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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种BGBM设备异常的处理方法-CN202211288103.3在审
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;许邦泓;蘇政宏 -专利权人：滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： G06Q10/00 文献下载
摘要：本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种BGBM设备异常的处理方法，包括如下步骤：S1、贴胶:针对来料晶圆正面贴胶；S2、研磨:晶圆背面研磨至要求规格；S3、酸槽:使用化学液体清洗研磨后的晶圆背面；S4、解胶:使用机台解除胶带粘性；S5、撕胶:以手动或机台撕除胶带；S6、金属蒸镀:进行晶圆背面金属蒸镀之工序，本发明不仅可确认设备维修后之效果，亦可有效防止生产异常与提升制程良率。
一种 bgbm 设备异常处理方法

[发明专利]一种晶圆翘曲的包装方法及装置-CN202211288481.1在审
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;许邦泓;蘇政宏 -专利权人：滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： B65D81/05 文献下载
摘要：本发明属于半导体包装技术领域，具体涉及一种晶圆翘曲的包装方法及装置，包括提供数片晶圆，该晶圆具有集成电路的正面与背面，将该晶圆置入晶舟装置内，并利用物件有序与层别的将晶圆隔开保护，晶舟装置设有承载部、承载保护件和上盖部，且内部还由上至下依次设有一隔层件、一软隔层和一边条软件，本发明可有效避免晶圆翘曲导致产品出货破损之异常，不仅可有效达到晶圆产品保护的成果，亦可有效降低破片异常。
一种晶圆翘曲包装方法装置

[发明专利]一种晶圆质量异常的处理方法-CN202211290321.0在审
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;许邦泓;蘇政宏 -专利权人：滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆质量异常的处理方法，包括收取晶圆来料一批，从晶圆的来料到出货，个站均设有首件检查、自检与制程检验，能有效把关质量与品质，而厂内也设有异常处理机制与应变措施，并由权责部门去评估分析异常原因以利改善与调整，针对RMA的产品也有对应的处理机制控管，对于品质异常导致客诉或可靠度测试、仪器校验、环境品质等相关问题，更有应对机制去避免异常扩大，本发明不仅可标准化晶圆质量异常的处理流程，亦可提升产品重工之良率与作业品质。
一种质量异常处理方法

[实用新型]一种晶圆固定框-CN202123273491.1有效
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;蘇政宏 -专利权人：滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： B65D57/00 文献下载
摘要：本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆固定框，包括框架的本体，所述本体为若干个首尾依次相连的板材形成的闭合框体；本体至少包括四条边，每条边至少包括一个板材，本体每条边上均设有贴合面，所述贴合面上设保护胶，所述保护胶完整覆盖黏贴于晶圆背面与本体的贴合面使之粘着包覆固定；本发明可以有效避免放置中造成尺寸大晶圆刮伤与碎裂，更能稳固的将多片晶圆放置于晶舟盒内大幅降低薄晶圆的包装成本，可有效降低晶圆运送过程的破片率。
一种固定

[实用新型]一种晶圆表面清洗机构-CN202122918494.X有效
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;蘇政宏 -专利权人：滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体制作技术领域，具体涉及一种晶圆表面清洗机构包括抛光槽和清洗槽、以及晶舟盒，所述抛光槽和清洗槽顶部均设有置入口，所述晶舟盒从置入口进入对应的抛光槽或者清洗槽，所述晶舟盒的盒体内设有若干个间隔摆放的置入槽，所述晶舟盒的盒体的前端部侧壁和后端部侧壁的顶部均设有固定件；固定件之间设有手把部；晶圆间隔摆放于晶舟盒的置入槽中；本实用新型可完整有效的达到晶圆清洗成果，亦可有效避免水流痕与研磨污染物残留晶圆表面之异常,大大提升蒸镀制程的良率,缩短出货工时。
一种表面清洗机构

[实用新型]一种可降低晶圆包装破损的晶舟装置-CN202122918480.8有效
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;蘇政宏 -专利权人：滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明属于半导体制作技术领域，具体涉及一种可降低晶圆包装破损的晶舟装置；本发明以对应的层叠包装方式，有序的层别出各自晶圆放置位置，不仅可有效达到减震的效果，亦可有效降低破片异常。
一种降低包装破损装置

[实用新型]一种晶圆研磨设备-CN202121925404.3有效
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;蘇政宏 -专利权人：顺芯科技有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆研磨设备，包含机台，和放置于机台上的研磨机构，所述研磨机构包括研磨转轴、研磨轮、固定盘、可绕式喷管；所述研磨转轴底部设有研磨轮，所述固定盘于研磨轮相对，固定盘上真空吸附有待研磨的晶圆，所述可绕式喷管的输出端通向晶圆；研磨轮和固定盘的转向相反；本实用新型以加速代谢研磨废弃物的方式，不仅可有效达到薄化的成果，亦可有效降低破片与晶圆研磨后质量异常。
一种研磨设备

