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[发明专利]化合物半导体的制造装置以及晶片保持体-CN201310589003.9有效
发明人：安原秀树;吉村和孝 -专利权人：丰田合成株式会社
申请日： 2013-11-20 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：一种在MOCVD装置中保持晶片（W）的晶片保持体（30），具备：装载晶片（W）的装载部件（40）；和被装载于装载部件（40），并且限制装载部件（40）所装载的晶片（W）的移动的环状的限制部件（50）。在装载部件（40）的上表面设有装载晶片（W）的晶片装载面和装载限制部件（50）的环形装载面，晶片装载面相比于环形装载面向上方突出地形成，并且具有与周缘部相比中央部隆起的凸状的形状，晶片装载面的算术平均粗糙度
化合物半导体制造装置以及晶片保持

[发明专利]载入机以及转接器-CN200480044338.1无效
发明人：伊藤博;吉村武彦;关优;前嶋信 -专利权人：株式会社来易特制作所
申请日： 2004-11-09 - 公布日： 2008-03-05 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：该载入机能够将不同大小的晶片传送盒选择性地装载于装载台，并且能够映射被容纳在装载于装载台的晶片传送盒中的不同大小的晶片，该转接器能够将晶片传送盒间接地安装于装载台。载入机(100)具有：装载台(110)，被可移动地设置在台面(101)上，通过转接器(10)间接地装载容纳晶片(200A)的晶片传送盒(200)，或者直接装载容纳晶片(300A)的晶片传送盒(300)；传送盒判定部(161)，检测晶片传送盒(200、300)中的哪一种已被装载于装载台(110)，并输出与所装载的晶片传送盒(200、300)对应的检测信号；映射判定部(162)，根据来自传送盒判定部(161)的检测信号，映射晶片(200A、300A)。
载入以及转接

[实用新型]粘着半导体晶片的装置-CN201020001946.7有效
发明人：赖俊魁;吴赐鹏;林语尚;石敦智;王时洤;林逸伦;刘建志 -专利权人：均豪精密工业股份有限公司
申请日： 2010-01-14 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种粘着半导体晶片的装置，包括封装载体传输模块、晶圆承载模块、晶片取放模块及晶片压合模块。封装载体传输模块具有多组平行设置的第一轨道机构，各第一轨道机构设置有封装载体定位传送装置。晶片取放模块用以拾取晶圆承载模块上晶圆的晶片，将拾取的晶片移动至位于封装载体定位传送装置上的封装载体，同时对晶片与封装载体施予第一压力，使晶片暂时粘合于封装载体上。晶片压合模块包含有压合载台及多个压合头，压合载台上设有第二轨道机构，可承接自多个第一轨道机构所输出的封装载体，多个压合头对封装载体上的晶片施予第二压力，使晶片稳固粘合于封装载体上。
粘着半导体晶片装置

[实用新型]一种晶片装载机构-CN201920974571.3有效
发明人：梁世兵;申兵兵;王敬苗 -专利权人：东泰高科装备科技有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶片装载机构，包括装载腔室，其上开设有开口，装载组件，可往复移动地设置在装置腔室内，用于承载晶片载具，以及滑动组件，设置在装载腔室内，滑动组件的滑动端与所述装载组件连接，所述滑动组件的滑动端的运动方向朝向所述装载腔室的开口本实用新型提供的晶片装载机构通过滑动组件带动装载组件进入或伸出装载腔室，实现在晶片装载机构的外部将晶片载具放入到装载组件上或者取下空载具。在晶片载具的装卸过程中，操作者无需进入晶片装载机构的内部，能减少设备内酸性气体对操作者的人身伤害。
滑动组件装载组件晶片装载装载腔室本实用新型晶片载具开口室内往复移动地承载晶片减少设备人身伤害酸性气体装载机构滑动滑动端装载腔装置腔放入空载取下载具种晶装卸伸出外部

[发明专利]晶片支架-CN200610051417.6有效
发明人：苏尼尔·威克拉玛纳雅卡 -专利权人：佳能安内华股份有限公司
申请日： 2006-02-24 - 公布日： 2006-08-30 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种晶片台支架，其包括晶片装载在其上的晶片台和围绕所述晶片台的晶片台外环，其用在等离子加工腔中，用于减小边缘隔绝(EE)同时防止晶片背部污染。本发明中，晶片支架包括晶片台和围绕所述晶片台的晶片台外环，其中，所述晶片台具有小于装载在所述晶片台上的直径的直径，所述晶片台外环具有在所述外环上侧处的内直径，该内直径大于装载在所述晶片台上晶片的直径；并且晶片台外环的上表面位于装载在所述晶片台上的晶片的上表面以上
晶片支架

