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[发明专利]一种虹膜特征提取方法、装置、芯片及终端-CN202310911361.0在审
发明人： 王汉波;郭军;柯武生 -专利权人：山东睿芯半导体科技有限公司
申请日： 2023-07-24 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： G06V40/18 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种虹膜特征提取方法、装置、芯片及终端，方法包括获取初始虹膜图像，通过防伪检测网络对初始虹膜图像进行真伪判别，若防伪检测网络的输出表示初始虹膜图像真实，则将真实虹膜图像输入改进的MulSE‑IrisNet网络结构模型提取虹膜特征，其中改进的网络结构模型基于真实虹膜图像数据集进行训练。改进后的网络结构模型通过小尺度卷积核可以获取丰富的虹膜特征，适应于虹膜图像数据特性而使用更加适合的联合损失函数可以提升特征提取效果。此外，进行真伪判别并且改进后的网络结构模型是基于真实虹膜图像数据集进行训练的，提升了该网络结构模型及其所应用的虹膜识别系统的可靠性，避免产品面临非法侵入等安全问题。
一种虹膜特征提取方法装置芯片终端

[发明专利]一种倒装芯片贴合机-CN202311093494.8在审
发明人：郭军;王汉波 -专利权人：山东睿芯半导体科技有限公司
申请日： 2023-08-29 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装芯片贴合机，涉及倒装芯片贴合设备技术领域，包括装配台，所述装配台的一侧纵向设置有伸缩气缸，所述伸缩气缸靠近顶端一侧平行设置有电动伸缩杆二。该倒装芯片贴合机，该倒装芯片贴合机整体在使用时，通过在装配台的切割区域安装收集机构，配合收集机构内部的限位护罩、密封收集箱和排料管设置，使得整体为罩设保护式切割，从而能够对切割掉落的碎电极块能够集中收集到密封收集箱的内部，当收集一定体积后也能够对电极块进行废料回收重造使用，保证工作区域环境洁净度以及防止洒落造成其他工作组件损坏的情况，同时通过限位护罩底端的锥形块设置以及排料管倾斜设置，使得整体在收集时较为顺畅，整体使用效果。
一种倒装芯片贴合

[实用新型]后向离心风轮及离心风机-CN202320205757.9有效
发明人： 王汉波;叶涛;覃柳婷;覃万翔 -专利权人：广东顺威精密塑料股份有限公司
申请日： 2023-02-10 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： F04D29/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种后向离心风轮及离心风机，所述后向离心风轮包括：底盘；导风圈，所述导风圈与所述底盘同轴设置；叶片，所述叶片上端与所述导风圈连接，所述叶片下端与所述底盘的上表面连接，多个所述叶片绕所述底盘的轴线周向均匀分布；在垂直于所述底盘的轴线的投影面上，所述叶片的有效内径为φA，所述叶片的有效外径为φB，满足：#imgabs0#该后向离心风轮能够减少摩擦损失，有效遏制由于流道过长而气流在壁面摩擦导致的附面层分离的问题，并且对低压通风机的噪音性能有很大改善，提高风轮的做功能力。
离心风轮风机

[实用新型]蜗舌结构、蜗壳及贯流风机-CN202320428820.5有效
发明人：叶涛;王汉波;覃万翔;梁燕好 -专利权人：广东顺威精密塑料股份有限公司
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： F04D29/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种蜗舌结构、蜗壳及贯流风机，所述蜗舌结构包括：第一板；第二板，所述第二板的一侧与所述第一板的一侧相连接，且所述第一板和所述第二板的连接处设有多个梯形槽，多个所述梯形槽沿所述第一板的长度方向间隔设置；蜗舌结构应用在蜗壳上时，当风轮转动使得蜗壳内的气流流经蜗舌，部分气流通过梯形槽，使得气流对蜗舌的冲击存在相位差，相应声波传递存在相位差而产生声波抵消现象，从而达到降低蜗壳内的噪音的目的。
结构流风

[实用新型]一种串口复用及保护电路-CN202320455777.1有效
发明人： 王汉波 -专利权人：厦门盈趣科技股份有限公司
申请日： 2023-03-10 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种串口复用及保护电路包括微控制器、端子复用电路、保护电路、电平转换电路、UART口复用电路、隔离电路。端子复用电路分别与微控制器及隔离电路相连；端子复用电路分别与保护电路及电平转换电路相连，保护电路与电平转换电路相连；隔离电路分别与电平转换电路、UART口复用电路及微控制器相连，端子复用电路接入RS232、RS485及RS422信号，并根据微控制器的I/0口电平信号对输出信号进行切换，保护电路对端子复用电路输出的RS485及RS422的电平转换电路进行保护。电平转换电路将RS232、RS485及RS422信号转换为TTL电平并传输至UART口复用电路及隔离电路。
一种串口保护电路

