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[发明专利]硅棒位错检测设备及检测方法-CN202311219812.0在审
发明人：朱亮;李宏;张遵浩;曹震;刘祖耀;景健 -专利权人： 杭州中为光电技术有限公司
申请日： 2023-09-21 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明涉及硅棒测量检测领域，具体公开了一种硅棒位错检测设备及检测方法，硅棒位错检测设备包括支撑装置、偏振光发生装置、偏振光接收装置和横移装置，支撑装置支撑硅棒，偏振光发生装置向硅棒的侧周面发射第一检测光线，偏振光接收装置接收穿过硅棒的第一检测光线，以生成可显示硅棒的内部位错的第一图像，横移装置驱动偏振光发生装置和偏振光接收装置沿硅棒的轴向移动。本发明的硅棒位错检测设备通过横移装置、偏振光发生装置和偏振光接收装置配合获取第一图像，由于第一图像是显示硅棒轴向上的图像信息，因此，根据第一图像显示的内部位错的位置和长度能够对硅棒轴向上的对应部分进行切割截断，以剔除硅棒的位错部分，具有较高的精度。
硅棒位错检测设备方法

[发明专利]一种硅棒检测设备、检测方法及切割方法-CN202310822143.X在审
发明人：朱亮;李宏;张遵浩;储著明;曹震;刘祖耀 -专利权人： 杭州中为光电技术有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种硅棒检测设备、检测方法及切割方法，包括：机架、支撑结构和第一检测模块。支撑结构设置在机架上，支撑结构用来支撑待测硅棒，第一检测模块，第一检测模块设置在机架上；第一检测模块包括相机，相机位于支撑结构的外围，且相机相对于支撑结构倾斜设置，以使得相机获取待测硅棒的端面图像和侧面图像；在本实施例中，通过相机的视野中轴线与待测硅棒的端面形成大于0度小于90度的夹角α，相机可以同时检测待测硅棒的端面以及待测硅棒的侧面，能够测硅棒缺陷及缺陷位置，方便为后续硅棒开方工序提供指导。
一种检测设备方法切割

[发明专利]硅片装盒机构-CN201911239523.0有效
发明人：叶欣;胡普查;张广犬;孙培文;王俊;王亚伟;黄游;谢可馨 -专利权人： 杭州中为光电技术有限公司
申请日： 2019-12-06 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B65B35/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅片装盒机构，包括硅片收紧模块，两个泡沫盒推送模块，泡沫盒推送模块对称设置于硅片收紧模块的两侧。硅片收紧模块上的驱动电机通过联轴器使收紧丝杆转动，设置于收紧丝杆上的紧螺母带动压板结构对硅片夹紧或松开。泡沫盒推送模块上的驱动电机二通过联轴器二带动移动丝杆转动，设置于移动丝杆上的丝杆螺母带动推动导杆伸缩，推动导杆推动推板前移或后退，从而使对称设置的两个泡沫盒推送模块上的两半泡沫盒合并，实现对泡沫盒推送模块上的硅片装盒。本发明硅片装盒机构装盒效率高，人员依赖性低，具有装盒硅片完整性好，硅片装盒成本低的优点。
硅片机构

[发明专利]一种硅棒在线检测系统及检测方法-CN202211692696.X有效
发明人：朱亮;李宏;张遵浩;韦孟锑;曹震;董胜;王亚斌 -专利权人： 杭州中为光电技术有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G01N33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅棒在线检测系统及检测方法。本发明系统的检测装置运动模块利用X轴直线运动单元、Y轴直线运动单元和Z轴直线运动单元实时耦合控制，配合多种检测装置能够实现硅棒全方位、全角度检测，测量无盲区；能够兼容多种检测装置，且能实现一台设备同时搭载多种检测仪器，实现了多功能集成检测；能够利用传输滚轮线与前后工序线体对接，实现连续进出物料，从而使得本系统能够在线体上对硅棒进行检测，无需额外的硅棒搬运操作，从而提高了检测效率。
一种在线检测系统方法

[发明专利]单晶硅块复投器自动配料车-CN201810905041.3有效
发明人：叶欣;汪辉;金光前;严顺康;温骁辉;洪昀 -专利权人： 杭州中为光电技术有限公司
申请日： 2018-08-09 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C30B35/00 文献下载
摘要：本发明所述的单晶硅块复投器自动配料车，车架与复投器架之间设置有弹性机构，弹性机构的设置使得复投器架在由倾斜状态向竖直状态转换时，弹性机构起到助力作用，该方案降低了操作人员的劳动强度。在车架上还设置有操作机构，操作机构包括丝杠和螺母座，复投器架与螺母座之间设置有推杆，推杆的一端转动连接在螺母座上，推杆的另一端转动连接在复投器架上，在车架上设置有驱动丝杠转动的驱动机构，在翻转复投器架时，通过驱动机构带动丝杠转动，进而使得螺母座沿直线运动，螺母座直线运动通过推杆驱动复投器架做翻转动作，由于丝杠与螺母座配合，螺母座与丝杠之间具有自锁功能，复投器架在翻转过程中可以方便地控制复投器架的翻转速度。
单晶硅块复投器自动配料