[发明专利]晶片装载室及其晶片载具-CN200510004617.1无效
发明人：王民旭 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2005-01-14 - 公布日： 2006-07-19 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：一种晶片装载室包括一装载室壳体，其具有至少一负载口、至少一负载门，设置于装载室壳体外侧以及至少一晶片载具，设于装载室壳体内，用以承载晶片。其中，晶片载具还包括至少一晶片座以及多个定位装置，设于晶片座上并突出于晶片座表面。当晶片置于晶片载具上时，晶片底表面仅与等定位装置相接触。本发明还涉及一种晶片载具。
晶片装载及其

[发明专利]晶片传送装置、研磨装置及晶片接收方法-CN200680013105.4有效
发明人：高桥信行;曾根忠一;小林卓二;鸟居弘臣 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2006-04-20 - 公布日： 2008-04-16 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：一种晶片传送装置，具有将晶片(W)保持在下端面上的顶环(60)和与顶环(60)之间进行晶片(W)传送的推动机构(10)。推动机构(10)采用如下结构：具备装载晶片(W)的晶片装载部(40a)，使从顶环(60)的下端面脱离的晶片(W)落座到晶片装载部(40a)上。推动机构(10)具备检测晶片(W)适当地落座到晶片装载部(40a)上的传感机构(50)。传感机构(50)使从投光装置(51)投射的检测光被落座到晶片装载部(40a)上的晶片(W)遮挡。
晶片传送装置研磨接收方法

[实用新型]一种SMIF装置-CN201020266018.3有效
发明人：陈天宏;俞凤;黄锦全 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2010-07-21 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMIF装置，该SMIF装置包括SMIF晶片盒、SMIF装载端口、洁净室以及填充片，所述填充片设置于所述SMIF装载端口上，位于所述SMIF晶片盒与所述SMIF装载端口之间，从而减小了所述SMIF晶片盒与所述SMIF装载端口之间的间隙，降低了由于所述SMIF晶片盒与所述SMIF装载端口之间的间隙太大而造成SMIF晶片盒脱落导致的晶片报废的风险。
一种 smif 装置

[发明专利]用于传送晶片的设备前端模块以及传送晶片的方法-CN201510672713.7有效
发明人：索斯藤·利尔;瓦希德·瓦赫迪;坎迪·克里斯托弗森;安德鲁·D·贝利三世;沈美华;朗格西·拉加万;盖理·布尔特曼 -专利权人：朗姆研究公司
申请日： 2015-10-16 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明总体上涉及用于传送晶片的设备前端模块以及传送晶片的方法。一种用于往来于晶片处理模块传送晶片的EFEM包括外壳，该外壳在内部具有受控环境，该受控环境由前壁、后壁、第一和第二侧壁、顶壁和底壁限定。第一侧壁和第二侧壁包括两个或更多个晶片装载端口，其中每个晶片装载端口适于接收FOUP。所述前壁包括晶片端口，该晶片端口配置成附连到相应的装载锁，该装载锁可操作以使晶片能被传送到前壁集群处理工具。后壁包括晶片端口，该晶片端口适于与后壁集群处理工具成操作关系。在EFEM外壳内的机械手可操作以传送晶片通过晶片装载端口、第一前壁晶片端口、第二前壁晶片端口以及后壁晶片端口。
用于传送晶片设备前端模块以及方法

[发明专利]晶片加工工具及其方法-CN202080001514.2在审
发明人： J·兰加拉简;E·戈卢博夫斯基;S·范德维恩;J·H·K·王;S·M·苏尼卡 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2020-01-09 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：一种晶片加工装置，可包括：晶片交换器，所述晶片交换器包括两个或更多个叶片，所述两个或更多个叶片中的每个叶片可以配置成接收晶片，所述两个或更多个叶片可以在单个水平平面上绕轴旋转，并且所述两个或更多个叶片可以在至少装载罩和机器人访问位置之间是可移动的；其中装载罩可包括晶片站，所述晶片站可相对于位于装载罩中的叶片垂直地移动，并且所述晶片站可以配置成从位于装载罩中的叶片移除晶片和将晶片放置在位于装载罩中的叶片上。本文还公开了其他装置、装载罩和方法。
晶片加工工具及其方法

[实用新型]半导体晶圆气动旋转工作台-CN202022213751.5有效
发明人：潘相成;陈虹 -专利权人：常州市好利莱光电科技有限公司
申请日： 2020-10-08 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体晶圆气动旋转工作台，包括圆形结构的装载晶片座，所述装载晶片座的外侧等间距设置有多个弧形结构的叶片。本实用新型首先将晶片在定位角凸起的配合下进行安放在晶片放置槽的内部，再利用第二输气支管吹出的气体来对装载晶片座外侧的叶片进行吹动，使得装载晶片座在下安装座的顶部进行转动，以此来完成晶片的喷涂工作，使得晶片喷涂均匀，当晶片喷涂完成后，利用气动的方式带动圆形防滑垫对第一轴承放置槽的顶部内壁进行固定住，进而使得装载晶片座被固定住，最后通过晶片取放槽进行取出晶片，便于工作人员进行使用。
半导体气动旋转工作台

