-CN97125918.6无效
发明人：三浦修;高桥昭雄;三轮崇夫;铃木正博;渡辺隆二;片桐纯一;大幸洋一;今井勉;赤星晴夫 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 1995-03-17 - 公布日： 2003-02-19 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：提供了一种用于通用的大型计算机和高速信息处理机的薄型高密度安装基板。所述薄型安装基板在安装着仅形成有元件的存储器LSI和逻辑LSI的陶瓷基板上、设有进行两个LSI的信号传送的多层布线层。
安装

[发明专利]安装基板-CN95104091.X无效
发明人：三浦修;高桥昭雄;三轮崇夫;铃木正博;渡辺隆二;片桐纯一;大幸洋一;今井勉;赤星晴夫 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 1995-03-17 - 公布日： 1999-10-20 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：提供一种通用大型计算机和高速信息处理机用的薄型高密度安装基板。在装载有在ＬＳＩ内部没有多层布线、仅形成了元件的存储器ＬＳＩ和逻辑ＬＳＩ的陶瓷基板上，设置担任两种ＬＳＩ的信号传送的多层布线，获得了薄型的安装基板。
安装

[发明专利]安装基板-CN201580050306.0有效
发明人：福井勇贵;泉谷淳子;大川忠行 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-07-21 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本发明提供一种安装基板，在安装基板(10)所具备的基材(20)的背面形成有外部连接用电极，在表面形成有安装用电极(71、72)。另外，在基材(20)的厚度方向形成有连接外部连接用电极与安装用电极(71、72)的孔内电极(51、52)。在基材(20)与安装用电极(71、72)之间形成含有Al的反射膜(40)。反射膜(40)在俯视观察下具有外周从包括安装用电极(71、72)的导体形成区域(73)分离一定距离的大小。开口(40A、40B)在俯视观察下小于安装用电极(71、72)。
安装

[其他]多层基板、部件安装基板-CN201690000360.4有效
发明人：用水邦明;池野圭亮 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-08-02 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供一种能够将安装部件更加可靠地安装的多层基板、部件安装基板。本实用新型的多层基板具备坯体，具有主面；第1外部电极至第n外部电极，被设置于主面，并且被用于安装部件的安装，n是3以上的整数；和第1虚设层，被设置于坯体内，不与其他导体连接，在从主面的法线方向观察时，将从第
多层部件安装

[其他]多层基板、部件安装基板-CN201690000516.9有效
发明人：用水邦明;池野圭亮;伊藤优辉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-10-24 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：对安装部件在多层基板上倾斜进行抑制。本实用新型所涉及的多层基板的特征在于，具备：坯体，具有主面；第1外部电极～第n外部电极，被设置于主面，并且被用于安装部件的安装，n是3以上的整数；和第1虚设层，被设置于坯体内，不与其他导体连接，在从主面的法线方向观察时
外部电极多层基板法线方向安装部件虚设层主面观察部件安装基板本实用新型导体连接区域定义坯体体内外部

[发明专利]安装基板、安装基板组件和面板单元-CN200880127865.7有效
发明人：中滨裕喜;稻田纪世史 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2008-11-10 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：安装基板(11)，其包括对电路元件(21)供给电流的供给配线(13)，当以安装基板(11)的安装面(12A)的与电路元件(21)重叠的区域为安装区域(MA)时，在安装面(12A)上形成与安装区域(MA)
安装组件面板单元

[发明专利]安装基板和制造安装基板的方法-CN201580048381.3有效
发明人：足立研;松本一治;儿玉健;冈修一;大鸟居英;斋藤一成;佐藤圭 -专利权人：索尼公司
申请日： 2015-09-08 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：根据本技术的一个实施例的制造安装基板的方法包括以下三个步骤：(1)在半导体层上形成多个电极并且然后在面对电极的每个位置处形成一个焊料凸块的步骤；(2)利用涂层覆盖所述焊料凸块并且使用涂层作为掩模选择性地蚀刻半导体层以将半导体层分离成多个元件的步骤；(3)去除涂层并且然后将多个元件安装在布线基板上以便焊料凸块面向布线基板从而形成安装基板的步骤。
安装制造方法

