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[发明专利]一种改变晶圆覆胶撕胶特性的合框撕胶器-CN201910592127.X在审
发明人：欧金森 -专利权人：欧金森
申请日： 2019-07-03 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种改变晶圆覆胶撕胶特性的合框撕胶器，其结构包括支架结构、覆胶装置，覆胶装置安装在支架结构上，支架结构包括轨道、支架本体、加固板，支架本体设有轨道，本发明通过胶液流经管体、覆胶结构从覆仓仓门流出，粘覆在晶圆上，接着胶液凝固实现晶圆固定在晶圆框架盒上；完成加工进行撕胶时，装置将干胶半溶解通过覆胶齿轮杆将其上移，便可取出晶圆；通过将干胶与软胶合理分配在合框与撕胶上，通过干胶对晶圆进行固定，避免了加工时出现加工时晶圆无法完全固定造成了晶圆损伤甚至报废的情况，通过将干胶软化轻松的移出实现撕胶，有效的避免干胶在撕取过程中的繁琐工序和发生晶圆损坏的现象，总体提高了晶圆加工的通过率。
晶圆干胶支架结构覆胶装置支架本体覆胶合框胶液加工繁琐工序覆胶结构晶圆加工晶圆框架齿轮杆加固板可取出通过率仓仓管体轨道胶器软胶上移撕取移出粘覆软化溶解报废流出凝固损伤分配

[实用新型]一种晶圆撕胶定位盘及撕胶机-CN202021303760.7有效
发明人：朱刚 -专利权人：颀中科技（苏州）有限公司;北京奕斯伟科技有限公司;合肥奕斯伟封测技术有限公司
申请日： 2020-07-06 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆撕胶定位盘及撕胶机，其中晶圆撕胶定位盘包括盘体、设置在所述盘体上的若干真空吸附孔和密封圈；若干所述真空吸附孔在所述盘体上均匀间隔排布成用于吸附晶圆的真空吸附区；所述密封圈沿所述真空吸附区的外围设置，所述密封圈上具有用于抵接在撕胶机的真空吸附台上的抵接部。本实用新型能够在用于定位12寸晶圆的撕胶机上快速实现对8寸晶圆的定位。其装配过程只需要将晶圆撕胶定位盘放置在真空吸附台上，方便了对不同尺寸晶圆的定位操作。
一种晶圆撕胶定位撕胶机

[实用新型]热解胶晶圆组装设备-CN202022729181.5有效
发明人：顾建亮 -专利权人：昆山猛马机械有限公司
申请日： 2020-11-23 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： B65B69/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆组装设备领域，尤其是热解胶晶圆组装设备。该晶圆组装设备包括机台、热解胶出料机构、热解胶切圆机构、热解胶移动机构、热解胶撕膜机构、不锈钢片翻转机构、不锈钢片搬运机构、晶圆搬运机构、晶圆加热撕膜机构、对齐组合机构、晶圆翻转机构。本实用新型通过热解胶出料机构将热解胶拉到热解胶切圆机构上，将热解胶切成圆形。通过热解胶撕膜机构将热解胶的两个保护膜撕开。通过晶圆加热撕膜机构将晶圆上的膜撕开。通过对齐组合机构将晶圆及不锈钢片对齐后组合在一起。本申请提高了晶圆组装的效率。
热解胶晶圆组装设备

[发明专利]一种晶圆合框撕胶装置-CN201910022233.4在审
发明人：聂伟;陈志远;孟强;王坤;魏通;徐学飞;孔凡苑 -专利权人：江苏汇成光电有限公司
申请日： 2019-01-10 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了半导体加工领域内的一种晶圆合框撕胶装置，包括机箱，机箱左侧设置有晶圆进料口，机箱内对应晶圆进料口设有搬运机器人，所述机箱内对应搬运机器人设有晶圆周向定位机构，所述机箱右侧设有定位环进料口，机箱内对应定位环进料口设有定位环合框机构，与所述定位环合框机构、搬运机器人相对应地设有晶圆合框机构，与所述晶圆合框机构相对应地设有撕胶机构，所述机箱后侧对应撕胶机构设有成品出料口。本发明能够实现自动将晶圆与底膜贴合固定，在底膜周围固定定位环，并撕掉保护胶膜，实现自动合框和撕胶。
晶圆进料口机箱合框搬运机器人合框机构定位环底膜环合种晶半导体加工领域圆周向定位机构成品出料口固定定位环搬运机器保护胶膜贴合固定撕掉

[实用新型]一种晶圆合框撕胶装置-CN201920038280.3有效
发明人：聂伟;陈志远;孟强;王坤;魏通;徐学飞;孔凡苑 -专利权人：江苏汇成光电有限公司
申请日： 2019-01-10 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了半导体加工领域内的一种晶圆合框撕胶装置，包括机箱，机箱左侧设置有晶圆进料口，机箱内对应晶圆进料口设有搬运机器人，所述机箱内对应搬运机器人设有晶圆周向定位机构，所述机箱右侧设有定位环进料口，机箱内对应定位环进料口设有定位环合框机构，与所述定位环合框机构、搬运机器人相对应地设有晶圆合框机构，与所述晶圆合框机构相对应地设有撕胶机构，所述机箱后侧对应撕胶机构设有成品出料口。本实用新型能够实现自动将晶圆与底膜贴合固定，在底膜周围固定定位环，并撕掉保护胶膜，实现自动合框和撕胶。
晶圆进料口机箱合框搬运机器人本实用新型合框机构定位环底膜环合种晶半导体加工领域圆周向定位机构成品出料口固定定位环搬运机器保护胶膜贴合固定撕掉

