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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种晶圆撕胶机吸附底板-CN202222768714.X有效
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;许邦泓;张昊 -专利权人： 滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体制造辅助装置技术领域，具体涉及一种晶圆撕胶机吸附底板，包括主体、盖板和真空气管接头，所述主体内部设有空腔，所述盖板上均匀分布有多个吸气通孔，所述盖板位于主体上方且与主体可拆卸连接，所述真空气管接头与主体固定连接，所述吸气通孔与空腔相导通，所述真空气管接头与空腔相导通，本实用新型能够将晶圆在撕胶时吸附在底板上，然后再进行撕胶工作，可防止晶圆撕胶机吸附晶圆时因吸力过于集中产生破片，效果较为明显，减少了损失。
一种晶圆撕胶机吸附底板

[发明专利]一种测试蒸镀膜厚的方法-CN202211289147.8在审
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;许邦泓;萧维彬 -专利权人： 滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： C23C14/54 文献下载
摘要：本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种测试蒸镀膜厚的方法，将晶圆和测试片均放入行星盘相应的放置槽并进行晶圆背面金属化蒸镀制程，蒸镀完成后对两吋测试片进行膜厚测试，确认镀层厚度是否符合需求，进行破坏测试和拉力测试确认镀层外观有无剥落或颗粒产生，本发明完善了晶圆背面金属化蒸镀制程，可检测蒸镀制程后晶圆的镀层膜厚，同时可检测晶圆镀层外观有无剥落或颗粒产生，以此降低了产品异常率，可保证后续工序顺利进行，降低了成品的报废率，大大提升了生产效率，并降低了生产成本。
一种测试镀膜方法

[实用新型]一种蒸镀设备-CN202222768730.9有效
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;许邦泓;萧维彬 -专利权人： 滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体制造技术领域，具体涉及一种蒸镀设备，包括马达圆盘；行星架圆盘，所述行星架圆盘与马达圆盘传动连接；膜厚侦测器，所述膜厚侦测器与行星架圆盘固定连接，且位于行星架圆盘中部；行星架支架，所述行星架支架与行星架圆盘固定连接；行星架轴承套件，所述行星架轴承套件与行星架支架固定连接；行星架轨道，所述行星架轨道与行星架轴承套件转动连接；行星架轨道连杆，所述行星架轨道连杆末端固定设有L型铁件，所述L型铁件与行星架轨道固定连接；行星盘，所述行星盘上方设有行星盘联结轴杆，所述行星盘联结轴杆可套入行星架轴承套件，本实用新型能在晶圆蒸镀时旋转，使镀层更均匀，提升了蒸镀良率。
一种设备

[实用新型]一种增强晶圆正面贴胶气密性的气动笔-CN202222772182.7有效
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;许邦泓;童旭 -专利权人： 滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： G01M3/32 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体制造辅助装置技术领域，具体涉及一种增强晶圆正面贴胶气密性的气动笔，包括空心主体和气压笔头，所述空心主体包括气压调节阀和进气孔，所述气压笔头包括硬质树脂刮片、出气孔、气流槽和衔接螺口，所述出气孔位于硬质树脂刮片下侧，所述气压笔头与空心主体通过衔接螺口连接，所述硬质树脂刮片位于气流槽顶部，本实用新型操作简单，携带方便，易拆解易清理，安全高效，有效解决了贴胶没贴紧的问题。
一种增强正面气密性动笔

[发明专利]一种BGBM设备异常的处理方法-CN202211288103.3在审
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;许邦泓;蘇政宏 -专利权人： 滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： G06Q10/00 文献下载
摘要：本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种BGBM设备异常的处理方法，包括如下步骤：S1、贴胶:针对来料晶圆正面贴胶；S2、研磨:晶圆背面研磨至要求规格；S3、酸槽:使用化学液体清洗研磨后的晶圆背面；S4、解胶:使用机台解除胶带粘性；S5、撕胶:以手动或机台撕除胶带；S6、金属蒸镀:进行晶圆背面金属蒸镀之工序，本发明不仅可确认设备维修后之效果，亦可有效防止生产异常与提升制程良率。
一种 bgbm 设备异常处理方法

