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[发明专利]一种掩膜板以及阵列基板的制备方法-CN201810118059.9在审
发明人：杨妮;齐智坚 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司
申请日： 2018-02-06 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： G03F1/38 文献下载
摘要：本发明提供一种掩膜板及阵列基板的制备方法，通过在掩膜板用于形成半过孔的掩膜图形内设置至少一个功能部，该功能部与半过孔的深孔区域和浅孔区域的交界处相对应，用于在形成半过孔的过程中，在待刻蚀的基板上与深孔区域和浅孔区域的交界处相对应的位置保留光刻胶，且该位置的光刻胶的厚度小于非半过孔位置的光刻胶的厚度；在刻蚀半过孔的过程中，深孔区域和浅孔区域的交界处先刻蚀到光刻胶，在半过孔刻蚀完成前保证残留的光刻胶刻蚀不会过早消耗完，从而避免底切现象，覆盖半过孔的电极层可以与深孔区域的电极层和浅孔区域的金属层牢固连接
光刻胶刻蚀浅孔深孔交界处掩膜板阵列基板电极层功能部制备像素开口率过孔位置牢固连接外围电极位置保留掩膜图形转接金属层透过率底切基板残留保证消耗覆盖

[发明专利]采胶机切削器-CN201910769587.5在审
发明人：高宏华;黄理;黄云生;杨锋;校现周;赵先国;吴明;刘锋;魏芳;黄明丰;魏小弟 -专利权人：中国热带农业科学院橡胶研究所;浙江三锋实业股份有限公司
申请日： 2019-08-20 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： A01G23/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种采胶机切削器，包括基座、输出轴，所述输出轴可转动地穿设于所述基座，所述输出轴的下端固接有刀座，所述刀座设有径向控深环，所述径向控深环与所述输出轴同轴设置，所述刀座固接有切削树皮刀，所述切削树皮刀的切削平面位于所述径向控深环的底壁之下，所述径向控深环处于所述切削树皮刀的切削区域以外。切削树皮刀的切削区域处于径向控深环的环形范围以内，因而切削树皮刀沿橡胶树树身径向的切削深度受到径向控深环的限制，起到精准切削“割面”的作用。
切削树皮输出轴刀座切削区域固接橡胶树输出轴同轴切削平面可转动切削器穿设底壁胶机下端

[实用新型]采胶机切削器-CN201921356740.3有效
发明人：高宏华;黄理;黄云生;杨锋;校现周;赵先国;吴明;刘锋;魏芳;黄明丰;魏小弟 -专利权人：中国热带农业科学院橡胶研究所;浙江三锋实业股份有限公司
申请日： 2019-08-20 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： A01G23/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种采胶机切削器，包括基座、输出轴，所述输出轴可转动地穿设于所述基座，所述输出轴的下端固接有刀座，所述刀座设有径向控深环，所述径向控深环与所述输出轴同轴设置，所述刀座固接有切削树皮刀，所述切削树皮刀的切削平面位于所述径向控深环的底壁之下，所述径向控深环处于所述切削树皮刀的切削区域以外。切削树皮刀的切削区域处于径向控深环的环形范围以内，因而切削树皮刀沿橡胶树树身径向的切削深度受到径向控深环的限制，起到精准切削“割面”的作用。
采胶机切削

[发明专利]显示器用玻璃基板-CN201811107469.X在审
发明人：小林大介;铃木祐一;郎雨生;穴泽阿沙子;谷田正道 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2017-04-24 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： C03C23/00 文献下载
摘要：该玻璃板的特征在于，将玻璃板的自表面起深0.5～1.5μm的区域中的氢浓度的平均值作为表层氢浓度，将去除了上述玻璃板的自表面起深100μm的区域后的玻璃板的自表面起深0.5～1.5μm的区域中的氢浓度作为内部氢浓度其中，在玻璃板的厚度为0.2mm以下的情况下，将去除了玻璃板的厚度的一半的深度区域后的玻璃板的自表面起深0.5～1.5μm的区域中的氢浓度作为内部氢浓度。
玻璃板碱金属玻璃板表面透明导电性深度区域氧化物膜玻璃基扩散

[发明专利]一种盐碱地土壤障碍层消减方法-CN202310098009.X在审
发明人：冯良山;杨宁;罗庆;李婷婷;门阅;王平;孙翔龙 -专利权人：辽宁省农业科学院
申请日： 2023-02-10 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： A01B79/00 文献下载
摘要：本发明提出一种盐碱地土壤障碍层消减方法，包括耕地土壤区域划分、确定土壤钙积层深度、确定土壤水分含量、确定深松方式以及进行深松作业五个步骤，本发明通过先确定待消减钙积层区域，并进行实地划分，然后收集土壤钙积层深度数据，之后对待消减钙积层区域进行多组采样点设立，由此对该区域的土壤进行多次采样，并结合收集土壤钙积层深度数据以获取待消减钙积层区域的钙积层深度，再对土壤的含水量进行测定，以避免因土壤含水量不足，导致后续深松机容易出现问题，由此本发明能够精准的对钙积层进行消减，且不会因为干旱的土壤导致深松机出现问题，由此在确保消减钙积层安全性的同时，确保其效率。
一种盐碱地土壤障碍消减方法