[实用新型]晶圆撕金装置-CN202222710982.6有效
发明人：马兵;苏育生;陈焕榕;张宇 -专利权人：常州承芯半导体有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种晶圆撕金装置，包括：载台，用于放置待撕金晶圆；放胶机构，用于承载蓝膜胶带；滚压机构，用于将蓝膜胶带覆盖在所述待撕金晶圆上；位于所述滚压机构和所述放胶机构之间的气体吹扫装置，所述气体吹扫装置跟随所述滚压机构运动，用于提供吹向覆盖在所述待撕金晶圆表面的蓝膜胶带的气体；位于所述滚压机构上方的张紧机构，所述张紧机构使蓝膜胶带在所述张紧机构和所述滚压机构之间张紧，且将所述待撕金晶圆表面的蓝膜胶带撕下，整体上提高蓝膜胶带与待撕金晶圆表面的黏附效果，从而提高撕金效果。
晶圆撕金装置

[发明专利]一种倒膜设备-CN202210111715.9在审
发明人：施心星 -专利权人：苏州镭明激光科技有限公司
申请日： 2022-01-29 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： B65B33/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种倒膜设备，倒膜设备用于对背面贴有粘接膜的晶圆依次进行正面贴膜处理、背面解胶处理和撕膜处理，倒膜设备包括贴膜装置、解胶装置、撕膜装置和转料装置，贴膜装置用于对经由初始位置移送至贴膜装置的加工位置上的晶圆的正面粘贴保护膜，解胶装置用于对晶圆的背面的粘接膜进行解胶，撕膜装置用于去除晶圆的背面的粘接膜，转料装置包括转料机构和转料驱动机构，转料驱动机构的驱动端与转料机构连接，以驱动转料机构抓取经贴膜处理后的晶圆并移送至解胶装置的加工位置，以及驱动转料机构抓取经解胶处理后的晶圆并移动至撕膜装置的加工位置。通过该设计，能够有效提高对晶圆进行倒膜处理的自动化程度，以大幅度提升晶圆的加工效率。
一种设备

[实用新型]一种晶圆撕胶机吸附底板-CN202222768714.X有效
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;许邦泓;张昊 -专利权人：滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体制造辅助装置技术领域，具体涉及一种晶圆撕胶机吸附底板，包括主体、盖板和真空气管接头，所述主体内部设有空腔，所述盖板上均匀分布有多个吸气通孔，所述盖板位于主体上方且与主体可拆卸连接，所述真空气管接头与主体固定连接，所述吸气通孔与空腔相导通，所述真空气管接头与空腔相导通，本实用新型能够将晶圆在撕胶时吸附在底板上，然后再进行撕胶工作，可防止晶圆撕胶机吸附晶圆时因吸力过于集中产生破片，效果较为明显，减少了损失。
一种晶圆撕胶机吸附底板

[发明专利]用于晶圆贴膜后的自动撕膜机构-CN202310059991.X在审
发明人：赵裕兴;高峰 -专利权人：苏州德龙激光股份有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于晶圆贴膜后的自动撕膜机构，包括撕膜手臂、撕膜台及放膜烫膜组件，撕膜手臂设于撕膜台的一侧，且撕膜手臂与撕膜台呈相邻平行设置，放膜烫膜组件安装于撕膜台的正上方，利用压膜气缸通气压紧胶带，控制托板二气缸推进带动第二托板伸出，使得交代穿过压膜块的凹槽，与此同时放膜电机通电进行皮带传动，保证卷材胶带处于绷紧状态，再将贴附背胶的晶圆片置于吸附盘上，对有背胶面朝上进行晶圆片加热，最后利用旋转电机驱动吸附盘转动角度，便于撕膜处理。本发明结构紧凑，能够实现晶圆表面的自动化撕膜，并同时集成至晶圆加工的自动化流水线中，有效提高作业效率，降低人工成本。
用于晶圆贴膜后自动机构

[实用新型]用于晶圆贴膜后的自动撕膜机构-CN202320114196.1有效
发明人：赵裕兴;高峰 -专利权人：苏州德龙激光股份有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于晶圆贴膜后的自动撕膜机构，包括撕膜手臂、撕膜台及放膜烫膜组件，撕膜手臂设于撕膜台的一侧，且撕膜手臂与撕膜台呈相邻平行设置，放膜烫膜组件安装于撕膜台的正上方，利用压膜气缸通气压紧胶带，控制托板二气缸推进带动第二托板伸出，使得交代穿过压膜块的凹槽，与此同时放膜电机通电进行皮带传动，保证卷材胶带处于绷紧状态，再将贴附背胶的晶圆片置于吸附盘上，对有背胶面朝上进行晶圆片加热，最后利用旋转电机驱动吸附盘转动角度，便于撕膜处理。本实用新型结构紧凑，能够实现晶圆表面的自动化撕膜，并同时集成至晶圆加工的自动化流水线中，有效提高作业效率，降低人工成本。
用于晶圆贴膜后自动机构

