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- [发明专利]贴合晶圆的制造方法-CN202210800956.4在审
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冈部秀光;广重毅;中尾博之
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胜高股份有限公司
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2022-07-08
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2023-01-13
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H01L21/762
- 本发明的目的在于提供一种能够抑制产生滑移，并且抑制产生孔隙的贴合晶圆的制造方法，将支撑基板用晶圆和活性层用晶圆经由绝缘膜进行贴合。本方法包括：激光标记印刷工序，在支撑基板用晶圆及活性层用晶圆各自的与贴合面相反的一侧的面印刷激光标记；及贴合工序，将支撑基板用晶圆及活性层用晶圆的与在激光标记印刷工序中印刷了激光标记的面相反的一侧的面即贴合面彼此经由绝缘膜进行贴合本方法还包括：凹凸形状判别工序，在激光标记印刷工序之前进行，并判别支撑基板用晶圆及活性层用晶圆各自的凹凸的朝向。在激光标记印刷工序中，在凹凸形状判别工序中被判别为凹侧的那一侧的支撑基板用晶圆及活性层用晶圆各自的面印刷激光标记。
- 贴合制造方法
- [发明专利]贴合基板的制造方法-CN200680047234.5有效
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三谷清
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信越半导体株式会社
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2006-11-27
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2008-12-24
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H01L21/02
- 本发明是提供一种贴合基板的制造方法，是贴合有源层用晶圆与支撑基板用晶圆而成的贴合基板的制造方法，其特征是具备：第一制程，是在前述有源层用晶圆的表面，沿着外周部，在整个圆周的内侧，设置沟槽；第二制程，是以设置有前述沟槽的面作为贴合面，来贴合前述有源层用晶圆与前述支撑基板用晶圆；及第三制程，是将前述有源层用晶圆薄膜化，并除去前述有源层用晶圆的沟槽外侧的未结合部分。以此，能提提供一种贴合基板的制造方法，在薄膜化有源层用晶圆时，能够将制程简略化，且能够防止破裂或缺损、产生灰尘等，并能够管理有源层用晶圆的边缘部的形状。
- 贴合制造方法
- [实用新型]一种开放式晶圆盒用夹具-CN201922338793.9有效
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叶欣;汪辉;张江水;吴涛
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杭州中为光电技术有限公司
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2019-12-24
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2020-11-10
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B65G47/90
- 本实用新型公开了一种开放式晶圆盒用夹具，包括晶圆盒、盒用夹具，盒用夹具连接外部定位装置，且盒用夹具用于夹紧晶圆盒，晶圆盒用于放置晶圆。盒用夹具包括夹具框架、智能夹爪、到位检测压紧机构、视觉系统，夹具框架用于连接各个部件，智能夹爪可以通过位置和力双重控制，实现对晶圆盒安全夹取。视觉系统可以控制外部定位装置实现对晶圆盒精确的夹取定位。到位检测压紧机构工作工程中可以起到外部定位装置到位停止控制，又可以压紧晶圆盒上边沿，起到安全精确的夹取辅助作用。本实用新型的开放式晶圆盒用夹具无需人手操作，减少的产品损坏，降低了成本，定位精度高，夹取晶圆盒稳定。
- 一种开放式晶圆盒用夹具
- [发明专利]外延晶圆的制造方法及外延晶圆-CN201680081475.5有效
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古贺祥泰
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胜高股份有限公司
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2016-11-25
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2023-06-16
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H01L21/322
- 本发明提供一种能够抑制杂质从支撑基板向外延层扩散的外延晶圆的制造方法及外延晶圆。该外延晶圆的制造方法的特征在于，具有：外延层形成工序，在活性层用晶圆(11)的表面上形成外延层(17)；吸杂层形成工序，在支撑基板用晶圆(12)及外延层(17)中的至少一者的内部形成吸杂层(16)，该吸杂层(16)包含有助于吸除重金属的元素；贴合工序，在真空且常温的环境下，对外延层(17)的表面及支撑基板用晶圆(12)的表面实施活化处理而在两个表面上形成非晶层(18)后，隔着两个表面的非晶层(18)将活性层用晶圆(11)与支撑基板用晶圆(12)贴合；以及基板去除工序，将活性层用晶圆(11)去除而露出外延层(17)。
- 外延制造方法
- [发明专利]基板处理装置和基板输送方法-CN201010503739.6有效
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伊藤浩一
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东京毅力科创株式会社
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2010-09-30
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2011-04-27
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H01L21/677
- 本发明提供一种能简化输送制程程序设定并能以最佳的输送路径输送被处理基板的基板处理装置和基板输送方法，包括：搬入搬出部，具有相对于前开式晶圆传送盒进行晶圆的搬入或搬出的搬入搬出用输送机构；处理部，具有对晶圆进行规定处理的多个处理单元，具有相对于这些处理单元输送晶圆的主输送机构；多个交接单元，在搬入搬出部和处理部之间进行晶圆的交接；输送流程控制部，控制搬入搬出用输送机构和主输送机构输送晶圆的输送流程；选择部，选择搬入和搬出用的前开式晶圆传送盒和所使用的处理单元；输送制程程序作成部，根据由选择部选择的搬入用和搬出用的前开式晶圆传送盒以及处理单元，自动地选择使用的交接单元，自动地生成晶圆的输送路径。
- 处理装置输送方法
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