专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]透镜模组-CN202223239099.X有效
  • 贾春辉;杨福臻;张佳宁 - 北京凌宇智控科技有限公司
  • 2022-12-02 - 2023-05-02 - G02B3/08
  • 本申请实施例提供了一种透镜模组,该透镜模组包括:显示源与第一透镜;所述第一透镜包括入光面和出光面,所述入光面包括第一区域与第二区域,其中,所述入光面为菲涅尔面,出光面为非球面;所述第一区域设置于所述入光面的中心位置,所述第二区域环绕所述第一区域设置,所述第一区域包括等或等宽菲涅尔面,所述第二区域包括等且等宽菲涅尔面。应用本实用新型提供的透镜模组可以解决传统等菲涅尔面中齿宽随着口径增加快速变小和传统等宽菲涅尔面中齿随着口径增加快速变大的情况,从而改善由于菲涅尔透镜边缘齿结构过密、过深导致的的衍射圆环和齿加工不良导致的炫光问题
  • 透镜模组
  • [发明专利]一种提高铝合金板材冲性能的加工方法-CN201710458213.2在审
  • 袁鸽成;丁灿培;郭海斌;杨安宸 - 广东工业大学
  • 2017-06-16 - 2017-09-29 - B21D22/20
  • 本发明公开了一种提高铝合金板材冲性能的加工方法,包括步骤以冲时与铝合金板材接触的凸模的外缘轮廓为加工路径,对所述铝合金板材的背面进行搅拌摩擦加工;利用所述凸模对所述铝合金板材进行冲,且控制搅拌摩擦加工区域与所述凸模的外缘对准应用本发明提供的提高铝合金板材冲性能的加工方法,对在凸模外缘直接作用的板材背面进行局部加工,形成一个封闭的搅拌摩擦加工区域,该区域内由于搅拌头所引入的强剪切形变促使板材形成强{111}面织构以及超细的等轴晶粒,能够有效抵抗冲压过程中的减薄效应及裂纹萌生,以局部加工的方式对冲过程中板材的应力最集中处进行改性,提高铝合金板材单道次冲量。
  • 一种提高铝合金板材性能加工方法
  • [发明专利]一种枢纽大坝的基底施工方法-CN201610495602.8有效
  • 倪志辉;吴立春;张绪进;郭毅 - 重庆交通大学
  • 2016-06-29 - 2019-04-26 - G06F17/50
  • 本发明公开了一种枢纽大坝的基底施工方法,包括先挖除中低水头坝直接持力层中的软弱地层,然后再按照中低水头坝的埋对基底进行挖掘的施工步骤;其中,中低水头坝的埋按以下步骤确定:a、根据工程设计要求,确定下游水深、护坦末端最大单宽流量以及上下游的水位差,初步计算中低水头坝的理论埋;b、对坝下区域的基岩进行取样测试分析,获取基岩的抗冲流速;c、计算坝下区域在自然状态下的最大冲刷深度;d、根据坝下区域的冲刷深度对中低水头坝的理论埋进行修正,确定中低水头坝的埋深为冲刷深度与理论埋之和。本发明具有能够准确预知坝下局部冲刷的深度,合理布置水工建筑物的埋,提高水电枢纽工程的使用寿命等优点。
  • 一种枢纽大坝基底施工方法
  • [发明专利]射频LDMOS器件及其制造方法-CN201310227240.0有效
  • 钱文生 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2013-06-07 - 2017-06-06 - H01L29/78
  • 本发明公开了一种射频LDMOS器件,在硅外延层中包括和沟道区掺杂类型相同的阱,在纵向上阱位于漂移区的底部和硅外延层的底部之间,在横向上阱和所述接触孔相接触、且阱在横向上的覆盖的区域范围大于等于沟道区的在横向上的覆盖的区域范围;阱的掺杂浓度根据射频LDMOS器件最高工作温度进行设置,阱的掺杂浓度要求大于在最高工作温度时硅外延层产生的本征载流子浓度。本发明能避免器件高温下硅外延层的电势升高使得接触孔漏电增加并使器件烧坏的缺陷,能提高器件的高温性能和可靠性。本发明阱还能延伸到漂移区底部,对器件起到RESURF效果,能降低器件导通电阻。