[发明专利]金属基座安装基板以及金属基座安装基板安装部件-CN201510292924.8在审
发明人：新居良英;小宫谷寿郎;杠幸治 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2015-06-01 - 公布日： 2016-02-10 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明涉及金属基座安装基板以及金属基座安装基板安装部件。该金属基座安装基板的特征是具备金属基座电路基板，该金属基座电路基板具备包含第一面和与上述第一面相反的一侧的第二面的金属基板、被设置于上述金属基板的上述第一面上的绝缘膜、及被设置于上述绝缘膜上的金属膜；以及电子部件，该电子部件被设置于上述金属基座电路基板的上述金属膜上，在上述金属基板中，将与相对于该金属基座安装基板的法线呈45°以下的角度且通过上述电子部件的与上述金属膜对置的面的多条直线的集合体重叠的区域规定为第一区域，将上述第一区域以外的区域规定为第二区域时，在俯视该金属基座基板时，至少1条槽以包围上述电子部件的方式被设置于上述第一区域。
金属基座安装以及部件

[发明专利]安装基板制造装置及安装基板制造方法-CN202180024038.0在审
发明人：境忠彦;万谷正幸;西中辉明 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：所公开的制造方法包括在焊盘(1b)上形成焊料预涂层(2)的工序、利用第一基板保持部保持基板(1)并取得与焊料预涂层(2)的上表面的高度位置相关的高度位置信息PH1、以及与基板(1)的上表面的高度位置相关的高度位置信息SH1的工序、利用第二基板保持部保持基板(1)并取得与基板(1)的上表面的高度位置相关的高度位置信息SH2的工序、将电子部件(4)搭载于由第二基板保持部保持的基板(1)的焊料预涂层(2)上的工序、以及利用高度位置信息
安装制造装置方法

[发明专利]安装基板制造系统以及安装基板制造方法-CN201810951107.2有效
发明人：古市圣;木原正宏;永冶利彦;谷口昌弘 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2018-08-20 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H05K13/08 文献下载
摘要：本发明提供一种安装基板制造系统以及安装基板制造方法，安装基板制造系统具备：部件搭载部，具备具有对部件进行保持并搭载至基板的保持件的搭载头，使搭载头移动至用于将保持件保持的部件搭载至基板的部件搭载位置的目标位置的搭载头移动部；检查部，拍摄通过部件搭载部搭载了部件的基板，检查搭载于基板的部件的搭载位置；修正值计算部，使用检查结果计算用于修正目标位置的修正值，获得新的检查结果时使用新的检查结果更新修正值；目标位置计算部，使用修正值计算目标位置
安装制造系统以及方法

[发明专利]基板安装构造、安装基板、以及电压测定部-CN201910680836.3有效
发明人：柴田光辉;河合宣明;鹰箸拓人 -专利权人：横河电机株式会社;横河计测株式会社
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种基板安装构造、安装基板、以及电压测定部，该基板安装构造能够实现稳定的动作。具备：电子元器件(11)，其具有端子(114a、114b)；第一导电板(12)，其与端子(114a、114b)连接，并且安装于基板(20)；第二导电板(13)，其空开间隔地包围端子(114a、114b)，并且安装于基板(20)；端子(114a、114b)配置于基板(20)及第二导电板(13)之间。
安装构造以及电压测定

[发明专利]部件安装基板-CN202280009101.8在审
发明人：富永梓己 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2022-10-05 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供能够更可靠地检测到部件安装基板浸泡于液体的结构的部件安装基板。部件安装基板(100)包括：基板(10)，具有基材(11)、形成在基材(11)上的第一导电图案(30)、和电连接于第一导电图案(30)的安装部件(50)；以及第二导电图案(40)，与第一导电图案(30)
部件安装

[发明专利]部件安装基板-CN202280008368.5在审
发明人：富永梓己 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2022-10-05 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01N27/00 文献下载
摘要：提供能更可靠地检测部件安装基板浸泡于液体的构造的纸尿裤。部件安装基板(100)包括薄片状的湿润检测传感器部(90)，湿润检测传感器部(90)包括：基板(10)，具有基材(11)、形成在基材(11)上的第一导电图案(30)、和与第一导电图案(30)电连接的安装部件
部件安装

[发明专利]基板安装端子-CN201811081468.2有效
发明人：林利秋 -专利权人：泰科电子日本合同会社
申请日： 2018-09-17 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01R4/02 文献下载
摘要：本发明提供一种基板安装端子，是插入电路基板的通孔的类型的基板安装端子，能够进行可靠性高的回流焊接。基板安装端子(10)具有沿其基板安装端子(10)的延伸的方向延伸的凹槽(11)。该凹槽(11)是如下的形状的槽：沿与基板安装端子(10)的延伸的方向相交的方向扩展的横截面上的凹槽(11)的凹陷的面积随着远离基板安装端子(10)的插入的方向的前端部(10a)而缩窄。
安装端子

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