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[发明专利]一种晶圆检测系统及方法-CN202211239861.6有效
发明人：许彬彬;黎振江;陈菲;杨峥 -专利权人：深圳技术大学
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆检测系统及方法，晶圆检测系统包括：机柜；晶圆预调整装置，用于调整待检测晶圆的方位；晶圆检测装置，用于对待检测晶圆进行检测；晶圆取放装置，位于晶圆预调整装置和晶圆检测装置之间；晶圆上下料装置，用于装载待检测晶圆和已检测晶圆；晶圆取放装置将晶圆上下料装置上待检测晶圆运至晶圆预调整装置，并将调整方位的待检测晶圆运至晶圆检测装置，且将已检测晶圆运至晶圆上下料装置。在整个晶圆检测过程中，只需要将待检测晶圆放置在晶圆上下料装置上，晶圆检测系统可以自动转移待检测晶圆，并调整待检测晶圆的方位，且进行相关检测，最终将已检测晶圆运输至晶圆上下料装置上，将整个晶圆检测过程自动化，提高了检测效率。
一种检测系统方法

[发明专利]一种晶圆加工设备及加工方法-CN201811185429.7在审
发明人：陆从喜;辛君;吴龙江;林宗贤 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-10-11 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆加工设备及加工方法，其中，晶圆加工设备包括：晶圆研磨装置、晶圆检测装置及晶圆清洗装置；晶圆经晶圆研磨装置研磨后，通过晶圆检测装置进行检测，而后通过晶圆清洗装置进行清洗。本发明通过位于晶圆研磨装置及晶圆清洗装置之间的晶圆检测装置，对晶圆进行检测，使得晶圆经研磨后，可及时的进行晶圆检测，缩小异常晶圆的范围，且异常晶圆可直接在晶圆检测装置处卸载，从而可简化异常晶圆的再处理流程，且晶圆检测装置为晶圆装载端口提供了更大的设备空间，提升产能。
晶圆晶圆检测装置晶圆清洗装置研磨装置加工设备研磨种晶晶圆加工设备晶圆检测设备空间装载端口再处理检测产能卸载加工清洗

[实用新型]一种晶圆边缘检测设备-CN202221260733.5有效
发明人：柯武生;王汉波;郭军 -专利权人：山东睿芯半导体科技有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型公开一种晶圆边缘检测设备。本实用新型涉及晶圆边缘检测技术领域。本实用新型的晶圆边缘检测设备包括：检测设备机身、边缘检测装置、边缘检测转动装置、晶圆放置盒以及放置盒支撑装置，可将晶圆放置在晶圆放置盒内，晶圆放置盒的上下表面为透明材质，上检测器和下检测器分别位于晶圆放置盒的上方和下方，边缘检测装置的底部固定在边缘检测转动装置上且能够随着边缘检测转动装置的转动绕晶圆放置盒转动，通过上检测器和下检测器对晶圆上下表面的边缘进行检测，整个检测过程中，晶圆在晶圆放置盒内无需移动，避免晶圆需要频繁地被操作移动导致晶圆边缘检测设备本身对晶圆造成细微损伤，可提升晶圆边缘检测过程中的良品率。
一种边缘检测设备

[发明专利]一种用于检测晶圆数量的装置和检测方法-CN202211576069.X在审
发明人：陶明生;杨鑫;刘大威;陆磊 -专利权人：上海至纯洁净系统科技股份有限公司;江苏启微半导体设备有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于检测晶圆数量的装置和检测方法，包括：晶圆支撑座，晶圆支撑座的两侧对称设置有若干晶圆卡槽，用于支撑固定晶圆；感应装置，感应装置设置在所述晶圆卡槽的底部，用以检测晶圆卡槽内晶圆的感应装置；控制单元，控制单元电性连接所述感应装置，控制单元用于获取所述感应装置的检测数据；方法包括：感应装置检测的感应信号传输到控制单元以进行逻辑判断：若晶圆存放位置存在空位，则控制单元输出警报信号，并根据信号来源锁定空位位置及空位数量；若晶圆存放位置存在晶圆，则累加晶圆数量。本发明通过晶圆卡槽内感应装置对晶圆卡槽内晶圆的检测，即可对每个晶圆卡槽内的晶圆状态进行检测，无需晶圆定位，且不会对晶圆造成损伤。
一种用于检测数量装置方法

