|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 1199233个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]晶圆研磨方法-CN201911338861.X有效
-
陈兴伟;曾斌;王海升
-
青岛歌尔微电子研究院有限公司
-
2019-12-23
-
2021-02-26
-
B24B37/005
- 本发明涉及电子机械技术领域，具体涉及一种晶圆研磨设备和方法。本发明主要解决现有晶圆研磨设备无法识别晶圆是否装反的技术问题。为此目的，本发明提供了一种晶圆研磨设备，晶圆研磨设备包括：研磨台，研磨台用于放置晶圆；摄像装置，摄像装置设置于研磨台的上方，用于拍摄研磨台上的晶圆图像；控制器，控制器与摄像装置电连接，用于接收摄像装置拍摄的晶圆图像；报警器，控制器与报警器电连接，控制器根据晶圆图像通过报警器发出提示信息。本发明的晶圆研磨设备能够通过摄像装置拍摄的晶圆图像识别晶圆的状态，并根据晶圆图像判断晶圆是否装反，当晶圆装反时，晶圆研磨设备能够通过报警器发出提示信息。
- 研磨方法
- [发明专利]洗晶边工艺方法-CN201911173151.6有效
-
罗丁硕;胡展源
-
上海华力集成电路制造有限公司
-
2019-11-26
-
2021-10-15
-
H01L21/02
- 本发明公开了一种洗晶边工艺方法，包括步骤：步骤一、在光刻胶涂布装置上对晶圆的正面进行光刻胶涂布；步骤二、从正面碰嘴喷射溶剂到晶圆的正面边缘并对晶圆进行旋转实现对晶边的光刻胶进行去除；调节晶圆转速且在保证对所述晶边的光刻胶完全去除的条件下降低晶圆转速，以减少溶剂受到的离心力并防止溶剂反溅到晶圆上；步骤三、停止正面碰嘴的喷射，从背面碰嘴喷射溶剂对晶圆背面进行清洗，背面碰嘴喷射要求保证在时间上和正面碰嘴喷射相错开。本发明能防止晶边光刻胶去除过程中溶剂反溅到晶圆上，并降低或消除由于溶剂反溅到晶圆上所形成的缺陷。
- 洗晶边工艺方法
- [实用新型]一种晶圆片吸笔-CN202222585672.6有效
-
李险峰
-
武汉锐晶激光芯片技术有限公司
-
2022-09-29
-
2023-01-17
-
H01L21/683
- 本申请提供一种晶圆片吸笔，晶圆片吸笔包括吸笔主体、多个吸笔头和把手；吸笔主体设有多个支臂，多个支臂均设有移动槽；多个吸笔头连接于吸笔主体；多个吸笔头可移动地安装于对应的移动槽，并沿移动槽的轴向方向移动；各吸笔头连接有橡胶吸盘吸嘴，橡胶吸盘吸嘴在负压状态下吸附晶圆片；把手连接吸笔主体，并使用者把握，其中，连接于吸笔主体的各支臂的吸笔头在负压状态下吸附晶圆片，并作用于晶圆片的同一表面，多个吸笔头可移动地安装于对应的移动槽，并沿移动槽的轴向方向移动，并且各吸笔头连接有橡胶吸盘吸嘴，橡胶吸盘吸嘴在负压状态下吸附晶圆片，通过橡胶吸盘吸嘴相对于晶圆片弹性抵压，并且实现对于晶圆片的弹性吸附。
- 一种晶圆片吸笔
- [实用新型]全自动清扫反珠机-CN202022575503.5有效
-
陈元堂
-
浦江县奇力赛工艺饰品有限公司
-
2020-11-10
-
2021-09-17
-
B07C5/342
- 本实用新型公开了全自动清扫反珠机，包括加工台底座、液压垫、液压机、滑动器、晶钻板、螺纹杆、滑杆、固定杆、反吸装置、扫描板、清扫装置和缓震装置，当所述滑动器两组带着所述晶钻板移动到所述清扫装置处时，将所述晶钻板从所述清扫装置两组之间滑过洗刷确保版面上晶钻的稳定性，最后将所述滑动器带着所述晶钻板移动至所述扫描板底部嵌于所述所述扫描板与所述反吸装置之间，所述扫描板通过电脑扫描识别不需要的颜色，将设定的颜色植入编程所述反吸装置内，使所述反吸装置通过所述横向滑道和所述移动板来进行横向与纵向的移动使所述晶体分辨机通过真空泵将不同颜色的晶钻反吸掉