[发明专利]一种增强晶圆正面贴胶气密性的气动笔-CN202211290322.5在审
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;许邦泓;童旭 -专利权人： 滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： G01M3/32 文献下载
摘要：本发明属于半导体制造辅助装置技术领域，具体涉及一种增强晶圆正面贴胶气密性的气动笔，包括空心主体和气压笔头，所述空心主体包括气压调节阀和进气孔，所述气压笔头包括硬质树脂刮片、出气孔、气流槽和衔接螺口，所述出气孔位于硬质树脂刮片下侧，所述气压笔头与空心主体通过衔接螺口连接，所述硬质树脂刮片位于气流槽顶部，本发明操作简单，携带方便，易拆解易清理，安全高效，有效解决了贴胶没贴紧的问题。
一种增强正面气密性动笔

[发明专利]一种基于晶圆背面金属化蒸镀的防止金属镀层异常的方法-CN202210596451.0在审
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;许邦泓;萧维彬 -专利权人： 滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： C23C14/54 文献下载
摘要：本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种基于晶圆背面金属化蒸镀的防止金属镀层异常的方法，包括如下步骤：S1、根据靶材类型确定靶材容器；S2、检查靶材放入靶材容器的位置是否正确；S3、判断靶材添加是否有误；S4、根据靶材类型调节蒸镀制程加热功率；S5、进行晶圆背面金属化蒸镀制程，本发明能够定义靶材异常因素，预防在晶圆背面金属化蒸镀制程时异常发生，防止因晶圆背面金属化蒸镀异常，导致生产良率降低，晶圆重新加工风险提升，厂内工作量增加，成本增加。
一种基于背面金属化防止金属镀层异常方法

[发明专利]一种晶圆蒸镀异常的处理方法-CN202210596348.6在审
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;许邦泓;萧维彬 -专利权人： 滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆蒸镀异常的处理方法，包括如下步骤：S1、晶圆蒸镀；S2、检测发现晶圆蒸镀异常；S3、晶圆背金处理；S4、测量晶圆厚度是否符合要求；S5、晶圆补磨；S6、晶圆抛光；S7、标准制程1和2；S8、去水分烘烤；S9、重新晶圆蒸镀，本发明制定了重工流程规范，当检测发现晶圆蒸镀异常时，使异常晶圆能正确的重新做晶圆背面补磨减薄和晶圆背面蒸镀，减少了晶圆异常报废处理的频次，降低了生产线的生产报废率，提高了生产线的生产良率。
一种晶圆蒸镀异常处理方法

[发明专利]一种晶圆检测治具-CN202211288099.0在审
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;许邦泓;方刚 -专利权人： 滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明属于半导体制造辅助装置技术领域，具体涉及一种晶圆检测治具，包括依次设置的晶圆取出装置、晶舟承载装置、晶圆承载装置以及晶圆放入装置，所述晶圆取出装置与晶圆放入装置包括相对设置的手动滑台机构，所述手动滑台机构上装配有多个推送板，所述晶舟承载装置包括可拆卸连接在一起的升降机构和升降板，所述晶圆承载装置包括可拆卸连接在一起的底座和安装座，所述安装座上装配有多个活动面板，本发明能够自动将晶圆从晶舟中拿出或将晶圆放入晶舟中，解决了由于操作人员的经验不足或者注意力不集中而导致晶圆破片的问题。
一种检测

[发明专利]一种晶圆背面蚀刻后干燥的方法-CN202211290308.5在审
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;许邦泓;萧维彬 -专利权人： 滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： F26B21/00 文献下载
摘要：本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆背面蚀刻后干燥的方法，包括如下步骤：S1、在化学槽QDR清洗后设置一个异丙醇+纯水槽位；S2、将蚀刻后的晶圆连同晶舟盒一起置入提篮治具；S3、将提篮治具放入异丙醇+纯水槽位内浸泡片刻后拉起；S4、将提篮治具放入热氮气槽位内，将晶圆上残留的水渍吹干，本发明改善了晶圆干燥流程，解决了晶圆背面蚀刻后因清洗产生的水渍问题。
一种背面蚀刻干燥方法