[实用新型]晶片自动收料系统-CN201821614708.6有效
发明人：唐海峰;邹金成;申兵兵 -专利权人：东泰高科装备科技有限公司
申请日： 2018-09-30 - 公布日： 2019-05-10 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶片自动收料系统，包括：晶片传输单元、晶片装载单元以及晶匣缓存单元；晶片传输单元用于将上游设备提供的晶片传输并装载至晶片装载单元中的空载的晶匣内；晶匣缓存单元用于暂存待转移至晶片装载单元或下游设备的多个晶匣；晶片装载单元用于配合晶片传输单元将晶片载入空载的晶匣内，且还用于在晶片传输单元与晶匣缓存单元之间传递空载或满载的晶匣。
晶片传输晶片装载缓存单元空载自动收料系统本实用新型晶片设备使用率降低设备上游设备生产效率下游设备运行成本整体流程组成单元暂存种晶装片连贯配合装载满载载入传递

[发明专利]晶片装载装置及装载方法-CN202211613951.7在审
发明人：陆前军;全明;张剑桥;王农华;黄杰煌;杨霖 -专利权人：广东中图半导体科技股份有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及半导体晶圆加工技术领域，公开一种晶片装载装置及装载方法。其中晶片装载装置的装载固定系统包括装载执行件和固定执行件，装载执行件能将晶片装载于载具组件，固定执行件能固定装载后的载具组件；转换工作台上设置有与装载执行件对应的装载工位和与固定执行件对应的固定工位，转换工作台转动设置，以将置于装载工位和固定工位的载具组件转换位置；传送系统设置于转换工作台的一侧，包括承载架和传送执行件，传送执行件能将承载架上空载的载具组件放置于固定工位，并将固定工位装载后且固定后的载具组件放置于承载架；晶片定位能定位晶片，以为装载执行件提供定位后的晶片。本发明工作效率更高，装载和固定的精度更好，结构更加紧凑。
晶片装载装置方法

[发明专利]用于处理晶片的组件和方法-CN202180073432.3在审
发明人： M·斯卡佩拉;P·德罗玛尔德;D·科斯特;M·奧伯里 -专利权人：伊斯梅卡半导体控股公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：根据本发明，提供了一种组件，该组件包括：至少第一和第二晶片保持器，所述第一和第二晶片保持器中的每一个能够保持包括半导体部件的晶片；载体，所述载体能够选择性操作以承载所述晶片保持器中的一个以移动所述晶片保持器；拾取站，其中，所述拾取站包括从所述晶片保持器上的晶片拾取半导体部件的装置；装载站，其中，所述装载站包括将具有半导体部件的晶片装载到晶片保持器上的装置；中间搁置站，所述中间搁置站包括晶片保持器可以停放的区域；传送装置，所述传送装置能够选择性地操作以将晶片保持器从所述中间搁置站移动到所述装载站；控制器，所述控制器被构造成操作所述载体和所述传送装置，使得所述载体将所述第二晶片保持器从所述装载站移动到所述拾取站，其中，在所述拾取站处，被保持在所述第二晶片保持器上的晶片上的半导体部件能够被从所述晶片拾取；在所述载体将所述第二晶片保持器从所述装载站移动之后，所述传送装置将所述第一晶片保持器从所述中间搁置站移动到所述装载站，使得当被保持在所述第二晶片保持器上的晶片上的半导体部件被从所述晶片拾取时，包括待拾取半导体部件的晶片被装载到所述第一晶片保持器上。
用于处理晶片组件方法

[发明专利]检查装置和检查方法-CN200710107430.3有效
发明人：保坂广树;秋山收司;带金正 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2007-05-11 - 公布日： 2007-11-14 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种检查装置，该检查装置能够不增加已有的单装载类型的检查装置的占地面积而在实现省空间化的同时将其改变成双装载类型的检查装置，而且能够与单装载类型用的自动搬送线结合而提高检查效率。本发明的检查装置包括对晶片进行检查的探针室、和沿着该探针室的侧面配置的装载室，装载室包括：载置收容多个晶片的晶片盒并且沿着侧面相互分离而配置的两个装载端口、和配置在这些装载端口之间并且在这些装载端口与探针室之间搬送晶片的晶片搬送装置，其中，各装载端口分别沿着自动搬送晶片盒的自动搬送装置的搬送线配置。
检查装置方法

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