  • 射频ldmos器件及其制造方法
  • [实用新型]一种岩体悬顶中孔拉底结构-CN202222626573.8有效
  • 许发刚;覃顺平;谭宗华;叶青;吴刚;杨雪;葛程 - 四川会理铅锌股份有限公司
  • 2022-09-30 - 2023-06-16 - E21D9/00
  • 本实用新型提供了一种岩体悬顶中孔拉底结构,涉及悬顶爆破领域,解决了现有的悬顶爆破技术在爆破悬顶上方矿区过厚而出矿量不佳的问题,包括巷道和矿石区;所述矿石区布置两排中孔,分别为第一中孔和第二中孔;所述第二中孔下端与所述悬顶区的水平距离为0.8米;每排所述中孔为3个;所述第一中孔远离所述巷道的一端距离上分层1.2米;所述第二中孔远离所述巷道的一端距离上分层0.5米。本实用新型针对悬顶区上方先爆破远离上分层的区域,再爆破靠近上分层区域,并配合中孔数量和各参数,使得在爆破悬顶区上方矿区过厚时,也能有效落矿,出矿量可提高两倍。
  • 一种岩体悬顶中深孔拉底结构
  • [发明专利]成形件制造方法-CN201780012929.8有效
  • 中村尚文;山本雄大 - 日铁日新制钢株式会社
  • 2017-02-21 - 2020-05-12 - B21D22/28
  • 本发明在通过包括至少一次拉冲压加工和在该拉冲压加工之后进行的至少一次拉深加工的成形加工来制造成形件时,拉冲压加工所使用的冲头(31)的后端侧的宽度大于前端侧的宽度,通过将坯料金属板(2)与冲头(31)一起压入至压入孔(30a),对坯料金属板的相当于凸缘部的区域进行减薄拉深加工,拉深加工使用模头和拉套筒,将模头与拉套筒的模具间隙设为固定地对在拉冲压加工中进行了减薄拉深加工的区域进行加工。
  • 成形制造方法
  • [发明专利]半导体装置-CN202010823232.2在审
  • 山下茉莉子;小松香奈子;石井良明;篠原大辅 - 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
  • 2020-08-17 - 2021-05-11 - H01L27/088
  • 实施方式的半导体装置具备第一导电型的半导体基板、设于所述半导体基板上的第一导电型的半导体层、设于所述半导体基板与所述半导体层之间的第二导电型的第一半导体区域、与所述第一半导体区域一同包围所述半导体层的第一器件部分的第二导电型的第一保护环区域、与所述第一保护环区域以及所述第一半导体区域相接并将所述第一器件部分划分为第一区域以及第二区域的第二导电型的第一分离区域、设于所述第一区域内的第一导电型的第一半导体区域、以及设于所述第二区域内的第一导电型的第二半导体区域
  • 半导体装置
  • [发明专利]图像传感器-CN202210556606.8在审
  • 朴海龙;崔性洙 - 三星电子株式会社
  • 2022-05-19 - 2023-02-17 - H01L27/146
  • 一种图像传感器包括具有多个像素区域的衬底和设置在像素区域之间的衬底中的器件隔离图案。所述多个像素区域包括在第一方向和第二方向上彼此相邻的第一像素区域、第二像素区域、第三像素区域和第四像素区域器件隔离图案包括介于第一像素区域和第二像素区域之间以及第三像素区域和第四像素区域之间并且在第二方向上彼此间隔开的第一部分,以及介于第一像素区域和第三像素区域之间以及第二像素区域和第四像素区域之间并且在第一方向上彼此间隔开的第二部分第一像素区域包括第一延伸有源图案,第一延伸有源图案在第一方向上延伸到第二像素区域并且设置在器件隔离图案的第一部分之间。
  • 图像传感器

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