[发明专利]一种晶圆翘曲的包装方法及装置-CN202211288481.1在审
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;许邦泓;蘇政宏 -专利权人： 滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： B65D81/05 文献下载
摘要：本发明属于半导体包装技术领域，具体涉及一种晶圆翘曲的包装方法及装置，包括提供数片晶圆，该晶圆具有集成电路的正面与背面，将该晶圆置入晶舟装置内，并利用物件有序与层别的将晶圆隔开保护，晶舟装置设有承载部、承载保护件和上盖部，且内部还由上至下依次设有一隔层件、一软隔层和一边条软件，本发明可有效避免晶圆翘曲导致产品出货破损之异常，不仅可有效达到晶圆产品保护的成果，亦可有效降低破片异常。
一种晶圆翘曲包装方法装置

[发明专利]一种晶圆质量异常的处理方法-CN202211290321.0在审
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;许邦泓;蘇政宏 -专利权人： 滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆质量异常的处理方法，包括收取晶圆来料一批，从晶圆的来料到出货，个站均设有首件检查、自检与制程检验，能有效把关质量与品质，而厂内也设有异常处理机制与应变措施，并由权责部门去评估分析异常原因以利改善与调整，针对RMA的产品也有对应的处理机制控管，对于品质异常导致客诉或可靠度测试、仪器校验、环境品质等相关问题，更有应对机制去避免异常扩大，本发明不仅可标准化晶圆质量异常的处理流程，亦可提升产品重工之良率与作业品质。
一种质量异常处理方法

[发明专利]一种用于晶圆转移的真空吸盘-CN202211288105.2在审
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;许邦泓;方刚 -专利权人： 滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明属于半导体制造辅助装置技术领域，具体涉及一种用于晶圆转移的真空吸盘，包括载台和基座，所述载台与基座配合安装构成一直径与高度之比大于一的类圆柱体结构，所述载台包括主体结构、位于所述主体结构边缘的外延结构以及与主体结构可拆卸安装的活动面板，所述主体结构与外延结构之间形成有圆形槽，所述活动面板安装在圆形槽内，所述外延结构内设有晶圆锁定机构，本发明能够做到在晶圆薄化过程中与晶圆一起全流程的跟随，生产过程中，晶圆能够一直紧紧吸附在吸盘表面，有效降低晶圆翘曲及破裂现象的发生。
一种用于转移真空吸盘

[实用新型]一种用于晶圆背面金属化蒸镀的锅体结构-CN202221312107.6有效
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;许邦泓;萧维彬 -专利权人： 滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： C23C14/30 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体制造技术领域，具体涉及一种用于晶圆背面金属化蒸镀的锅体结构，包括坩埚本体、衬锅和导热层，所述坩埚本体上形成有容纳腔，所述容纳腔内设有可拆卸的衬锅，所述导热层设置在所述坩埚本体的内壁上，且制成所述导热层的材料的热传导率大于制成所述坩埚本体的材料的热传导率；还包括设置在所述容纳腔内的导热结构，所述导热结构与所述导热层相连，所述导热结构包括多个导热隔板，本实用新型能够当蒸镀材料为银与锡时，银与锡熔点较低，在工艺过程容易附着在钨铜合金容器上，导致后续清洁困难，致使蒸镀时产生金属合金导致镀层异常或蒸镀在晶圆背面的金属附着效果不佳的问题。
一种用于背面金属化结构

[实用新型]一种晶圆薄化前贴胶机的真空吸盘装置-CN202123382875.7有效
发明人：叶顺闵;林伯璋;蔡孟霖;萧维彬 -专利权人： 滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆薄化前贴胶机的真空吸盘装置，包括真空吸盘，所述真空吸盘上表面设有蚊香状的加热线圈；所述真空吸盘上沿半径方向设有若干个间歇设置于加热线圈缝隙处的温度传感器；此发明能增加贴UV胶带与蓝膜胶带附着在晶圆上有效性,促进产品生产过程更有效的保护晶圆正面电路层。
一种晶圆薄化前贴胶机真空吸盘装置

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