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- [发明专利]一种晶圆切割方法、位置控制装置及环切设备-CN202310893991.X在审
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肖酉;许有超;孙运龙;姚艳花
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华虹半导体（无锡）有限公司
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2023-07-19
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2023-09-19
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B23K26/08
- 本发明实施例公开了一种晶圆切割方法、位置控制装置及环切设备；通过优化激光部件（010）与支撑部件（040）的空间位置，调整晶圆激光处理过程末段，特别是切割（Dicing）或划片（Die Sawing）工序的处理效果；随晶圆（020）切割过程的推进，通过减小激光部件（010）与支撑部件（040）之间的距离，避免晶圆底层或接连部分尾段剩余部分的漏切；其中，支撑部件（040）可通过位置控制装置（090）来驱动，并通过其垂直方向的间歇式平动，实现切开过程末段的精确控制；此外，还可通过优化移动过程的平动步长和分段方式，进一步优化执行效率；其方法和产品尤其适用于厚度在20微米与250微米之间的晶圆，可有效提升切割质量，避免工件破片和裂纹等瑕疵的出现。
- 一种切割方法位置控制装置设备
- [发明专利]太鼓环取环装置-CN202210815504.3在审
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孙运龙;肖酉;许有超;朱田
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华虹半导体（无锡）有限公司
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2022-07-08
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2022-11-01
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H01L21/683
- 本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种太鼓环(Taiko)取环装置。太鼓环取环装置包括：能够与保护膜的裙边下表面处接触的保护膜紧张度调节环和入刀角度调节环；所述保护膜能够粘附在带有太鼓环的晶片表面，且所述保护膜的裙边延伸出所述太鼓环外；所述保护膜紧张度调节环位于所述入刀角度调节环外，能够上下移动调节所述保护膜的张紧程度；所述入刀角度调节环位于所述保护膜紧张度调节环所在水平方向的上侧，能够上下移动调节所述保护膜的裙边与太鼓环下表面之间的夹角，所述夹角为入刀角度。本申请提供的太鼓环取环装置，可以解决相关技术中入刀角度和保护膜的紧张程度难以兼顾的问题。
- 太鼓环取环装置
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