[发明专利]手势识别芯片及其手势识别方法-CN202310562968.2有效
发明人：柯武生;王汉波 -专利权人：山东睿芯半导体科技有限公司
申请日： 2023-05-18 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G06V40/10 文献下载
摘要：本申请提出一种手势识别芯片及其手势识别方法，若检测到手势图像，利用关键点网络模型依次输出所述手势图像中的手部关键点坐标，所述手部关键点坐标的输出顺序为手掌关键点、拇指关键点、食指关键点、中指关键点、无名指关键点、小指关键点；根据所述手部关键点坐标将手部关键点连成手势关键线；基于所述手势关键线，通过对比所述手势关键线与预设手势的手势关键线中各个关键点的自由度和位置，判断所述手势图像中的手势是否与所述预设手势相匹配；若是，输出所述手势图像所属的手势类别。提高了手势识别准确性。
手势识别芯片及其方法

[实用新型]一种芯片测试分选设备-CN202223291119.8有效
发明人：郭军;吴贞国;王汉波 -专利权人：山东睿芯半导体科技有限公司
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片测试分选设备，包括设备主体、设备主梁、送料装置、分选装置，所述设备主体顶部由左至右依次安装有所述辅助梁、所述出货架、所述分选装置、所述设备主梁以及所述送料装置，所述送料盘与所述送料装置连接，所述设备主梁内侧壁安装有缓冲柱，所述滑动送料装置底部安装有第一固定电推杆和第二固定电推杆，通过分选装置上的分选滚轴穿过分选滚轴插孔与芯片接触，通过分选装置驱动装置带动分选滚轴转到从而带动芯片移动至指定位置，实现了不用夹取装置也可以对芯片进行分选位移的效果，解决了现有技术使用机械装置从指定装置上取下目标芯片的方式进行芯片分选会造成芯片损坏的问题。
一种芯片测试分选设备

[实用新型]一种芯片测试用高低温箱-CN202223291120.0有效
发明人：吴贞国;郭军;王汉波 -专利权人：山东睿芯半导体科技有限公司
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片测试用高低温箱，所述底板顶部安装有第一导热板、第二导热板以及中心隔板，所述中心隔板位于所述第一导热板以及所述第二导热板之间，所述中心隔板顶部一侧安装有第一隔板，通过采集装置箱内的温度，根据温度情况启动加热或制冷电气元件产生相应的气体，通过换气装置带动装置箱内的气体流动，使用装置箱内的温度处于恒温状态，解决了现有芯片测试装置箱体在处于高温或低温的状态下影响检测准确度的问题。
一种芯片测试低温

[实用新型]变出口安装角贯流风扇及贯流风机-CN202223608782.6有效
发明人： 王汉波;叶涛;覃万翔;覃柳婷;梁燕好 -专利权人：广东顺威精密塑料股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： F04D29/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种变出口安装角贯流风扇及贯流风机，所述变出口安装角贯流风扇包括：中板，所述中板呈环状；叶片，所述叶片的一端固定连接于所述中板，多个所述叶片绕所述中板的轴线周向分布；由所述叶片连接所述中板的一端向所述叶片远离所述中板的一端的方向的出口安装角逐渐增大或逐渐减小；通过改变出口安装角，从而改变风扇出口气流对蜗壳的冲击作用力，使风扇轴向上的气流冲击力差异化，削弱贯流风扇叶噪音峰值在轴向上的叠加效果，减小叶尖涡流，有效减小旋转噪音峰值，达到改善音质的效果。
出口安装流风

[发明专利]一种托盘装载芯片的自动化翻转倒料设备-CN202310187363.X有效
发明人：柯武生;王汉波 -专利权人：山东睿芯半导体科技有限公司
申请日： 2023-03-02 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B65G65/23 文献下载
摘要：本发明涉及半导体加工技术领域，尤其是一种托盘装载芯片的自动化翻转倒料设备，包括加工平台，所述加工平台的顶部固定连接有第一安装板，所述第一安装板的一侧固定连接有两个第一滑动杆，所述第一滑动杆上共同滑动连接有托盘架，所述托盘架的顶部连接有夹持定位机构，所述夹持定位机构用于将托盘限位夹持在所述托盘架的顶部；本发明在翻转的过程中通过第一弹簧的弹性作用使抵板弹性抵压在芯片上，使芯片在翻转倒料的过程中不会产生上下位移的间隙，防止芯片在翻转倒料过程中上下晃动产生磕碰损坏，减少芯片转运过程中的损坏率，降低了加工过程中的生产成本。
一种托盘装载芯片自动化翻转设备