[发明专利]一种具有破片检测的晶圆输送设备-CN201110151640.9有效
发明人：吴惠荣;许力仁;李允仁 -专利权人：致茂电子(苏州)有限公司
申请日： 2011-06-08 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种具有破片检测的晶圆输送设备，用于检测自晶圆承载装置输出的晶圆，而该晶圆输送设备包括了一组用于搬运晶圆的汲取装置、至少一组用于运送晶圆的晶圆输送装置、多个破片检测器及一组晶圆移转装置，其中该破片检测器设置于该输送带两侧下方，用以能够检测被搬运于该输送带上的晶圆，并判断晶圆是否有破裂的情况发生，而后再经由该晶圆移转装置的晶圆汲取器汲取该晶圆输送装置上检测后的晶圆，并藉由进行横向或是纵向移动，以将该晶圆转移分配于该晶圆移转装置的多组输出轨道上
一种具有破片检测输送设备

[发明专利]一种新型晶圆缺陷检测装置-CN202210347764.2在审
发明人：韩志刚;陈伟 -专利权人：无锡光诺自动化科技有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种新型晶圆缺陷检测装置，包括底座及依次设置在底座上料架、取料装置、晶圆旋转定位装置、晶圆架移动装置、晶圆翻转装置、晶圆缺陷检测装置、打点装置、烘干装置和放料装置；在晶圆架移动装置上设置晶圆架，晶圆放置在晶圆架上。本发明具有方便检测晶圆双面缺陷及对检测缺陷打点标记，同时可对打点标记进行烘干，防止墨迹二次污染晶圆，提高生产效率等优点。
一种新型缺陷检测装置

[发明专利]晶圆键合设备及晶圆键合设备运行状态的检测方法-CN202010225464.8有效
发明人：陈涛 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆键合设备及晶圆键合设备运行状态的检测方法。其中，晶圆键合设备包括：第一晶圆卡盘和第二晶圆卡盘，第一晶圆卡盘位于第二晶圆卡盘的上方，第一晶圆卡盘用于保持第一晶圆，第二晶圆卡盘用于保持第二晶圆；顶推装置，以用于推动第一晶圆卡盘带动第一晶圆朝向第二晶圆运动，直至第一晶圆与第二晶圆相贴合；检测结构，检测结构包括检测部，当检测结构处于检测状态时，检测部检测顶推装置的顶推方向是否与第一晶圆相互垂直设置。本发明解决了现有技术中晶圆键合质量难以保证的问题。
晶圆键合设备运行状态检测方法

[实用新型]一种晶圆划片系统-CN202123253739.8有效
发明人：倪洽凯;柳坤;王嘉炜 -专利权人：长电集成电路（绍兴）有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆划片系统，包括：晶圆背面检测装置、晶圆清洗装置及晶圆划片装置；晶圆背面检测装置用于对待划片的晶圆进行背面检测，判断晶圆背面是否干净；晶圆清洗装置用于对背面不干净的晶圆进行清洗；晶圆划片装置用于对背面干净的晶圆进行划片通过上述晶圆划片系统，在进行划片前，利用晶圆背面检测装置判断晶圆背面是否存在微尘和/或异物，若存在则进一步转移到晶圆清洗装置中进行清洗，最终将不存在微尘和/或异物的晶圆转移到晶圆划片装置中进行划片；保证晶圆在划片时背面不存在有微尘和/或异物，避免在划片时出现晶圆碎裂的情况，提高了晶圆划片的良率。
一种划片系统

[实用新型]一种新型晶圆缺陷检测装置-CN202220757902.X有效
发明人：韩志刚;陈伟 -专利权人：无锡光诺自动化科技有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新型晶圆缺陷检测装置，包括底座及依次设置在底座上料架、取料装置、晶圆旋转定位装置、晶圆架移动装置、晶圆翻转装置、晶圆缺陷检测装置、打点装置、烘干装置和放料装置；在晶圆架移动装置上设置晶圆架，晶圆放置在晶圆架上。本实用新型具有方便检测晶圆缺陷及对检测缺陷打点标记，同时可对打点标记进行烘干，防止墨迹二次污染晶圆，提高生产效率等优点。
一种新型缺陷检测装置

[发明专利]晶圆位置校准装置-CN201410854611.2在审
发明人：王振荣;刘红兵;陈概礼 -专利权人：上海新阳半导体材料股份有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆位置校准装置，其特征在于，包括：支架；支撑装置；所述支撑装置可移动地设置在所述支架上，用于支撑晶圆；位置检测装置；所述位置检测装置用于检测晶圆的位置；所述支撑装置可支撑晶圆并将晶圆移动至可被所述位置检测装置检测到的位置本发明提供的晶圆位置校准装置，可在每一个晶圆进入存储盒之前对晶圆的位置进行调节，使晶圆摆放在晶圆位置校准装置上的指定位置，从而使晶圆以一个特定的状态准确放入存储盒内，确保晶圆在存储盒内的稳定性，降低晶圆在存储箱内破损的概率，提高了晶圆的品质及良品率。
位置校准装置