[发明专利]用于高温合金材料上小转角深壁面型腔数控铣的加工方法-CN201810539512.3有效
发明人：刘军团;赵华卫;吴惠雯;唐小平;张竞;杨毅;赵昌;王飞 -专利权人：中国航发动力股份有限公司
申请日： 2018-05-30 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： B23C3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种用于高温合金材料上小转角深壁面型腔数控铣的加工方法，包括如下步骤，1，小转角R加工；先用直径是小转角R尺寸2倍的钻头或铣刀，在小转角R的位置处通过钻削加工或插铣加工钻孔，完成小转角加工；2，轮廓铣削加工区域加工；根据结构尺寸，在不损伤零件的前提下，选择铣刀采用轮廓铣削的方式加工深壁面的轮廓铣削加工区域；3，如果加工完小转角R和轮廓铣削区域后的型腔内无残留，则完成加工；若有残留，则根据残留区域轮廓曲线的弧度，采用铣刀对残留区域进行插铣加工，完成型腔加工。提高小转角R、深壁面特征的型腔加工质量和加工效率，实现快速、高效的小转角R、深壁面特征的型腔铣加工。
用于高温合金材料转角深壁面型腔数控加工方法

[发明专利]玻璃板、显示器用玻璃基板以及太阳能电池用玻璃基板-CN201710270265.7有效
发明人：小林大介;铃木祐一;郎雨生;穴泽阿沙子;谷田正道 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2017-04-24 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： C03C23/00 文献下载
摘要：该玻璃板的特征在于，将玻璃板的自表面起深0.5～1.5μm的区域中的氢浓度的平均值作为表层氢浓度，将去除了上述玻璃板的自表面起深100μm的区域后的玻璃板的自表面起深0.5～1.5μm的区域中的氢浓度作为内部氢浓度其中，在玻璃板的厚度为0.2mm以下的情况下，将去除了玻璃板的厚度的一半的深度区域后的玻璃板的自表面起深0.5～1.5μm的区域中的氢浓度作为内部氢浓度。
玻璃板显示器用玻璃以及太阳能电池

[实用新型]通用控深墙板安全防护结构-CN202120980924.8有效
发明人：苏小燕;黄茂涵 -专利权人：百富计算机技术（深圳）有限公司
申请日： 2021-05-10 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： G07F19/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种通用控深墙板安全防护结构，涉及金融终端防窃技术领域，包括控深墙板、焊盘、TAMPER绕线；控深墙板设于PCB主板上，由PCB层板堆叠而成，控深墙板的底部具有挖空区域，挖空区域用于放置敏感器件或敏感走线，敏感器件或敏感走线位于控深墙板和PCB主板之间；焊盘设于控深墙板上；TAMPER绕线，从焊盘出发经控深墙板各PCB层板缠绕后再经各个PCB层板返回进入另一焊盘，并且焊盘与PCB主板上的TAMPER信号导通
通用控深墙板安全防护结构

[发明专利]单光子雪崩二极管、形成方法、驱动方法以及激光雷达-CN202011528558.9在审
发明人：刘颖彪;弗朗西斯科·潘泽里;向少卿 -专利权人：上海禾赛科技有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L31/107 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种单光子雪崩二极管、形成方法、驱动方法以及激光雷达，在本发明实施例提出的单光子雪崩二极管工作时，通过所述第一接触孔插塞对所述深槽隔离结构施加电压，调制所述PN结的周围区域的电场，从而使得更多的载流子集中于PN结区域，有利于降低PN结边缘区域被击穿的概率。且因为所述深槽隔离结构与所述第一掺杂区相间隔，从而在通过对深槽隔离结构施加电压时，能够有效地对PN结边缘区域的电场进行调制，同时所述PN结的电场强度不易受到深槽隔离结构的电压的影响，有利于提高所述单光子雪崩二极管的电学性能
光子雪崩二极管形成方法驱动以及激光雷达

[发明专利]半导体结构及其制造方法-CN202310857360.2在审
发明人：罗艳杰;杨志;应鹏展 -专利权人：长鑫科技集团股份有限公司
申请日： 2023-07-12 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种半导体结构及其制造方法，其中半导体结构的制造方法包括：提供衬底，衬底包括第一区域和第二区域；于第一区域形成具有第一接触孔的第一接触层；于第二区域形成具有第二接触孔的第二接触层；第一接触孔具有第一深宽比，第二接触孔具有第二深宽比；利用第一沉积偏压在第一接触孔中形成第一金属半导体化合物层；利用第二沉积偏压在第二接触孔中形成第二金属半导体化合物层；其中，第一深宽比小于第二深宽比，第一沉积偏压小于第二沉积偏压
半导体结构及其制造方法

