专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]须框架强韧的莫石陶瓷及方法-CN202010457557.3有效
  • 曾德军;郭晨昊;桑可正;宋晓珩 - 长安大学
  • 2020-05-26 - 2022-12-13 - C04B38/00
  • 本发明提供一须框架强韧的莫石陶瓷及方法,所述方法包括以下步骤:步骤1,先将铝溶胶加入到去离子水中,得到含水铝溶胶,再将硅溶胶加入到含水铝溶胶中,得到莫石溶胶;步骤2,先将莫石溶胶浸渗到莫须框架中,再将所得混合物干燥,得到莫石陶瓷试样;步骤3,将莫石陶瓷试样进行热处理得到须框架强韧的莫石陶瓷,得到的莫石陶瓷具有须含量高且分布均匀的特点。本发明优势在于可以大幅提高莫石陶瓷中的须含量,具体地,莫须框架结构可以大幅增加须含量,可达到69.5wt%~90wt%),并且须在基体中分散均匀,有力避免了因须团聚造成的性能损失。
  • 一种框架强韧莫来石陶瓷方法
  • [发明专利]处理半导体圆的方法-CN202080003428.5在审
  • 蔡理权;陈鹏;周厚德 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2020-11-19 - 2021-03-30 - H01L21/304
  • 本公开内容描述了用于处理半导体圆的方法和系统。一用于处理圆的方法包括使用多个检测器测量圆的一个或多个圆特性。该圆包括器件区域和周边区域。该方法还包括基于所测量的一个或多个圆特性确定圆的圆修改轮廓。该方法还包括使用圆修改轮廓修改周边区域内的圆的环形部分。经修改的环形部分具有小于圆厚度的穿透深度。该方法还包括对圆执行圆减薄工艺。
  • 处理半导体方法
  • [发明专利]须复合型材制备方法-CN202210276195.7在审
  • 王栓强;王艺豪;任鑫鑫;丁旭;孟广慧;王猛;武剑;连志煊 - 西安航空学院
  • 2022-03-21 - 2022-06-24 - C22C47/12
  • 本发明公开了一须复合型材制备方法,具体为:对莫须进行分散处理;片状铝合金的数目为n,将称好的分散处理后的莫须平均分成n‑1份,在每两个堆叠的片状铝合金之间分别均匀铺洒一份莫须,将铺好莫须的片状铝合金紧固成整体;其中,莫须的质量占比2%~10%,余量为铝合金;将莫须与片状铝合金的整体加热至半固态,挤出,得到复合棒;将复合棒再次加热到半固态,重复至少三次变形处理本发明以莫须为添加相,将半固态与大变形技术相结合,对添加相与基体的润湿性要求很低,避免了凝固缺陷,得到了性能更好的陶瓷增强铝基复合型材。
  • 一种莫来石晶须复合型制备方法
  • [发明专利]原位合成莫须自增韧的莫石陶瓷的方法-CN201611112073.5有效
  • 肖鹏;俞晓宇;李专 - 中南大学
  • 2016-12-05 - 2020-03-17 - C04B35/80
  • 本发明公开了一原位合成莫须自增韧的莫石陶瓷的方法,将55~70重量份的氧化铝、20~30重量份的二氧化硅、5~18重量份的莫、2~5重量份的氟化铝湿磨混合,浇筑、固化成生坯后再依次在500~600℃一次烧结、900~1000℃下二次烧结和在1350℃~1550℃下三次烧结,制得所述的莫石陶瓷。此外,本发明还公开了所述的方法制得的莫石陶瓷。本发明中,通过所述比例的物料,例如在所述重量份比例的莫和氟化铝的协同作用下,再配合所述温度下的分段烧结工艺,使氧化铝和二氧化硅反应,制得具有高韧性的原位自生长莫须的莫石陶瓷。高活性的添加使得基体内原位均匀、弥散分布莫须,可有效提高陶瓷材料的强韧性。
  • 一种原位合成莫来石晶须莫来石陶瓷方法

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