[发明专利]一种BGBM设备异常的处理方法-CN202211288103.3在审
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;许邦泓;蘇政宏 -专利权人：滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： G06Q10/00 文献下载
摘要：本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种BGBM设备异常的处理方法，包括如下步骤：S1、贴胶:针对来料晶圆正面贴胶；S2、研磨:晶圆背面研磨至要求规格；S3、酸槽:使用化学液体清洗研磨后的晶圆背面；S4、解胶:使用机台解除胶带粘性；S5、撕胶:以手动或机台撕除胶带；S6、金属蒸镀:进行晶圆背面金属蒸镀之工序，本发明不仅可确认设备维修后之效果，亦可有效防止生产异常与提升制程良率。
一种 bgbm 设备异常处理方法

[发明专利]一种晶圆手动贴胶的方法-CN202111627465.6在审
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;蘇政宏 -专利权人：滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆手动贴胶的方法，包括提供晶圆，该晶圆具有集成电路的正面与背面，将该晶圆利用固定胶两层结构将晶圆完整包覆，接续将包覆后的晶圆多余固定胶移除，将晶圆正面胶撕除，成为一有背胶之晶圆，此发明能有效保护特殊作业之晶圆，不仅能避免晶圆在研磨过程中之破片异常，更能防止晶圆于酸洗中因粘贴不甚导致渗酸入晶圆正面之异常影响后制程。
一种手动方法

[实用新型]一种晶圆研磨胶膜撕胶用加热型压板-CN201920121314.5有效
发明人：陈志远;姜红涛;高美山;刘磊 -专利权人：江苏汇成光电有限公司
申请日： 2019-01-24 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了晶圆研磨胶膜领域内的一种晶圆研磨胶膜撕胶用加热型压板，包括底座，底座上设置有至少1条导轨，导轨上通过滑块活动连接有移动座，移动座上设置有工作台，工作台上放置有晶圆，晶圆表面覆盖有一层研磨胶膜，所述晶圆上方对应设有输送胶带的输送机构，胶带位于晶圆上方，胶带下侧表面设有一层热熔胶，所述晶圆上方还对应设有水平的升降杆，升降杆轴线与导轨轴线相垂直，升降杆上固定连接有压板，压板倾斜设置，压板上设置有加热组件本实用新型能够将胶带上的热熔胶高温熔开后再黏附研磨胶膜，实现晶圆正面的撕胶，避免残胶、黏痕问题。
压板研磨胶带胶膜晶圆升降杆本实用新型隔热板加热型热熔胶移动座导轨种晶底座活动连接有导轨轴线加热组件晶圆表面晶圆正面倾斜设置输送机构下侧表面工作台残胶滑块黏附垂直覆盖

[发明专利]一种基于12寸合框的8寸晶圆撕胶方法-CN202010823461.4在审
发明人：吴秋明 -专利权人：合肥新汇成微电子有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种基于12寸合框的8寸晶圆撕胶方法，包括以下步骤：S1、通过第一晶圆传送模块将晶圆抓取至研磨机中，并且传送至研磨区域，通过研磨区域对晶圆的背面进行研磨加工，再将研磨后的晶圆传送至抛光区域，通过抛光区域对研磨加工后晶圆的背面进行抛光处理，抛光至客户需要的厚度即可；S2、再通过第一晶圆传送模块将研磨抛光后的晶圆传送至清洗盘上，通过清洗盘上的清洗模块对研磨抛光后的晶圆进行清洗和定位。本发明提供的基于12寸合框的8寸晶圆撕胶方法，不仅大大的节约公司成本，而且操作方便，极大的降低了工作人员的劳动强度，不仅保护设备正常运行，而且提升机台使用率，有效的避免原工艺手动作业造成的一系列弊端。
一种基于 12 寸合框寸晶圆撕胶方法

[发明专利]集成电路制程用胶带及晶圆背面刷胶工艺-CN201910690280.6有效
发明人：李超 -专利权人：日月新半导体（苏州）有限公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请实施例涉及集成电路制程用胶带及晶圆背面刷胶工艺。根据本申请一实施例的集成电路制程用胶带包括粘结层、基材层以及位于粘结层与基材层之间的缓冲层。该胶带可承受30分钟以上、150℃以上的温度，可同时用于包含晶圆研磨和刷胶烘烤的晶圆背面刷胶工艺中，保护晶圆结构。从而简化了工艺流程，避免了晶圆良率损失和品质风险，优化了包含集成电路封装工艺。此外，根据本申请实施例的集成电路制程用胶带被撕除后不会在晶圆结构表面上留下残胶。
集成电路制程用胶带背面工艺

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