[发明专利]切片设备及其绕线方法-CN202311001598.1在审
发明人：曹建伟;朱亮;王金荣;黄佳辉 -专利权人： 杭州中为光电技术有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司
申请日： 2023-08-09 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种切片设备及其绕线方法，该切片设备包括切割室和主辊。主辊均至少部分设置于切割室中；切片设备还包括用于在主辊上布置切割线的绕线装置，绕线装置至少部分设置于切割室中，绕线装置包括绕线环、储线件和驱动机构。绕线环围绕至少两个主辊设置；储线件设置于绕线环上，储线件上可绕设切割线；驱动机构至少部分设置在切割室上，驱动机构还与绕线环连接，驱动机构驱动绕线环沿主辊的轴向移动；在驱动机构驱动绕线环沿主辊轴向移动的情况下，储线件环绕主辊周向转动，以使储线件将切割线绕设于主辊上。通过上述设置，可以实现自动布线。
切片设备及其方法

[发明专利]修边机刀头浮动机构-CN201810922266.X有效
发明人：叶欣;汪辉;金光前;柏小亮;赵大孪;洪昀 -专利权人： 杭州中为光电技术有限公司
申请日： 2018-08-14 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B26D7/26 文献下载
摘要：本发明所述的修边机刀头浮动机构，浮动刀座通过销轴转动连接在安装座上，浮动刀座与销轴转动连接，销轴与安装座转动连接，在销轴上套设有扭簧，在销轴与安装座之间设置有补偿器。浮动刀座在工作过程中，利用扭簧的弹性作用力可以在一定角度范围内摆动，从而可有效地补偿玻璃的尺寸误差。另外，由于扭簧产生一定弹性变形后，再产生更大的弹性变形需要更大的作用力，此时会降低浮动刀座的补偿精度，补偿器的设置可以有效地对浮动刀座的浮动精度进行补偿。即，需要浮动刀座在更大角度范围内摆动时，补偿器工作，此时销轴相对于安装座偏转一定角度，提高了浮动刀座的精度，刀片不容易磨损。
修边机刀头浮动机构

[发明专利]硅片包装方法和硅片包装系统-CN202310705463.7在审
发明人：朱亮;李宏;段冰;薄晓东;候明星;张彦栋;袁军浩 -专利权人： 杭州中为光电技术有限公司
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： B65B13/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅片包装方法和硅片包装系统，所述硅片包装方法包括以下步骤：步骤S1、在一叠硅片的厚度方向两侧分别放置第一防护层和第二防护层以形成层叠组件；步骤S2、用扎带捆扎所述层叠组件以形成硅片捆；步骤S3、对所述硅片捆进行塑封以形成塑封硅片；步骤S4、将所述塑封硅片装入包装箱内。本发明实施例的硅片包装方法可以避免硅片因错位产生应力导致的断裂和缺角等问题，大大提高了硅片的良品率。
硅片包装方法系统

[发明专利]硅片包装设备和硅片包装系统-CN202310706834.3在审
发明人：朱亮;景健;段冰;候明星;薄晓东;张彦栋;袁军浩 -专利权人： 杭州中为光电技术有限公司
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： B65B13/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅片包装设备和硅片包装系统，所述硅片包装设备包括机架、转盘和束带装置，所述转盘包括转盘本体和设置在所述转盘本体上的至少一个承托组件；所述转盘本体可转动地设置在所述机架上，以便所述承托组件在用于放置第一防护层的第一放料位、用于放置硅片的放硅片位以及用于放置第二防护层的第二放料位之间切换；所述束带装置设置在所述转盘的下游，所述束带装置用于对包括所述第一防护层、所述硅片和所述第二防护层的所述层叠组件捆扎扎带。本发明实施例的硅片包装设备具有硅片的良品率高等优点。
硅片包装设备系统

[实用新型]一种冲裁组件-CN202223125815.1有效
发明人：李宏;景健;胡普查;田丽媛;崔泰磊;林卫国;朱肖营 -专利权人： 杭州中为光电技术有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B26F1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种冲裁组件，所述冲裁组件包括安装座、承载件、冲裁头、第一驱动件和检测组件，所述承载件与所述安装座相连，所述承载件上具有用于放置打包带的承载部，所述冲裁头和所述第一驱动件均设于所述安装座上，所述冲裁头沿第一方向可移动，所述第一驱动件与所述冲裁头驱动相连以驱动所述冲裁头移动，所述检测组件设于所述安装座上，检测组件用于检测所述冲裁头与所述打包带在第二方向上的实时距离，且在所述检测组件检测到所述冲裁头与所述打包带在所述第二方向上的距离为预设距离时，所述冲裁头裁断所述打包带。本实用新型实施例的冲裁组件具有使用寿命长等优点。
一种组件