- 全自动清扫反珠机
- [发明专利]5纳米芯片制造的反图双重曝光方法-CN202310843499.1在审
-
请求不公布姓名
-
上海创消新技术发展有限公司
-
2023-07-11
-
2023-09-29
-
H01L21/027
- 本发明提供一种5纳米芯片制造的反图双重曝光方法，涉及芯片设计及制造。本发明的方案是：按5nm光刻线宽设计版图，再将版图拆分为双重曝光需要的两张分图；接着设计两张分图的反图；接下来按照反图制造光刻掩膜版；晶圆准备；然后，第1次曝光从在晶圆上涂覆正性光刻胶并软烘干开始；在晶圆上方放置第I张反图的掩膜板；用光刻机曝光正性光刻胶；显影曝光区域；在晶圆上涂覆负性光刻胶并软烘干；用正胶剥离液去除正性光刻胶；清洁晶圆并硬烘干；用等离子体进行第1次干法蚀刻；直到去除负性光刻胶后第1次曝光过程结束；再然后，用第II张反图进行第2次曝光过程；最后，进行后续常规的芯片制造步骤(离子注入、形成完整的晶圆结构、芯片封测)。
- 纳米芯片制造双重曝光方法
- [发明专利]固晶机用多焊臂装置-CN201310539647.7在审
-
区大公
-
深圳市恒睿智达科技有限公司
-
2013-10-25
-
2014-02-12
-
H01L21/60
- 本发明公开一种固晶机用多焊臂装置，该固晶机用多焊臂装置包括设有旋转电机的机架，在该旋转电机的转轴上设有焊臂连接座，该焊臂连接座四周分别设有焊臂，每个焊臂上设有一个使吸嘴支架上下滑动气缸，该吸嘴支架设有与气源连接的晶圆吸嘴工作时，旋转电机带动焊臂本体转动，再通过调节吸嘴支架与焊臂之间的位置，使晶圆吸嘴准确拾起晶圆。由于焊臂连接座四周均匀分部有四个晶圆吸嘴的焊臂本体。当一个晶圆吸嘴拾起晶圆后只需要转动90度，第二个晶圆吸嘴拾起第二个晶圆进行后续的工艺处理。由于其转动角度小，可以提高焊臂转动的时间，减少晶圆固晶封装的平均时间，提高半导体的封装效率。
- 固晶机用多焊臂装置
- [实用新型]固晶机用多焊臂装置-CN201320683041.6有效
-
区大公
-
深圳市恒睿智达科技有限公司
-
2013-10-25
-
2014-04-09
-
H01L21/60
- 本实用新型公开一种固晶机用多焊臂装置，该固晶机用多焊臂装置包括设有旋转电机的机架，在该旋转电机的转轴上设有焊臂连接座，该焊臂连接座四周分别设有焊臂，每个焊臂上设有一个使吸嘴支架上下滑动气缸，该吸嘴支架设有与气源连接的晶圆吸嘴工作时，旋转电机带动焊臂本体转动，再通过调节吸嘴支架与焊臂之间的位置，使晶圆吸嘴准确拾起晶圆。由于焊臂连接座四周均匀分部有四个晶圆吸嘴的焊臂本体。当一个晶圆吸嘴拾起晶圆后只需要转动90度，第二个晶圆吸嘴拾起第二个晶圆进行后续的工艺处理。由于其转动角度小，可以提高焊臂转动的时间，减少晶圆固晶封装的平均时间，提高半导体的封装效率。
- 固晶机用多焊臂装置
- [发明专利]一种扰流式晶圆去膜设备-CN202110154427.7在审
-
刘青云
-
广州兴金五金有限公司
-
2021-02-04
-
2021-06-18
-
H01L21/687
- 本发明公开了一种扰流式晶圆去膜设备，其结构包括控制台、操作台、伸缩盒、机体，控制台嵌固于机体的边侧位置，伸缩盒与机体的内部活动卡合，操作台安装于伸缩盒的上表面位置，通过晶圆对操作台上的四个夹持块之间产生的挤压，能够使夹持块沿着连接杆向后收缩，再通过永久磁铁材质的反吸块与吸力块同极相对产生的排斥，则能够使四个夹持块对晶圆进行夹持，通过伸缩盒向外拉扯产生的振动，能够使内转环在衔接珠的配合下沿着外环体的内侧进行转动，从而使上置板能够受内转环转动的甩力向上伸出，故而使上置板能够将晶圆向上顶起，有效的避免了晶圆在取出时会出现倾斜的情况。
- 一种扰流式晶圆去膜设备
|
