专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果200642个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]薄膜晶体管结构-CN201410713161.5在审
  • 胡典禄;陈建荣;任思雨;苏君海;黄亚清;李建华 - 信利(惠州)智能显示有限公司
  • 2014-12-02 - 2015-04-29 - H01L29/786
  • 包括:一源极;一漏极,该漏极与该源极间隔设置;一半导体层;以及一栅极,该栅极通过一绝缘层与该半导体层、源极及漏极绝缘设置;所述半导体层与源极及漏极之间还设有欧姆接触层,所述欧姆接触层进一步包括层叠的第一掺杂层、第二掺杂层及第三掺杂层,其中,所述第一掺杂层靠近半导体层,所述第三掺杂层靠近源极及漏极,且所述第一掺杂层的掺杂浓度小于第二掺杂层的掺杂浓度,所述第二掺杂层的掺杂浓度小于第三掺杂层的掺杂浓度
  • 薄膜晶体管结构
  • [实用新型]半导体器件-CN202121930118.6有效
  • 叶长福;蔡亚萤;吕佐文;陈旋旋;上官明沁 - 福建省晋华集成电路有限公司
  • 2021-08-17 - 2022-03-01 - H01L27/108
  • 本申请提供一种半导体器件,包括设置于所述基板表面内并延伸至所述基板内部的接触孔;覆盖所述接触孔内壁和所述基板上表面的硅晶种层;覆盖所述硅晶种层远离所述基板的表面的第一掺杂硅层;覆盖所述第一掺杂硅层远离所述硅晶种层的表面的第二掺杂硅层;其中,所述第二掺杂硅层的掺杂量不同于所述第一掺杂硅层的掺杂量;所述硅晶种层、所述第一掺杂硅层和所述第二掺杂硅层的总厚度大于或等于所述接触孔的深度;在所述接触孔位置处,所述第一掺杂硅层和所述第二掺杂硅层的界面处形成有至少一个空洞空洞位于第一掺杂硅层和第二掺杂硅层的界面处,使得在上述膜层图案化过程中,不会对上面的膜层产生影响。
  • 半导体器件
  • [发明专利]一种氮掺杂烯量子点及其制备方法-CN201911397043.7有效
  • 丘洁龙 - TCL科技集团股份有限公司
  • 2019-12-30 - 2022-03-01 - C09K11/70
  • 本发明公开了一种氮掺杂烯量子点及其制备方法,其中,所述制备方法包括步骤:将红磷、氰胺类化合物以及催化剂混合并加热,反应生成氮掺杂黑磷材料;将所述氮掺杂黑磷材料研磨成粉状后,加入分散介质和含三价稀土元素的磺酸盐进行超声处理,得到超声分散液;对所述超声分散液进行离心,制得所述氮掺杂烯量子点。本发明通过在黑磷材料中掺杂层状结构的氮化物,使得制得的氮掺杂烯量子点具有较高的极性,所述氮掺杂烯量子点中的氮原子可与水中的氢原子产生氢键相互作用,使得氮掺杂量子点与烯量子点相比具有更高的水溶性,从而可有效避免所述氮掺杂烯量子点在水溶剂中发生团聚,使得氮掺杂烯量子点干燥后容易分散。
  • 一种掺杂量子及其制备方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top