[实用新型]一种硅钢涂层辊-CN201921460354.9有效
发明人：周泉;张志杰 -专利权人：张家港扬子江冷轧板有限公司;江苏沙钢集团有限公司
申请日： 2019-09-04 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： B05C1/08 文献下载
摘要：本实用新型提出一种硅钢涂层辊，包括上涂层辊、下涂层辊和下涂层辊升降装置；所述上涂层辊和下涂层辊的形状尺寸相同；所述下涂层辊升降装置为分别布置在下涂层辊两端的两个升降驱动机构；所述上涂层辊及下涂层辊两端区域刻槽的槽深大于中部区域刻槽的槽深本实用新型的涂层辊加工刻槽时，将所述上涂层辊及下涂层辊两端区域刻槽的槽深大于中部区域刻槽的槽深，涂层辊使用磨损后，刻槽深度保持均匀一致，涂层辊的使用寿命长，且涂层辊在硅钢上的刻槽厚度接近一致，提高了涂层表面的均匀性
一种硅钢涂层

[实用新型]一种截骨导板-CN202320085308.5有效
发明人：李振峰 -专利权人：山东大学齐鲁医院;山东威高骨科材料股份有限公司
申请日： 2023-01-30 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： A61B17/15 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种截骨导板，涉及医疗设备技术领域，包括本体，本体包括定位部及定深部：定位部用于固定连接于待截骨的骨关节；定深部与固定部固定连接，定深部用于置于骨关节的待截骨区域，定深部上具有定深限位面，定深限位面用于与截骨刀具贴合并限制截骨刀具的切入轨迹，且定深限位面用于垂直于待截骨区域的骨皮质面；定深限位面在垂直于待截骨区域的骨皮质面方向上的尺寸能够表征待截骨区域的对应截骨深度。
一种导板

[实用新型]多层印刷电路板-CN201220143843.3有效
发明人：刘兰;陈蓓;李哲 -专利权人：宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2012-04-05 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层印刷电路板，其包括有电路区域和非电路区域，所述非电路区域包括有多个用于挖设检测孔的图形区域，所述图形区域与所述检测孔一一对应，所述图形区域包括有孔深检测区域和孔偏检测区域，所述孔深检测区域的每一层设置有不同形状的图案，所述孔偏检测区域多层的形状均为相同宽度的圆环。本实用新型通过在图形区域设置孔偏检测区域和孔深检测区域，所述孔偏检测区域的每一层设置有不同形状的图案，在通过X-RAY检查机检测时，通过显示不同的图案判断检测孔的深度；另一方面，通过将孔偏检测区域每一层的形状设置为相同宽度的圆环
多层印刷电路板

[发明专利]用于涡轮机匣电子束焊缝水浸超声C扫检测的方法-CN201510758248.9有效
发明人：李玲;刘建;乔惠芳;黄志新;郑斯宇;刘素平;张集;乔雷;何恒;刘晓燕;姚大卫;罗绍凤 -专利权人：成都发动机（集团）有限公司
申请日： 2015-11-09 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： G01N29/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于涡轮机匣电子束焊缝水浸超声C扫检测的方法，包括模拟标准件参考标准平底孔的超声C扫查图像显示；(2)确定模拟标准件的熔深监控区域；使用与模拟标准件超声C扫查、确定熔深监控区域相同的参数、步骤对被检工件涡轮机匣电子束焊缝进行超声C扫检测，确定涡轮机匣电子束焊缝熔深监控区域；通过观察涡轮机匣电子束焊缝超声C扫图像，以及按照模拟标准件超声C扫查显示图像所确定的熔深监控区域，判定涡轮机匣电子束焊缝是否符合设计要求采用本发明对涡轮机匣电子束焊缝进行检测，能有效地确定电子束焊缝熔深和电子束焊缝中的缺陷，判定焊缝是否合格，方法工艺具有可行性、准确性与可靠性。
用于涡轮机电子束焊缝超声检测方法

[发明专利]气体控制盘的冷镦生产工艺-CN202210716597.4有效
发明人：张亮;李配宇;王玉洁;马传涛;朱飞飞;杨加军;符国涛;黄永果;董雷雷;葛冰冰;黄杰 -专利权人：联德精密材料（中国）股份有限公司
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： B21K1/32 文献下载
摘要：其包括如下工艺步骤：获取坯料‑第一步拉深‑第二部拉深‑冷镦‑正冲‑整形‑切断；获取坯料在连续进料带上通过模具形成中心区域和四角系带；第一步拉深在中心区域向上拉深形成预拉深形状，上凸部分和底面形成的R角；第二部拉深进一步仿形拉深、将R角变小、同时在R角的底部位置形成凸包形状；冷镦通过冷镦模具将底部的凸包形状向上整形，使得产品底部的和底边的连接的材料小于料厚；正冲通过垂直向冲刀对产品的四边的直边区域进行冲切
气体控制生产工艺