专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]自动变速器的变速控制装置-CN201510236162.X有效
  • 江藤正;斋藤吉晴;远藤广规 - 本田技研工业株式会社
  • 2015-05-11 - 2017-07-25 - F16H61/02
  • 本发明提供自动变速器的变速控制装置。在双离合器式的自动变速器中,当在相同输入轴间从当前变速档向目标变速档跳档时,即使在用于预换档的待机变速档未处于当前变速档和目标变速档之间的情况下,将第1、第2离合器中在当前变速档下接合的一方解除接合并且使第1、第2离合器中在当前变速档下解除接合的另一方滑移并接合,在第1、第2离合器中的一方解除接合的期间内将当前变速档的同步装置解除卡合并将目标变速档的同步装置卡合后,将第1、第2离合器中的另一方解除接合并将第1、第2离合器中的一方接合,因此仅进行1次同步装置的切换就能够在相同输入轴间可靠地进行没有转矩损失的跳档,能够通过简单的变速控制大幅缩短变速时间从而提高变速响应性。
  • 自动变速器变速控制装置
  • [发明专利]管芯接合装置-CN98120953.X无效
  • 金声峰;廉明圭 - 三星电子株式会社
  • 1998-10-14 - 2003-09-17 - H01L21/50
  • 一种管芯接合装置,在把作为记忆元件的半导体芯片的晶片结合到引线框上时,只要简单地调节控制机能就能有选择地完成LOC管芯接合工序和标准管芯接合工序,提高装备的使用效率,大幅度降低装备成本。本发明的管芯接合装置包括引线框供给部、框输送部、框固定部、Ag环氧树脂供给部、用推片使由上述框输送部输送的引线框向预热部移动的移动部、晶片供给部、晶片装填部、管芯输送部、管芯接合部和自动加料器。
  • 管芯接合装置
  • [发明专利]自动变速器的换档控制系统及其方法-CN200610095965.9无效
  • 沈炫秀 - 现代自动车株式会社
  • 2006-06-29 - 2007-06-20 - F16H61/06
  • 本发明涉及一种自动变速器的换档控制系统及其方法,其具有在换档过程中控制分离离合器与接合离合器液压,从而在换档过程的早期阶段使停顿冲击最小的优点。本发明包括当发生冲击时,根据基于冲击量计算的分离和接合离合器液压,控制分离和接合离合器;当不发生冲击且换档时间间隔小于或等于预定时间间隔时,根据基于换档时间间隔计算的接合离合器液压控制接合离合器;和当换档时间间隔大于预定时间间隔时,根据基于过量涡轮转速梯度计算的分离和接合离合器液压,控制分离和接合离合器。
  • 自动变速器换档控制系统及其方法
  • [发明专利]一种铜箔与铜端子、铝箔与铝端子的扩散接合方法-CN201710881192.5有效
  • 黄欢东;水野芳伸 - 东莞市大为工业科技有限公司
  • 2017-09-26 - 2019-09-17 - B23K20/00
  • 本发明涉及接合技术领域,尤其是指一种铜箔与铜端子、铝箔与铝端子的扩散接合方法,通过通电扩散接合装置将正电极与负电极彼此靠近移动,使正电极的石墨模具与负电极的石墨模具彼此靠近,将铜端子与铜箔片,或铝端子与铝箔片进行压合,使得正电极和负电极经由石墨模具向铜箔片与铜端子,或铝箔片与铝端子导入电流,从而对铜箔片与铜端子,或铝箔片与铝端子进行加压和发热,使得铜箔片与铜端子之间扩散接合,铝箔片与铝端子之间扩散接合自动化地实现了锂电池上的铜箔片与铜端子的接合,或铝箔片与铝端子的接合接合后的产品的强度强,接合过程不会产生粉尘,阻抗低,保证了产品表面的光洁度,提高了接合后的产品的品质稳定性及质量。
  • 一种铜箔端子铝箔扩散接合方法
  • [发明专利]内引脚接合封装-CN200710007764.3无效
  • 何政良;杨伟 - 百慕达南茂科技股份有限公司
  • 2007-01-26 - 2008-07-30 - H01L23/488
  • 本发明公开一种内引脚接合封装,适于以卷带自动接合技术将芯片接合至软板上,其包括一芯片、一软板以及配置在软板上并延伸至芯片接合区内的多个引脚。芯片具有与引脚共晶接合的凸块,而引脚包括第一引脚及第二引脚,其中第一引脚对应于凸块的一端具有与第一引脚宽度相等的第一共晶接合区,且第二引脚对应于凸块的一端具有至少一开槽,以形成宽度小于第二引脚宽度的第二共晶接合区因此,第一引脚/第二引脚与凸块共晶接合的面积可达到均一化。由此可一次性地完成内引脚接合封装的制程,而不至产生接合强度不足或溢锡的问题。
  • 引脚接合封装
  • [发明专利]自动化煮烤接合-CN201710340868.X在审
  • 龙方启 - 海宁市海创通日用品科技有限公司
  • 2017-05-09 - 2017-09-22 - A47J27/00
  • 本发明型公开了一种,自动化煮烤接合桶,它包括数个食品煮烤区设在外框架的内部,还包括食品煮烤区和外框架上设有数个链接丝牙孔,还有外框架上设有一个火烟通风下口和一个煮气输入口,上盖设有一个火烟通风上孔和一个温度控制口,数个链接孔食品煮烤区上还设有一个漏油口,还包括火烟通风管设在上盖和外框架的内部跟火烟通风下口和火烟通风上孔两结合固定,还有通过链接孔和链接丝牙孔固定链接,本发明型一方面结构可以能自动将成批的食品,自动制作和分数收费还有分数方法购买的自动化煮烤接合桶来满足人们购买新鲜
  • 自动化接合

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