[发明专利]一种芯片的固化封装设备-CN202310113539.7有效
发明人：柯武生;王汉波;郭军 -专利权人：山东睿芯半导体科技有限公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装领域，尤其是一种芯片的固化封装设备，包括：支撑座、夹持机构、芯片、三轴移动机构和两个气动焊接枪，夹持机构包括固定盘，固定盘包括夹持组件和驱动组件，驱动组件包括旋转固定座，旋转固定座上成型有环形槽，夹持组件包括承接块、夹持板、伸缩板和挡块，环形槽即为挡块的活动槽，两个气动焊接枪的焊接端相对设置，夹持机构位于两个气动焊接枪之间，本发明使得芯片在焊接过程中可以稳固不动，保证了芯片焊接的精度，使得焊线机可以更快地对芯片不同边进行焊接工作，提升了工作效率，可以同时对芯片进行加工且互不影响，同时完成两面的焊接工作，大大提升了工作效率。
一种芯片固化封装设备

[发明专利]电子芯片的软焊料装片机-CN202310120089.4有效
发明人： 王汉波;郭军 -专利权人：山东睿芯半导体科技有限公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及芯片焊接领域，具体是涉及电子芯片的软焊料装片机。其中压印部件包括：固定在支撑座上端的驱动电机，传动机构与驱动电机的输出轴传动连接，下压机构，设置于传动机构下方，传动机构与下压机构相连，支撑杆与下压机构相连，转动机构，设置于支撑杆下端，旋转圆板与支撑杆相连，旋转圆板上均匀间隔开设三个通孔，与通孔数量相同的压印组件，均套设于对应的通孔内，每个压印组件均包括有压印弹簧、压印杆和压印针头，压印杆设置于通孔内，压印弹簧套设于压印杆上，压印针头设置于压印杆的下端，每个所述压印组件下方分别对应引线框架、粘合剂盒和清洗器，本装置能不间断的压印粘合剂，缩短压印时间，提高芯片焊接工序效率。
电子芯片焊料装片机

[实用新型]中节风叶、贯流风轮及壁挂式空调器-CN202222759148.6有效
发明人： 王汉波;覃万翔;叶涛 -专利权人：广东顺威精密塑料股份有限公司
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： F04D29/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种中节风叶、贯流风轮及壁挂式空调器，中节风叶包括多个叶片，多个叶片沿中节风叶的周向间隔排布，叶片具有压力面型线和吸力面型线，其中一个叶片的压力面型线与其相邻的叶片的吸力面型线之间具有第一内切圆和第二内切圆；第一内切圆的直径D1大于第二内切圆的直径D2。本实用新型的第一内切圆的直径D大于第二内切圆的直径D2，减小气流进气冲角，使气流第一次通过叶栅的气流冲击偏小，且气流第二次通过叶栅形成的尾迹流对蜗舌的冲击也偏小，从而使得贯流风机的旋转噪音小。
中节风叶流风壁挂式空调器

[实用新型]一种芯片制造用冷却装置-CN202222530027.4有效
发明人：郭军;王汉波;柯武生;吴贞国 -专利权人：山东睿芯半导体科技有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片制造技术领域，并公开了一种芯片制造用冷却装置，包括车床，所述车床上设置有万向管，所述车床上固定连接有支撑件，所述支撑件上装配有转速传感器，所述万向管上设置有相互配合的喷射组件与控制组件。本实用新型所提出的芯片制造用冷却装置能够根据硅晶片的转动速度来自动调节冷却液的喷射量，在硅晶片转速较低时，冷却液的流速低，喷射量少，在硅晶片转速较高时，冷却液的流速高，喷射量多，不仅能够保证对于硅晶片的冷却效果，而且能够避免出现冷却液浪费的现象。
一种芯片制造冷却装置

[发明专利]一种氧传感器芯片填孔设备-CN202210628486.8有效
发明人：柯武生;王汉波 -专利权人：山东睿芯半导体科技有限公司
申请日： 2022-06-06 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及芯片加工技术领域，具体是涉及一种氧传感器芯片填孔设备，包括下压组件、点压填孔组件以及夹具组件，下压组件包括下压板，点压填孔组件包括若干个点压针管，每个点压针管上均设有一个注液口，每个点压针管的尖端上均具有一个漏液口，每个漏液口内均设有一个针阀，夹具组件包括若干个定位销，相比传统的填孔装置而言，本发明的点压填孔组件中的点压针管能通过点压的方式来控制金属填充液的流出量，点压的压力越大，金属填充液的流出量也就越大，同时点压针管中的钉形圆柱能够供金属填充液顺着钉形圆柱的外壁流挂，并最终在钉形圆柱的尖端呈点滴状滴落，确保了金属填充液能够精确的填充于芯片待填孔内，不会对芯片的表面造成污染。
一种传感器芯片设备

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