[发明专利]均分机构及脱胶装置-CN202110883136.1有效
发明人：李宏;张广犬;景健;张江水;王俊;方勇健;黄游;杨涛;刘哲 -专利权人： 杭州中为光电技术有限公司
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及一种均分机构及脱胶装置，该均分机构及脱胶装置用于分散硅片，该均分机构包括喷射管和第二液泵。喷射管沿着长度方向设有均匀间隔分布的多个喷射孔。第二液泵通过管道连接喷射管，第二液泵能够朝喷射管内输送液体，并使液体从喷射孔朝向相邻的硅片之间喷射。液体从喷射孔喷出时具有一定的冲击力，当液体喷射入相邻的硅片之间的间隙时，原本紧紧贴合在一起的硅片会被冲散开。而喷射孔均匀分布于喷射管上，因此，不同硅片之间的间隙受到液体的冲击是相同的，此时，不同硅片之间形成的新的间隙也是相同的，也即，硅片在液体的冲击下被均匀分散开。
均分机构脱胶装置

[发明专利]硅棒检测方法及检测设备-CN202310226519.0在审
发明人：朱亮;李宏;张遵浩;曹震;董胜;韦孟锑;景健 -专利权人： 杭州中为光电技术有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： G01B11/24 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种硅棒检测方法及检测设备，所述硅棒检测方法包括在硅棒的外周轮廓上采集多个数据点，多个数据点沿硅棒的周向间隔布置；依次连接多个数据点以形成拟合曲线，将拟合曲线分成多个曲线段，并计算每个曲线段的斜率，若相邻两个曲线段满足|ki+1‑ki|＞ε，ε为突变判断阈值，则第i段曲线段和第i+1段曲线段在硅棒的外周轮廓上对应的区域内具有晶线。本发明实施例的硅棒检测方法在硅棒的外周轮廓上采集多个数据点以形成拟合曲线，根据拟合曲线的相邻两个曲线段的斜率差值判断区域内是否具有晶线，检测的准确性较高。
检测方法设备

[发明专利]一种全自动拆带机-CN202211476830.2在审
发明人：李宏;景健;胡普查;崔泰磊;林卫国;田丽媛;朱肖营 -专利权人： 杭州中为光电技术有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B65B69/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种全自动拆带机，所述全自动拆带机包括第一检测组件、第二检测组件、裁切装置、送料装置和粉碎装置，通过设置第一检测组件和第二检测组件来实现裁切装置自动寻找箱体上的打包带，并通过裁切装置将打包带裁断，使得打包带的裁断可以依靠机器自动实现，无需人工参与裁断打包带的过程，不仅降低了工人的劳动强度，提高了打包带的拆除效率，而且还避免了打包带因打包带材质较硬，长期操作会对人手造成的伤害；另外，裁断后的打包带通过送料装置输送至粉碎装置内进行粉碎，还方便打包带的储存。
一种全自动拆带机

[发明专利]一种硅棒缺陷自动检测系统及检测方法-CN202211692706.X在审
发明人：朱亮;李宏;张遵浩;韦孟锑;曹震;董胜;景健 -专利权人： 杭州中为光电技术有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G01N21/952 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅棒缺陷自动检测系统及检测方法。本发明的系统包括硅棒旋转模块、外形尺寸检测模块、内部缺陷检测模块、检测机构运动模块、机架模块和控制模块，硅棒旋转模块用于旋转待检测的硅棒，辅助外形检测、内部缺陷检测装置确定硅棒四根晶线的位置；外形尺寸检测模块用于识别硅棒晶线位置、测量硅棒直径和长度；内部缺陷检测模块包括线阵相机和红外光源，能识别硅棒隐裂、位错、孪晶等内部缺陷；检测机构运动模块能够实现硅棒左右两侧的外形尺寸检测模块和内部缺陷检测模块在X轴、Y轴和Z轴三个方向上的连续同步运动。本发明提出的硅棒检测系统及检测方法能够对硅棒的外形尺寸、内部缺陷进行精准检测，提高硅棒及硅片的产能和效率。
一种缺陷自动检测系统检测方法

[发明专利]硅片转运装置-CN202210608622.7在审
发明人：朱亮;李宏;张鑫;景健;薄晓东 -专利权人： 杭州中为光电技术有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本申请涉及硅加工技术领域，尤其涉及一种硅片转运装置，包括：转移机构，具有承接部；第一上料机构，包括至少位于同一直线上的第一接料部和第二接料部；第二接料部获取第二工位上的硅片；在第一交互点处，第一接料部接收承接部上的硅片，承接部将携带的硅片转交给第一接料部后，承接部和/或第二接料部平移，使承接部与第二接料部交互并承接硅片；第二上料机构，具有至少一个第三接料部；第二交互点沿第二上料机构的高度方向上的投影与第二工位重合。本申请通过转移机构、第一上料机构和第二上料机构配合，缩短单个机构转运硅片的路径长度、时长及往返的次数，大大提高硅片转运的效率，并缩小机构的运动幅度，降低转运难度，提高硅片的转运精度。
硅片转运装置

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