[实用新型]晶圆位置校准装置-CN201420871806.3有效
发明人：王振荣;刘红兵;陈概礼 -专利权人：上海新阳半导体材料股份有限公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本新型公开了一种晶圆位置校准装置，其特征在于，包括：支架；支撑装置；所述支撑装置可移动地设置在所述支架上，用于支撑晶圆；位置检测装置；所述位置检测装置用于检测晶圆的位置；所述支撑装置可支撑晶圆并将晶圆移动至可被所述位置检测装置检测到的位置本新型提供的晶圆位置校准装置，可在每一个晶圆进入存储盒之前对晶圆的位置进行调节，使晶圆摆放在晶圆位置校准装置上的指定位置，从而使晶圆以一个特定的状态准确放入存储盒内，确保晶圆在存储盒内的稳定性，降低晶圆在存储箱内破损的概率，提高了晶圆的品质及良品率。
位置校准装置

[发明专利]晶圆检测方法、检测装置及计算机可读存储介质-CN202011637862.7有效
发明人：陈鲁;李少雷;马砚忠;张朝前;王兵;王彦彦;张嵩 -专利权人：深圳中科飞测科技股份有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本申请公开了一种晶圆检测方法、检测装置及计算机可读存储介质，所述晶圆检测方法应用于晶圆检测装置，所述晶圆检测装置包括转动组件与至少一个检测单元，所述晶圆检测装置控制所述转动组件按照预设角度间隔转动，以获取所述转动组件的转动角度及所述检测单元的测量信息；根据所述测量信息确定相邻的转动角度对应的第一距离变化量；根据所述第一距离变化量确定所述晶圆在所述晶圆传输盒中的放置信息。本申请能够避免当晶圆在晶圆传输盒中放置异常时，移动检测单元对晶圆造成损坏，解决了现有技术中晶圆的检测效率低且容易造成晶圆损坏的问题。
检测方法装置计算机可读存储介质

[发明专利]晶圆装载装置及晶圆检测设备-CN202210437198.4在审
发明人：曾安;唐寿鸿;陈建强;朱充 -专利权人：南京中安半导体设备有限责任公司
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本申请提供一种用于晶圆检测的晶圆装载装置和晶圆检测设备，所述晶圆装载装置包括：导向部件，所述导向部件横向延伸；晶圆承载架，所述晶圆承载架设置为用于承载晶圆，所述晶圆承载架设置为能够沿导向部件在上料位置和对晶圆进行检测的检测位置之间移动；其中，在上料位置，晶圆承载架设置为能够在竖直状态和水平状态位置之间翻转，在竖直状态，晶圆承载架上的晶圆竖直设置且晶圆承载架能够沿导向部件移动到检测位置或从检测位置移出，在水平状态，晶圆承载架上的晶圆水平设置本申请提供的技术方案，晶圆的装载简单，快速，能够有效提高晶圆的检测效率。
装载装置检测设备

[发明专利]晶圆检测装置-CN201080045740.7有效
发明人：安田克己;神垣敏雄;溝河巧 -专利权人：昕芙旎雅有限公司
申请日： 2010-11-15 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种能够准确地检测出晶圆的容纳状态的晶圆检测装置。该晶圆检测装置用于检测晶圆容纳容器(1)内的晶圆的容纳状态，该晶圆容纳容器(1)能够沿上下方向层叠容纳多张晶圆(W)，能够从前方使所容纳的晶圆出入该晶圆容纳容器(1)，其中，该晶圆检测装置具有：在上下方向上较长的纵长状的照明装置(3)，其用于对上述晶圆容纳容器(1)内的晶圆进行光照射；摄像装置(4)，来自该照明装置(3)的光照射到晶圆(W)而被晶圆(W)反射，其反射光入射到该摄像装置(4)；上述摄像装置(4)配置在上述晶圆容纳容器(1)的前侧，上述照明装置(3)配置在上述摄像装置(4)的左右两侧中的至少一侧。
检测装置

[发明专利]晶圆盒内晶圆分布状态检测装置及检测方法-CN202210716399.8在审
发明人：王金;臧宇;吴金马 -专利权人：盛吉盛半导体科技（无锡）有限公司
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： G01V8/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆盒内晶圆分布状态检测装置及检测方法，其中，晶圆盒内晶圆分布状态检测装置包括在晶圆盒两侧设有反射式光电传感组件及反光组件的光源发生检测机构、升降机构及主控模块，令主控模块以所述反射式光电传感组件接收到的所述反射光线的状态为依据判断所述晶圆盒内各层晶圆的放置状态，从而可有效避免因晶圆倒角等原因导致的检测精准性差的问题，配合对应的检测方法可有效检测出晶圆盒内晶圆的放置状态，为后续晶圆加工步骤提供依据。该晶圆盒内晶圆分布状态检测装置及检测方法具备易于实施、测量精度高、适应性好的特点。
晶圆盒内晶圆分布状态检测装置方法

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