[实用新型]一种晶圆研磨胶膜撕胶用加热型压板有效
| 申请号： | 201920121314.5 | 申请日： | 2019-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN209434153U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 陈志远;姜红涛;高美山;刘磊 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 董旭东 |
| 地址： | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了晶圆研磨胶膜领域内的一种晶圆研磨胶膜撕胶用加热型压板，包括底座，底座上设置有至少1条导轨，导轨上通过滑块活动连接有移动座，移动座上设置有工作台，工作台上放置有晶圆，晶圆表面覆盖有一层研磨胶膜，所述晶圆上方对应设有输送胶带的输送机构，胶带位于晶圆上方，胶带下侧表面设有一层热熔胶，所述晶圆上方还对应设有水平的升降杆，升降杆轴线与导轨轴线相垂直，升降杆上固定连接有压板，压板倾斜设置，压板上设置有加热组件，压板前侧设有隔热板，胶带与隔热板相接触。本实用新型能够将胶带上的热熔胶高温熔开后再黏附研磨胶膜，实现晶圆正面的撕胶，避免残胶、黏痕问题。 | ||
| 搜索关键词： | 压板 研磨 胶带 胶膜 晶圆 升降杆 本实用新型 隔热板 加热型 热熔胶 移动座 导轨 种晶 底座 活动连接有 导轨轴线 加热组件 晶圆表面 晶圆正面 倾斜设置 输送机构 下侧表面 工作台 残胶 滑块 黏附 垂直 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆研磨胶膜撕胶用加热型压板，其特征在于，包括底座，底座上设置有至少1条导轨，导轨上通过滑块活动连接有移动座，移动座上设置有工作台，工作台上放置有晶圆，晶圆表面覆盖有一层研磨胶膜，所述晶圆上方对应设有输送胶带的输送机构，胶带位于晶圆上方，胶带下侧表面设有一层热熔胶，所述晶圆上方还对应设有水平的升降杆，升降杆轴线与导轨轴线相垂直，升降杆上固定连接有压板，压板倾斜设置，压板上设置有加热组件，压板前侧设有隔热板，胶带与隔热板相接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