[发明专利]一种金属镀片监测的方法-CN202111624537.1在审
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;蘇政宏 -专利权人：滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种金属镀片监测的方法，包括提供金属监测板，该金属监测板有硅片的正面与背面，将该金属监测板利用保护胶将其背面完整包覆，利用切割器具将其背面切出数个镀沟部，接续使用移除胶将金属监测板的保护胶黏附撕除，该动作完成后可确认金属监测板因撕除之动作是否将已蒸镀上之金属靶材移除或是造成剥离之异常，本发明不仅可确认蒸镀之效果，亦可有效防止金属镀层异常与提升制程良率。
一种金属监测方法

[发明专利]一种晶圆手动贴胶的方法-CN202111627465.6在审
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;蘇政宏 -专利权人：滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆手动贴胶的方法，包括提供晶圆，该晶圆具有集成电路的正面与背面，将该晶圆利用固定胶两层结构将晶圆完整包覆，接续将包覆后的晶圆多余固定胶移除，将晶圆正面胶撕除，成为一有背胶之晶圆，此发明能有效保护特殊作业之晶圆，不仅能避免晶圆在研磨过程中之破片异常，更能防止晶圆于酸洗中因粘贴不甚导致渗酸入晶圆正面之异常影响后制程。
一种手动方法

[发明专利]一种减缓研磨轮耗损的方法-CN202111594203.4在审
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;蘇政宏 -专利权人：滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种减缓研磨轮耗损的方法，包括提供晶圆，该晶圆具有集成电路的正面与背面，该晶圆正面贴附保护胶，接着将该晶圆送入机台的研磨机构运用初始进刀与二次进刀及固定盘转速以达预设之薄度；本发明以减缓研磨轮耗损的方法，不仅可有效达到薄化的成果，降低研磨轮过度损耗，亦可有效避免晶圆破片与研磨后质量异常。
一种减缓研磨耗损方法

[发明专利]一种晶圆以框架方式包装出货的方法-CN202111594178.X在审
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;蘇政宏 -专利权人：滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： B65D57/00 文献下载
摘要：本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆以框架方式包装出货的方法，包括提供数片晶圆，该晶圆具有集成电路的正面与背面，将该晶圆置入覆框装置内，且该晶圆已黏附保护于固定框内，并依照置放顺序与包材使用逐层放置保护；本发明以框架包装的方出货式，不仅可有效达到晶圆产品保护的成果，亦可加速后制程作业与有效降低破片异常。
一种框架方式包装出货方法

[发明专利]一种晶圆表面清洗的方法-CN202111413082.9在审
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;蘇政宏 -专利权人：滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明属于半导体制作技术领域，具体涉及一种晶圆表面清洗的方法包括以下步骤：提供晶圆且该晶圆正面贴附保护胶，将该晶圆放入适用尺寸之晶舟盒内，接着将该晶舟盒放置入清洗机构，藉由清洗机构中清洗区内的顶出部，使晶舟盒能依预设角度放置于清洗区内且让晶圆能完全被清洗液完整清洗洁净；本发明可完整有效的达到晶圆清洗成果，亦可有效避免水流痕与研磨污染物残留晶圆表面之异常,大大提升蒸镀制程的良率,缩短出货工时。
一种表面清洗方法

[发明专利]一种降低晶圆包装破损的方法-CN202111413085.2在审
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;蘇政宏 -专利权人：滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明属于半导体制作技术领域，具体涉及一种降低晶圆包装破损的方法；本发明以对应的层叠包装方式，有序的层别出各自晶圆放置位置，不仅可有效达到减震的效果，亦可有效降低破片异常。
一种降低包装破损方法

[发明专利]一种增加蒸镀制程良率的方法-CN202110943868.5在审
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;蘇政宏 -专利权人：顺芯科技有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L21/285 文献下载
摘要：本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种增加蒸镀制程良率的方法，S1：贴胶膜，保护和避免破坏产品表面；S2：研磨：晶圆背面减薄至所需厚度；S3：蚀刻：蚀刻晶圆背面始成粗糙表面利于蒸镀；S4:真空干燥保存：待蒸镀晶圆避免曝露在空去中；S5:蒸镀：将具导电性金属离子，溅镀于蚀刻后晶圆表面作为未来各组件间的导线用；本发明防止晶圆氧化物产生，以利提高蒸镀金属离子附着在晶圆的效率。
一种增加蒸镀制程良率方法

[发明专利]一种加速代谢晶圆研磨废弃物的方法-CN202110943871.7在审
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;蘇政宏 -专利权人：顺芯科技有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种加速代谢晶圆研磨废弃物的方法，包括提供晶圆，该晶圆具有集成电路的正面与背面，该晶圆正面贴附保护胶，接着将该晶圆送入机台的研磨机构进行作业以达设定之薄度；本发明以加速代谢研磨废弃物的方式，不仅可有效达到薄化的成果，亦可有效降低破片与晶圆研磨后质量异常。
一种加速代谢研磨废弃物方法

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